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出版者:机械工业出版社

作者:(美)理查德//威廉|译者

出品人:

页数:636

译者:

出版时间:2010-5

价格:128.00元

装帧:平装

isbn号码:9787111296263

丛书系列:国际信息工程先进技术译丛

图书标签:

• 微电子
• 封装
• 高级电子封装
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• 扇出型封装
• 倒装芯片
• SiP

《精密焊接技术与应用》 内容简介： 本书旨在深入探讨精密焊接技术在现代电子制造中的关键作用及其广泛应用。本书内容详实，覆盖了从焊接基础理论到前沿工艺的各个层面，为读者提供一套系统、实用的知识体系。 第一篇 焊接基础理论 本篇将从宏观和微观角度剖析焊接的本质。首先，我们将回顾焊接的物理化学原理，包括金属的熔化、扩散、固相反应等基本概念，并深入阐述界面现象在焊接过程中的重要性。其次，我们将详细介绍各种焊接接头的类型，如搭接、对接、角接等，并分析它们在不同应用场景下的力学性能差异。同时，本书还将深入探讨焊接过程中可能出现的各类缺陷，如气孔、夹渣、未焊透、裂纹等，并分析其产生原因及对焊接质量的影响。理解这些基础理论是掌握精密焊接技术的前提。 第二篇 精密焊接工艺解析 本篇将聚焦于当前电子封装领域最常用的几种精密焊接工艺。 焊料合金与焊剂： 详细介绍各种焊料合金的成分、性能特点、熔点范围以及在不同温度下的表现，重点分析无铅焊料在环保要求下的发展趋势。深入阐述焊剂的作用机理，包括脱氧化、润湿、保护等功能，并分类介绍各类焊剂的适用范围、优缺点以及后处理方法。 回流焊技术： 深入剖析回流焊的工作原理，包括预热、保温、回流、冷却四个阶段的温度曲线控制对焊接质量的影响。详细介绍不同类型回流炉（如强制对流、红外、蒸汽相）的特点、优劣势以及在电子封装中的具体应用。探讨温度曲线的优化策略，以获得最佳的焊接效果，避免虚焊、过焊等问题。 波峰焊技术： 阐述波峰焊的工艺流程，重点解析波峰形状、温度、输送速度等关键参数对焊接质量的影响。介绍不同类型的波峰发生器（如层流波、紊流波）及其适用性。探讨波峰焊在通孔元件焊接中的优势以及针对不同元器件的工艺调整。 选择性焊技术： 详细介绍选择性焊的工艺特点，包括其在局部焊接、返修以及大批量生产中的应用优势。分析不同选择性焊接设备（如喷嘴式、焊点式、焊丝式）的工作原理和应用场景。重点讲解如何精确控制焊接点的位置、尺寸和温度，以保证焊接的精确性和可靠性。 激光焊接技术： 深入介绍激光焊接的基本原理，包括激光与材料的相互作用、光斑大小、功率密度等关键参数。详细分析激光焊接在微小尺寸、高精度部件焊接中的优势，如非接触式焊接、热影响区小、高速度等。介绍不同类型的激光器（如Nd:YAG, CO2, 光纤激光器）及其在电子封装中的应用案例，并探讨其在异种材料焊接中的潜力。 超声波焊接技术： 阐述超声波焊接的原理，即利用高频振动将金属工件连接在一起。详细介绍超声波发生器、变幅杆、焊头等关键组件的作用。重点分析超声波焊接在导线连接、软连接等领域的应用，并讨论其对材料的要求和焊接参数的优化。 第三篇 焊接质量控制与可靠性分析 本篇将重点关注焊接质量的评估和可靠性保障。 焊接缺陷的检测与评估： 详细介绍多种非破坏性检测技术，如目视检查、X射线成像、超声波探伤、红外热成像等，并分析其在检测不同类型焊接缺陷时的适用性。探讨图像处理技术在自动化缺陷识别中的应用。 焊点可靠性测试： 详细介绍各种可靠性测试方法，如温度循环试验、湿热试验、振动试验、机械应力试验等，并分析这些测试如何模拟电子产品在实际使用环境中可能遇到的各种应力。深入解析焊点失效的模式，如裂纹扩展、脱焊、镀层腐蚀等，并探讨如何通过工艺优化提高焊点可靠性。 工艺过程控制（SPC）： 介绍统计过程控制（SPC）在焊接过程中的应用，包括关键参数的监控、数据分析以及过程改进的策略。强调通过SPC实现焊接过程的稳定性和可追溯性，从而保障产品质量的均一性。 焊料连接的电学与热学性能： 分析焊点连接的电学特性，如电阻、导通性等，以及其对电子产品性能的影响。探讨焊点在热管理中的作用，以及散热设计如何与焊接工艺相结合，保证电子器件的稳定运行。 第四篇 焊接在电子封装中的前沿应用 本篇将展示精密焊接技术在现代电子封装领域的前沿应用。 先进封装技术中的焊接： 重点介绍Flip Chip（倒装芯片）、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术中焊接的应用，包括焊球形成、焊膏印刷、回流焊等关键工艺。 三维集成电路（3D IC）封装： 探讨TSV（硅通孔）互连技术中的焊接应用，以及高密度、小尺寸焊点的形成与可靠性挑战。 柔性电子与可穿戴设备： 介绍精密焊接技术在柔性基板、导电薄膜、微型连接器等柔性电子器件中的应用，以及如何应对柔性材料焊接的特殊性。 MEMS（微机电系统）封装： 探讨MEMS器件中微小、精密连接的焊接需求，以及如何通过激光焊接、超声波焊接等实现高精度互连。 本书适合从事电子制造、封装、测试、研发以及相关领域的工程师、技术人员和学生阅读。通过学习本书，读者将能够深入理解精密焊接技术的核心原理，掌握各类先进焊接工艺的操作要领，并能够有效地进行焊接质量控制和可靠性分析，从而在日益复杂和精密的电子产品制造中发挥关键作用。

