SMT核心工艺解析与案例分析 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:电子工业

作者:贾忠中

出品人:

页数:281

译者:

出版时间:2010-11

价格:45.00元

装帧:

isbn号码:9787121122590

丛书系列:

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SMT
工厂
制程
SMT工艺
还可以
工艺
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SMT
表面贴装技术
电子制造
焊接工艺
质量控制
案例分析
工艺优化
PCB组装
SMT设备
生产管理
失效分析

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具体描述

《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

《SMT核心工艺解析与案例分析》形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。

《微电子制造技术：精密蚀刻与薄膜沉积》本书聚焦于微电子制造领域至关重要的两大工艺环节——精密蚀刻与薄膜沉积，深入剖析其背后的物理化学原理、关键技术参数控制以及不同应用场景下的工艺实现。旨在为半导体、MEMS、先进显示等领域的研发工程师、技术人员及相关专业学生提供一份全面、深入的技术参考。第一部分：精密蚀刻技术详解蚀刻是微电子制造中用于去除不需要的材料，从而定义电路图案的关键步骤。本书将从基础理论出发，系统阐述各类蚀刻技术的原理、特点与发展趋势。湿法蚀刻 (Wet Etching): 化学原理: 深入探讨各种蚀刻液（如酸、碱、氧化剂）与不同材料（如硅、二氧化硅、金属）的化学反应机理，包括腐蚀速率、选择比、各向同性/异向性等关键参数的形成原因。工艺控制: 详细讲解影响湿法蚀刻均匀性、精确度的因素，如温度、浓度、搅拌、掩膜材料的耐蚀性、反应产物的去除等。典型应用: 分析湿法蚀刻在衬底制备、通孔形成、金属线路去除等方面的应用，并对比不同蚀刻液的优缺点。发展趋势: 探讨湿法蚀刻在应对更精细化、更复杂结构挑战时的新方法和新材料。干法蚀刻 (Dry Etching): 等离子体物理与化学: 详细介绍等离子体的产生机制、特性（如电子温度、离子能量、反应物密度），以及等离子体与材料表面的相互作用过程。反应离子刻蚀 (RIE - Reactive Ion Etching): 深入解析RIE的工作原理，包括反应气体种类、电极设计、RF功率、压力对刻蚀速率、选择比、侧向刻蚀、反应产物去除的影响。重点讲解如何实现高纵横比、高选择比的精确图形转移。深硅刻蚀 (Bosch Process/Deep Silicon Etching): 详细阐述Bosch工艺如何通过交替进行SF6（刻蚀）和C4F8（钝化）的循环来获得超高纵横比（HAR）的垂直结构，分析其关键参数控制和潜在挑战（如鬼影效应）。其他干法刻蚀技术: 简要介绍磁控溅射刻蚀 (Magnetron RIE)、离子束刻蚀 (Ion Beam Etching - IBE)、电子束刻蚀 (Electron Beam Etching - EBE) 等技术，并对比其在刻蚀精度、损伤、成本等方面的差异。刻蚀工艺设计与优化: 结合实际需求，指导读者如何根据图形复杂度、材料特性、目标精度等选择合适的干法刻蚀技术，并进行工艺参数优化。刻蚀后处理: 残渣去除: 探讨刻蚀后残留物（如聚合物、金属化合物）的去除方法，包括湿法清洗、等离子清洗等，并分析其对器件性能的影响。表面处理: 介绍刻蚀后可能需要的表面处理技术，如退火、化学机械抛光 (CMP) 等。第二部分：薄膜沉积技术精要薄膜沉积是将目标材料以薄膜形式均匀、可控地沉积在基底表面的过程，是构建微电子器件功能层的基础。本书将重点介绍几种主流的薄膜沉积技术。