SMT表面组装技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业出版社

作者:

出品人:

页数:193 页

译者:

出版时间:2009年

价格:21.0

装帧:平装

isbn号码:9787871210783

丛书系列:

图书标签:

• SMT
• 表面组装
• 电子制造
• 焊接技术
• 印刷电路板
• PCB
• SMT工艺
• 电子组装
• 质量控制
• 生产技术

《现代光学仪器设计与应用》 内容简介 本书深入探讨了现代光学仪器的设计原理、关键技术以及广泛应用领域。全书结构严谨，内容涵盖了从基础的光学理论到复杂的系统集成，旨在为光学工程、精密仪器制造以及相关科研领域的工作者和高年级学生提供一本全面而实用的参考手册。 第一部分：光学系统基础理论 本部分首先回顾了经典几何光学与物理光学的基本原理，包括光线追迹、成像理论、衍射、干涉和偏振等核心概念。在此基础上，本书重点阐述了现代光学系统设计所需的关键数学工具，如矩阵光学、像差理论（包括一阶和二阶像差的详细分析）、以及调制传递函数（MTF）在系统性能评估中的应用。特别地，对于现代光学系统普遍存在的非球面光学元件的设计与优化方法进行了详尽的阐述，包括如何利用Zernike多项式来描述和校正高阶像差。 第二部分：关键光学元件与制造技术 本章细致地介绍了构成现代光学系统的主要元件。在透镜设计方面，不仅涵盖了传统的双凸、平凸透镜设计，还深入解析了自由曲面（Freeform Optics）的设计方法及其在简化系统、提高性能方面的优势。对于反射镜，本书探讨了不同类型的曲面反射镜，以及高精度镀膜技术，如增反射膜、减反射膜和分光膜的原理和制备工艺。此外，对棱镜、光栅和衍射光学元件（DOE）的工作原理及其在光束整形中的应用进行了专门的论述。 在元件制造方面，本书详细介绍了精密光学加工的各个环节，包括超精密研磨、抛光技术（如磁流变抛光MRF），以及现代光学元件的检测与计量方法。激光干涉仪、点散射函数（PSF）测量仪和波前传感器在确保光学元件达到纳米级精度方面的作用被深入剖析。 第三部分：成像与传感系统设计 本部分是本书的重点，着重于将理论应用于实际的成像系统设计。 可见光成像系统： 从低倍率显微系统到远摄相机镜头的设计流程进行了详细的步骤分解，强调了公差分析在确保批量生产一致性中的重要性。 红外与热成像系统： 鉴于红外波段的特殊性，本书专门讨论了红外光学材料的选择（如锗、硒化锌、硫系玻璃），以及如何设计兼顾热稳定性和高光学性能的红外镜头。对微测辐射热计（TPA）的耦合设计进行了深入探讨。 激光系统与光束整形： 介绍了激光束的特点（如高斯光束），以及如何利用望远镜系统、聚焦元件和空间光调制器（SLM）对激光光束进行整形、准直和扫描。 光谱与偏振系统： 详细阐述了基于光栅和滤光片的光谱仪设计，包括色散原理和杂散光抑制技术。在偏振光学部分，系统地介绍了波片、偏振片以及它们在应力分析和液晶显示（LCD）技术中的应用。 第四部分：高级光学系统集成与应用 本部分将理论知识提升至系统工程层面，讨论了复杂光学系统的集成、测试与实际应用案例。 系统集成与装调： 阐述了光学元件在复杂仪器中如何进行精确对准、固定和热补偿。介绍了主动光学和自适应光学系统（AOA）的基本结构，以及它们在校正大气湍流或镜面形变中的作用。 机器视觉与工业检测： 探讨了高分辨率线阵相机、面阵相机在工业检测中的配置，以及如何设计照明系统（如同轴光、暗场照明）以增强图像对比度，实现缺陷检测。 前沿应用： 介绍了新兴的光学技术，如计算光学成像（Computational Imaging），包括全息成像、光场相机（Light Field Camera）的原理和数据处理流程。此外，也涉及了微纳光学器件（如超表面Metasurfaces）在集成化光学系统中的潜力。 全书配有大量的图示、算例和设计实例，帮助读者理解抽象概念，掌握实际操作技能。它不仅是光学设计人员的案头工具，也是跨学科研究人员了解现代精密光学技术的重要参考资料。

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这是一部相当厚重的技术专著，但它的价值绝对与它的分量成正比。最让我印象深刻的是，它极其重视“良率提升”这一核心命题。书中用大量的篇幅剖析了影响SMT生产良率的“隐形杀手”，比如静电放电（ESD）控制在洁净室环境下的具体实施细则，以及元件端子和焊盘表面处理对长期可靠性的影响。我过去常常认为，只要设备参数设置得当，产品质量就有保障，但这本书让我认识到，材料的“先天不足”和环境的“细微干扰”才是造成批次性质量波动的主要元凶。它提供的解决方案非常务实，例如，针对不同类型的元器件（如QFN、CSP等）推荐的清洗剂和清洗工艺参数，这些都是在实际工厂环境中经过无数次试错后总结出的宝贵经验。对于那些正在经历产品从小批量试产向大规模量产转型的工程师来说，这本书就像是一份详尽的风险规避指南。它教会我们如何从源头控制风险，而不是等到问题出现后再去被动救火，这种前瞻性的指导思想是极为难得的。

