Cadence高速电路板设计与仿真 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:654

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出版时间:2009-7

价格:76.00元

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isbn号码:9787121090677

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图书标签:

• 专业
• 高速电路板设计
• PCB设计
• Cadence
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• 仿真
• 高速电路
• 电路设计
• 电子工程

好的，这是一本关于高速电路板设计与仿真的图书简介，内容详实，旨在介绍该领域的核心概念、技术和实践方法，完全不涉及《Cadence高速电路板设计与仿真》这本书的具体内容。 --- 图书名称：高速信号完整性：从理论到实践 图书简介 随着电子设备向更高速度、更紧凑和更复杂方向发展，电路板设计中的高速信号完整性（Signal Integrity, SI）问题日益成为决定产品性能和可靠性的关键瓶颈。本书旨在为电子工程师、硬件设计师以及相关领域的学生提供一本全面、深入且高度实用的指南，聚焦于高速电路设计中的信号完整性理论、分析方法、设计实践以及仿真工具的应用。 本书的结构设计旨在引导读者从基础概念出发，逐步深入到复杂的工程实践中，确保读者不仅理解“是什么”，更能掌握“如何做”。 第一部分：高速信号基础与物理层 本部分为后续深入分析奠定坚实的理论基础。 高速电路的定义与挑战： 明确高速电路的界定标准（如上升时间与传播延迟的比率），探讨在GHz级别下，PCB设计不再是简单的连接，而是复杂的电磁场控制问题。介绍互连的寄生参数（电感、电容、电阻）如何主导信号行为。 传输线理论的回归： 详细阐述传输线模型，包括特性阻抗、反射、驻波比（VSWR）等核心概念。重点讨论PCB走线作为传输线的物理实现及其对信号质量的影响。 时域与频域分析基础： 深入讲解信号的上升沿特性与傅里叶变换的关系，介绍如何使用频域视角来理解和量化信号失真。讲解眼图（Eye Diagram）的构成、参数提取（如抖动、噪声裕度）及其在评估信号质量中的关键作用。 串扰与耦合： 详细分析近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的物理成因。探讨耦合机制，包括电容耦合和电感耦合，并给出空间隔离、阻抗控制和参考平面设计等初步的抑制策略。 第二部分：关键信号完整性失真分析 本部分专注于高速设计中最常见且影响最大的几种信号退化现象的深入剖析和量化。 阻抗不匹配与反射： 讲解源端、负载端和传输线特性阻抗不匹配如何导致信号反射和振铃。详细介绍端接技术（Termination Techniques）的原理、选择标准和应用场景，包括串联端接、AC端接和优化的源端阻抗匹配（Thevenin等效端接）。 定时误差： 深入研究时钟抖动（Jitter）的来源和分类（如确定性抖动DJ和随机抖动RJ）。讲解抖动对建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）的影响，以及如何通过抖动容限分析（Jitter Tolerance Analysis）来确保系统稳定运行。 损耗效应： 区分介质损耗（Dielectric Loss）和导体损耗（Skin Effect/Ohms Loss）。介绍介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）对高频信号衰减的影响，并提供PCB材料选择和线宽/线高的优化指南。 串扰的深入控制： 从电磁场角度解析多层板上的串扰传播机制。提出先进的串扰抑制设计规则，如合理的间距、参考平面切换管理以及差分对设计中的共模抑制（Common Mode Rejection）。 第三部分：差分信号与电源完整性 随着SerDes技术和高速接口的普及，差分对的设计和电源轨的稳定性成为设计的主流挑战。 差分对设计与共模抑制： 详细介绍差分对的物理布局要求，包括线对匹配（长度、宽度、间距）、阻抗控制和耦合优化。重点分析共模噪声的产生机制、传播路径以及如何通过良好的布局和封装实现高共模抑制比（CMRR）。 电源完整性（Power Integrity, PI）基础： 将电源网络视为一个复杂的、多端口的RLC网络。讲解去耦电容（Decoupling Capacitors）的选择、数量和布局优化策略，以在不同频率范围内提供足够的去耦能力。 PDN阻抗目标与分析： 介绍如何建立目标电源分配网络（PDN）阻抗曲线，并讲解如何通过仿真工具验证设计是否满足目标阻抗要求，从而有效抑制电源噪声和地弹（Ground Bounce）。 交扰（Crosstalk）与PI的相互作用： 分析信号网络与电源网络之间的耦合，即信号线对电源平面耦合噪声，以及电源噪声反过来耦合到信号线上的影响。 第四部分：设计流程、工具与验证 本部分侧重于工程实践，介绍如何将理论知识转化为实际可制造的设计。 高速设计流程的集成： 描述从原理图输入、元件封装选择、堆栈定义到最终布线的完整高速设计流程。强调设计规则检查（DRC）和约束（Constraints）在流程中的核心地位。 仿真基础与建模： 介绍S参数（Scattering Parameters）在高速SI分析中的核心地位。讲解如何建立准确的电路模型（如Spice模型、Touchstone模型），并应用于系统级仿真。 PCB材料与制造的考量： 深入探讨高频PCB材料的电气特性对信号质量的影响，包括层压结构、铜箔粗糙度等对插入损耗和相位延迟的影响。强调仿真模型与实际制造能力之间的校准。 测试与验证策略： 介绍现场测试的关键技术，如时域反射仪（TDR）用于特性阻抗测量、眼图测量和抖动分析。讲解如何通过硬件测试结果来验证和修正仿真模型，形成良性循环的迭代设计。 本书的特点在于理论的严谨性与实践指导的紧密结合。通过大量的图表、案例分析和工程实例，本书旨在帮助读者掌握分析和解决现代高速电路设计中复杂信号完整性问题的能力，确保设计出的产品在复杂电磁环境中依然能稳定、高效地运行。它不仅是一本技术参考书，更是一本面向实际工程挑战的实战手册。

