Cadence Concept-HDL&Allegro原理图与电路板设计

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页数:406
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出版时间:2012-1
价格:58.00元
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isbn号码:9787121149320
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  • hdl
  • concept
  • CAD
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  • 信号完整性
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具体描述

《Cadence Concept-HDL&Allegro原理图与电路板设计》以Cadence SPB 16.3 PCB开发软件为平台,以具体电路为范例,详尽讲解基于Concept-HDL到Allegro电路板设计的全过程,包括项目管理、元器件原理图符号及元器件封装创建、原理图设计(Concept-HDL)、设计约束、PCB布局与布线的规则、CAM文件输出等电路板设计的全过程,对PCB板级设计有全面的参考和学习价值。

《Cadence Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计》内容简介 本书致力于全面深入地讲解Cadence公司在电子设计自动化(EDA)领域内的两款核心软件——Concept-HDL(原理图编辑器)和Allegro(PCB布局布线编辑器)——的应用。旨在为电子工程师、技术人员以及对PCB设计感兴趣的学习者提供一套系统、实用的学习指南。 第一部分:Concept-HDL原理图设计 本部分将从基础概念入手,循序渐进地带领读者掌握Concept-HDL软件的强大功能。 软件界面与基本操作: 详细介绍Concept-HDL的工作空间、菜单栏、工具栏、属性面板等关键组成部分,以及如何进行文件的创建、保存、打开等基本操作。 元件库管理与使用: 讲解如何创建、编辑和管理原理图元件库,包括符号的绘制、引脚的定义、属性的设置等。重点介绍如何从现有的元件库中查找、导入和使用元件,以及如何根据实际需求定制个人元件库。 原理图绘制技巧: 深入剖析原理图绘制的规范与流程。涵盖导线的绘制、总线的创建、端口的设置、层次化设计的应用等。强调清晰、规范的原理图是后续PCB设计成功的基础,并提供大量实际案例,演示如何绘制复杂电路的原理图,以及如何运用颜色、注释等手段提高可读性。 电气规则检查(ERC): 详细讲解ERC的功能及其重要性。指导读者如何设置ERC规则,运行ERC检查,并理解常见的ERC错误,如未连接的引脚、功率类型不匹配等,以及如何有效地解决这些错误。 网表生成与导出: 介绍Concept-HDL如何生成网表文件,网表是连接原理图和PCB布局的关键。讲解不同网表格式的生成与导出,以及网表信息的重要性。 设计流程与协作: 探讨在实际项目开发中,Concept-HDL在团队协作中的角色,以及与其他设计工具的集成。 第二部分:Allegro PCB布局布线设计 本部分将聚焦于Allegro在PCB布局布线方面的强大能力,指导读者将原理图转化为高质量的物理电路板。 Allegro界面与基本设置: 介绍Allegro的工作环境,包括视图、工具面板、属性编辑器等。讲解如何进行新项目的创建、导入网表、设置设计规则(DRC)等关键的初始配置。 PCB封装库管理: 讲解PCB封装的创建、编辑与管理。包括焊盘的定义、元件形状的绘制、丝印层的设置、封装属性的指定等。重点介绍如何创建符合IPC标准的封装,以及如何使用Allegro提供的工具库。 PCB布局规划: 强调布局的重要性。指导读者如何导入网表,进行元件的初步放置。讲解影响布局的因素,如信号完整性、电源完整性、散热、可制造性等。介绍常用的布局策略,如按照功能模块划分区域、考虑关键信号的走线长度、优化电源和地线的连接等。 覆铜与过孔管理: 讲解如何进行覆铜操作,包括创建单边、多边覆铜,设置缝隙、固定间距等。介绍过孔的类型、尺寸、位置选择,以及如何优化过孔的使用以提高信号质量。 布线策略与技巧: 深入讲解Allegro的自动布线和手动布线功能。 手动布线: 详细介绍各种布线工具的使用,如单线布线、多线布线、推挤功能、形状重塑等。重点讲解如何进行高密度、高速信号的布线,如差分线、阻抗控制线、电源线和地线的布线。 自动布线: 介绍Allegro的自动布线引擎,如何设置自动布线规则,以及如何对自动布线的结果进行优化和编辑。 设计规则检查(DRC): 详细讲解DRC的设置和应用。指导读者如何配置最小线宽、最小间距、过孔规则、形状规则等,以及如何运行DRC检查,理解和解决报告中的错误。 信号完整性与电源完整性初步探讨: 简要介绍在PCB设计中需要考虑的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)问题,以及Allegro如何通过规则和布局布线来辅助解决这些问题。 Gerber文件生成与输出: 讲解如何生成PCB制造所需的Gerber文件,包括钻孔文件(Excellon)、光绘文件等。指导读者如何设置Gerber输出参数,并对生成的Gerber文件进行检查。 其他高级功能: 介绍Allegro的一些高级功能,如设计复用(Design Reuse)、DFM(Design for Manufacturability)检查、Allegro与仿真工具的集成等。 本书特色: 理论与实践相结合: 理论知识讲解清晰,并通过大量实例和操作步骤展示,帮助读者快速掌握软件应用。 全面覆盖: 涵盖了从原理图设计到PCB布局布线,再到制造文件输出的完整流程。 贴合实际: 紧密结合实际的电子产品开发需求,强调设计中的关键考虑因素和技巧。 循序渐进: 内容安排合理,从易到难,适合不同层次的学习者。 易于理解: 语言简洁明了,避免使用过于生僻的技术术语,力求让读者易于理解和掌握。 通过阅读本书,读者将能够熟练运用Cadence Concept-HDL和Allegro软件,独立完成高质量的电子产品原理图设计和PCB布局布线工作,为未来的电子设计之路打下坚实的基础。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书的封面设计挺吸引人的,那种深邃的蓝色调配上清晰的白色字体,给人一种专业、严谨的感觉。我拿到手的时候,立刻就被它的厚度震住了,这绝不是那种轻描淡写的入门手册,而是实打实的干货。光是翻开目录就能看出作者在内容组织上的用心良苦,从基础的原理讲解到实际操作的每一个细节,都安排得井井有条。我特别欣赏它在理论深度上的把握,很多其他资料里一笔带过的概念,这本书都能深入浅出地剖析其背后的物理原理和设计哲学,这对于我们这些追求极致性能的工程师来说,简直是如饥似渴的知识源泉。尤其是关于信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的章节,讲解得非常透彻,不再是简单的“要做什么”,而是“为什么这么做”,这种深层次的理解是区分普通设计者和资深专家的关键。我感觉,这本书不仅仅是教会你如何操作软件,更是在培养一种系统性的、面向未来的电子设计思维,让人在面对越来越复杂的高速电路设计挑战时,能够胸有成竹,从容应对。这本书的份量,绝对值得书架上占据一个最显眼的位置,是那种需要反复研读、常翻常新的工具书。

