表面组装技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:人民邮电

作者:韩满林编

出品人:

页数:298

译者:

出版时间:2010-5

价格:34.00元

装帧:

isbn号码:9787115221759

丛书系列:

图书标签:

表面组装
SMT
电子制造
焊接技术
印刷电路板
PCB
元器件
可靠性
质量控制
自动化

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具体描述

《表面组装技术(SMT工艺)》以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。《表面组装技术(SMT工艺)》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产设备与治具、SMT生产工艺、SMT辅助工艺和SMT生产管理及调频调幅收音机SMT组装项目。《表面组装技术(SMT工艺)》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

好的，这是一份针对一本名为《表面组装技术》的图书，但内容完全不涉及该主题的详细图书简介。 --- 图书名称：数字时代的计算思维与逻辑构建作者：[此处可填写真实或虚构的作者名] 出版社：[此处可填写真实或虚构的出版社名] ISBN：[此处可填写真实或虚构的ISBN] --- 内容简介：跨越抽象与实践的思维炼金术《数字时代的计算思维与逻辑构建》并非一本关于硬件、电子工程或具体制造工艺的教科书，它是一部深刻剖析现代信息社会基石——计算思维与逻辑推理机制的专著。本书旨在为读者构建一个坚实的认知框架，理解信息如何被处理、结构化、并最终转化为有效的、可执行的决策和解决方案。在当前这个数据爆炸、算法驱动的时代，我们不再仅仅是技术的消费者，更是复杂系统的设计者与维护者。本书的核心论点在于，无论专业领域是文学分析、金融建模、生物信息学，还是纯粹的软件开发，掌握计算思维——即运用计算机科学的基本概念来解决问题的能力——是实现高效创新的关键。全书分为四个主要部分，层层递进，从最基础的抽象概念深入到复杂的系统构建：第一部分：思维的抽象化与问题分解本部分探讨了计算思维的哲学基础。计算思维不仅仅是编程，它是一种看待和解构现实世界问题的独特视角。我们将详细阐述算法思维（Algorithmic Thinking）的本质，即如何将一个庞大、模糊的问题，系统地分解为一系列清晰、有限、可执行的步骤。这部分内容聚焦于分解（Decomposition）、模式识别（Pattern Recognition）和抽象化（Abstraction）这三大核心支柱。我们通过大量非技术性的案例来阐释抽象化的力量，例如，如何用抽象的数学模型来描述复杂的社会现象，或如何设计一套简洁的流程来管理日常的决策冲突。重点在于培养读者识别问题的关键要素，并忽略无关干扰信息的能力。这为后续构建逻辑结构奠定了认知基础。第二部分：逻辑构建与形式化表达在掌握了如何分解问题之后，本书转向了如何精确地描述解决方案。第二部分深入探讨了形式逻辑（Formal Logic）在信息处理中的应用。我们不会停留在传统的布尔代数层面，而是探索如何使用更高级的一阶逻辑（First-Order Logic）和模态逻辑（Modal Logic）来表达时间性、必然性和可能性。本章的重点是数据结构与关系模型的思维构建。我们将对比不同的数据组织方式——线性、层级、网状——并讨论每种结构如何影响解决特定问题的效率。例如，剖析为何在特定场景下，一个简单的查找树比复杂的关系数据库更为高效，反之亦然。此外，本书详细分析了状态机（State Machines）的概念，解释了如何利用状态转移图来精确描述和控制复杂系统的行为，从简单的用户界面交互到复杂的工业流程控制，其背后的逻辑模型是共通的。第三部分：推理引擎与可靠性保证第三部分是关于如何将逻辑转化为可靠的、可验证的“推理引擎”。这部分内容侧重于验证性思维（Verification Thinking）和鲁棒性设计（Robust Design）。我们探讨了如何通过数学证明和形式化验证手段来确保算法和逻辑结构在所有边界条件下都能产生预期结果。我们引入了不变量（Invariants）的概念，讲解如何在系统的运行过程中持续维护某些关键属性，这是构建高可靠性系统的核心技巧。同时，本书也关注错误处理与恢复机制的设计哲学。我们不是简单地“捕获”错误，而是预先设计系统对异常情况的响应策略，确保系统在面临不可预测输入时，仍能保持逻辑的完整性。这部分内容对于金融风险管理、自动驾驶决策系统等对准确性要求极高的领域具有直接指导意义。第四部分：系统级集成与思维的迭代最后一部分探讨了计算思维在宏观系统集成中的应用。当独立的逻辑模块被组合成一个庞大的系统时，新的复杂性便产生了。本章讨论了接口定义（Interface Definition）的重要性，强调清晰的输入/输出规范是如何降低跨模块通信的认知负荷。本书推崇迭代式优化（Iterative Refinement）的哲学。解决问题的过程不是一次性的，而是一个持续反馈、修正模型、并重构逻辑的循环。我们分析了如何通过量化的性能指标来指导下一轮的逻辑优化，并探讨了在面对“计算不可解”（Computationally Intractable）的问题时，如何运用启发式算法和近似方法，在可接受的误差范围内快速找到高质量的解决方案。目标读者：本书面向所有希望提升解决复杂问题能力的专业人士，包括但不限于：管理顾问与战略规划师，需要用结构化的方式分析商业模式。跨学科研究人员，需要将不同领域的知识进行整合和建模。数据科学家与分析师，需要超越工具本身，理解底层逻辑的优劣。渴望系统性思维训练的工程师、设计师和决策者。《数字时代的计算思维与逻辑构建》是一次对思维工具箱的全面升级，它教授的不是某一种技术的“如何做”，而是关于“如何思考”的通用法则，确保读者能够在任何快速变化的数字前沿领域，都能保持清晰、严谨、高效的逻辑构建能力。 ---

