A Formulary of Adhesives and Other Sealants pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Chemical Pub Co

作者:Ash, Michael (COM)/ Ash, Irene (COM)

出品人:

页数:412

译者:

出版时间:1987-5

价格:$ 84.75

装帧:Pap

isbn号码:9780820603667

丛书系列:

图书标签:

• Adhesives
• Sealants
• Formulary
• Chemistry
• Materials Science
• Polymer Science
• Industrial Applications
• Manufacturing
• Engineering
• Coatings

《粘合剂与密封剂配方集锦》图书内容概述 本书并非《A Formulary of Adhesives and Other Sealants》，而是专注于提供一个详尽、实用的现代化学工业与材料科学领域内的参考手册，侧重于“高性能聚合物的结构、合成与应用优化”。本书旨在为化学工程师、材料科学家、产品设计师以及高级技术人员提供一套系统化的知识体系，以应对日益复杂和严苛的工业粘接与密封挑战。 本书结构严谨，共分为六个核心部分，涵盖了从基础理论到前沿应用的全面内容。 --- 第一部分：高性能粘接剂与密封剂的化学基础与分类 本部分深入剖析了现代粘接技术背后的化学原理，为读者构建坚实的理论基础。 1.1 界面化学与表面能控制： 详细阐述了粘合剂与被粘物之间相互作用的微观机制，包括范德华力、氢键、共价键合以及湿润性理论（Young's方程在实际应用中的修正）。重点讨论了等离子体处理、电晕放电以及化学底涂剂（Primer）对表面能的精确调控技术，确保最佳的界面结合强度。 1.2 聚合物基体结构解析： 系统梳理了构成高性能粘合剂和密封剂的主要聚合物家族。这包括环氧树脂（双酚A型、酚醛改性型）、聚氨酯（异氰酸酯化学、预聚体设计）、有机硅（缩聚型、加成型RTV体系）、丙烯酸酯（厌氧胶、结构丙烯酸胶）以及氰基丙烯酸酯的分子设计。对不同聚合物的玻璃化转变温度（Tg）、交联密度与柔韧性之间的关系进行了深入的数学建模分析。 1.3 固化动力学与热力学： 探讨了热固性体系的固化过程，利用阿累尼乌斯方程和DSC（差示扫描量热法）数据，详细解释了引发剂、催化剂浓度对反应速率的影响。对于光固化体系（UV/EB固化），本书提供了自由基和阳离子聚合的反应路径详解，并讨论了光引发剂的吸收光谱匹配问题。 --- 第二部分：结构粘接剂的设计与优化 本部分聚焦于承载高负荷的结构性应用，如航空航天、汽车轻量化和土木工程。 2.1 结构强度与疲劳分析： 详细介绍如何通过调整填料（如纳米二氧化硅、碳纳米管）的级配与分散，来优化粘接层的韧性与抗冲击性。引入了基于有限元分析（FEA）的应力分布预测模型，用于评估不同接头几何形状（如搭接长度、边缘处理）下的长期可靠性。 2.2 耐环境性增强策略： 探讨了如何设计配方以抵抗极端温度、化学腐蚀和湿热老化。内容包括使用耐高温的聚酰亚胺（PI）和双马来酰亚胺（BMI）体系，以及开发适用于深海或高湿度环境的憎水性密封材料。重点分析了水分子渗透对界面键的影响机制。 2.3 动态载荷下的粘弹性行为： 阐述了如何利用增塑剂和反应性稀释剂来控制粘合剂的粘弹性模量。引入了时间-温度等效原理（TTS），指导工程师在不同服务温度下精确预测粘接层的蠕变和松弛行为。 --- 第三部分：特种密封剂与柔性连接技术 本部分专注于需要高伸长率、优异位移能力和长期耐候性的密封应用。 3.1 高性能硅酮密封胶的分子设计： 深入讲解了铂催化剂加成型（Vinyl-terminated PDMS）与醇/酮基缩合型硅酮的差异。特别关注了羟基封端聚合物的交联机制，以及如何通过添加功能性硅烷（如氨基、环氧基硅烷）来提高硅酮与无机基材的附着力，克服有机硅“自洁”性对粘接的挑战。 3.2 聚氨酯与混合体系的弹性控制： 探讨了通过调整软段（聚醚或聚酯多元醇）的分子量和硬段（二异氰酸酯）的比例，精确调控聚氨酯的拉伸强度和断裂伸长率。内容包括现场发泡（SPF）聚氨酯的雾化控制技术，及其在建筑节能中的应用。 3.3 适应性胀缩缝与动密封技术： 提供了关于建筑接缝设计规范的实用指南，以及如何选择能承受±50%以上动态位移的弹性密封材料。包括在极端温差下的预拉伸与预压缩安装技术。 --- 第四部分：无溶剂化与绿色配方趋势 本部分致力于推动粘接剂行业的环保化和可持续性发展。 4.1 反应型热熔胶（RHM）： 详细介绍了以聚烯烃或聚酰胺为基础，通过末端官能团引入异氰酸酯或环氧基，实现热熔加工性与后续化学交联相结合的技术路径。重点分析了反应速率的控制，以适应高速装配线的要求。 4.2 水性粘合剂的性能突破： 探讨了如何通过纳米乳化技术和聚合物共混，克服传统水性体系（如PVAc、SBR乳液）在耐水性和强度上的不足。内容包括使用内部分散型引发剂和后交联剂来提升水性体系的最终性能。 4.3 低VOC/无毒性引发体系的开发： 介绍了新型光引发剂的筛选标准，侧重于高分子量、低迁移性的引发剂，以满足食品包装和医疗器械的严格法规要求。 --- 第五部分：特定工业领域的应用技术 本部分将理论知识应用于具体的高价值工业场景。 5.1 电子封装与导热界面材料（TIM）： 深入分析了芯片级封装对粘合剂的清洁度要求。重点介绍了高性能导热硅脂和导热垫片的配方设计，包括高填充度的陶瓷填料（如氮化铝、氧化锌）的表面处理技术，以最大限度地降低热阻。 5.2 复合材料的粘接挑战： 专门讨论了碳纤维增强塑料（CFRP）和玻璃纤维（GFRP）的表面活化技术，以及如何使用“韧化”环氧树脂体系来有效吸收纤维/基体界面脱粘扩展的能量。 5.3 医疗器械的生物相容性粘接： 概述了ISO 10993标准对粘合剂的要求，专注于医用级氰基丙烯酸酯（如辛基氰基丙烯酸酯）和光固化水凝胶在植入和体外设备中的应用。 --- 第六部分：质量控制、失效分析与可靠性评估 本部分是实践指导的核心，确保所设计配方在实际应用中的长期稳定性。 6.1 标准化测试方法与规范解读： 详细解释了ASTM D1002（拉剪强度）、ASTM D3163（T型剥离强度）以及破坏模式分类（Cohesive, Adhesive, Substrate failure）。 6.2 粘接失效的病理学分析： 提供了系统的失效分析流程，包括使用扫描电子显微镜（SEM）观察断口形貌，结合能量色散X射线光谱（EDS）分析界面化学残留物，从而反推是设计缺陷、固化不完全还是环境侵蚀导致的失效。 6.3 长期寿命预测： 介绍了加速老化测试的设计，如湿热循环、高低温冲击。结合Arrhenius模型，指导工程师推算粘接系统在实际服役环境下的预期寿命。 --- 总结： 本书并非一个简单的配方汇编，而是一个关于如何理解、设计、测试和优化高性能粘接与密封解决方案的深度技术指南。它要求读者具备一定的化学或材料工程背景，旨在提升其在材料选择与配方工程方面的决策能力。

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