Modern Electroplating

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出版者:John Wiley & Sons Inc
作者:Schlesinger, Mordechay (EDT)/ Paunovic, Milan (EDT)
出品人:
页数:888
译者:
出版时间:2000-8
价格:$ 293.80
装帧:HRD
isbn号码:9780471168249
丛书系列:
图书标签:
  • 电镀
  • 表面处理
  • 材料科学
  • 化学工程
  • 金属加工
  • 电化学
  • 工业技术
  • 现代电镀
  • 镀层
  • 金属表面
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具体描述

A new collection of authoritative contributions on the state of the art of electrochemical deposition Since the last edition of Modern Electroplating was published over a quarter century ago, electrochemical deposition has evolved into a mature science, with many new and potential applications. To address these developments, Modern Electroplating, Fourth Edition presents an entirely new collection of contributions on a wide range of cutting--edge topics, from electrodeposition of semiconductors to environmental considerations. Geared to experienced deposition practitioners and novices alike, the new edition provides clear, thorough, up--to--date explanations of the principles and applications of highly relevant deposition techniques. It not only replaces the Third Edition, a very useful resource on electroplating processes, but, in addition, highlights the transition in the electronics industry from physical to electrochemical methods, especially with regard to next--generation technologies such as copper interconnect. Coverage includes: Electrodeposition of various metals and metal alloys Electrodeposition of semiconductors and electrodeposition on nonconductors Electrodeposition of conductive polymers Electroless deposition of various metals and alloys Preparation procedures for deposition Manufacturing technologies, monitoring, testing, and control Deposition and the environment

