常用电子元器件简明手册 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:机械工业

作者:沈任元//吴勇

出品人:

页数:161

译者:

出版时间:2010-7

价格:20.00元

装帧:

isbn号码:9787111307280

丛书系列:

图书标签:

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具体描述

《常用电子元器件简明手册(第2版)》着重从应用角度介绍中外各种电子元器件的分类、主要参数、封装形式等。元器件包括半导体二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、线性集成电路、TTL和CMOS系列电路、数／模转换器、模／数转换器、电阻器、电位器、电容器、保护元件、继电器、开关、专用集成电路、片状元器件等。还包括常用元器件的简易检测和常用电子元器件资料查询方法等内容。

本手册的编写特点是内容简明、面广，所选的元器件注重实用、新颖和先进性，教学针对性强，适合在校的大中专学校学生使用，可与《模拟电子技术基础》、《数字电子技术基础》教材配套作为手册使用。本手册对在校大学生的学习和综合应用知识会有很大的帮助，亦可供在职从事电子技术、计算机和自动化等专业的工程技术人员阅读和参考。

现代集成电路设计与应用第一章绪论：半导体技术的发展与集成电路的兴起本章将系统回顾半导体技术自晶体管发明以来的演进历程，重点阐述集成电路（IC）技术如何彻底改变了电子信息产业的面貌。我们将深入探讨摩尔定律的持续影响，分析超大规模集成电路（VLSI）制造工艺的当前瓶颈与突破方向，包括极紫外光刻（EUV）技术、先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D集成）的原理及其对系统性能的提升作用。内容将涵盖从离散元件到集成电路的根本性转变，以及当前全球在半导体制造领域的竞争格局与技术路线图。第二章 CMOS器件物理与模型本章是理解现代数字和模拟电路设计的基础。我们将详细剖析互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管的基本结构、工作原理和物理特性。重点内容包括MOSFET的亚阈值导通机制、短沟道效应（SCE）、热载流子效应等对器件性能的影响。此外，我们将介绍业界广泛使用的半导体器件模型，如BSIM系列模型，并讨论如何利用这些模型在电路仿真软件中精确预测器件行为，特别是在低电压、低功耗设计场景下的挑战与解决方案。第三章数字集成电路设计基础本章专注于数字电路的理论基础与实际设计方法。内容从最基本的逻辑门（如NAND, NOR）的静态和动态特性分析入手，扩展到组合逻辑和时序逻辑电路的设计与优化。我们将详细讲解时序约束的分析方法，如建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）的计算与裕度分析。同时，本章会深入探讨功耗管理技术，包括动态功耗与静态功耗的分解、时钟门控（Clock Gating）和电源门控（Power Gating）技术在降低芯片整体功耗中的应用。关于电路可靠性方面，我们将分析电迁移（Electromigration）、静电放电（ESD）防护电路的设计原理。第四章低功耗与高性能数字电路设计随着移动计算和物联网设备的普及，低功耗设计已成为核心竞争力。本章将聚焦于先进的低功耗设计策略。内容涵盖亚阈值（Near-Threshold Computing）与超低压（Ultra-Low Voltage）设计对电路速度和能耗的影响。我们将探讨动态电压与频率调整（DVFS）技术在自适应功耗管理中的实现。在高性能方面，重点分析流水线技术、分支预测单元的优化对处理器性能的贡献，以及数据相关性对并行处理效率的影响。同步电路的时钟树综合（CTS）技术及其对时钟偏移（Skew）的控制是本章的另一个关键点。第五章模拟集成电路设计原理本章系统介绍模拟电路设计的基础构件与设计流程。内容包括基础的有源器件（晶体管）在模拟工作点下的特性分析，以及关键模拟电路模块的设计，如运算放大器（Op-Amp）、比较器（Comparator）、电流镜（Current Mirror）和有源负载。我们将深入探讨反馈理论在模拟电路设计中的应用，包括增益带宽积（GBW）、相位裕度（Phase Margin）的设计与补偿。此外，本章还将介绍低噪声放大器（LNA）的设计技巧，以及如何利用匹配技术提高电路的失配性能。第六章数据转换器（ADC/DAC）设计数据转换器是连接模拟世界与数字世界的桥梁。本章将全面阐述模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的关键性能指标，如分辨率、采样率、非线性度（INL/DNL）。DAC部分将重点讲解电阻梯形、R-2R 结构及其开关噪声的抑制。ADC部分将详细分析逐次逼近型（SAR）、流水线型（Pipelined）和Sigma-Delta（$SigmaDelta$）转换器的结构、工作原理和设计优化。特别地，针对高精度应用，我们将探讨采样保持电路（Sample-and-Hold Amplifier）的设计要求。第七章系统级集成与验证随着系统集成度的提高，系统级设计方法论变得至关重要。本章探讨从系统需求到物理实现的完整流程。内容包括硬件描述语言（HDL，如Verilog/VHDL）在设计中的应用，以及综合（Synthesis）工具的工作原理。重点放在验证方法学上，介绍功能验证（Simulation）、形式验证（Formal Verification）和覆盖率分析。此外，本章将介绍同步设计中的跨时钟域（CDC）问题及其同步器设计，确保系统在不同速率模块间数据传输的正确性。第八章射频集成电路（RFIC）基础本章入门射频电路设计领域，重点关注无线通信系统中所需的关键模块。内容包括对无源元件（电感、电容）在射频频率下的寄生效应分析，以及S参数（散射参数）在电路分析中的应用。我们将详细讲解低噪声放大器（LNA）、混频器（Mixer）和压控振荡器（VCO）的设计，并讨论噪声系数（Noise Figure）、混频杂散（Spurious）和相位噪声（Phase Noise）等关键射频指标的优化策略。本章还将涉及阻抗匹配网络的设计，以实现最大功率传输或最小反射。第九章制造工艺、封装与可靠性本章超越电路设计本身，关注IC的物理实现与长期运行可靠性。内容涵盖先进的半导体制造工艺流程（如光刻、刻蚀、薄膜沉积），以及不同技术节点（如7nm, 5nm）的工艺特征。封装技术部分将分析引线键合（Wire Bonding）、倒装芯片（Flip-Chip）等封装方式对电路性能（如延迟、热阻）的影响。可靠性分析将涵盖早期失效、随机失效率和磨损失效（如TDDB、HCI），为设计可长期稳定工作的芯片提供工程指导。第十章先进封装与异构集成随着摩尔定律放缓，通过先进封装实现系统性能提升成为主流趋势。本章探讨异构集成（Heterogeneous Integration）的最新进展。内容包括2.5D（如硅中介层/Interposer）和3D集成技术（如TSV/Through-Silicon Via）的结构、布线挑战和热管理问题。我们将分析Chiplet技术的设计哲学，即如何将不同工艺、不同功能的模块（如CPU核、存储器、I/O）集成到一个封装中，以提高良率、降低成本并加速上市时间。

