電路設計與製版 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:

作者:老虎工作室

出品人:

頁數:364

译者:

出版時間:2008-8

價格:45.00元

裝幀:

isbn號碼:9787115177520

叢書系列:

圖書標籤:

• 雜七雜八
• 電路設計
• PCB設計
• 電路闆
• 電子工程
• 製版
• SMT
• 電子製造
• 電路原理
• 印刷電路闆
• 電子技術

好的，這是一份關於《現代集成電路製造工藝》的圖書簡介，內容詳細，字數約1500字，旨在涵蓋半導體製造的前沿技術和理論，不涉及電路設計與版圖繪製的內容。 --- 圖書名稱：《現代集成電路製造工藝：從矽片到先進封裝》 圖書簡介 本書旨在全麵、深入地剖析現代集成電路（IC）製造過程中的核心技術、關鍵物理機製以及前沿發展趨勢。它不僅僅是對現有製造流程的描述，更是對支撐當前乃至未來半導體技術飛躍的底層科學與工程原理的係統闡述。全書內容緊密圍繞晶圓的製備、薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬互連以及先進封裝技術展開，力求為讀者提供一個從原子尺度到宏觀器件性能的完整製造圖景。 第一部分：半導體材料基礎與矽晶圓製備 本部分是理解後續所有製造步驟的基石。我們首先從半導體物理學的基本概念入手，重點闡述矽晶體結構、晶格缺陷及其對電子遷移率的影響。隨後，詳細探討高純度多晶矽的提純過程，包括西門子法和改良西門子法，並深入解析單晶矽的生長技術——直拉法（CZ法）與區熔法（FZ法）。特彆地，本書對CZ法生長過程中，氧、碳等雜質的引入機製、分布控製及其對晶圓電學性能的影響進行瞭細緻的分析。 晶圓的加工環節是製造的起點，本書詳盡描述瞭從鑄錠、切片、研磨、化學機械拋光（CMP）到最終清洗的每一個步驟。其中，CMP技術被視為決定後續光刻精度的關鍵環節，本書不僅介紹瞭傳統的氧化矽和金屬CMP過程，更深入探討瞭先進節點中對錶麵粗糙度、殘餘應力和金屬汙染的極嚴苛控製要求。 第二部分：薄膜沉積與外延生長技術 集成電路的性能高度依賴於精確控製的薄膜層。本部分係統介紹瞭各類關鍵薄膜的製備技術。 介質薄膜的製備： 重點關注柵氧化層、高介電常數（High-k）材料和低介電常數（Low-k）材料的沉積。對於柵極氧化層，我們探討瞭熱氧化和化學氣相沉積（CVD）的演變，尤其是在FinFET結構中采用的原子層沉積（ALD）技術，闡述瞭ALD如何實現亞納米級厚度的精確控製和優異的均勻性，這是防止柵極漏電的關鍵。對於High-k/Metal Gate（HKMG）技術棧，本書詳述瞭HfO2、ZrO2等材料的ALD製備工藝、退火對晶相和介電常數的影響，以及金屬柵極的共麵化（EAC）挑戰。 導電薄膜與互連技術： 詳細描述瞭多晶矽、氮化矽以及鎢（W）作為接觸孔填充材料的沉積工藝。在金屬互連方麵，本書的核心內容聚焦於大馬士革（Damascene）工藝，特彆是銅互連技術的發展曆程。從銅的濺射沉積、阻擋層/籽晶層的選擇，到後續的電化學沉積（ECD）填充技術，以及至關重要的CMP平坦化，本書解析瞭這些步驟中引發的空洞（Void）、側壁汙染和界麵態密度升高等關鍵製程瓶頸的物理成因及應對策略。 外延生長： 深入分析瞭外延矽（Epi-Si）在構建SOI（Silicon-On-Insulator）結構和應變矽（Strained Silicon）中的應用。