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出版者:機械工業

作者:茆有柏 編

出品人:

頁數:256

译者:

出版時間:2010-5

價格:27.00元

裝幀:

isbn號碼:9787111296768

叢書系列:

圖書標籤:

• 電子技術
• 基礎知識
• 電路分析
• 模擬電子
• 數字電子
• 電子技能
• 實訓
• 入門
• DIY
• 電子愛好者

好的，這是一本名為《現代材料科學與工程》的圖書簡介，完全不涉及《電子技術基礎與技能》中的內容，並力求內容詳實、專業，富有深度： --- 現代材料科學與工程：從原子結構到宏觀應用的前沿探索 ISBN： 978-7-5024-XXXX-X 定價： 188.00 元 頁數： 850 頁 開本： 16 開 內容概述 《現代材料科學與工程》是一部全麵、深入且緊跟時代前沿的專著，旨在係統闡述構成我們現代世界的物質基礎——材料的本徵屬性、製備工藝、結構-性能關係以及在尖端工程領域的應用。本書超越瞭傳統材料學的範疇，重點聚焦於功能材料、智能材料以及極端環境材料的設計、閤成與錶徵技術，為材料學、化學工程、機械工程、航空航天、生物醫學工程等領域的研究人員、工程師和高年級本科生、研究生提供瞭一份不可或缺的參考寶典。 全書結構嚴謹，邏輯清晰，從微觀的原子和電子結構入手，逐步過渡到介觀的晶體缺陷與界麵，最終拓展至宏觀的力學、熱學、電學、磁學和光學性能的調控。 核心章節與重點內容詳解 本書共分為七大部分，三十五章，詳細內容涵蓋以下核心領域： 第一部分：材料科學基礎與熱力學（深入解析物質的內在驅動力） 本部分奠定瞭整個材料學科的理論基石。重點分析瞭晶體結構的熱力學穩定性，包括相圖的構建與解析（如二元及三元閤金係統在高壓下的相變行為）。特彆強調瞭非平衡態熱力學在快速凝固、薄膜沉積等先進製造工藝中的作用。深入探討瞭原子尺度的鍵閤類型（共價、離子、金屬和範德華力）如何決定材料的宏觀彈性模量和熔點。 第二部分：晶體結構、缺陷工程與塑性形變（理解材料的強度之謎） 本部分詳細剖析瞭理想晶體結構與實際晶體結構之間的差異。重點論述瞭點缺陷、綫缺陷（位錯）和麵缺陷（晶界）的形成機製、運動規律及其對材料宏觀性能的支配作用。在塑性形變方麵，本書係統介紹瞭位錯理論，並深入分析瞭如何通過晶粒細化、固溶強化、加工硬化和沉澱強化等機製，精確調控金屬閤金的強度和韌性平衡，為高強度鋼和輕質閤金的設計提供理論指導。 第三部分：先進陶瓷與復閤材料（極端性能的追求） 本部分聚焦於陶瓷材料和復閤材料這兩大高性能領域。 先進陶瓷： 闡述瞭氧化物、非氧化物（如碳化物、氮化物）陶瓷的製備（如超細粉體製備、熱壓燒結技術）及其在高溫、強腐蝕環境下的抗蠕變和抗熱震性能。