现代表面工程技术:从理论基础到前沿应用 作者: [此处可填写真实作者姓名或留空] 出版社: [此处可填写真实出版社名称或留空] 页数: 约 800 页 定价: [此处可填写真实定价或留空] --- 内容提要 本书是一部全面、深入探讨现代表面工程领域关键技术的专业著作。它摒弃了传统上仅侧重于特定电化学镀层(如镀锌、镀镍、镀铬)的局限性,将视野拓展至涵盖先进材料科学、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、热喷涂、以及功能性复合涂层等一系列对现代工业至关重要的表面改性技术。全书结构严谨,从材料的基础科学原理出发,逐步深入到复杂工艺流程的控制与优化,最终聚焦于前沿应用中的挑战与解决方案。 本书旨在为从事材料科学研究、机械制造、电子信息、航空航天、生物医学工程等领域的工程师、技术人员、研究人员以及高年级本科生和研究生提供一本权威的参考指南。它不仅详细阐述了不同表面处理技术背后的物理化学机制,更提供了大量实际案例分析和工艺参数的优化策略,以期帮助读者实现高性能、高可靠性的表面功能化目标。 详细章节结构与内容概述 第一部分:表面工程基础与材料科学导论(约 15%) 本部分为全书奠定坚实的理论基础。它首先概述了表面在现代工程系统中的关键作用——包括耐磨损、抗腐蚀、润滑、导电/绝缘、光学特性和生物相容性等。 第一章:表面科学基础: 深入探讨固体表面能、界面张力、吸附理论及薄膜生长模型的关键概念。重点分析晶体缺陷(如位错、晶界)如何影响涂层的成核与生长行为。 第二章:基体材料与表面准备: 详细论述了不同基体材料(金属合金、陶瓷、聚合物)的选择标准及其表面能调控。全面介绍机械预处理(喷砂、抛光)、化学活化(酸洗、碱洗)以及超声波清洗等关键步骤,强调表面清洁度对后续涂层性能的决定性影响。 第二部分:先进薄膜沉积技术 I:气相沉积方法(约 35%) 本部分集中介绍了物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大主流真空镀膜技术,这是构建高性能硬质涂层和功能性薄膜的核心手段。 第三章:物理气相沉积(PVD)原理与技术: 细致区分了磁控溅射、电子束蒸发、电弧蒸发等主要PVD技术。重点分析了溅射过程中的离子源设计、反应性溅射的气体控制,以及如何通过偏压控制膜层结构(如柱状晶、致密结构)。详细讨论了氮化物(如 TiN, CrN)和碳化物(如 TiC, AlCrN)的制备及其硬度和摩擦学性能的关联。 第四章:化学气相沉积(CVD)及其变体: 阐述了热 CVD 的反应动力学、气流控制和温度依赖性。着重介绍了低压化学气相沉积(LPCVD)在半导体制造中的应用,以及等离子体增强化学气相沉积(PECVD)如何通过降低沉积温度来保护敏感基材。探讨了金刚石薄膜(DLC)的生长机制及优化其内部应力的方法。 第五章:超高真空技术与薄膜表征: 探讨了实现高纯净沉积环境所需的真空系统(涡轮分子泵、深冷泵)设计。详细介绍了薄膜的结构和性能表征手段,包括 X 射线衍射(XRD)用于晶相分析、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)用于微观形貌观察,以及纳米压痕技术用于力学性能测试。 第三部分:先进薄膜沉积技术 II:湿法与热喷涂工艺(约 25%) 本部分关注非真空环境下实现厚膜和高沉积速率的方法,特别是热喷涂技术在大型部件防护中的不可替代性。 第六章:热喷涂技术深度解析: 全面覆盖等离子喷涂、线材火焰喷涂、高能流(HVOF)喷涂等主流技术。详细分析了粒子在火焰或等离子羽流中的加热、熔化、加速及撞击基体的过程。重点讨论了涂层孔隙率、粘结强度和残余应力的控制,并对比了不同喷涂工艺在制备陶瓷(如氧化铝)和金属(如硬质合金)涂层时的优缺点。 第七章:溶胶-凝胶法与化学转化膜: 介绍溶胶-凝胶法(Sol-Gel)在制备介孔材料、光学薄膜和复合氧化物薄膜中的应用。深入探讨了化学转化膜(如磷化、钝化层)的反应机理及其在防腐蚀预处理中的作用,这类方法以其成本效益高和操作简便而著称。 第四部分:功能性涂层与前沿应用(约 25%) 本部分将理论与前沿应用紧密结合,探讨如何通过表面工程实现特定的功能,特别是针对极端环境和新兴技术需求。 第八章:耐腐蚀与抗氧化涂层设计: 超越传统钝化工艺,重点分析了多层阻挡涂层(如梯度结构)和具有自修复能力的涂层系统。讨论了盐雾试验、电化学阻抗谱(EIS)等腐蚀性能评估标准,以及如何通过加入稀土元素增强涂层的阴极保护效应。 第九章:摩擦学与润滑涂层: 聚焦于降低摩擦系数和提高抗磨损能力的涂层设计,如自润滑涂层(MoS2、WS2复合层)和超硬/韧性组合涂层。详细分析了接触应力下的疲劳失效模式,以及如何通过优化界面粘接层来提高涂层寿命。 第十章:生物医用表面与能源应用: 探讨生物活性涂层(如羟基磷灰石用于骨整合)的制备与表面功能化。在能源领域,分析了用于燃料电池或锂离子电池电极材料表面的导电或离子传输涂层,及其在提高器件效率和循环稳定性中的作用。 第十一章:表面改性与界面调控: 探讨了激光熔覆(Laser Cladding)、离子注入(Ion Implantation)等后处理技术,这些技术用于实现材料表面的元素扩散和组织重构,从而在不形成新膜层的情况下,显著改善材料表面的硬度和耐蚀性。 本书的特色 本书最大的特点在于其广度和深度兼备,它清晰地将各种表面处理技术置于一个统一的“表面工程”框架下进行比较分析。它不仅关注“如何做”(工艺细节),更深入探讨了“为何如此”(物理化学机制),特别是强调了沉积参数、过程控制与最终宏观性能之间的复杂耦合关系。对于从事新型功能材料开发和精密制造的研究人员而言,本书提供了宝贵的工具箱和思维框架。 全书的叙述风格专业、客观,大量引用了近期的研究成果和工业标准,确保了内容的先进性和实用性。通过丰富的图表、流程示意图和案例分析,复杂的技术原理得以清晰阐释。 --- 关键词: 表面工程、薄膜沉积、PVD、CVD、热喷涂、摩擦学涂层、腐蚀防护、材料表征、界面科学。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书最大的价值,可能在于它对“工艺窗口”的精细化界定。在实际生产中,影响电镀质量的参数何其之多,温度、电流密度、pH值、搅拌速度,它们之间的相互作用往往是非线性的。这本书没有提供一个万能公式,而是通过大量的实验数据和案例分析,教会我们如何系统地分析这些耦合效应。我特别赞赏作者在讨论特定镀层(比如高应力镀层或厚层镀层)的稳定性和附着力问题时,所展示出的那种解决问题的实战经验。他不仅指出了“做什么”,更深入探讨了“为什么会失败”以及“如何避免失败”,这种基于故障排除的叙述方式极具操作指导意义。对于需要解决实际生产难题的技术人员来说,这本书提供的不仅仅是理论知识,更是一套行之有效的诊断和优化工具箱,读完后感觉自己对车间里的每一个反应釜都有了更深刻的掌控感。

