信号完整性仿真分析方法

信号完整性仿真分析方法 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国水利水电
作者:阎照文
出品人:
页数:481
译者:
出版时间:2011-1
价格:68.00元
装帧:
isbn号码:9787508480534
丛书系列:
图书标签:
  • SI
  • 信号完整性
  • 高速电路
  • 仿真分析
  • PCB设计
  • 电磁兼容性
  • 时序分析
  • 阻抗匹配
  • SI仿真
  • 高速信号
  • 电路分析
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具体描述

《信号完整性仿真分析方法》全面介绍信号完整性分析中的仿真方法,包括二维参数提取、三维参数提取、原理性前仿真、板级后仿真、电源完整性仿真、电磁辐射仿真等,介绍了Ansoft S12D、03D、ADS、HyperLynx、Slwave和Designer等在信号完整性仿真分析中的具体应用。

《信号完整性仿真分析方法》内容全面、例题较多,覆盖了信号完整性仿真分析方面最主要的内容和最常用的软件,并用软件分析的方法实现与信号完整性分析相关的案例,因此通过《信号完整性仿真分析方法》的学习,读者可以直接利用这些分析方法去从事与信号完整性分析相关的课题研究。

《信号完整性仿真分析方法》不管对于学习信号完整性分析的研究生还是对于从事信号完整性分析的科技人员,都是一本难得的实用教材。

好的,这是一份针对不同主题的图书简介,旨在避免提及“信号完整性仿真分析方法”: --- 图书简介:现代集成电路设计中的低功耗技术与优化策略 目标读者: 资深IC设计工程师、系统架构师、电子工程高级研究生。 图书内容概述: 本著作深入探讨了当前集成电路设计领域中,如何有效地应对日益严峻的功耗挑战。随着移动设备、物联网(IoT)以及边缘计算的爆炸式增长,系统对能效的要求已达到前所未有的高度。本书系统性地梳理了从架构级到晶体管级的全栈低功耗设计方法论,旨在为读者提供一套全面、实用的功耗优化工具箱。 第一部分:功耗分析基础与挑战 在深入探讨具体技术之前,本书首先建立了现代CMOS电路功耗分析的理论框架。我们详细阐述了动态功耗、短路功耗和亚阈值泄漏功耗的物理成因及量化模型。特别地,我们引入了“能效密度”这一关键指标,分析了在先进工艺节点下,如何平衡性能需求与功耗预算之间的固有矛盾。章节中包含了对不同工作模式(如睡眠、待机、全速运行)功耗特征的深度剖析,并讨论了新兴工艺变体(如FD-SOI, FinFET)对功耗特性的影响。 第二部分:架构级功耗管理 在系统层面实现功耗削减是最具潜力的阶段。本书花费大量篇幅介绍基于指令集和算法的功耗优化技巧。内容涵盖: 1. 动态电压与频率调整(DVFS): 详细介绍了硬件调度器(Scheduler)的设计原理、闭环控制机制,以及如何利用工作负载预测模型实现更精细的电压和频率调节。 2. 多核与异构计算的能效设计: 探讨了如何通过任务的智能分配和核心的按需唤醒/休眠,最大化系统的利用率和能效比。我们分析了并行度对功耗的边际效应。 3. 内存系统优化: 内存访问往往是系统功耗的主要来源。本书介绍了低功耗SRAM单元的位线选择策略,以及数据压缩与预取技术在减少内存I/O功耗中的作用。 第三部分:电路级与逻辑级低功耗设计 进入到更微观的设计层面,本书详细介绍了具体电路单元和逻辑网络的优化技术: 1. 低功耗单元库的选择与使用: 比较了标准VT(阈值电压)、高VT、低VT单元的功耗-性能特性曲线。重点讲解了在关键路径上使用低VT以保证时序,而在非关键路径上采用高VT以抑制静态功耗的权衡艺术。 2. 时钟树综合(CTS)的低功耗策略: 时钟分配网络占据了芯片总功耗的很大一部分。我们阐述了如何通过优化时钟门控(Clock Gating)的粒度、部署低功耗缓冲器(Buffer)以及采用零偏移(Zero Skew)设计来最小化时钟功耗。 3. 电源门控(Power Gating)技术: 详细介绍了实现高效电源门控所需的隔离单元(Isolation Cell)、必需的断开开关(Switching Cell)设计,以及唤醒逻辑的无毛刺(Glitch-free)设计要求。我们还分析了源-地反转(Header/Footer)开关的优劣势。 第四部分:新兴技术与未来展望 最后,本书关注了未来集成电路领域应对功耗挑战的前沿研究方向。