具体描述
《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助；下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。
《SMT核心工艺解析与案例分析》形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。
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目录信息
第1章 表面组装核心工艺解析
1.1 焊膏 3
1.2 失活性焊膏 8
1.3 钢网设计 10
1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响 16
1.5 焊膏印刷 17
1.6 再流焊接炉 21
1.7 再流焊接炉温的设定与测试 25
1.8 波峰焊 37
1.9 通孔再流焊接设计要求 55
1.10 选择性波峰焊 56
1.11 01005组装工艺 61
1.12 0201组装工艺 62
1.13 0.4mmCSP组装工艺 64
1.14 POP组装工艺 65
1.15 BGA组装工艺 67
1.16 BGA的角部点胶加固工艺 68
1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接 69
1.18 晶振的装焊要点 70
1.19 片式电容装焊工艺要领 72
1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 74
1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺 75
1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键 77
1.23 BGA混装工艺 78
1.24 无铅烙铁的选用 84
1.25 柔性板组装工艺 85
1.26 不当的操作行为 86
1.27 无铅工艺 88
1.28 RoHS 90
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑 91
1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题 92
1.31 PCBA的组装流程设计考虑 102
1.32 厚膜电路的可靠性设计 105
1.33 阻焊层的设计 107
1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据 108
1.35 元件间距设计 109
1.36 热沉效应在设计中的应用 110
1.37 多层PCB的制作流程 111
1.38 常用焊料的合金相图 112
1.39 金属间化合物 114
1.40 黑盘 117
1.41 焊点质量判别 118
1.42 X射线设备工作原理 122
1.43 元件的耐热要求 124
1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系 125
1.45 PCB耐热性能参数的意义 127
1.46 PCB的烘干 128
1.47 焊接工艺的基本问题 129
1.48 工艺控制 131
1.49 重要概念 132
1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念 133
1.51 散热片的粘贴工艺 134
1.52 湿敏器件的组装风险 135
1.53 Underfill胶加固器件的返修 136
1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏 137
下篇 典型工艺案例分析 139
第2章 由综合因素引起的组装不良
2.1 密脚器件的桥连 141
2.2 密脚器件虚焊 143
2.3 气孔或空洞 144
2.4 元件侧立、翻转 145
2.5 BGA空洞 146
2.6 BGA空洞（特定条件：混装工艺） 148
2.7 BGA空洞（特定条件：HDI板） 149
2.8 BGA虚焊 150
2.9 BGA球窝现象 151
2.10 BGA冷焊 152
2.11 BGA冷焊（特定条件：有铅焊膏焊无铅BGA） 153
2.12 BGA焊盘不润湿 154
2.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏） 155
2.14 BGA黑盘断裂 156
2.15 BGA焊点热机械应力断裂 157
2.16 BGA焊点混装工艺型断裂 160
2.17 BGA焊点机械应力断裂 177
2.18 BGA热重熔断裂 180
2.19 BGA结构型断裂 182
2.20 BGA返修工艺中出现的桥连 184
2.21 BGA焊点间桥连 186
2.22 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连 187
2.23 ENIG盘/面焊料污染 188
2.24 ENIG盘/面焊剂污染 189
2.25 锡球（特定条件：再流焊工艺） 190
2.26 锡球（特定条件：波峰焊工艺） 191
2.27 立碑 193
2.28 锡珠 195
2.29 插件元件桥连 196
2.30 PCB变色，但焊膏没有熔化 197
2.31 元件移位 198
2.32 元件移位（特定条件：设计/工艺不当） 199
2.33 元件移位（特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔） 200
2.34 元件移位（特定条件：元件下导通孔塞孔不良） 201
2.35 通孔再流焊插针太短导致气孔 202