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这本书简直就是我过去几年设计经验的一个高度浓缩和系统化的总结。我一直在尝试将手中的项目从传统的几百MHz频率提升到GHz级别，期间遇到了各种接口标准（如PCIe Gen5、DDR5）带来的新挑战。过去我主要依赖供应商的数据手册和零散的在线文档来摸索，效率低下且容易遗漏关键点。这本书的出现，就像是提供了一张全景地图。它系统地梳理了从系统级架构定义到具体的层叠设计、布线规则，乃至后期的SI/PI测试验证的完整流程。我特别欣赏其中关于容差分析的部分，它不是简单地给出一个“安全范围”，而是教你如何根据实际工艺能力和性能指标来动态调整设计裕度。书中对高阶分析工具的使用技巧也多有提及，比如如何使用有限元分析（FEA）来验证特定结构的热点问题。这本书对于那些追求极致性能，不愿意在设计可靠性上做任何妥协的工程师来说，无疑是一部里程碑式的参考指南。它不仅教你如何设计，更教你如何用科学的态度去面对设计的每一个决策。

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我从事PCB设计工作已经十多年了，坦白说，能让我这样资深人士都感到震撼的专业书籍并不多见。这本书在深度和广度上都达到了业界顶尖水平。它没有停留在对既有规则的简单罗列，而是深入挖掘了高速电路设计的根本物理机制。书中对串扰的分析细致入微，从近端串扰到远端串扰，从板上传输线之间的耦合到封装引脚之间的相互影响，都有详尽的数学模型和实际案例支撑。我尤其赞赏作者对不同材料介电常数和损耗因子对信号衰减影响的量化分析，这在处理高密度、多层板设计时至关重要。此外，书中对于高速设计中热管理和机械应力的交叉影响也有所涉及，这体现了作者对整个产品生命周期的深刻理解。读完这本书，我感觉自己的设计思维被彻底“重塑”了。它迫使我从一个“布线工程师”升级为一个“电磁场架构师”。对于希望成为行业内顶尖专家的同行们，这本书绝对是案头必备，它提供的知识深度，足以支撑未来数年的技术迭代和复杂项目攻关。

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这本书实在是太棒了，我最近在忙一个涉及高频信号完整性的项目，简直被那些复杂的阻抗匹配和串扰问题搞得焦头烂额。我之前也看过一些相关的资料，但总感觉有些概念停留在理论层面，很难在实际操作中落地。直到我翻开这本书，那种豁然开朗的感觉真是难以言表。作者对于高速信号的传播特性讲解得极为透彻，无论是S参数的应用、IBIS模型的理解，还是眼图的解读，都用了非常生动的例子和清晰的图示来辅助说明。尤其是关于电源完整性（PI）那几个章节，简直是救命稻草。书中详细剖析了去耦电容的选型和布局策略，以及如何有效抑制封装的寄生电感，这在我的实际设计中起到了立竿见影的效果。我尤其欣赏作者在讲解仿真流程时的严谨性，从建立准确的仿真模型到设置合理的求解器参数，每一步都考虑得非常周全，避免了许多初学者容易踩的坑。这本书不仅仅是工具书，更像是一位经验丰富的前辈手把手在教你如何驾驭那些“吃人不吐骨头”的高速设计难题。如果你正在为PCB上的信号质量而头疼，这本书绝对是你的不二之选。

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说实话，我刚拿到这本书的时候，被它厚重的篇幅吓了一跳，还担心内容会过于晦涩难懂。然而，阅读体验却出乎意料地流畅。作者的叙事风格非常平易近人，像是在跟老朋友聊天一样，把复杂的工程问题分解成一个个可以理解的小模块。比如，在讲解差分信号设计时，书中不仅强调了等长和等距的重要性，还细致地分析了耦合和去耦对差分阻抗的影响，这种多维度分析的视角让我对差分对的理解上升到了一个全新的层次。更让我印象深刻的是，书中对不同封装（如BGA、QFN）的电磁特性分析，这在很多教材中是被忽略的环节。通过对不同封装的等效电路模型的建立和分析，我们能够更科学地评估芯片I/O对整体系统的贡献。这本书的图表制作也是一绝，那些三维的电磁场分布图、阻抗扫描曲线图，都极其精确地描绘了物理现象，让抽象的概念变得具象化。它是一本值得反复翻阅，每次都能发现新知识的宝藏。

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我花了整整一个周末才把这本书从头到尾仔仔细细地读完，感觉脑子都被塞得满满的，但那种充实感非常过瘾。这本书的结构设计非常巧妙，它没有一味地堆砌公式和复杂的数学推导，而是将重点放在了“为什么”和“怎么做”上。对于设计人员来说，理解设计背后的物理原理至关重要，这本书在这方面做得非常出色。它深入浅出地探讨了诸如传输线理论在PCB上的实际应用，比如过孔的建模和对信号完整性的影响，这对我过去对过孔的轻视敲响了警钟。而且，书中对EMC/EMI的考量也相当到位，很多看似微小的布局细节，在高速工作频率下会被无限放大，这本书恰好把这些“魔鬼细节”都揪了出来，并给出了切实可行的规避方案。相比于其他同类书籍，这本书的实践导向性更强，它似乎预设了读者已经有了一定的基础，然后直击行业前沿和难点，这使得它在专业性上达到了一个新的高度。对于希望将设计能力从“能跑起来”提升到“跑得又快又稳”的工程师来说，这本书的价值无可替代。

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cadence16.3的中文使用说明。

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