评分☆☆☆☆☆

内容很好，翻译很差。内容涉及了封装的很多方面，材料，工艺，设计考虑，高频，大功率，三维封装，成本，可靠性，mems等等。。对外行来说，内容广泛，详细程度略有不足。。 但是翻译达到了“艺术级”水平（state of the art)，让人印象深刻。我对封装中的术语也不太熟，但是还...

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最近一直在关注物联网（IoT）领域的发展，发现它对电子元器件的集成度和可靠性提出了极高的要求。《高级电子封装》这本书，恰好解答了我在这方面的很多疑问。它详细阐述了不同封装技术在物联网设备中的应用，例如对低功耗、小尺寸、高集成度的需求，以及如何通过先进的封装技术来满足这些要求。书中关于无线连接封装的介绍尤其令我眼前一亮，了解了天线集成、射频封装等技术如何实现 device 的小型化和性能的优化。我还对书中关于环境可靠性评估的部分产生了浓厚的兴趣，例如在极端温度、湿度等环境下，电子封装如何保证设备的正常工作。这本书让我深刻认识到，电子封装已经不再是简单的“外壳”，而是决定电子产品性能、可靠性和成本的关键因素。对于任何想要深入了解物联网技术，或者从事相关产品研发的人来说，这本书都提供了宝贵的视角。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子器件的微观世界充满好奇，特别是那些看不见摸不着，但却支撑着我们整个数字时代的“骨骼”——电子封装。最近有幸拜读了《高级电子封装》，这本书就像一扇扇开启我新认知的大门。我一直以为，电子封装不过是把芯片固定在一个载体上，然后焊接引脚就行了，但这本书彻底颠覆了我的想法。它深入浅出地讲解了各种封装技术的原理、发展历程以及在不同应用场景下的优势和劣势。从传统的DIP、SOP，到如今炙手可热的BGA、CSP，再到更加前沿的SiP、3D封装，每一种技术都让我惊叹于工程师们的智慧和创造力。特别是关于材料科学在封装中的作用，以及热管理、可靠性分析这些看似枯燥但至关重要的环节，作者都做了非常细致的阐述。我曾参加过几次电子产品的维修，总是对那些密密麻麻的引脚和复杂的结构感到困惑，读了这本书后，我才恍然大悟，原来每一个细节都凝聚了无数的心血和技术。这本书不仅满足了我对知识的渴望，更激发了我对这个领域的进一步探索兴趣。我强烈推荐给所有对电子技术感兴趣的朋友，相信你也会和我一样，对这个“幕后英雄”刮目相看。

