电子设计自动化

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页数:245
译者:
出版时间:2009-6
价格:20.80元
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isbn号码:9787040266726
丛书系列:
图书标签:
  • 电子设计自动化
  • EDA
  • 集成电路
  • 数字电路
  • 模拟电路
  • Verilog
  • VHDL
  • FPGA
  • ASIC
  • 电路设计
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具体描述

《电子设计自动化》以详细的实例介绍了VHDL.硬件描述语言和可编程逻辑器件、NiosⅡ嵌入式系统开发流程,可以使读者较快地了解可编程逻辑器件和NiosⅡ嵌入式系统先进的设计方法、开发流程和开发手段。全书共七章,主要包括CPLD/FPGA的基本知识、CPLD/FPGA基本开发流程、VHDL语法与使用实例、状态机设计方法、基于QuartusⅡ软件的多种逻辑设计流程、NiosⅡ嵌入式系统软/硬件设计流程和数字系统设计实例。《电子设计自动化》以实践为基础,图文并茂,开发流程完整详尽,可作为高职高专院校应用电子技术、电子信息工程技术、通信、电气自动化等专业学生的学习或实训教材,亦可作为电子设计竞赛VHDL硬件描述语言与CPLD/FPGA开发赛前辅导参考资料,也可供电子类在职研究开发人员和技术人员参考。

创新驱动的未来制造:智能系统与数字孪生技术深度解析 本书聚焦于当前工业领域最前沿、最具颠覆性的两大核心技术——智能系统(Intelligent Systems)的构建与应用,以及数字孪生(Digital Twin)技术的深度集成与实践。 我们将完全规避集成电路设计、PCB布局布线、硬件描述语言(如VHDL/Verilog)在传统EDA(电子设计自动化)领域中的应用细节,而是将视角提升至宏观的、跨学科的制造与运营层面。 第一部分:智能制造的基石——赋能系统的感知、决策与执行 本部分旨在深入探讨如何构建一个能够自我感知、自主决策并优化执行的智能系统,这是实现工业4.0愿景的关键。 第一章:工业物联网(IIoT)架构与数据采集的范式革新 本章将不再讨论芯片级的信号处理或逻辑门电路的设计,而是专注于如何搭建一个稳定、高并发、低延迟的工业物联网基础设施。我们将详细分析边缘计算(Edge Computing)在实时数据预处理中的作用,以及云计算平台在海量历史数据存储、分析与模型训练中的角色分工。重点内容包括: 异构数据源的融合与标准化: 如何处理来自不同类型传感器(压力、温度、振动、视觉等)的非结构化数据,并建立统一的数据模型(如OPC UA、MQTT等协议的应用实践)。 网络拓扑的安全与冗余设计: 针对生产线环境下的网络弹性要求,探讨Time-Sensitive Networking (TSN) 技术在确保关键控制信号实时性方面的优势与部署挑战。 传感器选型与部署策略: 从制造工艺的角度出发,分析在极端工况下(高温、高湿、强电磁干扰)对传感器精度、耐久性及无线传输能力的要求,而非关注传感器内部电子元件的设计。 第二章:深度学习在过程优化与质量控制中的实战应用 本章将专注于如何利用复杂的算法模型,从采集到的工业大数据中提取可操作的洞察,指导生产线的实时调整。我们避免涉及底层算法的数学推导,而是侧重于应用案例和工程实践。 预测性维护(PdM)的构建: 讲解如何利用循环神经网络(RNN)或Transformer模型,对设备运行的“健康指数”进行连续监测与故障时间点预测。案例分析将围绕大型机床、注塑机等关键设备的轴承磨损、电机过热等典型故障模式展开。 机器视觉在复杂缺陷检测中的突破: 探讨如何结合卷积神经网络(CNN)进行高精度、高速度的表面缺陷识别。重点在于数据标注策略、小样本学习在特定材料(如复合材料、特种合金)检测中的应用,以及如何将识别结果实时反馈给执行机构进行工艺参数修正。 强化学习(RL)在动态调度中的潜力: 介绍如何将生产线视为一个多智能体环境,利用深度Q网络(DQN)或Actor-Critic架构,实现对复杂、柔性生产计划的动态优化,以最小化在制品(WIP)和最大化吞吐量。 第二章:数字孪生——构建物理世界与信息世界的映射 本部分是全书的另一核心,探讨如何利用高保真度的虚拟模型,实现对物理实体全生命周期的模拟、分析和预测,从而彻底改变产品设计、制造、运营和退役的模式。 第三章:数字孪生的模型构建与多物理场耦合仿真 本章侧重于如何从物理机理层面构建高度逼真的虚拟实体,而非传统的基于CAD/CAE工具的离散仿真。 多尺度建模策略: 探讨如何将微观材料特性、中观结构应力分布与宏观系统级热力学行为进行有效集成。例如,在对一个复杂模具进行孪生构建时,需要耦合金属疲劳模型、流体动力学(冷却液流动)和传热学分析。 高保真度几何表达与实时同步机制: 介绍参数化建模(如基于BIM/PLM系统)与点云数据(Lidar/Photogrammetry)的融合技术,确保虚拟模型与物理实体几何特征的精确对应。 状态驱动的仿真触发机制: 详细阐述如何利用IIoT采集的实时数据(如设备转速、环境温湿度)作为边界条件或激励源,实时驱动(或驱动特定模块的)仿真计算,确保“孪生”的实时性与准确性。 第四章:孪生驱动的运营优化与生命周期管理 本章将展示数字孪生如何从一个静态模型转变为一个动态的、持续进化的决策支持工具。 “假设检验”与情景分析: 展示如何利用孪生体在虚拟环境中安全地测试新的工艺参数、维护策略或生产布局调整,评估潜在的风险和收益,避免对实际生产造成干扰。例如,在不影响现有产能的情况下,通过孪生体验证新型刀具材料在特定切削速度下的寿命表现。 远程诊断与增强现实(AR)的集成: 讨论如何将孪生模型的数据可视化(如应力热力图、内部流量分析)叠加到现场操作员的视野中(通过AR眼镜),提供直观的故障定位和维修指导,这超越了单纯的文档查阅。 面向产品的数字孪生(Product Digital Twin): 探讨如何跟踪单个产品从设计、制造到实际使用阶段的性能数据,利用这些反馈数据反哺到下一代产品的设计流程中,实现真正的闭环改进,而非仅停留在工厂车间的优化。 结论:跨界融合与面向未来的系统工程 本书的最终目标是揭示智能系统与数字孪生技术如何协同作用,创造出高度自适应、自优化的制造生态。我们关注的重点是系统工程的思维:如何定义需求、如何架构异构技术的集成、如何在安全可控的前提下实现复杂系统的自主运行,从而推动制造业迈向一个数据驱动、决策智能化的新纪元。全书内容将聚焦于系统集成、决策算法、以及虚拟与物理世界的交互机制,完全脱离对传统芯片设计和电路层面的技术细节探讨。

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