具体描述
《半导体制造工艺》的编写简化了深奥的理论论述，在对基本原理介绍的基础上注重了对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法的介绍，并在半导体制造的几大工艺技术章节中加入了工艺模拟的内容，弥补了实践课程由于昂贵的设备及过高的实践费用而无法进行实践教学的缺憾。在教材编写过程中，从半导体生产企业获得了大量的工艺设备、工艺过程及工艺参数方面的素材对教材进行了充实。
本教材根据目前集成电路的发展趋势，主要介绍了集成电路工艺的前端工艺部分，即清洗、、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺，具体每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程和工艺对应的设备，并加入了部分工艺模拟的操作，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。
本教材主要供高等院校微电子相关专业的高年级本科生或大专生学习，也可以作为从事集成电路工艺工作的工程技术人员自学或进修的参考书。
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目录信息
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读后感
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用户评价
《半导体制造工艺》这本书，我主要是被它的“历史感”吸引的。我一直在想，我们现在看到的这些高度复杂的制造流程，是怎么一步步发展到今天的？书中在介绍具体工艺的同时，时不时会穿插一些历史的视角，比如某项关键技术是谁发明的，它的出现解决了当时什么样的问题，又带来了什么新的挑战。这种叙述方式，让冰冷的工艺知识变得生动有趣，也让我对整个半导体行业的发展脉络有了更清晰的认识。我尤其欣赏书中对于不同历史时期技术瓶颈的描述，以及科学家和工程师们是如何通过不断的创新来突破这些瓶颈的。这让我想到了当下的技术挑战，比如先进制程的功耗问题、材料的限制等等。这本书仿佛在告诉我，历史的车轮滚滚向前，每一次看似难以逾越的困难，终将被智慧和毅力所克服。这种精神上的激励，对于我们这些身处行业之中，每天面对各种技术难题的人来说，是非常宝贵的。它让我相信，只要不懈努力，今天的“不可能”，也可能成为明天的“寻常”。
评分说实话，这本书我还没完全读完，但第一感觉是，它好像有点……过于理论化了？《半导体制造工艺》这个书名听起来应该讲很多实打实的东西，比如车间里是怎么操作的，设备有哪些关键参数，实际生产中会遇到哪些棘手的问题，以及解决这些问题的经验之谈。但从我目前翻阅到的部分来看，更多的是对各种工艺原理的数学推导和模型解释，虽然这很严谨，也很重要，但对于我这种更偏向于应用和解决实际问题的人来说，总觉得少了点什么。比如，书中对于“如何优化某个特定工艺的良率”这样的问题，可能更多的是从物理化学原理层面去分析，而不是直接给出现成的、可操作的经验公式或者一些“小技巧”。当然，这并不意味着书的质量不好，只是可能它的目标读者和我不太一样。如果我是一个刚刚入行，需要系统性学习理论基础的学生，这本书可能就非常合适。但如果像我一样，已经有一些工作经验，希望能从中找到一些“锦囊妙计”或者“前人经验”，可能就需要结合其他一些更侧重实践的书籍来补充。总之，它提供了一个坚实的理论框架，但具体到“落地”，可能还需要更多实践的润色。
评分这本书，我刚拿到手，书名就挺扎实的，《半导体制造工艺》。我翻了翻目录，感觉内容挺全面的，从最基础的硅晶圆制备，到各种光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等等，理论知识和实际操作都涉及到了。我个人尤其关注其中的光刻技术部分，这可是半导体制造的“灵魂”之一，书中对不同代际的光刻技术，比如DUV和EUV，都有详细的介绍，包括其原理、挑战以及发展趋势。虽然我不是直接从事生产的一线技术人员，但作为一名半导体行业的从业者，了解这些核心工艺的细节，对于我理解整个产业链的运作、评估技术风险以及与技术团队沟通都至关重要。书中的插图和流程图也很多，这对于理解复杂工艺步骤非常有帮助，不像有些书那样枯燥乏味，纯粹的文字堆砌。我感觉这本书的深度应该是不错的，能够满足我这个行业人士对技术细节的探究需求。特别是其中关于良率提升和失效分析的章节，对于我们日常工作中遇到的问题，或许能提供一些思路和方法。我还需要花些时间深入研读，但第一印象是，这本书的内容确实配得上它扎实的书名，值得好好学习。
评分这本《半导体制造工艺》给我最大的惊喜，在于它对于不同工艺之间的“联动效应”的阐述。我一直觉得，半导体制造就像一个精密的交响乐，每一个音符（工艺步骤）都需要协调一致，才能奏出美妙的乐章。以往我阅读的很多资料，大多是孤立地介绍某一个工艺，比如光刻就是光刻，刻蚀就是刻蚀。但这本书不一样，它很巧妙地将这些看似独立的工序串联起来，解释了为什么某个工艺的参数调整，会影响到下游另一个工艺的良率，或者一个看似不大的缺陷，是如何在后续的步骤中被放大，最终导致整个芯片失效。这一点对我来说，非常有价值。我一直觉得，理解工艺之间的相互影响，是提升整体制造水平的关键。书中对于“工艺窗口”的定义和分析，以及如何通过工艺集成来解决瓶颈问题，都写得相当到位。我尤其喜欢其中一些案例分析，虽然没有点名道姓，但能让我联想到自己在工作中遇到的一些似曾相识的难题，并从中找到一些新的思考角度。总的来说，这本书提供了一个更宏观、更系统的视角来看待半导体制造，让我意识到，要做好，不只是精通每一个局部，更要懂得全局的协调。
评分坦白讲，我并不是完全按照逻辑顺序在读这本书《半导体制造工艺》。我更喜欢随性地翻阅，遇到感兴趣的部分就深入进去。今天我恰好翻到了关于“可靠性测试”那一章。我本来以为这本书会主要聚焦在“制造”本身，也就是怎么把东西“造出来”。但没想到，它还花了不少篇幅去讲“如何保证造出来的东西能用”，而且用得久。这让我觉得这本书的视野非常开阔，不只是停留在“生产线”层面，而是延伸到了产品的生命周期。书中对于各种应力测试，比如高低温循环、湿度加速老化等等，都进行了详细的描述，包括它们的原理、测试方法以及如何根据测试结果来推断产品的长期性能。这一点对于我来说，非常有启发。因为我们公司虽然不是直接生产芯片，但我们要保证自己产品中的电子元件在各种复杂环境下都能稳定工作，可靠性就是我们最看重的指标之一。这本书让我有机会从源头——也就是制造过程——去理解可靠性是如何被“注入”到芯片中的，而不是仅仅停留在“测试”这个结果的验证阶段。这让我对我们所使用的元器件有了更深层次的认识，也为我们选择和评估供应商提供了新的维度。
评分基本概念清晰，流程介绍明确。 是一本很好的行业入门书籍。
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