电子产品印制电路板制作技能演练 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:电子工业

作者:韩雪涛

出品人:

页数:302

译者:

出版时间:2009-6

价格:34.00元

装帧:

isbn号码:9787121087004

丛书系列:

图书标签:

PCB
PCB制作
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具体描述

《电子产品印制电路板制作技能演练》从实际工作岗位出发，详细讲解电子印制电路板的整个制作工艺、操作规程及焊装流程，通过基板剪裁与电路板钻孔、沉铜、图形转移、全板电镀、蚀刻、层压、丝印阻焊油墨、喷锡、外形加工及电路板质量检验等一系列工序的图解演示，力求让读者循序渐进地了解和掌握整个电子印制电路板制作与焊装的技能。

《电子产品印制电路板制作技能演练》内容全面、系统，将整个制作流程、操作重点和工艺要求运用“图解”方式，演示给读者。使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。同时，通过对案例的讲解与操作技能的演练，为读者从业上岗做好知识技能的储备。

《电子产品印制电路板制作技能演练》参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求及国家电子行业的职业技能资格认证标准而编写，可作为中、高等职业技术学校电子技术学科的教材和职业技能资格认证培训教材，也可作为电子产品生产制作岗位的培训教材，还可供广大电子爱好者阅读。

现代工业设计与创新思维：从概念到实物转化的全景解析本书旨在为读者提供一个全面、深入且极具实践指导意义的框架，用以理解和掌握从抽象的工业设计理念萌芽，到最终成功的产品原型和市场化方案落地的全过程。它并非关注单一的技术细节，而是聚焦于设计思维的构建、跨学科知识的融合，以及复杂项目管理中的创新驱动力。 --- 第一章：设计思维的重塑与用户中心化的深度挖掘本章将彻底解构传统“自上而下”的产品开发模式，转而聚焦于“用户中心设计”（UCD）的核心理念。我们将探讨如何通过定性与定量相结合的研究方法，深入洞察目标用户的真实痛点、潜在需求和行为模式。内容将涵盖：同理心地图（Empathy Mapping）的精细化构建：超越简单的用户画像，深入分析用户的“所见、所闻、所想、所感”以及“痛点与收益”，建立多维度用户模型。设计挑战的界定（Problem Framing）：强调“定义正确的问题”比“找到正确的答案”更为重要。引入“How Might We”（HMW）问句的系统性训练，确保设计目标始终与核心用户价值挂钩。设计思维修炼的日常化：介绍如何将头脑风暴、类比思维、逆向工程思维融入日常工作流程，培养设计师对未知领域的快速适应能力和跨界联想能力。第二章：概念生成、方案迭代与多学科融合策略一旦用户需求被清晰界定，接下来的核心工作是如何高效地将想法转化为可触及的实体概念。本章重点在于如何平衡美学、功能性、可制造性和商业可行性。