可编程控制器应用与维修

可编程控制器应用与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:化学工业出版社
作者:李忠文,冯推柏,袁学军
出品人:
页数:247
译者:
出版时间:2007-8
价格:29.80元
装帧:
isbn号码:9787122008138
丛书系列:
图书标签:
  • PLC
  • 可编程控制器
  • 工业自动化
  • 电气控制
  • 维修
  • 应用技术
  • 编程
  • 传感器
  • 执行器
  • 控制系统
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具体描述

本书介绍了可编程控制器的硬件结构、软件结构、指令应用,详细讲解了Fx系列PLC的高级应用技术,对可编程控制器的硬件系统、电路、调校与维修做了深入的阐述。本书加强了硬件电路和维修方面的内容,均为作者在实际维修工作中积累的经验和资料。本书还介绍了触摸屏画面的制作方法。

本书可供高级维修电工培训或自学使用,也可作为高职高专相关专业教学用书。

好的,这是一份关于其他技术类书籍的详细简介,内容涵盖了电子技术、机械设计、计算机科学以及新兴技术等领域,旨在为读者提供广阔的学习视野,与您提到的《可编程控制器应用与维修》形成互补。 --- 电子技术与嵌入式系统实践指南 书籍名称: 《现代电子电路设计与故障诊断:从基础元件到复杂系统》 内容概述: 本书深入浅出地探讨了现代电子电路的设计原理、关键元器件的应用以及系统级的故障诊断方法。全书结构严谨,理论与实践紧密结合,旨在培养读者扎实的电子工程基础和独立解决复杂工程问题的能力。 第一部分:模拟电路的精要解析 本部分从基础的电阻、电容、电感元件特性入手,逐步过渡到运算放大器的深度剖析。重点讲解了线性放大电路、有源滤波器(如巴特沃兹、切比雪夫滤波器的设计与仿真)以及非线性电路(如比较器、稳压电源)的搭建与优化。书中详细阐述了晶体管(BJT与MOSFET)在不同工作状态下的电流、电压特性曲线分析,并提供了丰富的SPICE仿真实例,帮助读者直观理解元件参数对电路性能的影响。特别辟出一章专门讨论电源完整性(PI)问题,教授如何设计低噪声、高效率的DC-DC转换器,并引入了电磁兼容性(EMC)的基本概念和设计规范。 第二部分:数字逻辑与微处理器基础 本部分聚焦于数字电路的设计与实现。从布尔代数、逻辑门和组合/时序逻辑电路(如编码器、译码器、锁存器、触发器)开始,系统性地介绍了有限状态机(FSM)的设计方法。随后,书籍进入微处理器(Microprocessor)和微控制器(Microcontroller)的核心领域。详细介绍了CPU的指令集架构(如RISC与CISC),存储器的组织方式(Cache、SRAM、DRAM),以及中断处理机制。对于总线通信协议(如SPI、I2C、UART),本书不仅介绍了其底层电气特性,还提供了在实际应用中进行协议抓包分析和驱动程序编写的步骤指导。 第三部分:嵌入式系统软件与硬件协同设计 这是全书的重点之一,关注如何将理论知识转化为可运行的实际产品。本部分内容包括实时操作系统(RTOS)的基本概念,如任务调度、资源管理(信号量、互斥锁)和时间片分配。读者将学习如何基于ARM Cortex-M系列微控制器进行裸机编程,并逐步移植和应用轻量级RTOS。书中包含了设备驱动程序的开发流程,讲解了寄存器级编程与HAL(硬件抽象层)的使用区别。在硬件接口方面,详细介绍了模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的选型、采样定理应用以及噪声抑制技术。 第四部分:系统级故障诊断与测试工程 本部分是实践经验的集中体现。它提供了系统化、逻辑化的故障排除流程,而非零散的技巧集合。内容涵盖了“从现象到本质”的诊断思维模型。首先介绍常用测试设备(示波器、逻辑分析仪、万用表)的正确使用方法和高级功能(如FFT分析、探头补偿)。接着,详细讲解了针对电源失效、时钟漂移、数据总线冲突、程序跑飞等常见系统级故障的定位策略。书中提供了大量的“失败案例分析”,展示了如何通过波形分析和固件调试来快速锁定问题根源。最后,介绍了可制造性设计(DFM)和可测试性设计(DFT)在产品开发初期的重要性。 适用读者群: 本书适合电子工程、自动化、通信工程等专业的在校学生,以及从事硬件设计、嵌入式系统开发、产品维护和测试工作的工程师。对于希望系统性补充现代电子技术知识的自学者而言,也是一本不可多得的参考宝典。 --- 先进制造与机械设计理论前沿 书籍名称: 《复杂曲面与精密成形技术:增材制造与传统加工的融合》 内容概述: 本书聚焦于现代机械制造领域中,复杂结构件的几何建模、材料选择以及精密成形工艺的集成应用。它强调从设计意图到最终产品实现的完整链条优化,特别关注增材制造(AM)技术对传统减材制造(如CNC加工)带来的变革与互补关系。 