评分☆☆☆☆☆

我必须指出,这本书在处理特定应用场景的案例分析上,展现了其作为“宝典”的真正价值。它不是那种空泛地介绍软件功能,而是直接拿出了几个典型的、具有挑战性的项目来做深度剖析。比如,在涉及高速串扰分析时,它展示了如何利用Allegro的特定仿真模块来精确建模PCB的传输线模型,并且针对模拟与数字信号的混合设计环境,提供了详细的区域划分和屏蔽策略。最让我眼前一亮的是,书中对DFM(可制造性设计)和DFA(可装配性设计)的集成度处理。它没有将这些内容割裂开来,而是将设计规则的检查,无缝地嵌入到布局和验证流程中,这对于现在追求“第一次就做对”(First Pass Success)的制造业环境来说,是极其宝贵的经验。这本书真正做到了“授人以渔”,它给出的不只是技术步骤,更是一套完整的、跨越设计、仿真、制造各个环节的优化流程,让人在合上书本后,能立刻感受到自身设计能力的显著提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量,简直是教科书级别的典范。我发现,在处理那些复杂的电路图层叠加、叠层结构剖析时,作者提供的三维渲染图和剖面图清晰到令人赞叹,即便是初次接触多层板设计的读者,也能立刻抓住关键的结构要点。这对比我以前看过的许多扫描版或低分辨率的资料,体验简直是天壤之别。阅读体验的流畅性也得益于此,清晰的图文对应让我在跟进Allegro进行实际布局布线时,几乎没有产生过信息迷失的困惑。更值得称道的是,它对各种设计规范(Design Rule Checks, DRC)的讲解,不是简单地罗列参数,而是将这些规则的制定逻辑与实际制造工艺的限制紧密结合起来。比如,在讨论过孔(Via)的处理时,不仅提到了最小尺寸,还详细解释了钻孔公差和去金属化处理对信号质量的影响,这种细致入微的关怀,体现了作者对整个产品生命周期的深刻理解。阅读这本书的过程,就像是有一位经验丰富、耐心十足的首席工程师在身旁,手把手地指导你完成每一个复杂步骤,让人感到无比踏实和信赖。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常独特,它不像某些技术手册那样冷冰冰的、充满术语的堆砌,而是带有一种沉稳而富有逻辑性的叙事节奏。作者似乎非常懂得读者的心理,总能在关键节点设置一些“思考题”或者“陷阱提示”,让你在阅读过程中保持高度的警觉性。我特别喜欢它在介绍新功能或新概念时,总是会先回顾传统方法的局限性,这样新知识点的引入就显得顺理成章,极大地增强了学习的代入感。这种讲故事般的技术阐述方式,使得即便是像电磁场理论基础这类相对枯燥的部分,读起来也丝毫没有枯燥感,反而充满了探索的乐趣。它成功地将复杂的工程学原理,用一种非常接近工程实践的口吻表达出来,仿佛是行业内部的一次深度交流会。对于那些需要快速吸收知识并将其转化为生产力的专业人士来说,这种高效且引人入胜的表达方式,是衡量一本技术书籍优秀与否的关键指标之一,这本书无疑是上乘之作。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深PCB工程师,我最关注的往往是那些“黑箱”知识的揭秘,而这本书在这方面做得非常出色。它没有停留在EDA工具的表面功能演示上,而是深入挖掘了Cadence工具链背后的算法和优化策略。举个例子,关于布局规划阶段的元件放置策略,书中不仅展示了如何拖拽元件,更重要的是,它提供了一套基于热点分析和I/O密集度的初步划分方法论,这对于设计周期初期的决策至关重要。此外,在处理高密度互连(HDI)技术时,阶梯过孔(Staggered Via)和盲埋孔(Blind/Buried Via)的精细控制,书中给出的实例分析极具参考价值,让我对如何平衡成本与性能有了更清晰的认识。这本书的价值在于,它提供了一个从宏观架构到微观实现的全景视角,使得读者能够超越简单的“操作”层面,上升到“设计优化”的层面。它像是一张详尽的地图,指引你在复杂的电子设计领域中,找到最高效、最可靠的路径。

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