概念草图与故事板的叙事力量：探讨如何利用快速视觉化工具（如粗略草图、线框图、用户旅程地图）来清晰传达复杂设计意图，并有效地在早期阶段获取利益相关者的反馈。材料科学与可持续设计前沿：深入分析新一代复合材料、生物基塑料、回收金属在工业设计中的应用潜力。讨论如何将“循环经济”原则融入设计早期决策，实现环境友好型产品的创新。人机交互（HCI）的未来趋势：重点关注无缝交互、情感化设计（Affective Computing）在产品界面和物理形态中的体现。讨论语音控制、手势识别等新兴交互范式的整合策略。第三章：原型制作的战略选择与快速验证流程原型制作不再是简单地将想法具象化，而是一套精密的风险最小化和学习最大化的验证工具。本章区分了不同阶段原型制作的目的和方法。低保真原型（Lo-Fi）的效率核心：如何使用纸板、泡沫、甚至数字线框图，在数小时内构建出足以测试核心交互流程的模型，并从中快速获取关键反馈。中高保真原型构建与技术选型：对比和分析3D打印（SLA, FDM, SLS）的精度、成本与材料适用性。讨论涉及电子集成时的PCB外壳设计，以及软件/硬件联调的初步策略。可用性测试（Usability Testing）的科学化实施：详细介绍如何设计有效的测试脚本、招募合适的测试用户、收集非侵入性的行为数据（如眼动追踪、任务完成时间），并将测试结果转化为可执行的设计迭代清单。第四章：从设计到工程的无缝对接：设计可制造性（DFM）与成本控制一个优秀的设计必须能够被高效、稳定、且经济地制造出来。本章弥合了设计美学与工程实现之间的鸿沟。设计公差与配合分析：深入解析在注塑、钣金加工中，如何设定合理的公差范围，避免因设计过于理想化而导致生产良率低下或装配困难。结构强度与有限元分析（FEA）基础：介绍结构设计人员应如何与CAE工程师协作，理解应力分布、形变预测，以优化产品在运输和使用环境下的可靠性。供应链的早期整合：强调设计决策对最终物料清单（BOM）成本的决定性影响。探讨如何基于初步设计筛选合适的供应商，并进行初步的“设计与成本”审查（Design-to-Cost Review）。第五章：项目管理、知识产权与产品商业化路线图成功的工业产品不仅需要精妙的设计，还需要严谨的流程和清晰的商业布局。本章侧重于项目后期的管理与战略规划。敏捷（Agile）与瀑布（Waterfall）在硬件产品中的混合应用：探讨如何在硬件开发周期长、变动成本高的背景下，借鉴软件开发的迭代思维，建立更具弹性的项目里程碑。工业设计与专利保护策略：介绍外观设计专利、实用新型专利、发明专利在保护产品创新性中的差异化作用。如何确保设计过程中的所有决策都有清晰的知识产权记录链。产品生命周期管理（PLM）的视角：讨论产品发布后的市场反馈收集机制、版本迭代计划（V2.0、V3.0的规划），以及如何为产品的退市和回收环节进行预先设计。 --- 本书的目标读者群包括：有志于从事工业设计、产品开发、用户体验设计的高校学生。初入职场或希望提升系统化设计能力的年轻设计师和工程师。需要跨部门协作，希望更好地理解设计流程的工程、市场和管理人员。通过系统学习本书内容，读者将不仅掌握设计工具的使用，更重要的是，培养出一种能够将复杂挑战转化为市场领先产品的综合战略思维能力。