内容包括: 近阈值(Near-Threshold Computing, NTC): 在极低电压下运行电路的挑战与机遇,包括随机性(Variability)和亚稳态(Metastability)问题的应对。 新型器件对能效的贡献: 简要介绍了GAAFET、RRAM等新型器件在实现超低功耗电路方面的潜力。 工具链与自动化: 讨论了EDA工具如何集成功耗感知的设计流程(Power-Aware Design Flow),以及如何利用机器学习模型来预测和优化设计中的功耗热点。 总结: 《现代集成电路设计中的低功耗技术与优化策略》不仅是理论的深度探索,更是实践指导手册。通过提供丰富的案例分析和设计实例,本书旨在帮助工程师在追求更高性能的同时,实现真正意义上的能效卓越。 --- 图书简介:嵌入式系统可靠性工程与故障诊断实践 目标读者: 嵌入式系统开发者、硬件/软件集成工程师、质量控制与可靠性部门专业人员。 图书内容概述: 在关键任务和高安全性要求的嵌入式应用(如汽车电子、医疗器械、工业控制)中,系统的长期稳定运行和故障的快速定位是至关重要的。本书聚焦于构建高可靠性嵌入式系统的工程方法论,并提供一套实用的故障诊断与容错技术栈。 第一部分:可靠性基础与环境应力分析 本书首先为读者构建了现代可靠性工程的理论基石。我们从失效物理学(Failure Physics)出发,系统介绍了集成电路和PCB层面的常见失效模式,包括电迁移(Electromigration)、热失效、电介质击穿等。 重点章节包括: 1. 环境应力加速测试(ESS): 详细阐述了HALT(高度加速寿命测试)和HASS(高度加速应力筛选)的设计流程、应力因子选择和数据外推方法,确保设计能够在极端环境下生存。 2. 元器件的可靠性建模: 基于MIL-HDBK-217F及更现代的IPC-2191标准,指导读者如何正确评估电容、电阻、半导体器件的失效率,并将其应用于系统级寿命预测。 3. 热管理与封装可靠性: 深入分析了热点对器件寿命的非线性影响,介绍了流体动力学(CFD)仿真在热设计验证中的应用,以及BGA和QFN封装下的热应力管理。 第二部分:系统级容错与冗余设计 高可靠性往往依赖于主动的容错机制。本部分侧重于如何通过系统架构设计来抵御随机硬件故障。 硬件冗余技术: 详尽对比了热备份(Hot Standby)、三模冗余(TMR)和双核锁步(DCLS)的实现细节、资源开销和诊断覆盖率。我们提供了实现投票机制(Voter Logic)的硬件描述语言示例。 软件容错机制: 探讨了执行时间监控、运行时检查(Runtime Checks)以及基于状态机的故障恢复策略。特别关注了任务间通信(IPC)的健壮性设计,以防止错误数据传播。 存储器保护: 详细介绍了纠错码(ECC)在SRAM和DRAM中的应用,包括位翻转(Bit-flips)的检测与修正流程,以及如何设计高效的ECC校验逻辑。 第三部分:嵌入式软件的健壮性设计与调试 在嵌入式领域,软件错误是造成系统失效的常见原因。本书提供了专注于安全和健壮性的软件开发实践。 1. 内存安全与溢出防护: 除了传统的栈保护,本书介绍了更现代的内存隔离技术,如基于MPU/MMU的保护域划分,以及如何通过静态分析工具识别缓冲区溢出和数据竞争。 2. 时序与实时性保证: 针对实时操作系统(RTOS),讲解了优先级继承、死锁预防机制,以及如何使用示波器和逻辑分析仪来精确测量中断延迟和任务切换时间,以验证时序预算的满足性。 3. 嵌入式调试与故障注入: 介绍了故障注入(Fault Injection)作为一种主动验证容错能力的技术。内容包括如何设计专用的硬件调试接口(如JTAG/SWD的扩展),以便在运行时向特定寄存器或内存区域注入错误数据,观察系统的反应。 第四部分:现场诊断与维护策略 系统部署后,快速诊断能力直接影响了维护成本和停机时间。 自检(BIST)与电源监控: 阐述了如何设计启动时的Power-On Self-Test (POST) 流程,以及在运行时通过内置传感器(如温度、电压监测电路)持续评估系统健康状态。 错误日志与可追溯性: 强调了设计结构化、高信息密度的错误日志系统的必要性,包括时间戳、错误代码、故障发生时的CPU寄存器快照等关键数据,以支持事后根本原因分析(RCA)。 《嵌入式系统可靠性工程与故障诊断实践》是一本连接理论可靠性科学与实际工程部署的桥梁之作,为构建能够在严苛环境中长期稳定运行的下一代嵌入式设备提供了坚实的技术支撑。 ---