作者简介

目录信息

第2版前言第1版前言1 半导体分立器件 1.1 半导体器件型号命名方法 1.2 半导体二极管 1.2.1 硅整流二极管 1.2.2 检波二极管 1.2.3 稳压二极管 1.2.4 光敏二极管 1.2.5 变容二极管 1.2.6 发光二极管 1.2.7 肖特基二极管 1.2.8 快速恢复二极管 1.2.9 开关二极管 1.2.10 恒流二极管 1.2.11 硅整流桥 1.2.12 LED数码管 1.2.13 高压硅堆 1.2.14 双向触发二极管 1.2.15 双基极二极管 1.2.16 常用半导体二极管的外形及管脚排列 1.3 晶体管、场效应晶体管、晶闸管 1.3.1 硅小功率晶体管 1.3.2 锗小功率晶体管 1.3.3 硅大功率晶体管 1.3.4 锗大功率晶体管 1.3.5 达林顿管 1.3.6 场效应晶体管 1.3.7 功率VMOS场效应晶体管 1.3.8 光耦合器 1.3.9 晶闸管 1.3.10 光敏晶体管 1.3.11 电力晶体管 1.3.12 绝缘栅双极型晶体管 1.3.13 常用半导体三极管的外形及管脚排列2 半导体集成电路 2.1 半导体集成电路型号和命名方法 2.1.1 集成电路型号和命名方法 2.1.2 国外集成电路型号和命名方法 2.1.3 集成电路引脚的识别 2.2 线性集成电路(模拟集成电路) 2.2.1 运算放大器 2.2.2 功率放大器 2.2.3 三端集成稳压器 2.2.4 基准电压源 2.2.5 MC3842开关集成稳压器 2.2.6 直流—直流变换器 2.2.7 固态继电器 2.2.8 电压／频率转换器和频率／电压转换器 2.2.9 集成电路封装类型和引出端编号识别标志 2.3 通用数字逻辑集成电路 2.3.1 数字集成电路的产品系列 2.3.2 TTL与CMOS系列典型特性和性能比较 2.3.3 555集成定时器 2.3.4 数／模转换器、模／数转换器 2.3.5 达林顿电流驱动器3 专用集成电路简介 3.1 音乐集成电路 3.2 语音集成电路 3.3 控制专用集成电路 3.3.1 灯光控制专用集成电路 3.3.2 声控专用集成电路 3.3.3 红外遥控专用集成电路4 电子元件 4.1 电阻器 4.1.1 电阻器的型号和标识法 4.1.2 电阻器的结构和特点 4.1.3 电阻器的主要特性参数 4.2 电位器 4.2.1 电位器的阻值变化规律 4.2.2 常用电位器的类别 4.2.3 3×××系列电位器特性 4.3 电容器 4.3.1 电容器的型号和标识法 4.3.2 电容器的结构和特点 4.3.3 电容器的主要特性参数 4.4 电感器 4.4.1 电感器的型号和标识法 4.4.2 电感器的外形和电路符号 4.4.3 电感器的主要特性参数 4.5 保护元件 4.5.1 熔丝管 4.5.2 可恢复熔丝 4.5.3 熔断电阻器 4.5.4 温度熔丝 4.6 石英晶体谐振器 4.6.1 石英晶体谐振器型号命名方法 4.6.2 石英晶体谐振器的主要特性参数 4.7 敏感元件 4.7.1 热敏电阻器 4.7.2 压敏电阻器 4.7.3 光敏电阻器 4.8 光断续器 4.9 驻极体传声器 4.10 继电器 4.10.1 电子设备用继电器的型号和标识法 4.10.2 常用电磁式继电器的型号、规格及主要参数 4.11 开关 4.11.1 开关的型号和标识法 4.11.2 常用开关的主要技术参数5 片状元器件 5.1 片状电阻器 5.2 片状电容器 5.3 片状电感器 5.4 片状二极管 5.5 片状晶体管6 用万用表检测常用电子元器件 6.1 电阻、电容、电感、电位器的检测 6.1.1 电阻的检测 6.1.2 电容的检测 6.1.3 电感的检测 6.1.4 电位器的检测 6.2 二极管、三极管的简易检测 6.2.1 二极管的检测 6.2.2 三极管的检测7 网上查询电子元器件资料的方法参考文献
· · · · · · (收起)