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我是一名电子工程专业的学生，在学习过程中，总是感觉有些知识点像隔靴搔痒，不够深入。《高级电子封装》这本书，无疑是为我解决这个难题的一剂良药。它不仅涵盖了基础的封装类型，更深入探讨了其背后的物理原理和设计考量。我特别喜欢书中关于封装可靠性评估的部分，它详细介绍了各种失效模式，以及如何通过仿真和实验来预测和避免这些问题。例如，对于焊点可靠性、热应力引起的形变等问题，书中都有具体的分析和解决方案。书中还讨论了先进的封装技术，如扇出型封装（Fan-out）和三维堆叠封装（3D IC），这些技术对于实现更高性能、更低功耗的电子产品至关重要。我曾为理解这些前沿技术而感到迷茫，但通过这本书，我逐渐建立起了清晰的认知框架。书中大量的图示和案例分析，也极大地帮助我理解抽象的概念。我相信，这本书将成为我今后学习和研究的宝贵财富。

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最近工作上接触到一些新的电子产品，发现它们的设计越来越紧凑，功能也越来越强大，不禁让我思考，是什么让这一切成为可能？《高级电子封装》这本书，正是我寻求答案的绝佳选择。它不仅仅是一本技术手册，更像是一次对现代电子工业的深度剖析。我尤其对书中关于高密度互连（HDI）技术的部分印象深刻，了解了如何通过更精细的布线和层叠，将更多的器件集成到更小的空间内。书中还详细介绍了各种封装材料的性能对比，比如导热性、介电常数、机械强度等，这些参数对于优化产品性能至关重要。我之前对芯片的散热问题一直没有一个清晰的概念，读完这本书，才了解到热管理在电子封装中的重要性，以及各种散热技术的原理。此外，书中还探讨了可靠性工程在封装设计中的应用，比如应力分析、可靠性测试方法等，这对于确保产品的长期稳定运行至关重要。这本书让我对电子产品的设计和制造有了更宏观的认识，也更加理解了“麻雀虽小，五脏俱全”的道理。

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一直以来，我从事的是电子产品设计工作，但对于封装环节的理解总觉得有些肤浅，直到接触到《高级电子封装》这本书，才真正打开了我的视野。书中对于不同封装工艺的详细介绍，以及其优缺点分析，让我对如何选择最适合的封装方案有了更清晰的认识。我尤其对书中关于成本效益分析的章节印象深刻，了解了不同封装技术在生产成本、良率以及维护方面的考量。书中还探讨了封装与整个供应链的协同作用，以及如何通过优化封装来降低整体产品成本。此外，书中关于封装技术发展趋势的预测，也为我未来的产品规划提供了重要的参考。这本书不仅仅是技术性的指导，更是一种战略性的思考。它让我意识到，封装技术是电子产品实现创新和赢得市场竞争的关键环节。我将把这本书作为我持续学习和改进工作的宝贵资源。

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内容很好，翻译很差。“艺术级技术”，什么时候那些“教授”能亲自翻译一下，不再找学生或者求助金山词霸啊。。搞出这么多鸡肋制品。。

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