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《电磁兼容测试方法与工程应用》内容简介：随着电气与电子技术的飞跃发展，产品的电磁兼容（EMC）性正受到越来越多的电子、电气工程师和广大工程技术人员的关注和重视。《电磁兼容测试方法与工程应用》共有8章，分为电磁兼容基本原理与测试标准、电磁兼容测试仪器原理与方法和电磁兼容测试案例与分析3篇，主要内容包括：电磁兼容基础、电磁抗干扰测试仪器与测试方法、传导电磁干扰（EMI）测试仪器与测试方法、辐射电磁干扰噪声测试仪器与测试方法、电磁抗扰度（EMS）测试设计方案与应用实例、传导EMI噪声测试方案与应用实例、辐射EMI噪声测试方案与应用实例，以及盲源分离在EMI噪声测量中的应用等。《电磁兼容测试方法与工程应用》可作为高校电气与电子类专业的研究生教材，也可作为相关科研人员、电气与电子工程师进行EMC培训和学习的参考资料。
深入解析：现代集成电路设计中的关键技术与前沿趋势 图书名称：现代集成电路设计中的关键技术与前沿趋势 内容简介： 本书旨在全面、深入地剖析当前集成电路（IC）设计领域的核心技术、面临的挑战以及未来发展的方向。面对摩尔定律放缓、功耗限制日益严苛以及系统复杂性爆炸式增长的现状，传统的设计范式正经历深刻的变革。本书不仅涵盖了从前端设计、物理实现到后端验证的完整流程，更聚焦于那些决定未来芯片性能、能效和可靠性的关键使能技术。 第一部分：超深亚微米工艺下的设计挑战与优化 随着制程节点进入 7nm 及以下，量子效应、工艺变异（Process Variation）和互连延迟成为限制性能的首要瓶颈。本部分将详细阐述这些挑战如何影响电路的可靠性和良率。 先进工艺节点下的器件建模与仿真： 深入探讨 FinFET、GAA 晶体管在不同工作状态下的非理想效应，如短沟道效应、热载流子效应（HCI）和 PBTI。重点分析如何利用 TCAD 工具建立更精确的物理模型，以指导 RTL 级的功耗和时序估算。 统计性时序分析（SSTA）与裕度管理： 阐述工艺、电压、温度（PVT）变化对电路时序的影响。介绍基于蒙特卡洛模拟的 SSTA 方法，以及如何通过设计冗余（Design Margining）和时序签核（Timing Sign-off）流程，在满足时序要求的同时，最大限度地降低过度设计带来的面积和功耗浪费。 低功耗设计的新范式： 功耗已成为移动和边缘计算设备设计的生命线。本书将详细介绍多电压域（Multi-Voltage Domains, MVD）、多阈值电压（Multi-Vt）的系统级应用。探讨时钟门控（Clock Gating）的自动化实现、电源门控（Power Gating）的无缝集成，以及动态电压和频率调整（DVFS）在实时功耗优化中的作用。特别关注睡眠晶体管（Sleep Transistors）的选择与布局对漏电抑制效率的影响。 第二部分：系统级与架构级创新 现代 IC 的性能提升越来越依赖于架构层面的创新，而非单纯的晶体管微缩。 异构计算架构与 Chiplet 技术： 深入分析 CPU、GPU、DSP、NPU 等专用加速器在现代 SoC 中的协同工作机制。重点解析 Chiplet 技术的兴起，包括 Die-to-Die（D2D）互连标准（如 UCIe）的物理层和协议层设计，以及如何解决多 Chiplet 之间的热管理和功耗分配问题。 存储器与互连结构优化： 内存墙问题依旧严峻。本书将研究新型存储器技术（如 MRAM, ReRAM, FeRAM）在缓存和主存中的应用潜力。详细讨论片上网络（Network-on-Chip, NoC）的设计原则，包括拓扑结构选择、路由算法（如去死锁路由）以及流量控制机制，以适应高度并行的异构计算负载。 高精度设计与可制造性设计（DFM）： 探讨在极小特征尺寸下，光刻（Lithography）的复杂性对电路布局的影响。介绍 DRC/LVS/LPE 等物理验证工具的升级，以及如何通过添加光刻胶填充（Dummy Fill）、优化线宽、保持密度（Density Control）等 DFM 规则，确保流片结果的良率和设计意图的一致性。 第三部分：设计自动化与验证的演进 随着设计规模达到数十亿晶体管，传统的手动优化已不可能，EDA 工具的智能化和验证的完备性成为成功的关键。 人工智能与机器学习在 EDA 中的应用： 探讨如何利用强化学习（RL）优化布局布线算法（Place & Route），实现比传统启发式算法更优的 PPA（Power, Performance, Area）。分析 ML 模型在预测时序违例、识别功耗热点以及加速仿真方面的最新进展。 形式化验证与覆盖率收敛： 针对复杂 SoC 中控制逻辑和接口协议的验证，形式化验证提供了数学上的精确性保证。本书将系统介绍属性规范语言（PSL/SVA）的应用，以及如何利用形式模型检测（Model Checking）来穷尽性地验证关键安全和功能属性。同时，深入探讨高级验证方法（如混合仿真、硬件加速仿真）如何提高验证效率。 安全性和可靠性设计： 侧重于硬件安全。介绍硬件信任根（Root of Trust）的设计，物理不可克隆函数（PUF）的应用，以及对抗侧信道攻击（Side-Channel Attacks）的设计技术，如加噪、混淆和掩蔽技术在关键算法模块中的实现。同时，探讨 ESD/EOS 保护电路的最新设计规范和仿真验证方法。 第四部分：新兴领域与未来展望 本书的最后一部分将目光投向未来，探讨驱动下一代计算的创新技术。 先进封装技术（3D IC 与异构集成）： 深入解析 2.5D（如硅中介层/Interposer）和 3D 堆叠（TSV/Hybrid Bonding）技术的挑战。重点讨论 3D 堆叠中的热设计（Thermal Management）——如何有效导出高密度封装中的热量，以及跨层电源完整性（Power Integrity）的分析方法。 类脑计算与存内计算（In-Memory Computing）： 介绍将计算逻辑直接嵌入到存储单元中的创新架构，以克服数据搬运带来的延迟和功耗瓶颈。分析 SRAM/DRAM 阵列中实现基本逻辑运算的可行性与精度挑战。 本书内容深入且技术密集，适合具有一定数字/模拟电路基础的高年级本科生、研究生，以及在集成电路设计、验证、固件开发和 EDA 领域工作的工程师作为进阶参考和实践指南。通过阅读本书，读者将能系统性地掌握当前最前沿的 IC 设计方法学，并为应对未来十年的技术变革做好准备。
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