作者简介

目录信息

前言第1章 信号完整性仿真分析方法概述 1.1 信号完整性研究的内容 1.2 信号完整性与其他课程的关系 1.3 电磁场类研究方向之问的关系 1.4 信号完整性与电磁兼容之间的关系 1.5 信号完整性与PCB设计之间的关系 1.6 信号完整性常用仿真分析软件介绍 1.7 本书的章节结构安排 ……第2章 用Ansoft SI2D进行二维参数提取第3章 用Q3D进行三维参数提取第4章 ADS在信号完整性分析中的应用第5章 用HyperLynx进行原理性仿真分析第6章 用HyperLynx进行PCB板的仿真分析第7章 用SIwave进行电源完整性分析第8章 用SIwave和Designer进行板级信号完整性分析第9章 PCB板级辐射仿真分析方法参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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在这本厚重的书中,我找到了一套系统性的思维框架,能够帮助我理解并解决高速数字设计中那些看似棘手却又至关重要的问题。书中对于信号传输过程中多种损耗机制的细致刻画,让我不再仅仅将信号衰减看作一个笼统的概念,而是能够区分出介质损耗、导体损耗、辐射损耗等,并理解它们在高频下的具体表现。对于瞬态响应和稳态响应的区分,以及如何通过眼图和抖动分析来评估信号的眼高和眼宽,更是让我对信号质量有了量化的认知。书中关于耦合效应的讨论,从简单电容耦合到电感耦合,再到多层PCB中的复杂耦合,都提供了详尽的理论推导和实际案例。我学会了如何通过合理的布线策略,比如差分对的等长等距、地线屏蔽等,来有效抑制串扰。最令我受益的是,书中在介绍各种分析方法的同时,也强调了对仿真结果的敏感性分析和不确定性分析。这意味着,仿真结果并非一成不变的真理,而是需要结合实际情况进行解读和验证。这种严谨的科学态度,让我能够更加客观地对待仿真结果,并做出更可靠的设计决策。这本书让我明白,信号完整性分析并非是给电路“打补丁”,而是在设计之初就将其融入到每一个细节中的一种工程哲学。

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我怀揣着对数字信号高速传输中那些“看不见的敌人”的强烈好奇心,翻开了这本书,如同潜入了一个精密的迷宫。让我惊叹的是,作者并非简单地罗列公式或罗列软件操作步骤,而是以一种循序渐进、层层递进的方式,将信号完整性的理论体系在我脑海中徐徐展开。书中对不同类型损耗的深入剖析,特别是介质损耗和导体损耗在不同频率下的影响,让我对信号衰减的根源有了更清晰的认识。我了解到,高频信号的传播远非简单的电压电流变换,而是涉及复杂的电磁波现象。书中关于阻抗匹配的论述,让我明白了为何一个微小的阻抗不匹配就可能引发严重的信号失真,以及如何通过合理的端接和走线设计来规避这些风险。最令我受益匪浅的是,书中对时域和频域分析方法的结合应用进行了详尽的讲解。我学会了如何通过眼图来直观地评估信号质量,如何利用S参数来表征传输线的特性,以及如何通过信号衰减的频谱分析来预测潜在的问题。这些分析方法不仅仅是理论上的概念,书中提供的实际仿真案例,让我能够看到理论与实践相结合的强大威力。它让我意识到,在高速数字设计中,信号完整性分析绝非可有可无的点缀,而是关乎系统稳定性和性能的关键所在。