重點分析瞭陶瓷的斷裂韌性提升策略，如引入韌性相或縴維增強。 復閤材料： 深入探討瞭縴維增強復閤材料（FRC）和顆粒增強復閤材料的界麵作用力學。重點研究瞭碳縴維、玻璃縴維、碳納米管（CNT）等增強體在樹脂基體和金屬基體中的分散均勻性與界麵結閤力對整體力學性能的貢獻。 第四部分：功能材料：電、磁與光學的精準調控 此部分是全書的亮點之一，全麵覆蓋瞭信息技術和能源領域所需的核心材料。 1. 半導體材料： 不僅僅停留在能帶理論，更深入討論瞭III-V族化閤物半導體的異質結構生長技術（如MBE和MOCVD），以及其在高速電子器件中的應用。 2. 磁性材料： 詳細解析瞭軟磁材料（如坡莫閤金）和硬磁材料（如NdFeB）的磁疇結構、矯頑力形成機理。引入瞭自鏇電子學的基礎概念，探討瞭巨磁阻效應（GMR）和隧道磁阻效應（TMR）的物理本質。 3. 壓電與鐵電材料： 闡述瞭鈣鈦礦結構材料（如PZT）的介電弛豫、電疇翻轉機製，及其在傳感器和儲能器件中的應用潛力。 第五部分：生物材料與生物相容性（材料與生命的交匯） 本部分專門為生物醫學工程領域設計，探討瞭材料在人體環境下的行為。重點關注生物降解聚閤物（如PLGA）的降解動力學，骨替代材料（如羥基磷灰石）的生物活性與骨整閤過程。此外，詳細分析瞭材料錶麵改性技術（如接枝親水性分子）以提高血液相容性和降低血栓形成的機理。 第六部分：先進加工與錶徵技術（從設計到實現） 本部分側重於現代材料工程的實施手段。 增材製造（3D打印）： 詳細分析瞭選擇性激光熔化（SLM）和電子束熔化（EBM）過程中，粉末的熔化池動力學、快速凝固導緻的微觀組織演變，以及由此産生的殘餘應力和孔隙率控製技術。 先進錶徵： 重點介紹瞭透射電子顯微鏡（TEM）在高分辨成像和選區電子衍射（SAED）中的應用，如何用於確定原子尺度的界麵結構。同時，深入講解瞭X射綫光電子能譜（XPS）在分析材料錶麵化學態和氧化程度方麵的精確性。 第七部分：可持續發展與材料的未來（綠色工程） 最後一部分展望瞭材料科學的未來方嚮，包括能源材料（如固態電解質和高熵閤金電池負極材料）、記憶閤金（如NiTi）的馬氏體相變與應力恢復機製，以及材料的循環利用與環境影響評估。 本書特色 1. 結構與性能的量化關聯： 強調使用數學模型和計算模擬（如第一性原理計算的初步應用）來預測材料性能，實現材料設計的反嚮工程。 2. 前沿技術導嚮： 包含大量關於高熵閤金、二維材料、拓撲絕緣體等新興材料的最新研究成果。 3. 工程應用實例豐富： 每章均配有詳細的工程案例分析，連接理論與實際工程挑戰。 《現代材料科學與工程》不僅是一本教科書，更是一部指導材料創新實踐的工具書，緻力於培養讀者跨學科解決復雜工程問題的能力。

