电路分析基础

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页数:298
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出版时间:2009-6
价格:23.20元
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isbn号码:9787040273090
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  • 电路
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具体描述

《电路分析基础》是在高等教育面向21世纪教学内容和课程体系改革的基础上,并根据教育部制定的高等工科院校“电路理论基础、电路分析基础课程教学基本要求”编写的。全书分为11章,主要内容有:电路模型和电路定律、电阻电路的分析与计算、电路定理、正弦交流电路的稳态分析、互感电路、三相电路、非正弦周期电流电路、动态电路的时域分析、动态电路的复频域分析、电路方程的矩阵形式、二端口网络。《电路分析基础》内容简明,通俗易懂,每一章配备了一定量的例题、习题,以帮助读者对教学内容的理解和学习。《电路分析基础》对各章节的典型电路进行了系统分析并用Multisim9进行仿真分析,可使读者对电路理论的计算机仿真分析有一定的了解和掌握,为今后的专业课程更深入地仿真实践打下较好的基础。《电路分析基础》可作为高等学校电子与电气信息类专业电路课程的教材,也可供其他相关专业选用。

好的,这是一份针对名为《电路分析基础》之外的其他图书的详细简介,力求内容丰富、专业且自然: --- 《现代半导体器件物理与设计》 简介 本书旨在为电子工程、材料科学以及物理学领域的专业人士和高级学生提供一个深入而全面的视角,探讨现代半导体器件的物理机制、先进制造技术及其在系统级设计中的应用。它不仅仅是一本描述性的教科书,更是一部侧重于从微观量子效应到宏观电路性能之间桥梁构建的实用参考指南。 第一部分:半导体基础与能带理论的深化 本书伊始,我们将对半导体物理学进行一次结构化的回顾,但重点将立即转向当前前沿领域。我们不再停留在传统的德鲁德模型和简单的有效质量近似上。第一章详细阐述了晶体动量、有效哈密顿量以及如何利用紧束缚方法(Tight-Binding)来更精确地预测复杂晶体结构(如III-V族异质结和二维材料)的电子结构和能带分散关系。 第二章深入探讨了非平衡载流子动力学。内容涵盖了光生载流子的弛豫过程,包括俄歇复合、俘获机制以及载流子在强电场下的输运特性,如载流子饱和效应和隧道效应的精确建模。我们引入了玻尔兹曼输运方程(BTE)的解析和数值解法,重点讨论了散射机制(声子、缺陷、载流子-载流子相互作用)对器件性能的限制。 第二部分:核心器件的先进模型与仿真 本书的核心章节聚焦于当前主流和新兴半导体器件的物理建模。 第三章全面覆盖了MOSFET。超越对理想电容-电压特性的描述,我们详细解析了短沟道效应的物理根源,包括DIBL(漏致势垒降低)、阈值电压滚降,并引入了基于物理的紧凑型模型(如BSIM系列的高级特性)的构建原理。特别地,我们探讨了FinFETs和Gate-All-Around (GAA) 晶体管中电荷共享机制和静电控制力的量化分析。 第四章转向双极型晶体管(HBTs)。重点分析了异质结对限制载流子和提高增益的贡献。我们详细推导了包含德拜长度、漂移-扩散机制的完整电流连续性方程组,并讨论了高电流密度下的热效应和自热阻的建模。 第五章专注于功率半导体器件,特别是SiC和GaN基器件。这一章的重点是理解高电场下的载流子行为、本征击穿机制以及如何通过材料工程来提高临界电场强度。我们对肖特基势垒二极管(SBD)和功率MOSFET(如VDMOS/LDMOS)中的导通电阻、开关损耗进行了严格的物理分析。 第三部分:新兴器件与量子效应的利用 本书的后半部分将视野投向了下一代器件,这些器件的性能往往依赖于更精细的量子力学效应。 第六章详细阐述了隧道场效应晶体管(TFETs)。我们系统地比较了带间隧穿(BTBT)和带内隧穿(Intersubband Tunneling)的机制,并给出了TFETs在实现低于亚阈值摆幅限制下的低功耗潜力。关键在于对隧穿概率的精确计算,这涉及到费米黄金定则和WKB近似的适用性分析。 第七章深入探讨了磁阻效应器件。从巨磁阻(GMR)到隧道磁阻(TMR),我们解释了自旋极化电子的输运机理,并探讨了自旋转移矩(STT)对磁性随机存取存储器(MRAM)的写入操作的物理基础。 第八章是关于光电器件的。我们不仅分析了PIN光电二极管和LED的发光机制,还着重讲解了半导体激光器的阈值电流、微分增益以及动态响应的物理限制。针对光电导天线和光电探测器的噪声源分析也是本章的重点。 第四部分:集成与可靠性工程 最后两章将器件物理知识转化为实际的工程应用和可靠性保障。 第九章探讨了先进互连技术与工艺集成。内容涵盖了深亚微米尺度下的电迁移(Electromigration)物理模型、介质的寄生电容效应以及先进的封装技术(如3D集成和Chiplet技术)对整体RC延迟的影响。我们讨论了铜互连与低-k介质材料的界面问题及其对可靠性的挑战。 第十章聚焦于器件可靠性与失效物理。系统分析了TDDB(时间依赖性介质击穿)、HCI(热载流子注入)以及ESD(静电放电)的微观损伤机理。每一项可靠性挑战都与材料特性和操作条件下的载流子能级分布紧密关联,并给出了基于物理的寿命预测模型。 适用读者 本书适合于攻读硕士或博士学位的研究生、从事半导体研发、工艺集成、器件建模以及前沿电子学研究的工程师和科学家。要求读者具备扎实的半导体物理和经典电路理论基础。本书旨在培养读者从第一性原理理解器件行为、并能有效运用先进模型进行设计和优化的能力。 ---

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