ARM嵌入式接口技术应用 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:

作者:刘凯

出品人:

页数:347

译者:

出版时间:2009-10

价格:38.00元

装帧:

isbn号码:9787302208938

丛书系列:

图书标签:

ARM嵌入式
接口技术
应用开发
嵌入式系统
硬件设计
软件开发
通信接口
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实践案例
技术指南

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具体描述

《ARM嵌入式接口技术应用》从应用角度出发，在《ARM嵌入式应用技术基础》一书中对嵌入式概念、ARM的体系结构、开发环境、LPC2220处理器等知识进行介绍的基础上，讲述了一些常见接口模块的设计。为了配合初学者学习，《ARM嵌入式接口技术应用》配套了相应的学习实验板和教学实验箱，有关更复杂的接口设计参见后续书籍。

《ARM嵌入式接口技术应用》结合嵌入式技术在工业控制领域、无线通信领域、智能仪器仪表开发等相关场合的应用，在其中选取了六大常见应用，以LPC2220（ARM7）处理器为基础，构造其接口电路，实现其驱动程序。这六大应用包括：串行通信、存储器操作、时钟模块应用、人机输入/输出接口、A/D与D/A转换、电机控制，这些知识在嵌入式系统中应用得相当普遍。《ARM嵌入式接口技术应用》通过多个范例对相关知识进行了有针对性的深入分析和详细解说，并构建了相应的模块，使得读者在深刻理解的同时又掌握了实际动手能力和相关技巧。《ARM嵌入式接口技术应用》的第8章就嵌入式实时操作系统μC/OS-II作了重点阐述，并对独自开发的操作系统移植代码作了重点剖析。

《ARM嵌入式接口技术应用》内容丰富，深入浅出，实用性强，适合作为高等院校嵌入式系统相关专业的培训教材和教学参考用书。另外，《ARM嵌入式接口技术应用》对嵌入式有关技术作了比较全面的归纳和个人总结，也适合有一定嵌入式系统设计和开发工作经验的专业技术人员使用。

现代光电子技术导论第一章：光与物质的相互作用基础本章深入探讨了光的基本性质及其与物质相互作用的物理原理。我们将从电磁波理论出发，解析光的波动性和粒子性，重点阐述光子及其能量量子化概念。随后，将详细介绍光在不同介质中的传播特性，包括折射、反射、散射和衍射现象的数学模型与实验观测。对于光与物质的相互作用，我们将系统阐述吸收、发射和受激辐射这三种核心机制，并引入量子力学视角下的能级跃迁理论，为后续章节中半导体材料的光学特性分析奠定坚实的理论基础。特别关注等离子体对光波的响应机制，这对理解表面等离子体激元（SPP）等前沿技术至关重要。第二章：半导体光电器件的物理基础本章聚焦于构成现代光电子技术核心的半导体材料。首先，对半导体能带结构进行详尽的分析，包括价带、导带、禁带宽度及其对材料光学特性的影响。重点研究直接带隙和间接带隙半导体的区别及其在发光和光探测中的应用差异。随后，深入探讨PN结和异质结的形成机理及其在光电器件中的电学和光学特性。讲解载流子的注入、复合过程，特别是辐射复合与非辐射复合的竞争关系，这是理解LED和激光器效率的关键。此外，还将介绍晶体生长、薄膜沉积等关键工艺对器件性能的决定性作用。第三章：固态激光器原理与技术本章系统介绍了固态激光器的基本工作原理、结构设计与关键技术。从受激辐射的基本概念出发，推导出激光振荡的阈值条件和增益原理。详细分析了谐振腔的结构类型（如平-平腔、凹-凹腔）及其对输出光束质量的影响，包括模式结构、束腰位置和光束发散角。对泵浦源技术进行了全面梳理，涵盖从传统的氙灯泵浦到现代高功率半导体激光器泵浦的演进。本章深入探讨了增益介质的选择标准，重点分析了掺杂晶体（如Nd:YAG, Ti:Sapphire）的能级结构、吸收截面和荧光寿命。此外，将讲解锁模技术的基本原理，包括可饱和吸收体锁模和克尔透镜锁模，以实现超短脉冲的产生。第四章：光纤通信与传输系统本章全面覆盖了现代光纤通信系统的核心组成部分和传输理论。首先，对光纤的结构、工作模式（单模与多模）及其传输损耗、色散特性进行深入剖析。重点讲解了材料色散、波导色散以及偏振模色散的数学描述和对高速传输的限制。随后，详细阐述了光纤通信系统的关键器件：光源（DFB激光器、FP激光器）、光调制器（铌酸锂调制器、电吸收调制器）和光探测器（PIN二极管、APD）。传输链路的设计方面，将详细分析光放大技术，特别是掺铒光纤放大器（EDFA）的工作机制、增益平坦化技术和光的时分/波分复用（TDM/WDM）技术，以实现超大容量传输。第五章：光信息处理与存储技术本章侧重于光在信息处理和存储领域的前沿应用。介绍基于全息原理的光存储技术，包括记录介质的特性、读写机制以及三维信息存储的潜力。对于光计算，本章阐述了基于非线性光学效应的信号处理方法，如光开关、光逻辑门和光相关的原理。详细讨论了光调制器在高速数据处理中的应用，特别是波导型光电调制器的集成化趋势。此外，本章还将介绍声光调制和电光调制在高速频谱分析和光信号处理中的具体实现。在新型存储技术方面，将对相变存储器（PCM）和磁光存储器的工作原理进行比较分析。第六章：集成光子学与微纳光学本章深入研究光电子技术向集成化、微型化发展的核心——集成光子学（PIC）。从材料平台选择开始，对比了硅基光子学（SOI）、铌酸锂、磷化铟等主流平台的技术优势与局限性。详细介绍光波导的设计与制造工艺，包括光刻、刻蚀在构建精密波导结构中的作用。重点讲解了关键无源和有源集成器件的设计：如马赫-曾德尔干涉仪（MZI）、环形谐振腔（RAC）、波长复用器/解复用器（AWG）。在微纳光学部分，将探讨超表面（Metasurface）的设计原理，如何利用亚波长结构实现对光场的精确相位、振幅和偏振控制，及其在实现超薄器件（如平板透镜）上的突破。第七章：光电探测与传感技术本章系统梳理了光电探测器的分类、性能指标及其在各种传感应用中的实践。对光电导型（PIN）和雪崩型（APD）探测器的响应速度、量子效率和噪声特性进行量化分析。重点介绍红外光电探测器，包括热电型（热释电、热电堆）和光电导型（碲镉汞MCT、InSb）探测器的物理基础和制冷技术。在传感方面，本章详细阐述了光纤传感技术，包括基于布拉格光栅（FBG）的应力、温度监测，以及基于干涉仪的光纤陀螺仪（FOG）的工作原理和高精度实现。还将探讨基于激光雷达（LiDAR）的测距与成像技术及其在自动驾驶和三维重建中的应用。第八章：光电器件的可靠性与封装技术本章关注光电子系统从实验室走向实际应用的关键环节——可靠性与封装。首先，分析光电器件（如激光二极管、探测器）在长期工作中的失效模式，包括光致退化、热老化、疲劳效应及其寿命预测模型。随后，详细介绍不同层级的封装技术：芯片级封装（如倒装焊、键合技术）和系统级封装（如蝶形封装、TO封装）。特别强调高功率器件的热管理技术，如金锡焊料的应用、散热器的选择和封装材料的热导率匹配。最后，讨论封装过程中的环境控制（如惰性气体保护、水分控制）对器件长期稳定性的重要影响。