作者简介

目录信息

第1章印制电路板的种类结构与制 1.1 印制电路板的种类特点 1.1.1 印制电路板按照用途分类 1.1.2 印制电路板按照软硬程度分类 1.1.3 印制电路板按照结构分类 1.2 印制电路板的结构特点 1.2.1 印制电路板的基本结构 1.2.2 单面印制电路板的结构 1.2.3 双面印制电路板的结构 1.2.4 多层印制电路板的结构 1.3 印制电路板的制作工艺 1.3.1 印制电路板的工艺流程 1.3.2 印制电路板的制作标准第2章印制电路板的设计与安全原则 2.1 印制电路板的设计原则 2.1.1 印制电路板的基本原则 2.1.2 印制电路板的抗干扰原则 2.1.3 印制电路板的热设计原则 2.1.4 印制电路板的抗震设计原则 2.2 印制电路板的安全原则第3章印制电路板的基板种类与剪裁 3.1 印制电路板的基板种类 3.1.1 纸基材料的应用特点 3.1.2 玻纤布材料的应用特点 3.1.3 复合材料的应用特点 3.1.4 高性能材料的应用特点 3.2 印制电路板的基板剪裁 3.2.1 印制电路板的基板剪裁工艺流程 3.2.2 印制电路板的基板剪裁操作演练 3.3 印制电路板基板剪裁的注意事项第4章印制电路板的钻孔工艺与操作 4.1 印制电路板的钻孔工艺流程 4.1.1 印制电路板钻孔的设备要求 4.1.2 印制电路板钻孔的工艺标准 4.2 印制电路板的钻孔操作 4.2.1 印制电路板的钻孔操作规程 4.2.2 印制电路板的钻孔方法 4.3 印制电路板钻孔的注意事项第5章印制电路板的沉铜工艺与操作 5.1 印制电路板的沉铜工艺流程 5.1.1 印制电路板沉铜的设备要求 5.1.2 印制电路板沉铜的工艺标准 5.2 印制电路板的沉铜操作与方法 5.2.1 印制电路板的沉铜操作规程 5.2.2 印制电路板的沉铜操作方法 5.3 印制电路板沉铜的注意事项及安全 5.3.1 印制电路板沉铜的注意事项 5.3.2 印制电路板沉铜的安全第6章印制电路板的图形转移工艺与操作 6.1 印制电路板的图形转移工艺流程 6.1.1 印制电路板的图形转移设备要求 6.1.2 印制电路板的图形转移工艺标准 6.2 印制电路板的图形转移操作 6.2.1 印制电路板的图形转移操作规程 6.2.2 印制电路板的图形转移基本方法 6.3 印制电路板图形转移的注意事项 6.3.1 干膜图形转移的注意事项 6.3.2 湿膜图形转移的注意事项第7章印制电路板的全板电镀工艺与操作 7.1 印制电路板的全板电镀工艺流程 7.1.1 印制电路板全板电镀的设备要求 7.1.2 印制电路板全板电镀的工艺标准 7.2 印制电路板的全板电镀操作 7.2.1 印制电路板全板电镀的操作规程 7.2.2 印制电路板全板电镀的基本方法 7.3 印制电路板全板电镀的注意事项第8章印制电路板的蚀刻工艺与操作 8.1 印制电路板的蚀刻工艺流程 8.1.1 印制电路板的蚀刻设备要求 8.1.2 印制电路板的蚀刻工艺标准 8.2 印制电路板的蚀刻操作 8.2.1 印制电路板的蚀刻操作规 8.2.2 印制电路板蚀刻的基本方法 8.3 印制电路板蚀刻的注意事项 8.2.1 印制电路板的蚀刻操作规程 8.2.2 印制电路板蚀刻的基本方法 8.3 印制电路板蚀刻的注意事项第9章印制电路板的层压工艺与操作 9.1 印制电路板的层压工艺流程 9.1.1 印制电路板的层压设备要求 9.1.2 印制电路板的层压工艺标准 9.2 印制电路板的层压操作 9.2.1 印制电路板的层压操作规程 9.2.2 