《信号完整性分析与设计》以高速PCB/封装为主要研究对象,辅之以典型的仿真示例,深入阐明电路中信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁完整性(EMI)三类性能分析技术。内容侧重于引导对高速电路原理的感悟和理解,注重培养工程师们对高速设计的直觉把握。
《信号完整性分析与设计》以深入浅出的方式,从系统及电路的高速效应出发,对互连设计与完整性分析技术进行全方位、多角度的透视;完整论述SI、PI和EMI间的相关机理和本质;着力揭示无源元件的物理及拓扑结构与复杂电气性能之间的内在联系;附录还介绍了高速信令和PI仿真技术。
书中介绍的技术可直接指导实际高速电路与系统的设计与分析,具有很强的工程实用性。《信号完整性分析与设计》的读者覆盖面广,可以作为研究生学习广义信号完整性的课程教材或参考书,也可以作为高速电路与系统设计师们的研发手册与实践指南。
张木水,2004年获西安电子科技大学电子工程专业学士学位并免试推荐为硕博连读研究生,2009年获西安电子科技大学电路与系统博士学位。目前是中山大学电子通信工程系副教授,在高速数字设计及互连建模、电源分配系统设计、电磁完整性分析等方面有较深的造谮。
李玉山,1968年本科毕业于哈尔滨军事工程学院。1968年~1979年在贵州○八三基地研制雷达及通信系统。1981年获西北电讯工程学院硕士学位。1986年赴美国迈阿密大学研究数字视觉及VLSI设计,1999年赴美国北卡州立大学研究人工视觉及高速电路设计。完成科研项目40项,获省部级奖励10项,出版论著10部,主持制定中国电子行业标准3部,发表论文被三大检索收录90多篇。现为西安电子科技大学教授、电路与系统博士生导师。研究方向为:高速互连及信号完整性,数字系统及EDA技术。
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我得说,《信号完整性分析与设计》这本书给我的感觉就像一位经验丰富的老前辈,循循善诱地引导我进入一个充满挑战但又极其迷人的领域。它没有一开始就抛出晦涩难懂的数学公式,而是从一个工程师可能遇到的实际问题出发,比如“为什么我的高速信号在传输过程中会变得模糊不清?”、“如何避免不同信号线之间的‘互相干扰’?”。书中的语言风格非常平实,没有华丽的辞藻,但字里行间都透着一股实在的干货。让我印象深刻的是,作者花了很大的篇幅去讲解“损耗”这个概念,从介质损耗到导体损耗,再到连接器损耗,每一个细节都剖析得淋漓尽致。这让我终于明白,为什么有时候即使阻抗匹配做得再好,信号质量依然不佳。而且,书中的方法论也非常有条理,不是零散的知识点拼凑,而是形成了一套完整的设计流程。从初步的拓扑选择,到关键布线规则的制定,再到后期仿真验证,每一步都有详细的指导。这对于初学者或者希望系统性提升信号完整性设计能力的人来说,无疑是一本绝佳的入门和进阶指南。
评分作为一个在电子设计领域摸爬滚打多年的工程师,我最近有幸拜读了《信号完整性分析与设计》这本书,确实让我受益匪浅。首先,这本书的编写思路非常清晰,从最基础的信号传播原理讲起,逐步深入到复杂的互连模型和系统级分析。书中对于阻抗匹配、反射、串扰、损耗等核心概念的阐述,既有理论深度,又有实际指导意义,这一点对于我们这些需要将理论转化为实践的设计者来说至关重要。我尤其欣赏书中对各种典型电路场景的案例分析,例如高速接口(如DDR、PCIe)的设计注意事项,以及电源完整性对信号完整性的影响。这些案例不是简单的堆砌,而是经过精心挑选,能够代表当前行业中最具挑战性的设计问题。通过这些分析,我不仅理解了问题的根源,更学会了如何系统地识别和解决潜在的信号完整性问题。书中的图示和仿真结果也相当直观,这大大降低了理解难度,让我能够更快地掌握书中传达的核心技术。总的来说,这本书为我提供了一个扎实的信号完整性设计理论框架,也给了我许多解决实际问题的思路和方法,极大地提升了我在这方面的专业能力。
评分《信号完整性分析与设计》这本书,给我的感觉是既有学术的严谨性,又不失工程的实用性,是一本非常难得的参考书。我特别欣赏书中关于“多层PCB设计和堆叠结构”的章节,作者详细地分析了不同堆叠方式对阻抗控制、串扰抑制以及电磁兼容性(EMC)的潜在影响,并提供了优化建议。这对于设计复杂的多层PCB至关重要,尤其是在信号速率不断提升的今天。书中还对“信号衰减”问题进行了深入的探讨,从材料损耗到表面粗糙度,再到高频下的趋肤效应,每一个因素都被细致地剖析,并给出了相应的工程解决方案,比如选择低损耗的PCB介质材料、优化走线工艺等。这对于设计长距离传输线路,或者在高频下工作的系统,提供了宝贵的指导。书中的大量图表和公式,虽然一开始看起来有点“硬核”,但仔细研读后,会发现它们都是解决问题的关键。作者通过这些严谨的数学推导,为我们提供了理解和量化信号完整性问题的有力工具。总的来说,这本书为我提供了一个系统且深入的信号完整性设计知识体系,让我在面对复杂设计挑战时,能够更加自信和从容。
评分我最近刚读完《信号完整性分析与设计》这本书,感觉就像进行了一次全面的“信号完整性体检”,找出并解决了之前许多模糊不清的设计隐患。书中最令我印象深刻的是其在“连接器和封装”对信号完整性影响方面的论述。通常我们更多地关注PCB走线,但书中花了大量篇幅去分析连接器、BGA封装等关键节点的寄生参数如何显著影响信号的波形和眼图。这对于我以往的设计思维是一个很大的拓展。它让我认识到,即使PCB走线做得再完美,一个设计不佳的连接器或封装也可能成为整个系统的瓶颈。书中还提供了一些非常实用的建模技巧,如何根据实际器件的数据手册来建立一个相对准确的寄生参数模型,并将其融入到整个仿真流程中。此外,书中对“时域分析”和“频域分析”的应用也进行了详细的阐述,并且给出了如何选择合适的分析方法来解决特定问题的指导。这让我能够更灵活地运用各种工具和技术来诊断和优化我的设计。这本书的内容涵盖了从微观到宏观,从理论到实践的方方面面,为我提供了一个非常全面的信号完整性设计视角。
评分说实话,作为一名在高速数字电路设计领域工作了多年的工程师,我对“信号完整性”这个话题并不陌生。然而,《信号完整性分析与设计》这本书还是让我看到了不少惊喜。我特别赞赏作者在处理“串扰”问题时的深度和广度。书中不仅详细介绍了串扰产生的机理,还提供了多种有效的抑制方法,比如改变相邻走线的间距、采用差分对设计、利用屏蔽技术等等。而且,书中还结合了实际的PCB板级设计经验,讲解了如何在有限的空间内权衡各种设计因素,找到最优的解决方案。我尤其喜欢书中的一个章节,专门探讨了“电源完整性”对信号完整性的深远影响。以前我可能更多地关注信号路径本身,但这本书让我深刻认识到,一个稳定可靠的电源是所有高速信号正常工作的基石。书中对于去耦电容的选择、放置以及电源网络的布局布线都给出了非常具体的建议,这些都是在实际项目中经常会遇到的难点。总而言之,这本书的内容非常扎实,逻辑严谨,既有理论高度,又有工程实践的指导意义,对于任何从事高速PCB设计的工程师来说,都应该仔细研读。
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