2.36 测试设计不当，造成焊盘烧焦并脱落 203
2.37 QFN虚焊与少锡（与散热焊盘有关的问题） 204
2.38 热沉元件焊剂残留物聚集现象 205
2.39 热沉焊盘导热孔底面冒锡 206
2.40 热沉焊盘虚焊 208
2.41 片式电容因工艺引起的开裂失效 209
2.42 变压器、共模电感开焊 211
2.43 铜柱连接块开焊 212
2.44 POP虚焊 213
第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良
3.1 无铅HDI板分层 214
3.2 BGA拖尾孔 215
3.3 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象 216
3.4 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象 218
3.5 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良 219
3.6 OSP板个别焊盘不润湿 221
3.7 OSP板全部焊盘不润湿 222
3.8 喷纯锡对焊接的影响 223
3.9 ENIG镀孔的压接性能 224
3.10 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色 225
3.11 HDI孔板制造异常引起空洞大孔化 226
3.12 超储存期板焊接分层 227
3.13 PCB局部凹陷，造成焊膏桥连 228
3.14 BGA下导通孔阻焊偏位 229
3.15 导通孔藏锡珠现象及危害 230
3.16 单面塞孔质量问题 231
3.17 PTH孔口色浅 232
3.18 丝印字符过炉变紫 233
3.19 CAF引起的PCBA失效 234
3.20 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位 236
第4章 由元件封装引起的组装不良
4.1 银电极浸析 237
4.2 片式排阻虚焊（开焊） 238
4.3 QFN虚焊 239
4.4 元件热变形引起的开焊 240
4.5 SLUG-BGA的虚焊 241
4.6 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂 242
4.7 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片 244
4.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连 245
4.9 全矩阵BGA的返修（角部焊点桥连或心部焊点桥连） 246
4.10 铜柱引线的焊接（焊点断裂） 247
4.11 堆叠封装焊接造成内部桥连 248
4.12 片式排阻虚焊 249
4.13 手机EMI器件的虚焊 250
4.14 FCBGA的翘曲 251
4.15 复合器件内部开裂（晶振内部） 252
4.16 连接器压接后偏斜 253
4.17 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象” 254
第5章 由设备引起的组装不良
5.1 再流焊后，PCB表面出现坚硬黑色异物 255
5.2 再流焊接炉链条颤动引起元件移位 256
5.3 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦 257
5.4 贴片机PCB夹持工作台上下运动引起重元件移位 258
5.5 贴片机贴放时使屏蔽架变形 259
第6章 由设计因素引起的组装不良
6.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊 260
6.2 焊盘上的金属化孔引起的冒锡球现象 261
6.3 BGA附近有紧固件，无工装装配时引起BGA焊点断裂 262
6.4 散热器螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂 263
6.5 模块电源的压合工艺引起片式电容器开裂 264
第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良
7.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降 265
7.2 焊点表面残留焊剂白化 266
7.3 强活性焊剂引起焊点间短路 267
7.4 焊点附近三防漆变白 268
7.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑 269
第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉
8.1 不当拆除连接器操作使SOP引脚拉断 270
8.2 机械冲击引起BGA焊点脆断 272
8.3 多次弯曲造成BGA焊盘被拉断 273
8.4 PCBA无支撑时安装螺钉导致BGA焊点拉断 274
8.5 散热器螺钉引起周边BGA焊点压扁或拉断 275
8.6 元件被周转车导槽撞掉 276
8.7 手工焊接时元件被搓掉 277
附录 缩略语•术语 278
参考文献 281
· · · · · · (收起)
读后感
书中把核心工艺和典型案例结合得非常好，形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的好书，推荐和该作者的另一本书一起购买，绝对获益匪浅。本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，