印制电路板层压的基本方法 9.3 印制电路板层压的注意事项第10章印制电路板的丝印阻焊油墨工艺与操作 10.1 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺流程 10.1.1 印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求 10.1.2 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺标准 10.2 印制电路板的丝印阻焊油墨操作 10.2.1 印制电路板的丝印阻焊油墨操作规程 10.2.2 印制电路板丝印阻焊油墨的基本方法 10.3 印制电路板丝印阻焊油墨的注意事项第11章印制电路板的喷锡工艺与操作 11.1 印制电路板的喷锡工艺流程 11.1.1 印制电路板的喷锡设备要求 11.1.2 印制电路板的喷锡工艺标准 11.2 印制电路板的喷锡操作 11.2.1 印制电路板的喷锡操作规程 11.2.2 印制电路板喷锡的基本方法 11.3 印制电路板喷锡的注意事项第12章印制电路板的外形加工工艺与操作 12.1 印制电路板的外形加工工艺流程 12.1.1 印制电路板的外形加工设备要求 12.1.2 印制电路板的外形加工工艺标准 12.2 印制电路板的外形加工操作 12.2.1 印制电路板的外形加工操作规程 12.2.2 印制电路板外形加工的基本方法 12.3 印制电路板外形加工的注意事项第13章印制电路板的质量检验工艺与操作 13.1 印制电路板的质量检验工艺流程 13.1.1 印制电路板的质量检验设备要求 13.1.2 印制电路板质量检验的工艺标准 13.2 印制电路板的质量检验操作 13.2.1 印制电路板质量检验的操作规程 13.2.2 印制电路板质量检验的基本方法 13.3 印制电路板质量检验的注意事项第14章印制电路板的印胶工艺与操作 14.1 印制电路板的印胶工艺流程 14.1.1 印制电路板印胶的设备要求 14.1.2 印制电路板印胶的工艺标准 14.2 印制电路板的印胶操作 14.2.1 印制电路板印胶的操作规程 14.2.2 印制电路板印胶的基本方法 14.3 印制电路板印胶的注意事项第15章印制电路板的表面贴装工艺与操作 15.1 印制电路板的表面贴装工艺流程 15.1.1 印制电路板的表面贴装设备要求 15.1.2 印制电路板表面贴装的工艺标准 15.2 印制电路板的表面贴装操作 15.2.1 印制电路板表面贴装的操作规程 15.2.2 印制电路板表面贴装的基本方法 15.3 印制电路板表面贴装的注意事项第16章印制电路板的手工插装及焊接工艺与操作 16.1 印制电路板的手工插装工艺流程 16.1.1 印制电路板手工插装的设备要求 16.1.2 印制电路板手工插装的工艺标准 16.2 印制电路板的焊接工艺流程 16.2.1 印制电路板的焊接设备要求 16.2.2 印制电路板的焊接工艺标准 16.3 印制电路板的手工插装及焊接操作 16.3.1 印制电路板手工插装的操作规程 16.3.2 印制电路板焊接的操作规程 16.3.3 印制电路板手工插装的基本方法 16.3.4 印制电路板焊接的基本方法 16.4 印制电路板手工插装及焊接的注意事项 16.4.1 印制电路板手工插装的注意事项 16.4.2 印制电路板焊接的注意事项
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读后感

