Microelectronics Packaging Handbook pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Kluwer Academic Publishers

作者:Rao R. Tummala

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1996-01

价格:0

装帧:Hardcover

isbn号码:9780442019938

丛书系列:

图书标签:

• Microelectronics
• Packaging
• Semiconductor
• Integrated Circuits
• Electronics
• Engineering
• Materials Science
• Technology
• Design
• Manufacturing

《先进半导体封装技术与设计指南》 引言： 在当今快速发展的电子产业中，半导体器件的性能、可靠性和尺寸已成为衡量技术进步的关键指标。而微电子封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。本书《先进半导体封装技术与设计指南》旨在为读者提供一个全面而深入的视角，探索现代微电子封装领域的最新进展、核心技术以及未来发展趋势。本书内容涵盖了从材料科学到系统集成的广泛主题，力求为工程师、研究人员和对半导体封装感兴趣的学生提供一份宝贵的参考。 第一部分：封装基础与材料 本部分首先回顾了微电子封装的基本概念和演变历程，包括封装的目的、主要类型（如DIP、SOP、QFP、BGA等）及其在电子系统中的作用。随后，我们将深入探讨封装材料的广阔天地。 封装基板材料： 详细介绍有机衬底（如BT环氧树脂、聚酰亚胺）、陶瓷基板（如氧化铝、氮化铝）以及金属基板（如铜、铝）的特性、优势和应用场景。我们将分析这些材料的热膨rav性、电性能、机械强度以及加工制造的可行性，并讨论它们在不同封装形式中的选择依据。 互连材料： 重点关注用于芯片与封装基板之间连接的材料，包括焊料合金（如SAC合金）、键合线（如金线、铜线）、凸点（如铜凸点、锡铅凸点）以及更先进的倒装芯片技术中的材料。我们将讨论这些材料的可靠性、电导率、热导率以及在高温、高湿环境下的性能表现。 塑封材料： 介绍用于保护芯片和内部结构的塑封材料，如环氧塑封料（EMC）。本书将深入探讨EMC的成分、固化机理、热膨胀系数匹配对封装可靠性的影响，以及抗潮湿、抗热应力等方面的关键性能指标。 第二部分：先进封装技术 本部分是本书的核心，将详细阐述当前主流和新兴的先进封装技术，这些技术旨在突破传统封装的限制，实现更高的集成度、更优异的性能和更小的尺寸。 晶圆级封装（WLP）： 介绍WLP的原理、工艺流程（如光刻、刻蚀、再布线层RDL）以及其在小型化和成本效益方面的优势。我们将重点分析扇出晶圆级封装（Fan-out WLP）和扇入晶圆级封装（Fan-in WLP）的关键技术细节和应用。 2.5D/3D封装技术： 深入解析2.5D和3D封装的架构和互连技术。 2.5D封装： 详细介绍硅中介层（Silicon Interposer）和硅片（Silicon Bridge）等技术，以及TSV（Through-Silicon Via）在2.5D封装中的关键作用。我们将讨论这些技术如何实现异质芯片（如CPU、GPU、HBM）的高密度集成，并分析其信号完整性、功耗和散热挑战。 3D封装： 探讨垂直堆叠技术，包括芯片堆叠（Die-to-Die）、堆栈封装（Package-on-Package, PoP）以及层叠封装（Stacked Die）。本书将详细讲解TSV在3D封装中的应用，以及实现可靠堆叠所需的键合技术（如混合键合、热压键合）和材料。 系统级封装（SiP）： 阐述SiP的概念和设计理念，重点介绍其在集成多种功能芯片、无源器件以及传感器方面的能力。我们将分析SiP如何通过将不同功能的芯片封装在一起，实现模块化和高度集成化，并讨论其在物联网、可穿戴设备等领域的应用。 覆晶封装（Flip-Chip）： 深入探讨覆晶封装的技术细节，包括凸点制备、对准、回流焊以及封装基板的设计。我们将分析覆晶封装相对于引线键合的优势，如更短的互连路径、更高的电气性能和更好的散热能力。 扇出型封装（Fan-Out Packaging）： 详细介绍扇出型封装的类型，如扇出晶圆级封装（FOWLP）和扇出型模塑封装（FOPLP）。我们将探讨其如何通过重构晶圆或模块，实现更宽的引线扇出，支持更小的芯片尺寸和更高的I/O密度，以及其在移动设备和高性能计算中的应用。 第三部分：封装设计与可靠性 本部分将关注封装的设计流程、仿真分析以及影响封装可靠性的关键因素。 封装设计流程： 详细介绍从芯片设计到最终封装的完整流程，包括封装设计规则（DRC）、布局布线（Layout）、电磁兼容性（EMC）和热管理设计。 仿真与分析： 介绍常用的仿真工具和方法，用于预测和分析封装的电气性能、热性能和机械应力。我们将重点讨论有限元分析（FEA）、计算流体动力学（CFD）以及电磁场仿真在封装设计中的应用。 可靠性与测试： 详细阐述影响封装可靠性的因素，如热应力、湿气敏感性、电迁移、金属疲劳等。本书将介绍常用的可靠性测试方法，如高温高湿偏压（HAST）、温度循环（TC）、高低温冲击（HCI）等，以及如何通过设计和材料选择来提高封装的可靠性。 散热管理： 深入探讨在高性能芯片封装中，如何有效地管理散热。我们将介绍被动散热（如散热片）和主动散热（如风扇）技术，以及如何在封装设计中集成导热材料、热管等，以降低芯片结温，确保器件的稳定运行。 第四部分：新兴技术与未来展望 本部分将目光投向半导体封装的未来，介绍正在发展和有望在未来产生重大影响的新兴技术。 人工智能（AI）与机器学习（ML）在封装设计中的应用： 探讨如何利用AI和ML来优化封装设计流程，加速材料筛选，预测可靠性，并实现更智能化的封装解决方案。 柔性与可穿戴电子封装： 介绍为柔性基板和可穿戴设备设计的特殊封装技术，包括柔性材料、弹性互连以及低应力封装方法。 先进光互连与光电子封装： 探讨光互连技术在下一代高速数据传输中的潜力，以及如何实现光电子器件的有效封装。 可持续性与环保封装： 讨论封装产业在环境保护方面的努力，包括使用环保材料、优化工艺流程以减少能源消耗和废弃物产生。 结论： 《先进半导体封装技术与设计指南》旨在为读者提供一个全面、深入且实用的知识体系。随着电子技术的不断演进，对半导体封装的需求将持续增长，对封装技术的要求也愈发严苛。本书希望能够帮助读者更好地理解和掌握这些关键技术，为推动电子产业的创新发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