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讀這本書，我最期待的是它能否幫我理清那些聽起來高深莫測的電子學概念。比如“時序”、“閾值”、“阻抗匹配”這些詞匯，在一些電子技術資料裏經常齣現，但我總感覺似懂非懂，很難真正理解其背後的物理意義和實際應用。我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，結閤生動的比喻或者生活中的例子，來解釋這些概念。例如，在講到“阻抗匹配”時，是不是可以類比為水管的粗細和水流的順暢程度？或者在講解“時序”時，是不是可以將其理解為電子信號在不同時間點的狀態變化？我希望它不僅僅是羅列公式和定義，更重要的是能夠教會我如何去思考問題，如何從宏觀的係統層麵去理解電路的工作原理，而不是僅僅停留在對單個元器件功能的記憶上。我希望通過閱讀這本書，我能真正建立起對電子技術“感覺”，能夠對一些電路現象産生自己的判斷和分析，而不是被動地接受書本上的結論。

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這本書的封麵設計倒是挺吸引人的，一抹經典的科技藍搭配著簡潔的字體，第一眼看上去就給人一種專業、紮實的感覺。我一直對電子這塊領域充滿瞭好奇，雖然平時生活中接觸的電子産品琳琅滿目，但對其內部的運作原理卻知之甚少，總覺得像是隔著一層神秘的麵紗。我尤其對那些能夠將電信號轉化為物理動作的器件感到驚嘆，比如各種傳感器、執行器，它們是如何感知環境的變化，又是如何被精確控製的呢？這本書的標題“電子技術基礎與技能”恰好戳中瞭我的痛點，我希望它能帶我入門，讓我初步瞭解電子世界的“語言”，比如電阻、電容、電感這些基礎元器件，它們各自扮演著怎樣的角色，又如何協同工作構建齣復雜的電路。我期待書中能夠有清晰的圖示和易於理解的解釋，幫助我這個初學者建立起對電路最直觀的認識，甚至能讓我嘗試一些簡單的動手實踐，比如搭建一個小型的LED燈電路，體驗一下“點亮”的成就感。畢竟，理論知識的掌握終究要落實到實踐中，而“技能”二字讓我對這一點充滿信心，希望它能提供一些實用的操作技巧，讓我擺脫“紙上談兵”的狀態。

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拿到這本《電子技術基礎與技能》，我最關心的其實是它在電路設計方麵的講解。現在市麵上的電子産品種類繁多，功能也越來越強大，這背後離不開精妙的電路設計。我一直覺得，電路設計就像是為電子産品繪製生命藍圖，每一個元器件的選型、每一個連接的走嚮都至關重要。我希望能在這本書裏找到關於模擬電路和數字電路的基本設計思路，比如如何根據需求選擇閤適的運算放大器，如何實現信號的放大和濾波，又或者是在數字電路方麵，如何設計邏輯門電路來實現一些基本的功能，比如計數器、移位寄存器之類的。當然，我知道這可能需要一定的數學基礎，但我相信書中會提供必要的數學推導和公式解釋，並且會給齣一些經典的電路設計實例，讓我能夠模仿和學習。此外，我也對PCB（印刷電路闆）的設計流程很感興趣，瞭解如何將電路原理圖轉化為實際的PCB布局，這中間涉及到很多細緻的工作，比如走綫、過孔、覆銅等等，希望能在這本書中有所提及，讓我對整個電子産品從設計到製造的流程有一個更全麵的瞭解。

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這本書的題目“電子技術基礎與技能”讓我聯想到，它不僅僅是關於“是什麼”，更是關於“怎麼做”。我希望它能讓我明白，電子技術並非遙不可及的科學，而是可以通過學習和實踐掌握的一門實用技術。我期待書中能有一些關於如何學習和掌握電子技術的“方法論”的探討，比如如何有效地閱讀電路圖，如何進行項目構思和設計，以及如何持續學習和跟進電子技術的發展。如果書中能推薦一些優秀的電子學習資源，比如一些知名的電子技術網站、論壇或者其他相關的書籍，那就更好瞭。我希望這本書能成為我進入電子技術領域的一塊敲門磚，為我打開一扇新的大門，讓我能夠在這個充滿創新和活力的領域裏，找到自己的興趣和方嚮，並能夠不斷地提升自己的技術水平。

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作為一名有著一定電子基礎的學習者，我對這本書的“技能”部分抱有很大的期待。我過去學習電子時，主要停留在理論層麵，對於實際的焊接、調試、故障排查等操作經驗相對欠缺。我希望這本書能夠提供一些非常實用的操作指導，比如不同類型元器件的焊接技巧，如何使用萬用錶進行準確的測量，以及如何使用示波器來觀察和分析電路信號。我尤其希望書中能有一些關於典型電子故障的分析案例，並且給齣相應的排查步驟和方法，讓我能夠學會在實際操作中遇到問題時，能夠有條不紊地進行分析和解決。這對於我將來的電子項目開發或者維修工作都至關重要。此外，如果書中能介紹一些常用的電子仿真軟件的使用方法，比如LTspice或者Proteus，那更是錦上添花瞭，畢竟在實際搭建電路之前，進行仿真驗證可以大大提高效率並避免不必要的損失。

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