评分☆☆☆☆☆

作为制造工厂的一名人员，了解PCB结构、设计及制造流程是必须滴。该书能够帮助我很好的理解关于PCB的一些整体知识，更好地做项目管理。个人觉得蛮不错。而且该书为系列丛书，还有其它相关的电子设计、维修、检查等书籍。

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

关于书中涉及的软件工具和设计流程，这本书显得非常陈旧且缺乏前瞻性。它似乎是基于十年前左右的行业标准和工具集来编写的，书中介绍的很多操作界面和快捷键，与当前主流EDA软件的最新版本已经大相径庭。例如，它详细描述了某个老旧软件中的一个特定功能的使用方法，但这个功能在当前版本中已经被更高效、更智能的算法所取代。对于一个立志学习现代电子产品制作的读者来说，学习一套即将过时的流程无疑是一种时间浪费。此外，书中对当前新兴的PCB制造技术，如柔性电路板（FPC）的特殊设计要求、3D打印在电子产品原型制作中的应用潜力，几乎是只字未提。在这个技术迭代飞快的时代，一本技能书籍如果不能紧跟技术前沿，提供对未来趋势的指导，那么它的时效性和参考价值就会迅速贬值。我希望看到的是对未来制造趋势的探讨，以及如何使用最新的设计辅助工具来提高设计效率和板材利用率，而不是沉湎于过去的工具和方法论中。这本书给我的感觉，更像是一份历史文献，而非指导未来的技能手册。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排非常散乱，缺乏一个清晰、循序渐进的学习路径。它似乎将大量的电子工程文献资料简单地拼凑在一起，没有根据读者的认知水平进行有效的知识梯度划分。前几章还在讨论基础的元件封装和PCB的层数选择，下一章就突然跳到了复杂的射频电路的布线考量，这种知识点的无序跳转，使得初学者极难跟上节奏，更遑论形成系统的技能框架。我期待的是一种模块化的学习体验，比如第一部分专门讲解软件操作和原理图输入，第二部分聚焦于PCB布局布线的基础规则，第三部分则完全 समर्पित于实际的制作、钻孔和焊接。但这本书的章节划分似乎更像是按主题而非技能难度来划分的，导致读者在学习过程中不断地在不同复杂层级之间切换，极大地消耗了学习的连贯性和积极性。一本好的技能书，应该像一个经验丰富的老师，知道何时该放慢脚步强调基础，何时可以适当地引入更高级的内容，这本书在这方面显然做得非常不到位，它更像是一本被拆解后又随意重组的资料汇编。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文质量，说实话，非常令人失望，完全没有达到一本专业技能书籍应有的水准。封面设计平庸无奇，打开内页后，更是感觉像是在阅读一份上世纪末的工程文档。印刷的清晰度很差，特别是涉及到电路图和PCB布局的示意图，很多细小的走线和元件标号都模糊不清，辨识起来相当吃力，这对于要求精度的电子制作工作来说，简直是致命伤。更要命的是，书中引用的元器件手册数据似乎也没有进行及时的更新，一些早已被市场淘汰或性能被大幅超越的旧型号依然被当作标准来介绍，这让人怀疑作者对当前电子元器件的实际应用情况是否有所了解。我本以为“演练”二字意味着丰富的、高分辨率的实物照片或者高质量的CAD截图，但实际呈现的却是大量低分辨率的扫描图和比例失调的示意图。如果作者真的想教会读者如何制作高质量的PCB，那么至少应该在视觉呈现上做到专业和细致入微。这种粗糙的质感，不仅影响了阅读体验，更重要的是，让读者对书中所传授的“技能”的可靠性产生了深深的怀疑，毕竟，电子制作本身就是一个对细节要求极高的领域。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“电子产品印制电路板制作技能演练”的书籍，说实话，拿到手里的时候，我的期待值是相当高的。我一直以来都对电子制作，特别是PCB设计和制作的过程充满了好奇，想着这本书能像一本详尽的实战手册，手把手地教会我从零开始，直到做出一个功能完善的电路板。然而，读完之后，我发现这本书更像是一本理论的堆砌，或者说，它更侧重于介绍宏观的流程和行业标准，而非具体的、可操作的“技能演练”。比如，它花了大量的篇幅去讲解不同层板的阻抗匹配要求，以及各种复杂的叠层结构，这些内容对于一个初学者来说，简直是天书。我需要的，是那种能清晰展示如何用喷墨打印机制作光掩模的细节，或者如何精确控制蚀刻液浓度和时间的具体配方和步骤。书中提到的软件操作也往往是蜻蜓点水，比如仅仅提到了某款EDA工具的名称，却完全没有提供实操的截图或演示流程。我希望能看到的是，从一个简单的两层板项目开始，详细到每一步的参数设置、常见错误排查，以及如何用最经济的手段在家中实现原型制作。这本书的深度对于资深工程师可能够用，但对于想动手实践的爱好者而言，它缺失了那份至关重要的“烟火气”和实际操作的指导，更像是一份过于学术化的参考资料，而不是一本“技能演练”的工具书。我希望它能更贴近实际操作台，而不是高高在上的理论殿堂。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，是想系统学习如何从零开始设计、打样并最终制作一个功能完整的嵌入式系统的主板。这本书在理论上确实覆盖了PCB设计的诸多方面，比如信号完整性、电源完整性等高阶概念，但是，它对于“制作”这个环节的描述，却显得异常薄弱和脱节。例如，关于PCB的后处理工艺，比如沉金、喷锡这些工业标准工艺，书中只是寥寥数语带过，完全没有深入探讨不同工艺的优缺点、成本考量以及如何与代工厂进行有效沟通以确保工艺质量。我希望能看到更多关于手工制作，比如如何用热转印法制作原型板的详细步骤，包括如何选择合适的覆铜板、如何优化热转印的温度和时间曲线，以及如何用电解蚀刻法安全高效地去除多余的铜箔。这本书似乎完全跳过了从设计文件（Gerber文件）到实际物理板件的这一关键转化过程，仿佛我们都能直接联系到大型的专业PCB工厂一样。这种“重设计、轻制造”的倾向，使得它作为一本“技能演练”的实用价值大打折扣，更像是对理论知识的梳理，而非实操技能的传授。

评分☆☆☆☆☆