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读完这本关于表面贴装技术的著作，我的感受是，作者在技术深度和广度上都做到了极高的平衡。它没有沉溺于那些过于偏学术化的物理化学模型，而是将重点放在了如何将这些前沿理论转化为实际可操作的生产指导上。我记得有一章专门讲到了FPC（柔性印刷电路板）在SMT过程中的特殊处理技巧，这一点很多市面上的同类书籍往往一带而过，但这本书却详细阐述了在柔性基板上进行高速贴装时，如何应对材料形变和应力集中的问题，这对于我们目前正在研发的可穿戴设备项目至关重要。行文风格上，它非常注重逻辑的连贯性，每提出一个技术点，都会立刻跟随一个“为什么”和“如何做”的解答，使得阅读过程非常顺畅，几乎没有那种“读不下去”的晦涩感。我尤其喜欢它对自动化设备集成方面的论述，详细描述了如何将光学检测系统（AOI）与生产线进行无缝对接，以实现实时质量反馈。这本书提供的不仅仅是“知其然”，更是“知其所以然”的深度理解，对于提升整个制造团队的工艺水平，无疑具有显著的推动作用。

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说实话，我本来以为这又是一本关于SMT的资料汇编，充斥着标准化的图表和晦涩难懂的缩写。然而，阅读体验远超我的预期。这本书的叙事方式非常具有启发性，它不是简单地罗列技术规范，而是将整个SMT流程置于整个电子产品生命周期的宏大背景下进行审视。例如，在讨论可制造性设计（DFM）时，作者不仅仅是给出了一套设计规则，而是从PCB设计师的角度出发，分析了阻抗控制层、过孔设计如何直接影响到后续的贴装和焊接质量，这种跨学科的视角非常新颖。此外，书中关于热管理在回流焊中的应用分析也极为精彩，它深入浅出地解释了热质量差异如何导致不同区域的焊接性能不一致，并提供了区域加热和动态温度控制的策略。这种将设计、工艺、测试紧密结合的叙事结构，使得读者能够建立一个更加全面的认知框架。它帮助我跳出了单纯的“操作层面”的思考，开始关注如何通过优化设计输入，从根本上保障制造输出的稳定性和高性能。

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这本书绝对是电子工程领域的一股清流，我之前一直对电子元器件的可靠性问题感到头疼，尤其是在高密度集成电路的焊接和组装方面，总觉得有些力不从心。读了这本书后，我才真正明白，原来那些看似微小的焊点背后，蕴含着如此深厚的工艺学问和材料科学原理。作者对SMT工艺中的每一个环节，从锡膏印刷的精度控制到回流焊的温度曲线优化，都进行了极为细致的剖析。特别是关于无铅焊料替代传统有铅焊料后所带来的挑战和应对策略的讨论，简直是教科书级别的指导。我特别欣赏书中穿插的那些实际案例分析，它们不是干巴巴的理论堆砌，而是真实反映了生产线上可能遇到的各种疑难杂症，比如空洞形成、虚焊、甚至元件的BGA翘曲问题。通过阅读这些章节，我不仅掌握了标准化的操作流程，更重要的是，培养了一种系统性的故障排查思维。这本书的价值远超一本技术手册，它更像是一位经验丰富的老工程师，手把手地带着你走过从设计到生产的全过程，让你对现代电子产品制造的复杂性和精妙性有一个全新的认识。对于任何一个想在PCB制造领域深耕的人来说，这都是一本不容错过的案头必备工具书。

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对于我们这些负责新产品导入（NPI）的团队来说，速度和精度同等重要。这本书在如何快速、高效地导入新产品方面提供了极具操作性的参考。我特别欣赏它在“首件确认”（First Article Inspection, FAI）环节的详细阐述，不仅仅停留在测量工具的使用上，更深入探讨了如何建立一个多维度、可量化的确认标准体系，以应对那些封装越来越小、间距越来越密的最新一代元器件。书中对X射线检测（AXI）技术的应用前景和局限性做了公正的评估，没有一味地神化自动化检测，而是强调了检测结果的解读能力比检测本身更关键。它提供了一套行之有效的方法论，帮助我们快速验证新的PCB材料或新供应商的元件是否符合我们的长期质量要求。这本书的内容具有很强的生命力，因为它关注的不是某一特定设备的参数，而是贯穿始终的工艺哲学和质量文化。每一次翻阅，都能从不同的角度发现新的洞察点，绝对是值得反复研读的经典之作，能切实地提升团队面对高复杂性产品时的信心和应对能力。

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