第一部分:几何建模与数字化表示 本部分深入探讨了NURBS(非均匀有理B样条)在复杂曲面描述中的数学基础,以及拓扑数据表示(TDM)在CAD/CAE/CAM系统中的转换机制。内容包括参数化设计的核心思想,如何建立具有设计意图的几何模型,以及在模型中嵌入公差与形位公差(GD&T)信息。书中详尽介绍了有限元分析(FEA)的基础理论,重点讲解了网格划分的策略选择(如边界层网格、自适应网格)及其对模拟结果准确性的影响,尤其是在应力集中区域的分析方法。 第二部分:传统精密加工工艺优化 本部分侧重于减材制造中的精度控制。详细剖析了五轴联动数控加工的运动学原理和刀具路径规划算法,如何避免颤振(Chatter)和刀具干涉。在磨削与抛光工艺方面,分析了砂轮的磨损模型、冷却液的选择对表面粗糙度的影响,以及如何通过优化进给率和磨削深度来实现亚微米级的表面光洁度。此外,书中还介绍了电火花加工(EDM)和激光切割在特定材料加工中的应用限制和工艺参数优化。 第三部分:增材制造工艺与后处理 本部分全面覆盖了主流的增材制造技术,包括选择性激光熔化(SLM)、电子束熔化(EBM)以及熔融沉积成型(FDM)。对于金属增材制造,重点分析了未熔合缺陷、残余应力的形成机理,以及通过优化激光扫描策略和能量密度来控制晶粒结构和力学性能的方法。书中专门有一章讲解了支撑结构的设计原则——如何平衡支撑的有效性与去除的难易度。在后处理环节,详细介绍了热等静压(HIP)对消除内部孔隙、提高疲劳寿命的作用,以及如何通过精确控制热处理曲线来获得理想的相变组织。 第四部分:制造流程集成与质量控制 本部分探讨了如何将不同制造方法有机结合。介绍了混合制造(Hybrid Manufacturing)的概念,即在同一工位上集成加工与增材修复的能力。书中详细论述了过程监控技术,如使用高频传感器实时监测熔池温度,利用机器视觉系统识别表面缺陷。最后,本书提出了“设计用于制造和装配”(DFMA)的理念在复杂零部件设计中的实践路径,强调在设计阶段就需充分考虑材料特性、成形约束和后续检测的可行性。 适用读者群: 面向从事机械设计、模具制造、航空航天部件生产、高端装备研发的工程师,以及材料成形、精密机械专业的硕士及博士研究生。 --- 现代计算机体系结构与高性能计算 书籍名称: 《多核处理器架构、并行编程模型与性能优化》 内容概述: 本书深入探讨了现代计算机系统中最核心的计算引擎——多核处理器的工作机制,以及如何为之编写高效的并行代码。内容涵盖了从底层硬件结构到上层软件模型的完整知识体系,旨在帮助读者突破传统串行思维的限制,充分释放硬件并行处理的潜力。 第一部分:处理器微架构剖析 本部分详细解析了现代高性能CPU的内部构造。内容包括指令流水线、超标量执行、分支预测单元的工作原理及其对程序执行延迟的影响。重点阐述了缓存层次结构(L1, L2, L3)的设计哲学,以及缓存一致性协议(如MESI、MOESI)的运作机制。书中通过大量的例子解释了内存访问模式(局部性原理)如何直接决定程序的实际运行速度。此外,还介绍了SIMD(单指令多数据)指令集(如SSE/AVX)在向量化计算中的应用,包括向量寄存器的管理和数据对齐问题。 第二部分:并行编程模型与同步机制 本部分侧重于软件层面实现并行计算的方法。首先介绍了线程(Thread)与进程(Process)的概念区别,并详细对比了共享内存模型和消息传递模型。在共享内存编程中,深入讲解了OpenMP的指令集、并行域的划分、数据依赖性分析以及并行化障碍(Fork-Join)的开销。在消息传递方面,系统介绍了MPI(消息传递接口)的标准,包括点对点通信、集合通信操作(如Broadcast, Reduce, Scatter/Gather)的底层实现和性能考量。 第三部分:异构计算与高性能加速 随着计算需求的增长,本书将目光投向了异构计算平台。本部分详尽介绍了GPU(图形处理器)的SIMT(单指令多线程)架构,包括Streaming Multiprocessor (SM) 的组织、线程束(Warp)调度机制。重点讲解了CUDA编程模型,涵盖了内核函数(Kernel)、全局内存、共享内存、常量内存的层次结构与访问优化技巧。书中还探讨了CPU与GPU之间的数据传输瓶颈,以及如何利用零拷贝(Zero-Copy)技术来缓解I/O延迟。此外,对FPGA在特定算法加速中的应用潜力也进行了概述。 第四部分:性能度量、调试与优化实践 本部分是面向实战的指导。教授读者如何使用专业的性能分析工具(如VTune, gprof, Nsight Compute)来识别代码中的热点(Hotspot)、同步等待和缓存未命中。书中提供了系统性的性能调优流程,包括代码重构、数据布局优化、循环展开与并行度提升等策略。最后,强调了负载均衡在分布式和多核系统中的重要性,并提供了针对特定科学计算问题的并行化案例分析,如矩阵乘法、快速傅里叶变换(FFT)和蒙特卡洛模拟的优化实践。 适用读者群: 本书面向计算机体系结构、软件工程、高性能计算(HPC)、科学计算领域的专业人士、科研人员以及对底层系统优化感兴趣的高级开发者。 ---

