42讲学通手机维修

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出版者:
作者:张兴伟
出品人:
页数:251
译者:
出版时间:2009-9
价格:39.00元
装帧:
isbn号码:9787115210432
丛书系列:
图书标签:
  • 手机维修
  • 维修教程
  • 电子维修
  • 手机故障
  • DIY维修
  • 硬件维修
  • 软件维修
  • 维修技巧
  • 手机拆解
  • 实用指南
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具体描述

《42讲学通手机维修》以快速培养实用技能的角度,对手机电路的各个方面作了全面的描述。全书共42讲,分别对手机的单元电路、维修分析方法和实际电路进行了详细介绍。《42讲学通手机维修》的最大特点在于,全面地介绍了手机的各种单元电路、接口电路。《42讲学通手机维修》每一讲都相对独立,内容准确精辟,讲解循序渐进,极具实用性。

《42讲学通手机维修》不但可作为移动电话维修技术培训和自学的参考书,也可作为大、中专及中等职业学校相关专业师生的教材或参考读物,对于无线电子产品维修的技术人员也不无裨益。

深入浅出,通晓全局:现代电子设备诊断与维修实战指南 本书导言: 在这个数字化浪潮席卷一切的时代,智能设备已不再是简单的通信工具,它们是我们工作、学习、娱乐乃至社交的延伸。然而,硬件终究有其物理极限,故障时有发生。如何快速、精准地定位问题根源,并进行有效的修复,成为摆在无数维修从业者和电子爱好者面前的共同挑战。 本书并非专注于某一特定品类的设备,而是旨在构建一个全面、系统且极具实战价值的电子设备维修知识体系。我们聚焦于通用电子电路原理、高级故障排查逻辑、专业工具的正确使用方法,以及面对前沿技术迭代时,维修人员应具备的思维框架与学习路径。 第一部分:电子电路基础的深度重构与应用 要理解“修不好”,必先读懂“它如何工作”。本部分将彻底颠覆传统维修中对电路图的简单理解,深入剖析现代电子设备中常见的功能模块——从电源管理单元(PMIC)的复杂拓扑结构,到信号处理链路中的关键集成电路(IC)的工作机制。 1.1 电源管理系统的高级解析: 深入探讨DC-DC转换、LDO稳压器、充电管理芯片(CC/CV控制)在多级电压轨分配中的作用。重点分析“启动序列”的逻辑控制,以及常见的短路、过压、欠压保护机制在硬件层面的实现。对于无电源输出或间歇性供电中断等疑难杂症,提供基于示波器波形捕捉与分析的诊断思路。 1.2 信号完整性与数据传输协议: 详解高速数据总线(如MIPI、PCIe的简化原理)的信号特性,包括阻抗匹配、串扰与反射对设备性能的影响。重点剖析存储芯片(NAND/eMMC/UFS)与主处理器(SoC)之间的数据交互流程,为修复因数据损坏或总线通信中断导致的“白屏”、“无限重启”等故障提供硬件级支撑。 1.3 射频(RF)电路的特性与测试: 介绍基带芯片、功率放大器(PA)、滤波器组在现代通信系统中的协同工作模式。我们将探讨天线匹配、阻抗失衡如何影响网络连接质量,并提供如何使用频谱分析仪(或高频示波器)辅助判断RF前端故障的实操指南,而非仅停留在更换模块的层面。 第二部分:超越表象的故障诊断思维模型 维修的本质是科学的推理过程。本部分构建了一套从“现象”到“根源”的系统化诊断流程,强调逻辑推理而非盲目替换元件。 2.1 概率诊断与分区锁定技术: 教授如何根据用户描述的故障现象,结合设备结构图,迅速将故障范围缩小到特定的功能区域(如显示系统、音频通路、存储单元)。引入“排除法”的高级应用,例如通过测量特定测试点(Test Point)的电压或阻抗特征,快速判定问题出在前端负载、驱动电路还是主控芯片本身。 2.2 thermal(热成像)辅助故障定位: 详细阐述如何利用热像仪辅助查找“虚焊”、“漏电”和“芯片过热”等隐性故障。分析不同类型的热异常(如局部过热、异常低温)可能对应的电路问题,例如电容击穿、MOSFET短路或IC内部晶体管的异常功耗。 2.3 软件与硬件故障的交叉验证: 探讨固件(Firmware)损坏、引导程序(Bootloader)错误与硬件故障之间的相互影响。教授如何通过特定操作模式(如工程模式、恢复模式)来区分是底层驱动加载失败还是核心元器件物理损坏,并介绍必要的底层数据恢复与刷写技巧。 第三部分:高级维修技术与工具的精进 本部分聚焦于现代微小封装元件(BGA/LGA)的精确处理,以及专业设备在复杂维修中的应用。 3.1 显微操作技术与焊接工程: 深入讲解BGA(球栅阵列)芯片的拆焊与植球工艺。重点剖析不同锡膏的特性、预热曲线的优化,以及如何避免因加热不均导致的“虚焊”或“拉锡”。内容涵盖不同尺寸IC的对位技巧和防静电操作的规范。 3.2 测量仪器的深度校准与应用: 超越基础万用表的使用,本书详细介绍高精度数字万用表(DMM)的各种测量模式(如电容测量、频率计数)。更重要的是,深入讲解数字示波器在诊断PWM波形、时钟信号抖动以及数据眼图分析中的实际应用,帮助维修人员理解波形的“好坏”标准。 3.3 非拆解级别的辅助修复策略: 介绍在不拆卸主板的情况下,如何通过精确的局部加热(Targeted Heating)或使用特定的化学溶剂,来尝试修复接触不良或轻微氧化导致的故障,作为最后一道防线。 第四部分:维修人员的职业素养与未来展望 电子设备的更新换代速度极快,维修人员必须具备持续学习和适应的能力。 4.1 故障数据库的构建与共享: 强调建立个人化的“故障案例库”的重要性,记录每一次维修的完整过程、测量数据和最终解决方案,形成个人知识沉淀。 4.2 安全规范与环境保护: 详细阐述高压操作的安全规程、铅/无铅焊料的安全处理,以及锂电池的正确拆卸与存储规范,确保操作的安全性与环境友好性。 结语: 本书致力于提供一套面向未来的、基于底层原理的维修方法论。它不是一本针对某一品牌或型号的“速查手册”,而是一套助您构建坚实理论基础、磨练高级实操技巧的“思维工具箱”。掌握这些知识,您将能够自信地面对任何新型电子设备的复杂故障挑战,从容应对技术演进的浪潮。

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