物理气相沉积 (PVD - Physical Vapor Deposition): 溅射 (Sputtering): 溅射原理: 阐述溅射的基本原理，包括离子轰击、溅射产物形成与输运。直流溅射 (DC Sputtering)、射频溅射 (RF Sputtering)、磁控溅射 (Magnetron Sputtering): 详细介绍不同溅射方式的特点、适用材料（金属、绝缘体）、沉积速率、膜质量控制（如应力、密度、结晶度）。溅射工艺参数: 分析基底温度、溅射功率、气体压力、靶材与基底距离、掩膜等对薄膜性能的影响。反应溅射 (Reactive Sputtering): 讲解如何通过引入反应气体（如O2, N2）在溅射过程中形成氧化物、氮化物等化合物薄膜。蒸发 (Evaporation): 热蒸发 (Thermal Evaporation): 介绍电阻加热、电子束加热蒸发技术，分析其优缺点、适用材料，以及如何控制膜厚和均匀性。分子束外延 (MBE - Molecular Beam Epitaxy): 简要介绍MBE技术，强调其在超高真空下精确控制原子/分子束生长方面的独特优势，以及在制备高质量外延层中的应用。化学气相沉积 (CVD - Chemical Vapor Deposition): CVD基本原理: 阐述CVD反应机理，包括前驱体输运、表面吸附、化学反应、产物脱附等过程，以及热力学与动力学在CVD中的作用。不同CVD工艺: 常压CVD (APCVD): 分析其特点、优缺点及应用。低压CVD (LPCVD): 详细讲解LPCVD如何通过降低压力获得优良的薄膜均匀性和选择比，尤其在多晶硅、氮化硅沉积中的应用。等离子体增强CVD (PECVD): 重点介绍PECVD如何利用等离子体降低反应温度，实现低温沉积，以及其在非晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜制备中的广泛应用。分析等离子体参数（如RF功率、频率、气体组分）对膜质的影响。金属有机化学气相沉积 (MOCVD): 深入探讨MOCVD在化合物半导体（如GaAs, GaN）外延生长中的关键作用，分析金属有机前驱体的选择、反应特性以及在制备高性能器件（如LED、激光器）中的应用。 CVD工艺优化: 指导读者如何通过调整前驱体种类、浓度、流量、反应温度、压力、载气等参数，实现对薄膜组分、结构、性能（如致密性、附着力、导电性、介电常数）的精确控制。其他沉积技术: 原子层沉积 (ALD - Atomic Layer Deposition): 重点介绍ALD的自限性表面反应机理，如何实现原子层级的精确厚度控制和优异的形貌覆盖能力，特别是在复杂结构和纳米器件制备中的潜力。化学机械抛光 (CMP - Chemical Mechanical Polishing): 虽然CMP是去除工艺，但其对表面平坦化的贡献是许多先进制造工艺（如多层布线）的基础，本书会将其与沉积工艺的结合进行讨论。第三部分：工艺集成与挑战本书的最后部分将探讨蚀刻与薄膜沉积在实际微电子制造流程中的集成应用，以及当前工艺面临的挑战与未来发展方向。工艺流程设计: 结合具体器件（如CMOS、DRAM、MEMS传感器）的制造流程，分析蚀刻和沉积工艺在其中的位置、作用以及相互之间的协同与制约。关键挑战: 讨论在纳米尺度下，如何提高刻蚀的精度和选择比，减少侧向刻蚀，实现高深宽比结构；如何制备具有低应力、高致密性、良好导电性/绝缘性且与后续工艺兼容的薄膜；如何降低工艺成本和提高生产效率。面向未来的技术: 展望下一代半导体技术对蚀刻和沉积工艺提出的更高要求，如极紫外光刻 (EUV) 后的图形转移、3D NAND、鳍式场效应晶体管 (FinFET)、通道晶体管 (GAA) 等先进器件结构对超精细、超均匀、超垂直图形控制的需求，以及新材料（如二维材料）的沉积与刻蚀。本书力求内容翔实、逻辑清晰，通过理论分析与实践指导相结合的方式，帮助读者深刻理解微电子制造中的核心工艺，为解决实际工程问题提供有力的技术支持。

