常用電子元器件簡明手冊 pdf epub mobi txt 電子書下載在線閱讀 2026

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出版者:機械工業

作者:瀋任元//吳勇

出品人:

頁數:161

译者:

出版時間:2010-7

價格:20.00元

裝幀:

isbn號碼:9787111307280

叢書系列:

圖書標籤:

電子元器件
元器件
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具體描述

《常用電子元器件簡明手冊(第2版)》著重從應用角度介紹中外各種電子元器件的分類、主要參數、封裝形式等。元器件包括半導體二極管、三極管、場效應晶體管、晶閘管、綫性集成電路、TTL和CMOS係列電路、數／模轉換器、模／數轉換器、電阻器、電位器、電容器、保護元件、繼電器、開關、專用集成電路、片狀元器件等。還包括常用元器件的簡易檢測和常用電子元器件資料查詢方法等內容。

本手冊的編寫特點是內容簡明、麵廣，所選的元器件注重實用、新穎和先進性，教學針對性強，適閤在校的大中專學校學生使用，可與《模擬電子技術基礎》、《數字電子技術基礎》教材配套作為手冊使用。本手冊對在校大學生的學習和綜閤應用知識會有很大的幫助，亦可供在職從事電子技術、計算機和自動化等專業的工程技術人員閱讀和參考。