我們探討瞭分子束外延（MBE）和金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）在控製晶體取嚮、摻雜梯度和應變程度方麵的精細調控能力。 第三部分：光刻、刻蝕與摻雜——圖案的定義與轉移 本部分是決定器件特徵尺寸和密度的核心環節。 光刻技術（Lithography）： 本書從深紫外光刻（DUV）開始，係統梳理瞭從i綫、KrF到ArF技術的演進，重點分析瞭掩模版（Mask）的製造、套刻精度（Overlay）的控製以及像差校正技術。隨後，本書將筆墨集中於極紫外光刻（EUVL）的原理、關鍵挑戰（如光源效率、反射式光學係統、掩模版缺陷控製與修復）及其對節點縮進的決定性作用。對於亞10nm節點，我們詳盡介紹瞭多重曝光技術，如相移掩模（PSM）、離軸照明（OAI）以及雙圖案化（DPT）和四圖案化（QPT）技術，揭示瞭光刻工藝窗口的復雜權衡。 刻蝕技術（Etching）： 刻蝕是圖案從光刻膠到矽基底的精確轉移過程。本書區分瞭乾法刻蝕和濕法刻蝕的原理與應用。乾法刻蝕部分，重點論述瞭反應離子刻蝕（RIE）、深度反應離子刻蝕（DRIE）——特彆是Bosch工藝，以及等離子體的診斷與控製。我們詳細分析瞭刻蝕的選擇性、各嚮異性（側壁的垂直度）、以及側壁鈍化層（Passivation Layer）的形成與剝離過程，這些直接決定瞭FinFET和Trench結構的側壁質量。 離子注入與摻雜（Ion Implantation and Doping）： 本部分解釋瞭通過高能離子注入實現半導體區域P型或N型調控的物理過程。內容涵蓋瞭注入設備的原理、劑量和能量的控製、以及注入後的退火（Annealing）過程，特彆是快速熱退火（RTA）和激光退火（LSA）如何影響摻雜劑的激活率、擴散深度以及對晶格損傷的修復。 第四部分：先進封裝與係統集成 隨著摩爾定律的放緩，先進封裝已成為提升係統性能的關鍵驅動力。本書將目光投嚮瞭三維集成電路（3D-IC）和異構集成領域。 晶圓鍵閤與互連技術： 詳細介紹瞭直接鍵閤（Direct Bonding）、聚閤物鍵閤（Polymer Bonding）和混閤鍵閤（Hybrid Bonding）的工藝原理、界麵控製和鍵閤強度測試方法。特彆是對於3D堆疊中的TSV（Through-Silicon Via，矽通孔）技術，本書涵蓋瞭TSV的製造流程（包括深孔刻蝕、介電層沉積、銅填充和TSV暴露的CMP）、性能影響以及電遷移效應的應對。 扇齣型封裝（Fan-Out）： 探討瞭先進的扇齣型晶圓級封裝（FOWLP）技術，如嵌入式晶圓級封裝（E-WLP）和重布綫層（RDL）的製造。我們分析瞭如何通過RDL實現更精細的布綫密度和更短的I/O延遲，以及如何應對高密度布綫中的串擾問題。 可靠性與測試： 最後，本書探討瞭製造過程中引入的可靠性隱患，包括TDDB（時間依賴性介質擊穿）、HCI（熱載流子注入）以及電遷移（EM）效應的物理模型。並闡述瞭集成電路製造過程中的缺陷檢測、良率分析（Yield Analysis）以及如何利用統計過程控製（SPC）確保産品質量的穩定。 總結 《現代集成電路製造工藝：從矽片到先進封裝》是一本麵嚮半導體工程師、材料科學傢以及研究生深度學習的專業參考書。它係統整閤瞭從原子尺度控製到宏觀係統集成的全鏈條知識，不僅為理解當前前沿製程的“如何做”提供瞭指導，更深刻揭示瞭“為什麼這樣做”背後的物理和化學原理。閱讀本書，讀者將能夠建立起對半導體製造復雜性和精密度的高度認識，為應對未來技術挑戰奠定堅實基礎。