作者简介

目录信息

上篇表面组装核心工艺解析 1
第1章表面组装核心工艺解析
1.1 焊膏 3
1.2 失活性焊膏 8
1.3 钢网设计 10
1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响 16
1.5 焊膏印刷 17
1.6 再流焊接炉 21
1.7 再流焊接炉温的设定与测试 25
1.8 波峰焊 37
1.9 通孔再流焊接设计要求 55
1.10 选择性波峰焊 56
1.11 01005组装工艺 61
1.12 0201组装工艺 62
1.13 0.4mmCSP组装工艺 64
1.14 POP组装工艺 65
1.15 BGA组装工艺 67
1.16 BGA的角部点胶加固工艺 68
1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接 69
1.18 晶振的装焊要点 70
1.19 片式电容装焊工艺要领 72
1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 74
1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺 75
1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键 77
1.23 BGA混装工艺 78
1.24 无铅烙铁的选用 84
1.25 柔性板组装工艺 85
1.26 不当的操作行为 86
1.27 无铅工艺 88
1.28 RoHS 90
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑 91
1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题 92
1.31 PCBA的组装流程设计考虑 102
1.32 厚膜电路的可靠性设计 105
1.33 阻焊层的设计 107
1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据 108
1.35 元件间距设计 109
1.36 热沉效应在设计中的应用 110
1.37 多层PCB的制作流程 111
1.38 常用焊料的合金相图 112
1.39 金属间化合物 114
1.40 黑盘 117
1.41 焊点质量判别 118
1.42 X射线设备工作原理 122
1.43 元件的耐热要求 124
1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系 125
1.45 PCB耐热性能参数的意义 127
1.46 PCB的烘干 128
1.47 焊接工艺的基本问题 129
1.48 工艺控制 131
1.49 重要概念 132
1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念 133
1.51 散热片的粘贴工艺 134
1.52 湿敏器件的组装风险 135
1.53 Underfill胶加固器件的返修 136
1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏 137
下篇典型工艺案例分析 139
第2章由综合因素引起的组装不良
2.1 密脚器件的桥连 141
2.2 密脚器件虚焊 143
2.3 气孔或空洞 144
2.4 元件侧立、翻转 145
2.5 BGA空洞 146
2.6 BGA空洞（特定条件：混装工艺） 148
2.7 BGA空洞（特定条件：HDI板） 149
2.8 BGA虚焊 150
2.9 BGA球窝现象 151
2.10 BGA冷焊 152
2.11 BGA冷焊（特定条件：有铅焊膏焊无铅BGA） 153
2.12 BGA焊盘不润湿 154
2.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏） 155
2.14 BGA黑盘断裂 156
2.15 BGA焊点热机械应力断裂 157
2.16 BGA焊点混装工艺型断裂 160
2.17 BGA焊点机械应力断裂 177
2.18 BGA热重熔断裂 180

2.19 BGA结构型断裂 182
2.20 BGA返修工艺中出现的桥连 184

2.21 BGA焊点间桥连 186
2.22 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连 187
2.23 ENIG盘/面焊料污染 188
2.24 ENIG盘/面焊剂污染 189
2.25 锡球（特定条件：再流焊工艺） 190
2.26 锡球（特定条件：波峰焊工艺） 191
2.27 立碑 193
2.28 锡珠 195
2.29 插件元件桥连 196
2.30 PCB变色，但焊膏没有熔化 197
2.31 元件移位 198
2.32 元件移位（特定条件：设计/工艺不当） 199
2.33 元件移位（特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔） 200
2.34 元件移位（特定条件：元件下导通孔塞孔不良） 201
2.35 通孔再流焊插针太短导致气孔 202
2.36 测试设计不当，造成焊盘烧焦并脱落 203
2.37 QFN虚焊与少锡（与散热焊盘有关的问题） 204
2.38 热沉元件焊剂残留物聚集现象 205
2.39 热沉焊盘导热孔底面冒锡 206
2.40 热沉焊盘虚焊 208
2.41 片式电容因工艺引起的开裂失效 209
2.42 变压器、共模电感开焊 211
2.43 铜柱连接块开焊 212
2.44 POP虚焊 213
第3章由PCB设计或加工质量引起的组装不良
3.1 无铅HDI板分层 214
3.2 BGA拖尾孔 215
3.3 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象 216
3.4 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象 218
3.5 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良 219
3.6 OSP板个别焊盘不润湿 221
3.7 OSP板全部焊盘不润湿 222
3.8 喷纯锡对焊接的影响 223
3.9 ENIG镀孔的压接性能 224
3.10 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色 225
3.11 HDI孔板制造异常引起空洞大孔化 226
3.12 超储存期板焊接分层 227
3.13 PCB局部凹陷，造成焊膏桥连 228
3.14 BGA下导通孔阻焊偏位 229
3.15 导通孔藏锡珠现象及危害 230
3.16 单面塞孔质量问题 231
3.17 PTH孔口色浅 232
3.18 丝印字符过炉变紫 233
3.19 CAF引起的PCBA失效 234
3.20 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位 236
第4章由元件封装引起的组装不良
4.1 银电极浸析 237
4.2 片式排阻虚焊（开焊） 238
4.3 QFN虚焊 239
4.4 元件热变形引起的开焊 240
4.5 SLUG-BGA的虚焊 241
4.6 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂 242
4.7 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片 244
4.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连 245
4.9 全矩阵BGA的返修（角部焊点桥连或心部焊点桥连） 246
4.10 铜柱引线的焊接（焊点断裂） 247
4.11 堆叠封装焊接造成内部桥连 248
4.12 片式排阻虚焊 249
4.13 手机EMI器件的虚焊 250
4.14 FCBGA的翘曲 251
4.15 复合器件内部开裂（晶振内部） 252
4.16 连接器压接后偏斜 253
4.17 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象” 254
第5章由设备引起的组装不良
5.1 再流焊后，PCB表面出现坚硬黑色异物 255
5.2 再流焊接炉链条颤动引起元件移位 256
5.3 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦 257
5.4 贴片机PCB夹持工作台上下运动引起重元件移位 258
5.5 贴片机贴放时使屏蔽架变形 259
第6章由设计因素引起的组装不良
6.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊 260
6.2 焊盘上的金属化孔引起的冒锡球现象 261
6.3 BGA附近有紧固件，无工装装配时引起BGA焊点断裂 262
6.4 散热器螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂 263
6.5 模块电源的压合工艺引起片式电容器开裂 264
第7章由手工焊接、三防工艺引起的组装不良
7.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降 265