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这本书如同一位经验丰富的老友,在信号完整性这个复杂而又至关重要的领域,为我揭示了许多深邃的见解。起初,我对于如何准确预测和避免信号在高速电路中出现的各种不良现象——诸如反射、串扰、损耗以及地弹等——感到茫然。书中详尽地阐述了这些问题的根源,并提供了一系列行之有效的仿真和分析工具。我尤其欣赏它在理论讲解上的深度,并没有停留在表面,而是深入到电磁场理论和传输线理论的本质,让我得以理解“为什么”这些问题会发生,而不是仅仅停留在“如何”去解决。作者在解析数学模型时,也充分考虑到了读者的接受程度,既保持了科学的严谨性,又不至于让初学者望而却步。书中大量的案例分析,更是让我印象深刻。无论是PCB布局布线的设计原则,还是连接器和线缆的选择,亦或是电源完整性与信号完整性的联动关系,书中都给出了具体的指导和仿真结果的对比。我学会了如何利用专业仿真软件,从零开始建立一个复杂的电路模型,然后通过细致的参数调整和结果解读,来优化设计。这种实践性的指导,对于我后续独立开展项目至关重要。它不仅仅是一本书,更像是一个随时可以查阅的知识宝库,帮助我逐步建立起对信号完整性的全面认知和解决问题的信心。

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这本书给我带来的不仅仅是知识的增长,更是一种思维方式的转变。在信号完整性这个领域,我之前常常陷入一种“头痛医头,脚痛医脚”的被动局面。然而,本书的出现,让我开始从一个更宏观、更根本的角度去审视问题。它强调的“系统性”思维,让我认识到信号完整性并非孤立存在,而是与电源完整性、电磁兼容性等密切相关。书中对电源退耦电容的选择和布局的详细讲解,让我理解了为什么不恰当的电源设计会严重影响信号质量。我深刻体会到,要真正实现高性能的数字系统,必须将各个环节的设计协同起来。另外,书中对于不同仿真方法的权衡和选择,也给我留下了深刻的印象。它不仅仅介绍了一种或两种方法,而是对比了时域分析、频域分析,以及全波仿真、有限元方法等多种技术,并分析了它们各自的优缺点和适用范围。这让我不再盲目地依赖某种工具,而是能够根据具体的设计需求和问题,选择最合适、最高效的分析手段。书中关于如何进行参数扫描和优化,以及如何解读仿真结果中的关键指标,更是让我具备了解决实际工程问题的能力。它教会了我如何从纷繁复杂的数据中提炼出有用的信息,从而指导我的设计决策。

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在接触这本书之前,我对信号完整性(SI)的理解仅限于模糊的“高速信号容易出问题”这个概念。然而,这本书如同一场及时雨,为我拨开了笼罩在SI领域的层层迷雾。书中首先从基础的电磁场理论出发,循序渐进地引入了传输线理论,并清晰地解释了集总参数模型和分布参数模型的适用场景。这让我理解了为什么在低频和高频下,分析方法会有如此大的差异。我尤其被书中关于“阻抗”的详细讲解所吸引。它不仅仅解释了特征阻抗的概念,还深入探讨了瞬态阻抗、终端阻抗以及它们如何相互作用,对反射的产生和传播机制提供了非常直观的理解。书中关于串扰的分析,更是让我眼前一亮。作者通过多导线模型,清晰地阐述了耦合的物理机制,以及如何通过改变导线间距、走线方向等来减小串扰。此外,对于PCB材料损耗、连接器损耗以及过孔损耗的深入分析,也让我认识到,一个完整的信号链,其每一个环节都可能成为信号质量的瓶颈。书中提供的仿真技巧,让我能够将这些理论知识转化为实际操作,通过构建模型来预测和优化设计,这对我后续的项目推进提供了巨大的帮助,让我不再仅仅依赖于经验,而是有了更科学、更量化的设计依据。

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