评分☆☆☆☆☆

坦白说,这本书的阅读体验是具有挑战性的,但绝对是高回报的。它的语言风格极其凝练、逻辑严密,几乎没有一句废话,但这意味着读者需要具备一定的化学和材料学基础才能完全跟上作者的思路。对于我这样的行业老兵来说,很多地方需要反复咀嚼,特别是涉及复杂的迁移和沉积模型时,我不得不查阅一些基础物理化学的知识来辅助理解。然而,正是这种“硬核”的写作方式,保证了信息的密度和准确性。它不会为了迎合大众而降低专业门槛,而是坚定地站在技术前沿,用最精确的术语和数据说话。读完一个章节后,我感觉自己的知识体系被重新梳理和强化了,那种思维上的碰撞和自我提升的满足感,是其他轻松读物无法比拟的。它像一位严厉但极具智慧的导师,逼迫你不断深入探索。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计简直是视觉的享受,封面那种深邃的蓝配上烫金的字体,拿在手里就感觉沉甸甸的,充满了专业的气息。内页纸张的质感也处理得非常好,光滑而不反光,阅读起来眼睛非常舒适,即便是长时间对着那些复杂的公式和图表也不会感到疲劳。我尤其欣赏它在排版上的用心,图文并茂,那些示意图绘制得极其精细,很多工艺流程的剖面图,清晰到每一个细微的结构都能辨认出来,这对于理解那些抽象的电化学反应过程是至关重要的。作者在细节的把控上展现出了极高的水准,比如在引用文献时,那种严谨的格式,体现了这部作品的学术深度。拿到书后,我立刻被这种专业的气场吸引住了,它不仅仅是一本工具书,更像是一件艺术品,展示了出版方对知识的尊重。我感觉这本书的每一页都凝聚了作者多年的心血和对行业的热情,这种对细节的执着,是很多市面上同类书籍所欠缺的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度都超出了我的预期,它不是那种浮于表面的概述性介绍,而是真正深入到了电镀的微观世界。我发现它对不同类型基材的预处理方法做了非常详尽的探讨,从金属的除油、酸洗到活化,每一步的化学机理和实际操作中的“陷阱”都分析得入木三分。特别是关于各种添加剂在电镀液中的协同作用,作者的阐述非常清晰,不再是简单的罗列,而是结合了动力学模型进行了解释,这对于需要优化现有工艺的工程师来说,简直是如获至宝。我记得有一章专门讲到了现代检测技术在质量控制中的应用,从电化学阻抗谱到X射线衍射,每种方法的适用范围和结果解读都写得非常实用,完全可以作为实验室SOP(标准操作程序)的参考蓝本。它真正做到了理论与实践的完美结合,让人读完后不仅知其然,更能知其所以然。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书时,最让我感到惊喜的是它对新兴电镀技术的前瞻性视角。在当今快速迭代的制造业环境中,能够紧跟前沿技术是衡量一本专业书籍价值的关键。这本书没有固步自封于传统的镀镍、镀铬体系,而是花了大篇幅来介绍诸如高熵合金电镀、功能性纳米涂层沉积等最新的研究热点。作者似乎对全球范围内的科研进展都有所关注,引用的最新文献和专利信息非常及时。我特别喜欢它对“绿色电镀”理念的强调,不仅讨论了如何替代氰化物等高危物质,还深入分析了废水处理和资源回收的经济可行性,这体现了作者高度的社会责任感。这本书的视野开阔,既能满足资深专家的深度需求,也能引导初学者构建一个面向未来的知识框架,它更像是一份行业发展路线图,而非静止的知识手册。

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