具体描述
《电子技术基础与技能》结合近几年来中等职业教育的实际发展情况和相关企业人才需求的变化，“以服务为宗旨，以就业为导向”，参照教育部2009年新颁布的《中等职业学校电子技术基础与技能教学大纲》编写而成。《电子技术基础与技能》编写采用“项目教学”的形式，把理论教学和实践教学有机地结合起来，较好地体现了课程改革的新理念。
全书设计了七个项目，涵盖了“模拟电子技术”和“数字电子技术”。模拟电子技术部分包括简单直流稳压电源的制作与检测，无线传声器的制作与调试，函数信号发生电路的制作与调试，超外差式收音机的组装与调试；数字电子技术部分包括水位指示电路的设计、制作与调试，数字钟的设计、制作与调试，抢答器电路的设计、制作与调试。
《电子技术基础与技能》可作为中等职业学校电气运行与控制、机电技术应用等专业的教材。
好的，这是一本名为《现代材料科学与工程》的图书简介，完全不涉及《电子技术基础与技能》中的内容，并力求内容详实、专业，富有深度： --- 现代材料科学与工程：从原子结构到宏观应用的前沿探索 ISBN： 978-7-5024-XXXX-X 定价： 188.00 元 页数： 850 页 开本： 16 开 内容概述 《现代材料科学与工程》是一部全面、深入且紧跟时代前沿的专著，旨在系统阐述构成我们现代世界的物质基础——材料的本征属性、制备工艺、结构-性能关系以及在尖端工程领域的应用。本书超越了传统材料学的范畴，重点聚焦于功能材料、智能材料以及极端环境材料的设计、合成与表征技术，为材料学、化学工程、机械工程、航空航天、生物医学工程等领域的研究人员、工程师和高年级本科生、研究生提供了一份不可或缺的参考宝典。 全书结构严谨，逻辑清晰，从微观的原子和电子结构入手，逐步过渡到介观的晶体缺陷与界面，最终拓展至宏观的力学、热学、电学、磁学和光学性能的调控。 核心章节与重点内容详解 本书共分为七大部分，三十五章，详细内容涵盖以下核心领域： 第一部分：材料科学基础与热力学（深入解析物质的内在驱动力） 本部分奠定了整个材料学科的理论基石。重点分析了晶体结构的热力学稳定性，包括相图的构建与解析（如二元及三元合金系统在高压下的相变行为）。特别强调了非平衡态热力学在快速凝固、薄膜沉积等先进制造工艺中的作用。深入探讨了原子尺度的键合类型（共价、离子、金属和范德华力）如何决定材料的宏观弹性模量和熔点。 第二部分：晶体结构、缺陷工程与塑性形变（理解材料的强度之谜） 本部分详细剖析了理想晶体结构与实际晶体结构之间的差异。重点论述了点缺陷、线缺陷（位错）和面缺陷（晶界）的形成机制、运动规律及其对材料宏观性能的支配作用。在塑性形变方面，本书系统介绍了位错理论，并深入分析了如何通过晶粒细化、固溶强化、加工硬化和沉淀强化等机制，精确调控金属合金的强度和韧性平衡，为高强度钢和轻质合金的设计提供理论指导。 第三部分：先进陶瓷与复合材料（极端性能的追求） 本部分聚焦于陶瓷材料和复合材料这两大高性能领域。 先进陶瓷： 阐述了氧化物、非氧化物（如碳化物、氮化物）陶瓷的制备（如超细粉体制备、热压烧结技术）及其在高温、强腐蚀环境下的抗蠕变和抗热震性能。重点分析了陶瓷的断裂韧性提升策略，如引入韧性相或纤维增强。 复合材料： 深入探讨了纤维增强复合材料（FRC）和颗粒增强复合材料的界面作用力学。重点研究了碳纤维、玻璃纤维、碳纳米管（CNT）等增强体在树脂基体和金属基体中的分散均匀性与界面结合力对整体力学性能的贡献。 第四部分：功能材料：电、磁与光学的精准调控 此部分是全书的亮点之一，全面覆盖了信息技术和能源领域所需的核心材料。 1. 半导体材料： 不仅仅停留在能带理论，更深入讨论了III-V族化合物半导体的异质结构生长技术（如MBE和MOCVD），以及其在高速电子器件中的应用。 2. 