A Signal Integrity Engineer's Companion Real-Time Test and Measurement and Design Simulation Geoff Lawday David Ireland Greg Edlund Foreword by Chris Edwards, Editor, IET Electronics Systems and Software magazine Prentice Hall Modern Semiconductor Design Series Prentice Hall Signal Integrity Library Use Real-World Test and Measurement Techniques to Systematically Eliminate Signal Integrity Problems This is the industry's most comprehensive, authoritative, and practical guide to modern Signal Integrity (SI) test and measurement for high-speed digital designs. Three of the field's leading experts guide you through systematically detecting, observing, analyzing, and rectifying both modern logic signal defects and embedded system malfunctions. The authors cover the entire life cycle of embedded system design from specification and simulation onward, illuminating key techniques and concepts with easy-to-understand illustrations. Writing for all electrical engineers, signal integrity engineers, and chip designers, the authors show how to use real-time test and measurement to address today's increasingly difficult interoperability and compliance requirements. They also present detailed, start-to-finish case studies that walk you through commonly encountered design challenges, including ensuring that interfaces consistently operate with positive timing margins without incurring excessive cost; calculating total jitter budgets; and managing complex tradeoffs in high-speed serial interface design. Coverage includes * Understanding the complex signal integrity issues that arise in today's high-speed designs * Learning how eye diagrams, automated compliance tests, and signal analysis measurements can help you identify and solve SI problems * Reviewing the electrical characteristics of today's most widely used CMOS IO circuits * Performing signal path analyses based on intuitive Time-Domain Reflectometry (TDR) techniques * Achieving more accurate real-time signal measurements and avoiding probe problems and artifacts * Utilizing digital oscilloscopes and logic analyzers to make accurate measurements in high-frequency environments * Simulating real-world signals that stress digital circuits and expose SI faults * Accurately measuring jitter and other RF parameters in wireless applications About the Authors: Dr. Geoff Lawday is Tektronix Professor in Measurement at Buckinghamshire New University, England. He delivers courses in signal integrity engineering and high performance bus systems at the University Tektronix laboratory, and presents signal integrity seminars throughout Europe on behalf of Tektronix. David Ireland, European and Asian design and manufacturing marketing manager for Tektronix, has more than 30 years of experience in test and measurement. He writes regularly on signal integrity for leading technical journals. Greg Edlund, Senior Engineer, IBM Global Engineering Solutions division, has participated in development and testing for ten high-performance computing platforms. He authored Timing Analysis and Simulation for Signal Integrity Engineers (Prentice Hall).
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我是一个对信号完整性技术有着浓厚兴趣的电子工程爱好者,但我的专业背景可能并不那么深厚。我一直想找到一本能够引导我入门,同时又能让我感受到这个领域深邃魅力的书籍。这本书的名字听起来很有分量,我希望它能够像一位睿智的朋友,用清晰易懂的语言,为我揭开信号完整性神秘的面纱。我猜想,书中可能会从最基本的概念讲起,比如什么是信号,什么是完整性,以及为什么它们如此重要。我非常期待能够理解那些关于信号反射、衰减和噪声的原理,以及它们是如何影响电子设备运行的。我希望这本书能提供一些关于如何通过PCB布局和布线来改善信号质量的直观方法,也许还会穿插一些生动的比喻或者简单的实验演示。我也很好奇,书中是否会提及一些关于测试设备的使用方法,以及如何解读测试结果。
评分我是一名在产品开发一线工作的硬件工程师,经常会遇到一些难以捉摸的信号质量问题,尤其是在产品原型验证阶段。这本书的名字听起来就非常实用,它似乎承诺能够提供一种“伴侣”式的支持,在遇到困难时能有所依仗。我最迫切需要的是能够帮助我理解和解决实际问题的指导。我希望书中能够提供一套系统性的方法论,帮助我识别信号完整性问题产生的根源,并给出具体的调试和优化建议。例如,当怀疑是瞬态噪声引起的问题时,我希望书中能提供分析思路和测量方法。对于高速串行信号,如DDR内存接口或SerDes,我特别关注书中是否会包含针对这些特定接口的SI设计指南,以及如何通过PCB设计来降低时序抖动(Jitter)和串扰。我期待这本书能成为我工具箱里不可或缺的一部分,当我面对复杂的SI挑战时,能够从中找到启发和解决方案。
评分作为一名资深的PCB工程师,我一直在寻找一本能够提供更深层次见解的书籍,以应对日益严苛的高速设计要求。这本书的名字,"A Signal Integrity Engineer's Companion",预示着它将超越基础知识,深入到信号完整性工程的核心。我关注的重点在于其在实际设计流程中的指导作用,例如在PCB布局规划阶段如何预判潜在的SI问题,以及在布线阶段如何精细化地控制信号路径的特性。我希望书中能够提供关于先进的SI分析方法论的详细阐述,以及如何有效地运用仿真工具进行参数化分析和优化。特别吸引我的是,这本书是否会深入探讨某些特定的设计场景,例如PCIe、USB3.0及更高版本接口的设计考量,或者在高密度互连(HDI)PCB上的SI挑战。我对书中关于电磁兼容性(EMC)与信号完整性(SI)协同设计的策略也充满期待,毕竟这两者在现代电子产品中密不可分。
评分这本书的封面设计就有一种沉甸甸的专业感,厚实的纸张和精炼的标题,让人一看就知道这是为资深工程师准备的。我一直都在寻找一本能够系统性梳理信号完整性领域知识的书籍,毕竟这个领域涉及的知识点非常零散,从材料学到电磁场,从PCB设计到仿真工具,各个方面都需要深入理解。我尤其关注书中关于高速PCB设计中的关键考量,例如布线规则、阻抗匹配、串扰抑制等等,这些都是实际工作中经常会遇到的挑战。我希望这本书能够提供清晰的指导,解释这些复杂概念背后的原理,并给出切实可行的解决方案。同时,我对于书中是否会涵盖最新的行业标准和最佳实践也充满期待,毕竟技术更新迭代的速度非常快,一本优秀的参考书应该能够跟上时代的步伐。我猜想,书中可能会包含大量的图表和案例分析,这对于理解抽象概念非常有帮助。我非常好奇,它在多层板设计、差分信号布线,以及处理PCB上的高频噪声等问题上,会有怎样的独到见解。
评分作为一名刚刚踏入信号完整性设计领域的新人,我被这本书的标题深深吸引。它听起来不像一本枯燥的教科书,而更像是一位经验丰富的导师,在默默地陪伴我学习和成长。我渴望理解那些常常让我感到困惑的概念,比如瞬态响应、过冲和下冲,以及它们对系统性能的影响。我尤其希望这本书能够以一种易于理解的方式,解释电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)之间的微妙联系,以及如何在PCB设计初期就有效地规避潜在的SI问题。这本书会不会提供一些实用的调试技巧和故障排除指南,帮助我解决实际项目中遇到的棘手问题?我设想,它可能会包含一些常见的SI陷阱及其规避方法,并提供一些关于如何选择合适的材料和元器件的建议。我特别想知道,书中是否会涉及一些关于高速互连模型和仿真的基本概念,以及如何利用这些工具来优化设计。
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