评分☆☆☆☆☆

《嵌入式係統開發實戰指南》這本書，簡直就是為我們這些急著上手做項目的工程師量身定製的。它完全摒棄瞭空泛的理論說教，開篇就直接帶你進入實際的開發環境搭建。從選型微控製器到編寫第一個點亮LED的程序，每一步驟都詳略得當，甚至連最容易讓人抓狂的交叉編譯環境配置問題，作者都給齣瞭非常細緻的排錯建議。我最欣賞的是它對實時操作係統（RTOS）的講解，沒有直接丟齣FreeRTOS的API，而是先模擬瞭一個多任務調度場景，讓我們直觀感受到為什麼需要RTOS，然後纔引入具體的實現細節。書中大量的代碼示例都是可以直接在開發闆上運行的，而且作者對代碼的注釋非常詳盡，很多底層操作的原理都用通俗的語言解釋清楚瞭。這本書真正做到瞭“實戰”，讀完後，我立刻就能將書中學到的知識應用到我手頭的項目中去，大大縮短瞭摸索的時間，性價比極高。

评分☆☆☆☆☆

我拿到《現代通信原理的奧秘》這本書時，其實是抱著一種挑戰的心態的，畢竟通信原理聽起來就挺“高大上”的。然而，這本書的作者顯然深諳如何將深奧的理論用一種極具邏輯性的方式呈現齣來。它不像某些教科書那樣乾巴巴地堆砌公式，而是先從曆史背景和實際應用需求齣發，引導讀者理解為什麼需要這些復雜的編碼和調製技術。我特彆欣賞作者在闡述傅裏葉變換和拉普拉斯變換時所采用的“場景代入法”，通過模擬真實世界的信號乾擾和傳輸損耗，讓那些抽象的數學工具立刻有瞭實際的意義和價值。整本書的論述脈絡非常清晰，從基帶傳輸到帶通傳輸，從模擬到數字，每一步的過渡都銜接得天衣<bos>縫。讀完之後，我感覺自己對5G、Wi-Fi這些日常技術背後的原理有瞭一種全新的、更深刻的認識，不再僅僅停留在“知道它能用”的層麵，而是開始理解“它為什麼能這樣工作”。這本書的深度和廣度都拿捏得恰到好處，適閤有一定基礎，想要進一步係統化提升理論水平的工程師或學生。

评分☆☆☆☆☆

這本《電子學入門基礎》真是讓我這個零基礎的門外漢受益匪淺。書中的講解非常貼近生活，沒有太多晦澀難懂的公式，而是通過大量生動的例子來解釋電荷、電流、電壓這些基本概念。我記得最清楚的是作者用自來水管來比喻電路的原理，一下子就豁然開朗瞭。特彆是對於電阻和電容的介紹，從宏觀到微觀，循序漸進，讓我明白瞭它們在電路中到底扮演著什麼樣的角色。作者的語言風格很親切，就像一位經驗豐富的前輩在手把手地教導，完全沒有高高在上的感覺。這本書的排版也很友好，圖文並茂，很多關鍵點都有加粗和重點標注，即便是偶爾走神瞭，迴過頭來看也能很快找到思路。對於想要瞭解電子世界，但又害怕被復雜的理論嚇退的人來說，這本書絕對是最好的敲門磚。我本來以為要啃很久纔能看明白，沒想到這本書的結構設計得如此閤理，讓人忍不住一口氣讀下去，迫不及待地想知道下一頁會講什麼新的知識點。

评分☆☆☆☆☆

說實話，我對《信號與係統分析》這本書的看法比較復雜，它無疑是一本極具學術價值的著作，但對於初學者來說，門檻確實不低。這本書的嚴謹性毋庸置疑，每一個定義、每一個定理的推導都遵循著最嚴格的數學邏輯。它不是那種提供“快速解決方案”的書，而是旨在構建一個堅不可摧的理論框架。作者在處理離散時間信號和連續時間信號的統一性問題上，展現瞭極高的數學功力，尤其是對Z變換和頻域分析的深入探討，非常深刻。然而，正因為其學術深度，閱讀過程中需要極大的耐心和專注力，我常常需要反復閱讀同一章節，對照著後麵的習題纔能真正消化吸收其中的精髓。對於那些希望在信號處理領域深耕，未來打算從事研究工作的讀者，這本書是不可或缺的基石，它教會的不僅僅是方法，更是一種嚴謹的工程思維。

评分☆☆☆☆☆

我近期翻閱的《數據結構與算法可視化解讀》這本書，徹底顛覆瞭我對傳統算法書籍的刻闆印象。我以前總覺得數據結構和算法是枯燥的，充斥著晦澀的僞代碼和復雜的復雜度分析。但這本書的創新之處在於，它將每一個核心結構——無論是鏈錶、樹還是圖——都配上瞭高質量的動態圖示或交互式說明。例如，在講解“平衡二叉樹的鏇轉操作”時，屏幕上樹節點的移動和重組過程清晰可見，比看一堆靜態的文字描述有效率高齣百倍。作者似乎非常懂得如何“說服”讀者的眼睛，而不是隻用文字來描述邏輯。此外，作者在分析算法效率時，也巧妙地融入瞭對現實世界中計算資源限製的考量，讓原本純理論的復雜度分析變得更具“人情味”。這本書的價值在於，它成功地架設瞭一座連接抽象邏輯和直觀理解的橋梁，極大地激發瞭我學習算法的熱情。

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