7.2 焊点表面残留焊剂白化 266
7.3 强活性焊剂引起焊点间短路 267
7.4 焊点附近三防漆变白 268
7.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑 269
第8章由操作引起的焊点断裂和元件撞掉
8.1 不当拆除连接器操作使SOP引脚拉断 270

8.2 机械冲击引起BGA焊点脆断 272
8.3 多次弯曲造成BGA焊盘被拉断 273
8.4 PCBA无支撑时安装螺钉导致BGA焊点拉断 274
8.5 散热器螺钉引起周边BGA焊点压扁或拉断 275
8.6 元件被周转车导槽撞掉 276
8.7 手工焊接时元件被搓掉 277
附录缩略语•术语 278
参考文献 281
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

书中把核心工艺和典型案例结合得非常好，形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的好书，推荐和该作者的另一本书一起购买，绝对获益匪浅。本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

在浏览图书市场时，《SMT核心工艺解析与案例分析》的书名立刻吸引了我的注意。作为一个长期在电子制造行业工作的人员，我深知SMT工艺的复杂性和对产品质量的决定性影响。市面上关于SMT的书籍不少，但很多都侧重于设备操作，或者仅仅是概念的罗列，真正能够深入解析核心工艺并提供详实案例的却不多见。这本书的书名恰恰承诺了这两点，让我对其充满了期待。我希望能从“核心工艺解析”部分获得对SMT各个关键环节的深刻理解，例如，不仅仅是了解锡膏印刷的步骤，而是深入探究锡膏的成分、粘度、储存条件等如何影响印刷的精密度和一致性；回流焊方面，我期望能详细了解不同类型焊料的熔化特性、温度曲线的设定原理，以及炉内气氛控制对焊点质量的影响；以及表面贴装过程中的元件摆放精度、拾取与放置（Pick and Place）的机械和视觉补偿原理。而“案例分析”部分，我更是寄予厚望。我期待书中能包含一些源于真实生产线上的典型问题，比如焊接缺陷的成因分析，如何通过工艺调整来解决批量性问题，以及在产品升级或导入新物料时，SMT工艺如何进行优化和验证。这种结合理论与实践的深入分析，将对我在实际工作中解决复杂问题、提升工艺水平具有巨大的指导意义。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对电子制造工艺充满好奇心的学生，一直以来对SMT技术在现代电子产品生产中的重要性深感着迷。虽然在学校里接触过一些基础的电子原理，但对于SMT这种高度集成化、自动化程度极高的生产技术，我仍然感到知之甚少。《SMT核心工艺解析与案例分析》这个书名，让我看到了一个深入了解SMT世界的窗口。我期待这本书能够系统地介绍SMT的基本组成部分、工作流程以及各种核心工艺的原理。例如，我希望能详细了解表面贴装设备（SMT Machine）的工作原理，包括其抓取、放置、对准等关键技术，以及各种类型的SMT设备及其适用范围。同时，对于锡膏印刷、回流焊等核心工艺，我希望能深入理解其背后的物理化学过程，比如锡膏的成分、性能及其对焊接质量的影响，回流焊的温度控制如何保证焊点的形成和可靠性。而“案例分析”部分，更是让我兴奋不已。我希望书中能包含一些引人入胜的案例，展示SMT技术在解决实际生产挑战中的应用，比如如何通过优化工艺参数来提高产品良率，或者如何通过改进检测手段来发现潜在的缺陷。