作者简介

韩满林

男，辽宁人，汉族，教授，研究员级高级工程师；现任南京信息职业技术学院机电学院院长。自1982年参加职业教育工作以来，曾多次荣获南京市“优秀教育工作者、优秀指导老师”、江苏省信息产业厅“优秀教师”、江苏省“优秀班主任”等称号。2007年荣获“江苏省高等学校教学名师奖”，2009年荣获“国家高等学校教学名师奖”。

于1997年在高职高专院校率先创建“电子组装技术与设备(SMT)专业”，建设SMT教学工厂，与西门子、GE等公司共建实验室，与浙江金阳公司共建校内生产性实训基地——南极星科技有限公司(江苏省高新技术企业)，深入开展校企合作、工学结合，成果显著。

目录信息

第1章 SMT综述 1 1.1 SMT及其组成 3 1.2 SMT生产线 4 1.3 SMT工艺流程 5 1.3.1 SMA的组装方式 5 1.3.2 基本工艺流程 5 1.3.3 SMT工艺流程设计原则 6 1.3.4 SMT的工艺流程 6 1.4 SMT生产环境要求 8 1.5 SMT生产工艺要求 9 1.5.1 生产物料的基本要求 9 1.5.2 生产工艺的基本要求 10 1.6 SMT的发展趋势 12 本章小结 13 习题与思考 14第2章 SMT生产物料 15 2.1 表面组装元器件 16 2.1.1 表面组装元器件的特点及分类 16 2.1.2 表面组装元件 17 2.1.3 表面组装器件 25 2.1.4 表面组装元器件的包装 32 2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用 35 2.2 表面组装印制电路板 37 2.2.1 印制电路板的基本知识 37 2.2.2 表面组装印制电路板的特征 39 2.2.3 表面组装用印制电路板的设计原则 40 2.3 表面组装工艺材料 46 2.3.1 焊料 47 2.3.2 助焊剂 51 2.3.3 焊膏 54 2.3.4 贴片胶 59 2.3.5 清洗剂 61 本章小结 62 习题与思考 62第3章 SMT生产设备与治具 64 3.1 涂敷设备 64 3.1.1 印刷设备及治具 65 3.1.2 点涂设备 72 3.2 贴片设备 73 3.2.1 贴片机的基本结构 74 3.2.2 贴片机的技术参数 80 3.2.3 贴片设备的选型 82 3.3 焊接设备 84 3.3.1 回流炉 84 3.3.2 波峰焊接机 87 3.3.3 焊接用治具 90 3.4 检测设备 91 3.4.1 自动光学检测仪 91 3.4.2 自动X射线检测仪 94 3.4.3 在线针床检测仪 95 3.4.4 飞针检测仪 96 3.4.5 功能测试仪 98 3.4.6 检测用治具 99 3.5 返修设备 100 3.5.1 手工返修设备——电烙铁 101 3.5.2 自动返修设备——返修工作站 102 3.6 清洗设备 104 3.6.1 水清洗机 104 3.6.2 汽相清洗机 105 3.6.3 超声清洗机 105 本章小结 105 习题与思考 106第4章 SMT生产工艺 107 4.1 涂敷工艺 107 4.1.1 焊膏模板印刷工艺 108 4.1.2 贴片胶涂敷工艺 117 4.2 贴装工艺 124 4.2.1 贴装元器件的工艺要求 124 4.2.2 贴片机编程 125 4.2.3 贴装结果分析 129 4.3 焊接工艺 130 4.3.1 回流焊工艺 130 4.3.2 波峰焊工艺 141 4.3.3 新型焊接工艺 148 本章小结 151 习题与思考 151第5章 SMT辅助工艺 153 5.1 SMT检测工艺 153 5.1.1 组装前来料检测 154 5.1.2 表面组装工序检测 156 5.1.3 组装后组件检测 161 5.1.4 各种检测技术测试能力比较与组合测试策略 163 5.2 SMT返修工艺 164 5.2.1 返修的工艺要求 164 5.2.2 返修技巧 164 5.2.3 Chip元件的返修 165 5.2.4 SOP、QFP、PLCC器件的返修 166 5.2.5 BGA、CSP芯片的返修 167 5.3 SMT清洗工艺 171 5.3.1 清洗工艺概述 171 5.3.2 几种典型的清洗工艺 173 5.3.3 清洗的质量评估标准 175 5.3.4 清洗效果的评估方法 176 本章小结 178 习题与思考 178第6章 SMT管理 180 6.1 5S管理 180 6.1.1 5S的概念 180 6.1.2 5S之间的关系 181 6.1.3 5S的作用 182 6.1.4 实施5S的主要手段 182 6.1.5 5S规范表 183 6.2 SMT质量管理 184 6.2.1 质量管理的发展过程 184 6.2.2 ISO9000 185 6.2.3 统计过程控制 187 6.2.4 6σ 188 6.2.5 质量管理的常用工具 193 6.3 SMT生产过程中的静电防护 199 6.3.1 静电的产生 200 6.3.2 静电的危害 201 6.3.3 静电的防护 202 6.3.4 SMT生产中的静电防护 205 本章小结 207 习题与思考 207第7章调频调幅收音机SMT组装项目 209 第一部分项目简介 210 第二部分项目相关知识与操作 217 一、表面组装工艺文件的准备 217 二、产品生产物料的准备 224 三、产品印刷工艺 231 四、产品贴装工艺 239 五、产品回流焊接工艺 256 六、产品检测工艺 261 七、产品返修工艺 272附录A SMT中英文专业术语 280附录B IPC标准简介 291参考文献 297
· · · · · · (收起)