磁性材料： 详细解析了软磁材料（如坡莫合金）和硬磁材料（如NdFeB）的磁畴结构、矫顽力形成机理。引入了自旋电子学的基础概念，探讨了巨磁阻效应（GMR）和隧道磁阻效应（TMR）的物理本质。 3. 压电与铁电材料： 阐述了钙钛矿结构材料（如PZT）的介电弛豫、电畴翻转机制，及其在传感器和储能器件中的应用潜力。 第五部分：生物材料与生物相容性（材料与生命的交汇） 本部分专门为生物医学工程领域设计，探讨了材料在人体环境下的行为。重点关注生物降解聚合物（如PLGA）的降解动力学，骨替代材料（如羟基磷灰石）的生物活性与骨整合过程。此外，详细分析了材料表面改性技术（如接枝亲水性分子）以提高血液相容性和降低血栓形成的机理。 第六部分：先进加工与表征技术（从设计到实现） 本部分侧重于现代材料工程的实施手段。 增材制造（3D打印）： 详细分析了选择性激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）过程中，粉末的熔化池动力学、快速凝固导致的微观组织演变，以及由此产生的残余应力和孔隙率控制技术。 先进表征： 重点介绍了透射电子显微镜（TEM）在高分辨成像和选区电子衍射（SAED）中的应用，如何用于确定原子尺度的界面结构。同时，深入讲解了X射线光电子能谱（XPS）在分析材料表面化学态和氧化程度方面的精确性。 第七部分：可持续发展与材料的未来（绿色工程） 最后一部分展望了材料科学的未来方向，包括能源材料（如固态电解质和高熵合金电池负极材料）、记忆合金（如NiTi）的马氏体相变与应力恢复机制，以及材料的循环利用与环境影响评估。 本书特色 1. 结构与性能的量化关联： 强调使用数学模型和计算模拟（如第一性原理计算的初步应用）来预测材料性能，实现材料设计的反向工程。 2. 前沿技术导向： 包含大量关于高熵合金、二维材料、拓扑绝缘体等新兴材料的最新研究成果。 3. 工程应用实例丰富： 每章均配有详细的工程案例分析，连接理论与实际工程挑战。 《现代材料科学与工程》不仅是一本教科书，更是一部指导材料创新实践的工具书，致力于培养读者跨学科解决复杂工程问题的能力。
作者简介
目录信息
前言模块一 模拟电子技术 项目一 简单直流稳压电源的制作与检测 概述 任务一：单相整流电路的搭建与检测 任务二：并联型直流稳压电源的搭建与检测 任务三：集成直流稳压电源的制作与检测 项目二 无线传声器的制作与调试 概述 任务一：低频小信号放大电路的搭建与检测 任务二：正弦波振荡器的搭建与调试 任务三：无线传声器的制作与调试 项目三 函数信号发生电路的制作与调试 概述 任务一：集成运放线性应用电路的搭建与测试 任务二：矩形波产生电路的搭建与检测 任务三：函数信号发生器的制作与调试 项目四 超外差式收音机的组装与调试 任务一：变频电路的制作与调试 任务二：中频调谐放大电路的制作与调试 任务三：检波电路的制作与调试 任务四：低频放大电路的制作与调试 任务五：超外差调幅收音机的制作与调试模块二 数字电子技术 项目五 水位指示电路的设计、制作与调试 概述 任务一：门电路的功能测试与转换 任务二：水位指示电路的设计、制作与调试 项目六 数字钟的设计、制作与调试 概述 任务一：编码器、译码器和显示电路 任务二：秒计数器的搭建与实现 任务三：数字钟的制作与调试 项目七 抢答器电路的设计、制作与调试 概述 任务一：抢答电路的安装与调试 任务二：定时电路的安装与调试 任务三：报警电路与控制电路的安装与调试任务四：八路抢答器的安装与调试附录 附录A 附录B 数字集成电路产品系列 附录C 常用数字芯片引脚图参考文献
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读后感
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