这些案例，将能够帮助我将理论知识与实际应用联系起来，为我未来的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一名有着多年SMT生产经验的工程师，在工作中常常会遇到一些看似简单却难以彻底解决的工艺问题，比如焊点开裂、虚焊、空洞，以及元器件的移位、倾斜等等。我一直在寻找一本能够真正触及SMT工艺本质的书籍，而《SMT核心工艺解析与案例分析》的书名恰恰击中了我的痛点。我尤其关注“核心工艺解析”这部分，希望它能像剥洋葱一样，层层深入地揭示SMT过程中各个关键步骤的物理和化学原理。例如，对于回流焊，我不仅想知道温度曲线的设置，更想了解不同焊料成分在不同温度下的熔化、润湿、凝固过程，以及这些过程如何影响焊点的可靠性。再比如，锡膏印刷，除了提及网板的设计和印刷参数，我更希望深入探讨锡膏的流变性、印刷压力、刮刀速度等因素对锡膏体积和形状的精确控制。而“案例分析”部分，则是我非常期待的亮点。我希望能看到书中列举出一些在实际生产中极具代表性的工艺缺陷，并由作者详细分析其产生的原因，包括设备、材料、工艺参数、甚至人为操作失误等多个维度，然后提供一套完整的解决方案。这种分析，不仅能帮助我们诊断问题，更能教会我们如何预防类似问题的发生，对于提升个人和团队的SMT工艺水平具有极大的价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常简洁大气，一看就给人一种专业、严谨的感觉。拿到手里，纸张的质感也相当不错，印刷清晰，排版合理，翻阅起来很舒适。我一直对SMT工艺的深入理解非常感兴趣，尤其是在实际生产中遇到的各种疑难杂症，总希望能找到根源并寻求最优解决方案。读过一些SMT相关的技术文章，虽然能获取一些零散的知识点，但总感觉缺乏系统性的梳理和贯穿性的逻辑。这本书的书名让我眼前一亮，它承诺的是“核心工艺解析”和“案例分析”，这正是我想深入学习的方向。我期待它能够条理清晰地剖析SMT的各个核心环节，例如表面贴装前后的处理、锡膏印刷的精细操作、回流焊的温度曲线控制、以及AOI/AXI等检测技术的原理和应用。更吸引我的是“案例分析”部分，我深信理论结合实践是学习任何技术最有效的方式。希望书中能包含一些真实生产线上的典型问题，以及作者是如何运用SMT核心工艺的知识来诊断、分析并最终解决这些问题的。这样的案例分析，不仅能加深对理论知识的理解，更能提供宝贵的实战经验，帮助我们避免重复的错误，提升生产效率和产品质量。这本书的出现，无疑为像我这样渴望在SMT领域不断精进的技术人员提供了一盏指路明灯。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一个刚入行不久的SMT技术员来说，SMT工艺就像一个庞大而复杂的系统，充满了各种术语和操作技巧，常常让我感到无所适从。我渴望能够找到一本既有理论深度又不失实践指导的书籍，能够帮助我建立起一个完整的SMT知识体系。《SMT核心工艺解析与案例分析》这个书名，听起来就非常符合我的需求。我希望能在这本书中找到对SMT每一个环节的清晰介绍，从最基础的物料准备，到精密的贴装过程，再到关键的回流焊和波峰焊工艺，以及最后的检测。我尤其希望它能用通俗易懂的语言解释那些复杂的原理，让我能够理解“为什么”要这样做，而不是仅仅记住“怎么”做。例如，对于回流焊的温度曲线，我希望能了解不同炉区的作用，以及为何要设置预热区、回流区和冷却区，它们分别对焊点质量有何影响。而“案例分析”部分，则是我非常看重的内容。我希望书中能包含一些在我日常工作中可能遇到的实际问题，比如贴片时元件偏斜、回流焊后出现氧化、焊点出现拉尖等，然后作者能够一步步地剖析问题根源，并提供具体的纠正措施。这样的学习方式，对我来说将是事半功倍的，能够帮助我更快地成长，独立解决生产中的实际问题。

评分☆☆☆☆☆