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用户评价
我是一名有着多年SMT生产经验的工程师，在工作中常常会遇到一些看似简单却难以彻底解决的工艺问题，比如焊点开裂、虚焊、空洞，以及元器件的移位、倾斜等等。我一直在寻找一本能够真正触及SMT工艺本质的书籍，而《SMT核心工艺解析与案例分析》的书名恰恰击中了我的痛点。我尤其关注“核心工艺解析”这部分，希望它能像剥洋葱一样，层层深入地揭示SMT过程中各个关键步骤的物理和化学原理。例如，对于回流焊，我不仅想知道温度曲线的设置，更想了解不同焊料成分在不同温度下的熔化、润湿、凝固过程，以及这些过程如何影响焊点的可靠性。再比如，锡膏印刷，除了提及网板的设计和印刷参数，我更希望深入探讨锡膏的流变性、印刷压力、刮刀速度等因素对锡膏体积和形状的精确控制。而“案例分析”部分，则是我非常期待的亮点。我希望能看到书中列举出一些在实际生产中极具代表性的工艺缺陷，并由作者详细分析其产生的原因，包括设备、材料、工艺参数、甚至人为操作失误等多个维度，然后提供一套完整的解决方案。这种分析，不仅能帮助我们诊断问题，更能教会我们如何预防类似问题的发生，对于提升个人和团队的SMT工艺水平具有极大的价值。
我是一位对电子制造工艺充满好奇心的学生，一直以来对SMT技术在现代电子产品生产中的重要性深感着迷。虽然在学校里接触过一些基础的电子原理，但对于SMT这种高度集成化、自动化程度极高的生产技术，我仍然感到知之甚少。《SMT核心工艺解析与案例分析》这个书名，让我看到了一个深入了解SMT世界的窗口。我期待这本书能够系统地介绍SMT的基本组成部分、工作流程以及各种核心工艺的原理。例如，我希望能详细了解表面贴装设备（SMT Machine）的工作原理，包括其抓取、放置、对准等关键技术，以及各种类型的SMT设备及其适用范围。同时，对于锡膏印刷、回流焊等核心工艺，我希望能深入理解其背后的物理化学过程，比如锡膏的成分、性能及其对焊接质量的影响，回流焊的温度控制如何保证焊点的形成和可靠性。而“案例分析”部分，更是让我兴奋不已。我希望书中能包含一些引人入胜的案例，展示SMT技术在解决实际生产挑战中的应用，比如如何通过优化工艺参数来提高产品良率，或者如何通过改进检测手段来发现潜在的缺陷。这些案例，将能够帮助我将理论知识与实际应用联系起来，为我未来的职业发展打下坚实的基础。
对于我这样一个刚入行不久的SMT技术员来说，SMT工艺就像一个庞大而复杂的系统，充满了各种术语和操作技巧，常常让我感到无所适从。我渴望能够找到一本既有理论深度又不失实践指导的书籍，能够帮助我建立起一个完整的SMT知识体系。《SMT核心工艺解析与案例分析》这个书名，听起来就非常符合我的需求。我希望能在这本书中找到对SMT每一个环节的清晰介绍，从最基础的物料准备，到精密的贴装过程，再到关键的回流焊和波峰焊工艺，以及最后的检测。我尤其希望它能用通俗易懂的语言解释那些复杂的原理，让我能够理解“为什么”要这样做，而不是仅仅记住“怎么”做。例如，对于回流焊的温度曲线，我希望能了解不同炉区的作用，以及为何要设置预热区、回流区和冷却区，它们分别对焊点质量有何影响。而“案例分析”部分，则是我非常看重的内容。我希望书中能包含一些在我日常工作中可能遇到的实际问题，比如贴片时元件偏斜、回流焊后出现氧化、焊点出现拉尖等，然后作者能够一步步地剖析问题根源，并提供具体的纠正措施。这样的学习方式，对我来说将是事半功倍的，能够帮助我更快地成长，独立解决生产中的实际问题。
这本书的封面设计非常简洁大气，一看就给人一种专业、严谨的感觉。拿到手里，纸张的质感也相当不错，印刷清晰，排版合理，翻阅起来很舒适。我一直对SMT工艺的深入理解非常感兴趣，尤其是在实际生产中遇到的各种疑难杂症，总希望能找到根源并寻求最优解决方案。读过一些SMT相关的技术文章，虽然能获取一些零散的知识点，但总感觉缺乏系统性的梳理和贯穿性的逻辑。这本书的书名让我眼前一亮，它承诺的是“核心工艺解析”和“案例分析”，这正是我想深入学习的方向。我期待它能够条理清晰地剖析SMT的各个核心环节，例如表面贴装前后的处理、锡膏印刷的精细操作、回流焊的温度曲线控制、以及AOI/AXI等检测技术的原理和应用。更吸引我的是“案例分析”部分，我深信理论结合实践是学习任何技术最有效的方式。希望书中能包含一些真实生产线上的典型问题，以及作者是如何运用SMT核心工艺的知识来诊断、分析并最终解决这些问题的。这样的案例分析，不仅能加深对理论知识的理解，更能提供宝贵的实战经验，帮助我们避免重复的错误，提升生产效率和产品质量。这本书的出现，无疑为像我这样渴望在SMT领域不断精进的技术人员提供了一盏指路明灯。
在浏览图书市场时，《SMT核心工艺解析与案例分析》的书名立刻吸引了我的注意。作为一个长期在电子制造行业工作的人员，我深知SMT工艺的复杂性和对产品质量的决定性影响。市面上关于SMT的书籍不少，但很多都侧重于设备操作，或者仅仅是概念的罗列，真正能够深入解析核心工艺并提供详实案例的却不多见。这本书的书名恰恰承诺了这两点，让我对其充满了期待。我希望能从“核心工艺解析”部分获得对SMT各个关键环节的深刻理解，例如，不仅仅是了解锡膏印刷的步骤，而是深入探究锡膏的成分、粘度、储存条件等如何影响印刷的精密度和一致性；回流焊方面，我期望能详细了解不同类型焊料的熔化特性、温度曲线的设定原理，以及炉内气氛控制对焊点质量的影响；以及表面贴装过程中的元件摆放精度、拾取与放置（Pick and Place）的机械和视觉补偿原理。而“案例分析”部分，我更是寄予厚望。我期待书中能包含一些源于真实生产线上的典型问题，比如焊接缺陷的成因分析，如何通过工艺调整来解决批量性问题，以及在产品升级或导入新物料时，SMT工艺如何进行优化和验证。这种结合理论与实践的深入分析，将对我在实际工作中解决复杂问题、提升工艺水平具有巨大的指导意义。