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读后感

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用户评价

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坦率地说,我购买这本书是冲着它“应用与维修”这个副标题去的。很多教材侧重于“应用”——即如何写出能跑的程序,但往往对“维修”——即系统失效后如何快速恢复——着墨不多。在生产一线,时间就是金钱,故障停机一分钟带来的损失都是巨大的。因此,我非常期待书中能有专门的章节,系统地讲解PLC常见故障的排查流程。这可能包括硬件故障(如电源模块、I/O卡件损坏)和软件故障(如逻辑错误、看门狗超时)。理想情况下,书中应该提供一个故障树分析的框架,帮助读者从宏观到微观地缩小排查范围。例如,当某个电机无法启动时,正确的排查顺序应该是检查电源、检查输入信号、检查程序逻辑,还是检查输出继电器?这种结构化的诊断思路,远比零散的经验分享更有价值,也更具可复制性。

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这本书的装帧质量相当不错,纸张的厚度和印刷的清晰度都体现了出版方的用心。作为一名技术人员,阅读体验非常重要,尤其是涉及大量电路图和程序梯形图的时候,模糊不清的图像简直是灾难。我希望这本书在图文排版上能够做到精益求精,确保每一个细节都能被准确捕捉。此外,我非常看重内容的广度和深度。现代工业控制系统越来越复杂,PLC不再是孤立工作的设备,它需要与变频器、触摸屏(HMI)、传感器以及上位机软件进行高效通信和协同工作。因此,一个全面的教材应该涵盖这些接口和通信协议,比如Modbus、Profinet等。如果书中能对这些内容进行详尽的阐述,并结合具体的实例来演示数据交换和系统集成,那将极大地拓宽读者的视野,使其不仅停留在编程层面,更能理解整个自动化架构的设计思想。

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我对这本书的编写风格抱有很高的期望。我希望它能采取一种“项目驱动式”的教学方法,而不是仅仅罗列枯燥的指令集。最好的技术书籍应该是能激发读者的兴趣,让他们在实践中学习。比如,能否从一个简单的流水灯控制开始,逐步过渡到一个复杂物料分拣系统的控制程序设计?每引入一个新的知识点,比如定时器、计数器、数据处理或PID控制,都能立刻对应到一个实际的应用场景中去解决问题。这种螺旋上升的学习路径,能让知识点之间的联系更加紧密,避免学完就忘的情况。同时,如果书中能提供配套的仿真软件操作指南或下载链接,那就更完美了,这样读者就可以在不依赖昂贵硬件的情况下,反复练习和验证所学的知识,真正做到理论与实践无缝对接。

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这本书的定价相对较高,因此我对它的内容深度有着更高的要求。对于那些已经有一定基础,想从“会用”迈向“精通”的读者来说,我们需要的不仅仅是基础指令的介绍,更需要深入到PLC的内部工作原理和高级功能。例如,如何优化程序执行效率?在大型项目中如何进行程序模块化设计以提高可维护性?更进一步,如何利用PLC进行数据采集和简单的运动控制?如果这本书能触及到这些前沿或深入的主题,并用清晰的逻辑将这些复杂概念梳理清楚,那么它的价值就远超其标价了。我关注的重点在于,它是否能够帮助我构建起一个坚实的、能够应对未来工业技术升级挑战的知识体系,而不是仅仅停留在对现有某一款特定型号PLC的说明手册的水平。

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这本书的封面设计非常吸引人,那种深沉的蓝配上简洁的字体,让人一看就知道是本专业的书籍。我最近刚接触自动化领域,对于可编程控制器(PLC)的理论知识和实际操作都感到有些迷茫。市面上关于PLC的书籍很多,但要么过于理论化,堆砌着晦涩难懂的公式和参数,要么就是停留在基础的入门介绍,缺乏深入的工程实践案例。我期待这本书能在我学习的初期提供一个扎实的起点,用清晰易懂的语言解释那些复杂的逻辑控制概念。比如,如何构建一个可靠的控制系统,如何进行故障诊断,以及不同品牌PLC之间的差异和适用场景。如果书中能包含一些实际生产线上的典型应用案例,并配上详细的步骤图解和代码分析,那对我来说将是无价之宝。我尤其关注调试部分,因为实际应用中,很多时间都花在了找BUG上,希望这本书能提供一套系统化的调试方法论,帮助我少走弯路,尽快掌握实战技能。

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