現代集成電路設計與應用第一章緒論：半導體技術的發展與集成電路的興起本章將係統迴顧半導體技術自晶體管發明以來的演進曆程，重點闡述集成電路（IC）技術如何徹底改變瞭電子信息産業的麵貌。我們將深入探討摩爾定律的持續影響，分析超大規模集成電路（VLSI）製造工藝的當前瓶頸與突破方嚮，包括極紫外光刻（EUV）技術、先進封裝技術（如Chiplet、2.5D/3D集成）的原理及其對係統性能的提升作用。內容將涵蓋從離散元件到集成電路的根本性轉變，以及當前全球在半導體製造領域的競爭格局與技術路綫圖。第二章 CMOS器件物理與模型本章是理解現代數字和模擬電路設計的基礎。我們將詳細剖析互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶體管的基本結構、工作原理和物理特性。重點內容包括MOSFET的亞閾值導通機製、短溝道效應（SCE）、熱載流子效應等對器件性能的影響。此外，我們將介紹業界廣泛使用的半導體器件模型，如BSIM係列模型，並討論如何利用這些模型在電路仿真軟件中精確預測器件行為，特彆是在低電壓、低功耗設計場景下的挑戰與解決方案。第三章數字集成電路設計基礎本章專注於數字電路的理論基礎與實際設計方法。內容從最基本的邏輯門（如NAND, NOR）的靜態和動態特性分析入手，擴展到組閤邏輯和時序邏輯電路的設計與優化。我們將詳細講解時序約束的分析方法，如建立時間（Setup Time）和保持時間（Hold Time）的計算與裕度分析。同時，本章會深入探討功耗管理技術，包括動態功耗與靜態功耗的分解、時鍾門控（Clock Gating）和電源門控（Power Gating）技術在降低芯片整體功耗中的應用。關於電路可靠性方麵，我們將分析電遷移（Electromigration）、靜電放電（ESD）防護電路的設計原理。第四章低功耗與高性能數字電路設計隨著移動計算和物聯網設備的普及，低功耗設計已成為核心競爭力。本章將聚焦於先進的低功耗設計策略。內容涵蓋亞閾值（Near-Threshold Computing）與超低壓（Ultra-Low Voltage）設計對電路速度和能耗的影響。我們將探討動態電壓與頻率調整（DVFS）技術在自適應功耗管理中的實現。在高性能方麵，重點分析流水綫技術、分支預測單元的優化對處理器性能的貢獻，以及數據相關性對並行處理效率的影響。同步電路的時鍾樹綜閤（CTS）技術及其對時鍾偏移（Skew）的控製是本章的另一個關鍵點。第五章模擬集成電路設計原理本章係統介紹模擬電路設計的基礎構件與設計流程。內容包括基礎的有源器件（晶體管）在模擬工作點下的特性分析，以及關鍵模擬電路模塊的設計，如運算放大器（Op-Amp）、比較器（Comparator）、電流鏡（Current Mirror）和有源負載。我們將深入探討反饋理論在模擬電路設計中的應用，包括增益帶寬積（GBW）、相位裕度（Phase Margin）的設計與補償。此外，本章還將介紹低噪聲放大器（LNA）的設計技巧，以及如何利用匹配技術提高電路的失配性能。第六章數據轉換器（ADC/DAC）設計數據轉換器是連接模擬世界與數字世界的橋梁。本章將全麵闡述模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的關鍵性能指標，如分辨率、采樣率、非綫性度（INL/DNL）。DAC部分將重點講解電阻梯形、R-2R 結構及其開關噪聲的抑製。ADC部分將詳細分析逐次逼近型（SAR）、流水綫型（Pipelined）和Sigma-Delta（$SigmaDelta$）轉換器的結構、工作原理和設計優化。特彆地，針對高精度應用，我們將探討采樣保持電路（Sample-and-Hold Amplifier）的設計要求。第七章係統級集成與驗證隨著係統集成度的提高，係統級設計方法論變得至關重要。本章探討從係統需求到物理實現的完整流程。內容包括硬件描述語言（HDL，如Verilog/VHDL）在設計中的應用，以及綜閤（Synthesis）工具的工作原理。重點放在驗證方法學上，介紹功能驗證（Simulation）、形式驗證（Formal Verification）和覆蓋率分析。此外，本章將介紹同步設計中的跨時鍾域（CDC）問題及其同步器設計，確保係統在不同速率模塊間數據傳輸的正確性。第八章射頻集成電路（RFIC）基礎本章入門射頻電路設計領域，重點關注無綫通信係統中所需的關鍵模塊。內容包括對無源元件（電感、電容）在射頻頻率下的寄生效應分析，以及S參數（散射參數）在電路分析中的應用。我們將詳細講解低噪聲放大器（LNA）、混頻器（Mixer）和壓控振蕩器（VCO）的設計，並討論噪聲係數（Noise Figure）、混頻雜散（Spurious）和相位噪聲（Phase Noise）等關鍵射頻指標的優化策略。本章還將涉及阻抗匹配網絡的設計，以實現最大功率傳輸或最小反射。第九章製造工藝、封裝與可靠性本章超越電路設計本身，關注IC的物理實現與長期運行可靠性。內容涵蓋先進的半導體製造工藝流程（如光刻、刻蝕、薄膜沉積），以及不同技術節點（如7nm, 5nm）的工藝特徵。封裝技術部分將分析引綫鍵閤（Wire Bonding）、倒裝芯片（Flip-Chip）等封裝方式對電路性能（如延遲、熱阻）的影響。可靠性分析將涵蓋早期失效、隨機失效率和磨損失效（如TDDB、HCI），為設計可長期穩定工作的芯片提供工程指導。第十章先進封裝與異構集成隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝實現係統性能提升成為主流趨勢。本章探討異構集成（Heterogeneous Integration）的最新進展。內容包括2.5D（如矽中介層/Interposer）和3D集成技術（如TSV/Through-Silicon Via）的結構、布綫挑戰和熱管理問題。我們將分析Chiplet技術的設計哲學，即如何將不同工藝、不同功能的模塊（如CPU核、存儲器、I/O）集成到一個封裝中，以提高良率、降低成本並加速上市時間。

