家用电器技术基础与检修实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:辛长平

出品人:

页数:288

译者:

出版时间:2005-4

价格:24.90元

装帧:

isbn号码:9787121006272

丛书系列:

图书标签:

• 家用电器
• 电器维修
• 技术基础
• 电路分析
• 故障诊断
• 实操指南
• 电子技术
• 家电原理
• 维修实例
• 电器知识

现代材料科学前沿探索：从微观结构到宏观性能的跨学科研究 图书简介 本书旨在全面、深入地探讨现代材料科学的最新发展动态、核心理论框架以及前沿技术应用，特别关注那些对未来工程、能源、生物医学和信息技术具有颠覆性影响的新型材料体系。全书内容横跨无机、有机、高分子及复合材料四大领域，强调理论分析与实验验证的紧密结合，力求为材料学、化学、物理学及相关工程技术领域的科研人员、高级工程师和高年级学生提供一本兼具深度和广度的专业参考读物。 第一部分：材料科学的理论基石与计算模拟 本部分重点回顾和深化了材料科学的经典理论，并引入了当前计算材料学领域最尖端的工具和方法。 第一章：晶体结构与缺陷理论的再认识 本章从电子结构理论（如密度泛函理论DFT）的最新进展出发，重新审视晶体结构与电子态之间的内在联系。详细阐述了点缺陷、线缺陷和面缺陷在材料热力学稳定性和动力学行为中的关键作用。特别关注了新型拓扑材料中的拓扑缺陷及其对宏观电学性质的独特影响。引入了高熵合金中无序结构带来的复杂能带结构分析方法。 第二章：材料热力学与相变动力学 超越传统的吉布斯自由能概念，本章深入探讨了非平衡态热力学在材料制备过程中的指导意义。重点分析了快速凝固、烧结以及薄膜生长过程中的形核与长大机制。引入了相场（Phase-Field）模型在描述复杂多相材料演化过程中的应用，包括但不限于固-固转变、液-固界面能的精确计算。 第三章：计算材料学的前沿方法 详细介绍了从第一性原理计算到介观模拟的层次化计算策略。重点阐述了分子动力学（MD）模拟如何用于研究高分子链段运动、扩散机制以及材料的力学响应。探讨了机器学习（Machine Learning）和人工智能（AI）在加速材料筛选、预测材料性能（如催化活性、电池循环寿命）方面的最新突破，包括高通量计算与数据挖掘的集成框架。 第二部分：先进功能材料的创新与应用 本部分聚焦于当前科研和工业界最活跃的几个功能材料领域，详细剖析其设计原理、制备工艺及实际应用潜力。 第四章：新能源材料的能效革命 聚焦下一代储能技术。深入剖析了固态电解质的离子传导机制，包括陶瓷、聚合物和混合基电解质的设计策略。针对锂离子电池的结构优化，讨论了负极材料（如硅基、锡基）的体积膨胀抑制技术，以及正极材料的表面包覆与界面稳定性研究。此外，也涵盖了氧化物和硫化物基固态电池的界面阻抗分析。 第五章：二维材料的奇特性质与器件集成 系统梳理了石墨烯、过渡金属硫化物（TMDs）、黑磷及其衍生物的电子结构、拉曼光谱特征和载流子输运机制。重点讨论了如何通过垂直堆叠构建异质结（Heterostructures），以实现新颖的光电耦合效应。探讨了二维材料在超高速晶体管、高灵敏度传感器和柔性电子学中的集成挑战与解决方案。 第六章：智能与响应性材料系统 本章探讨了能够感知外部刺激（光、热、电、磁、pH值等）并产生可逆响应的材料。详细分析了形状记忆合金（SMA）和形状记忆聚合物（SMP）的本构方程和弛豫过程。深入研究了电活性聚合物（EAPs）和磁流变液（MRFs）在软体机器人和主动减震系统中的应用机制。 第七章：先进陶瓷与极端环境材料 关注在高温、高压、强腐蚀环境下保持结构完整性和功能性的材料体系。深入研究了高熵陶瓷（HECs）的设计原理，它们如何通过高混合熵效应来提高热稳定性和抗辐照损伤能力。探讨了热障涂层（TBCs）的微观结构演化及其对热渗透的阻碍作用。涉及材料的蠕变行为、氧化动力学以及对疲劳裂纹萌生的影响。 第三部分：材料的制备、表征与性能调控 本部分侧重于将理论转化为实际产品的关键技术环节，涵盖了从纳米尺度到宏观尺度的精确控制。 第八章：原子级精确制备技术 详尽介绍了原子层沉积（ALD）和分子束外延（MBE）等薄膜生长技术的最新进展。重点分析了原子层刻蚀（ALE）在实现高深宽比结构和亚纳米级精度加工中的应用。讨论了3D打印（增材制造）中对材料粉末的流变学控制、烧结路径模拟以及由此带来的微观结构各向异性问题。 第九章：多尺度表征技术集成 涵盖了用于探究材料结构与性能关系的先进表征手段。除了传统的电镜（TEM/SEM）和光谱学（XPS/EDS），重点介绍了同步辐射光源技术在原位（In-situ）和非原位（Operando）条件下对材料进行动态表征的能力，例如实时追踪电化学反应中的界面演变。引入了三维断层成像技术（如X射线断层扫描）在定量分析材料内部孔隙结构和裂纹分布上的优势。 第十章：材料的界面工程与复合化 阐述了如何通过精心设计材料界面来协同或增强不同组分的性能。深入讨论了纤维增强复合材料中的界面粘结强度、增韧机制，以及纳米粒子在基体材料中的均匀分散技术。特别关注了智能界面材料，如自修复材料中的微胶囊技术和界面处的应力诱发化学反应调控。 结论与展望 本书最后总结了当前材料科学面临的挑战，如可持续性、循环经济对材料设计的要求，以及如何跨越“应用鸿沟”，将实验室成果转化为大规模工业化生产的技术瓶颈。展望了材料基因组计划（Materials Genome Initiative）背景下，数据驱动的材料发现模式对未来研究的深远影响。 本书内容紧密围绕先进材料的原理、设计、制备和表征展开，旨在为读者提供一个全面、深入且与时俱进的现代材料科学知识体系。

