第1章　Cadence Allegro SPB 16.3簡介　1.1　概述　1.2　功能特點　1.3　設計流程　1.4　Cadence Allegro SPB新功能介紹第2章　Capture原理圖設計工作平颱　2.1　Design Entry CIS軟件功能介紹　2.2　原理圖工作環境　2.3　設置圖紙參數　2.4　設置設計模闆　2.5　設置打印屬性第3章　製作元器件及創建元器件庫　3.1　創建單個元器件　　3.1.1　直接新建元器件　　3.1.2　用電子錶格新建元器件　3.2　創建復閤封裝元件　3.3　大元器件的分割　3.4　創建其他元器件　習題第4章　創建新設計　4.1　原理圖設計規範　4.2　Capture基本名詞術語　4.3　建立新項目　4.4　放置元器件　　4.4.1　放置基本元器件　　4.4.2　對元器件的基本操作　　4.4.3　放置電源和接地符號　　4.4.4　完成元器件放置　4.5　創建分級模塊　4.6　修改元器件序號與元器件值　4.7　連接電路圖　4.8　標題欄的處理　4.9　添加文本和圖像　4.10　建立壓縮文檔　4.11　平坦式和層次式電路圖設計　　4.11.1　平坦式和層次式電路特點　　4.11.2　電路圖的連接　習題第5章　PCB設計預處理　5.1　編輯元器件的屬性　5.2　Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配　5.3　建立差分對　5.4　Capture中總綫（Bus）的應用　5.5　原理圖繪製後續處理　　5.5.1　設計規則檢查　　5.5.2　為元器件自動編號　　5.5.3　迴注（Back Annotation）　　5.5.4　自動更新元器件或網絡的屬性　　5.5.5　生成網絡錶　　5.5.6　生成元器件清單和交互參考錶　　5.5.7　屬性參數的輸齣/輸入　習題第6章　Allegro的屬性設置　6.1　Allegro的界麵介紹　6.2　設置工具欄　6.3　定製Allegro環境　6.4　編輯窗口控製　習題第7章　焊盤製作　7.1　基本概念　7.2　熱風焊盤的製作　7.3　通過孔焊盤的製作　7.4　貼片焊盤的製作第8章　元器件封裝的製作　8.1　封裝符號基本類型　8.2　集成電路封裝（IC）的製作　8.3　連接器（IO）封裝的製作　8.4　分立元器件（DISCRETE）封裝的製作　　8.4.1　貼片的分立元器件封裝的製作　　8.4.2　直插的分立元器件封裝的製作　　8.4.3　自定義焊盤封裝製作　習題第9章　PCB的建立　9.1　建立PCB　9.2　輸入網絡錶　習題第10章　設置設計規則　10.1　間距規則設置　10.2　物理規則設置　10.3　設定設計約束（Design Constraints）　10.4　設置元器件/網絡屬性　習題第11章　布局　11.1　規劃PCB　11.2　手工擺放元器件　11.3　快速擺放元器件　習題第12章　高級布局　12.1　顯示飛綫　12.2　交換　12.3　使用ALT SYMBOLS屬性擺放　12.4　按Capture原理圖頁進行擺放　12.5　原理圖與Allegro交互擺放　12.6　自動布局　12.7　使用PCB Router自動布局　習題第13章　敷銅　13.1　基本概念　13.2　為平麵層建立Shape　13.3　分割平麵　13.4　分割復雜平麵　習題第14章　布綫　14.1　布綫的基本原則　14.2　布綫的相關命令　14.3　定義布綫的格點　14.4　手工布綫　14.5　扇齣（Fanout By Pick）　14.6　群組布綫　14.7　自動布綫的準備工作　14.8　自動布綫　14.9　控製並編輯綫　　14.9.1　控製綫的長度　　14.9.2　差分布綫　　14.9.3　高速網絡布綫　　14.9.4　45°角布綫調整（Miter By Pick）　　14.9.5　改善布綫的連接　14.10　優化布綫（Gloss）　習題第15章　後處理　15.1　重命名元器件序號　15.2　文字麵調整　15.3　迴注（Back Annotation）　習題第16章　加入測試點　16.1　産生測試點　16.2　修改測試點　習題第17章　PCB加工前的準備工作　17.1　建立絲印層　17.2　建立報告　17.3　建立Artwork文件　17.4　建立鑽孔圖　17.5　建立鑽孔文件　17.6　輸齣底片文件　17.7　瀏覽Gerber文件　17.8　在CAM350中檢查Gerber文件　習題第18章　Allegro其他高級功能　18.1　設置過孔的焊盤　18.2　更新元器件封裝符號　18.3　Net和Xnet　18.4　技術文件的處理　18.5　設計重用　18.6　DFA檢查　18.7　修改env文件　18.8　Skill的程序安裝及功能說明　18.9　數據庫寫保護　習題
· · · · · · (收起)