作者簡介

目錄資訊

第2版前言第1版前言1 半導體分立器件 1.1 半導體器件型號命名方法 1.2 半導體二極管 1.2.1 矽整流二極管 1.2.2 檢波二極管 1.2.3 穩壓二極管 1.2.4 光敏二極管 1.2.5 變容二極管 1.2.6 發光二極管 1.2.7 肖特基二極管 1.2.8 快速恢復二極管 1.2.9 開關二極管 1.2.10 恒流二極管 1.2.11 矽整流橋 1.2.12 LED數碼管 1.2.13 高壓矽堆 1.2.14 雙嚮觸發二極管 1.2.15 雙基極二極管 1.2.16 常用半導體二極管的外形及管腳排列 1.3 晶體管、場效應晶體管、晶閘管 1.3.1 矽小功率晶體管 1.3.2 鍺小功率晶體管 1.3.3 矽大功率晶體管 1.3.4 鍺大功率晶體管 1.3.5 達林頓管 1.3.6 場效應晶體管 1.3.7 功率VMOS場效應晶體管 1.3.8 光耦閤器 1.3.9 晶閘管 1.3.10 光敏晶體管 1.3.11 電力晶體管 1.3.12 絕緣柵雙極型晶體管 1.3.13 常用半導體三極管的外形及管腳排列2 半導體集成電路 2.1 半導體集成電路型號和命名方法 2.1.1 集成電路型號和命名方法 2.1.2 國外集成電路型號和命名方法 2.1.3 集成電路引腳的識彆 2.2 綫性集成電路(模擬集成電路) 2.2.1 運算放大器 2.2.2 功率放大器 2.2.3 三端集成穩壓器 2.2.4 基準電壓源 2.2.5 MC3842開關集成穩壓器 2.2.6 直流—直流變換器 2.2.7 固態繼電器 2.2.8 電壓／頻率轉換器和頻率／電壓轉換器 2.2.9 集成電路封裝類型和引齣端編號識彆標誌 2.3 通用數字邏輯集成電路 2.3.1 數字集成電路的産品係列 2.3.2 TTL與CMOS係列典型特性和性能比較 2.3.3 555集成定時器 2.3.4 數／模轉換器、模／數轉換器 2.3.5 達林頓電流驅動器3 專用集成電路簡介 3.1 音樂集成電路 3.2 語音集成電路 3.3 控製專用集成電路 3.3.1 燈光控製專用集成電路 3.3.2 聲控專用集成電路 3.3.3 紅外遙控專用集成電路4 電子元件 4.1 電阻器 4.1.1 電阻器的型號和標識法 4.1.2 電阻器的結構和特點 4.1.3 電阻器的主要特性參數 4.2 電位器 4.2.1 電位器的阻值變化規律 4.2.2 常用電位器的類彆 4.2.3 3×××係列電位器特性 4.3 電容器 4.3.1 電容器的型號和標識法 4.3.2 電容器的結構和特點 4.3.3 電容器的主要特性參數 4.4 電感器 4.4.1 電感器的型號和標識法 4.4.2 電感器的外形和電路符號 4.4.3 電感器的主要特性參數 4.5 保護元件 4.5.1 熔絲管 4.5.2 可恢復熔絲 4.5.3 熔斷電阻器 4.5.4 溫度熔絲 4.6 石英晶體諧振器 4.6.1 石英晶體諧振器型號命名方法 4.6.2 石英晶體諧振器的主要特性參數 4.7 敏感元件 4.7.1 熱敏電阻器 4.7.2 壓敏電阻器 4.7.3 光敏電阻器 4.8 光斷續器 4.9 駐極體傳聲器 4.10 繼電器 4.10.1 電子設備用繼電器的型號和標識法 4.10.2 常用電磁式繼電器的型號、規格及主要參數 4.11 開關 4.11.1 開關的型號和標識法 4.11.2 常用開關的主要技術參數5 片狀元器件 5.1 片狀電阻器 5.2 片狀電容器 5.3 片狀電感器 5.4 片狀二極管 5.5 片狀晶體管6 用萬用錶檢測常用電子元器件 6.1 電阻、電容、電感、電位器的檢測 6.1.1 電阻的檢測 6.1.2 電容的檢測 6.1.3 電感的檢測 6.1.4 電位器的檢測 6.2 二極管、三極管的簡易檢測 6.2.1 二極管的檢測 6.2.2 三極管的檢測7 網上查詢電子元器件資料的方法參考文獻
· · · · · · (收起)

讀後感

評分☆☆☆☆☆

用戶評價

评分☆☆☆☆☆

我是一個剛畢業不久的電子技術愛好者，自學路上最大的障礙就是知識體係的碎片化和理論與實踐的脫節。網上的教程五花八門，真假難辨，很多時候光是理解一個“齊納二極管的雪崩擊穿機製”就要耗費一整天。直到我捧起這本手冊，我纔感受到瞭一種久違的踏實感。它的敘述方式不是那種高高在上的學術腔調，而是非常注重“應用場景”的講解。例如，書中對於不同類型的傳感器（如霍爾元件、光敏電阻）的接口電路設計，都給齣瞭簡潔明瞭的原理圖和注意事項，這對於我動手製作第一個智能小車項目時，避免瞭大量的試錯成本。它就像一位經驗豐富的老工程師坐在你旁邊，不厭其煩地告訴你：“這個電感用在這個地方會飽和，換成鐵氧體磁芯會穩定得多。” 這種“經驗總結”層麵的信息密度，是純粹的理論教材難以替代的。它真的幫助我把那些晦澀的datasheet數據，轉化成瞭實際可操作的工程判斷。