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这本书的案例分析部分实在是敷衍了事，与其说是“实例”，不如说是对故障现象的简单罗列。每一个所谓的“检修实例”，都只是描述了故障现象、更换了某个部件，然后就草草收尾，完全没有提供任何关于故障诊断的系统性思维框架。比如，当一个洗衣机出现间歇性不脱水的问题时，书中只是含糊地建议检查皮带和电容，却从未深入分析如何利用万用表进行波形测量、如何判断电脑板上的继电器是否正常驱动，或者如何通过电流变化来推断电机控制电路的异常。这种“换件解决问题”的教学思路，完全扼杀了读者进行深度故障排查和逻辑推理的能力，这对于真正的技术人员来说是致命的缺陷。它培养的只会是“换件工”，而非具备独立分析能力的“工程师”。

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这本书的附件和附录部分，本应是提供工具清单、常用标准件规格表或故障自查流程图等实用内容的宝库，但实际上却是一片荒芜。例如，书中多次提到需要使用示波器进行特定波形的测量分析，但对于不同家用电器中常见的关键信号波形（如PWM信号、AC驱动波形等）的特征波形图谱，却只字未提。同样，对于常见的保险丝、热保护器或电感器在线圈的参数快速查询表单也缺失不全。这使得读者在实际操作中，每遇到一个需要查阅标准参数的场景，都不得不停下来，重新去网络上搜索分散的资料。一本好的技术书籍应该是一个自洽的信息体，将所有必需的辅助信息整合在一起，这本书在这方面的“不完整感”让人深感遗憾和不便。

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这部教材的排版简直是一场视觉灾难，厚重的篇幅里充斥着密密麻麻的文字和尺寸奇特的插图，让人感觉像是在啃一本上世纪八十年代的工程手册。好不容易找到一个关于电磁炉加热原理的章节，结果图示模糊不清，关键的电路连接点更是含糊其辞，根本无法直观地理解其工作流程。更令人抓狂的是，章节之间的逻辑跳跃性极大，前一页还在讲解基础的欧姆定律，后一页突然就跳到了复杂的变频器控制，中间完全缺少必要的过渡和深入的推导过程。对于初学者来说，这简直是天书，每一次试图深入学习某个技术点，都会被其晦涩的表达和缺乏条理的组织结构无情地击退。阅读体验极其糟糕，每一次翻开它都像是一场艰难的体力劳动，而不是一次愉快的知识汲取过程。如果目标是培养能独立解决实际问题的工程师，这本书在信息呈现的清晰度和引导性上，还有非常漫长的路要走。

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从专业术语的运用和定义的严谨性来看，这本书的撰写者似乎在对某些核心概念的理解上存在偏差。举例来说，书中对“功率因数”的解释与标准的电工学定义存在微妙但关键的偏差，这在需要精确计算的场合会引发严重的误判。更不用提在描述半导体器件的工作特性时，大量使用了口语化甚至有些随意的表达，这对于一本技术参考书而言是不可接受的。技术文档的生命力在于其精确性与可重复验证性，而这本书恰恰在这两点上做得非常薄弱。我甚至需要经常查阅其他更权威的电子学教材来反向验证书中的某些公式和定义是否准确无误，这无疑极大地浪费了阅读时间，并增加了学习的认知负担。

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我原本以为这本书会涵盖当前市场上主流的小家电，比如扫地机器人、空气炸锅这类高频使用的设备。然而，当我翻阅目录时，发现重点似乎还停留在传统的、甚至有些古老的家电类型上，比如早期的电风扇和一些已经淘汰的加热元件结构。对于当前智能家居生态中日益普及的物联网家电，比如带Wi-Fi控制的冰箱或空调，书中几乎没有提及任何相关的软件、通信协议或者嵌入式系统的基础知识。这使得这本书在时效性上显得严重滞后，对于想要跟上行业前沿的读者来说，它提供的知识更新度非常有限，更像是一本“家用电器历史概览”而非“技术基础与检修实例”。期望从中获得处理新型故障的能力，恐怕要大失所望了，它更像是停留在维修几十年前的机械开关和电阻器的时代。

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