评分☆☆☆☆☆

說實話，我原本對這種“手冊”類的書籍抱有疑慮，總覺得它們大多是把標準文檔簡單堆砌起來的産物，缺乏深度和體係性。然而，**《常用電子元器件簡明手冊》**徹底顛覆瞭我的看法。它的編排邏輯極其嚴謹，完全是按照元器件在電路中的功能分類，從基礎的有源/無源器件，到復雜的邏輯門、運算放大器，再到一些特定用途的保護器件，層層遞進。最讓我印象深刻的是它對“選型誤區”的剖析。比如，在討論電容的等效串聯電阻（ESR）時，它不僅僅是給齣瞭數值，而是深入解釋瞭在不同工作頻率下，高ESR對開關電源紋波的影響，這遠超齣瞭“簡明”二字所暗示的淺嘗輒止。這種對“為什麼”的深度挖掘，使得翻閱過程不再是被動的查閱，而是一種主動的學習和知識構建過程。它不是簡單地告訴你“是什麼”，而是引導你去理解“為什麼會是這樣設計”。

评分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量簡直是教科書級彆的典範，每一個電路圖和元器件的實物照片都清晰可見，細節處理得非常到位。我記得上次找一本關於濾波電容選型的資料，翻瞭好幾傢店的書，要麼是圖文模糊，要麼是關鍵參數缺失，讓人抓狂。但**《常用電子元器件簡明手冊》**在這方麵做得非常齣色，無論是貼片電阻的封裝尺寸，還是電解電容的耐壓等級標識，都標注得一清二楚，對於我們這些需要頻繁進行PCB設計的工程師來說，簡直是省時省力的利器。我尤其欣賞它在不同類型元器件之間進行交叉索引的設計，比如查找某個特定參數的晶體管時，能順帶看到與之匹配的限流電阻的最佳範圍，這種關聯性思考的引導，極大地提高瞭查閱效率。書本的裝幀也相當結實，厚厚的銅版紙夾帶著沉甸甸的科技感，即便是經常在車間和實驗室裏帶進帶齣，也絲毫沒有損壞的跡象，這對於工具書來說，耐用性是至關重要的考量標準。

评分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺，就像是工程師職業生涯中一本可以信賴的“百科全書”。我最欣賞的是它在描述復雜元器件工作原理時所采用的類比手法。比如，它用自來水管係統的壓力和流量來類比電壓和電流，使得初學者能迅速建立起直觀印象。更重要的是，它在介紹一些集成電路（IC）時，不僅列齣瞭引腳功能，還特彆標注瞭推薦的外部去耦電容的放置位置和走綫建議，這些細節體現瞭編寫者對實際電路布局的深刻理解。對於我們這些項目經理來說，雖然不一定需要親自畫闆，但能否快速判斷設計方案的閤理性，很大程度上依賴於對底層元器件特性的掌握。這本書提供瞭一種自上而下的查閱框架，既能快速定位到某一個具體參數，也能從宏觀上把握整個電子元件的世界是如何運作的，實用性極高，絕對是案頭必備的良心之作。

评分☆☆☆☆☆

我更偏愛它在工具書中的“便攜性”設計。雖然內容詳實，但書籍的開本和厚度控製得恰到好處，即便是塞進工具包的側袋裏也不會顯得臃腫。每次去客戶現場進行故障排查，或者在供應商那裏臨時核對批次差異時，這部手冊的價值就體現齣來瞭。市麵上很多參數手冊為瞭追求大而全，字體小到讓人頭疼，或者為瞭追求便攜而犧牲瞭清晰度。但這本書在有限的篇幅內，通過高效的圖文布局，成功地平衡瞭信息量和可讀性。我特彆贊賞其中對一些新興或相對冷門的元器件（比如某些類型的MEMS傳感器接口芯片）也進行瞭簡要介紹，這錶明編者團隊緊跟行業前沿，沒有停留在幾十年前的元件列錶上，這對於保持知識的“新鮮度”至關重要。

评分☆☆☆☆☆