Properties, Processing and Applications of Indium Phosphide

Properties, Processing and Applications of Indium Phosphide pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Inspec/Iee
作者:Pearsall, Thomas P. (EDT)
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:
价格:175
装帧:HRD
isbn号码:9780852969496
丛书系列:
图书标签:
  • Indium Phosphide
  • III-V Semiconductors
  • Materials Science
  • Semiconductor Materials
  • Crystal Growth
  • Epitaxy
  • Device Fabrication
  • Optoelectronics
  • Photonics
  • Compound Semiconductors
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具体描述

好的,这是一本关于半导体材料,特别是砷化镓及其相关复合材料的深度技术专著的简介。 书名:Advanced III-V Semiconductor Heterostructures: Growth, Characterization, and Optoelectronic Devices 内容简介 本书全面、深入地探讨了第三族-第五族(III-V族)半导体异质结构材料的尖端科学与工程应用。这些材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)及其族群的各种合金和氮化物为核心,构成了现代高速电子学、光电子学以及量子器件的基石。本书旨在为材料科学家、器件工程师和研究生提供一个从基础物理到前沿器件实现的完整知识体系。 第一部分:基础理论与外延生长技术 本书的第一部分奠定了理解III-V族半导体异质结构的基础。我们首先回顾了III-V族半导体的电子结构、能带理论、有效质量近似以及载流子输运特性,重点分析了砷化物和磷化物体系中独特的性能,例如高电子迁移率和直接带隙的特性。 随后,我们将视角转向了至关重要的材料制备环节——外延生长。本部分详尽阐述了目前主导III-V族异质结构生长的两种核心技术:分子束外延(MBE)和金属有机化学气相沉积(MOCVD,或称MOVPE)。 在MBE章节中,我们详细分析了超高真空环境下的原子级精确控制,包括源材料(如Ga、Al、In、As、P等)的蒸发控制、晶格匹配的挑战、应变效应的引入机制,以及如何利用准分子激光同步加速器源(AS4/AS2)的精确控制来管理砷源的活性。同时,对生长速率监测(RHEED)的原理及其在实时反馈控制中的应用进行了深入探讨。 MOCVD章节则侧重于气相动力学和反应机理。我们解析了三甲基镓(TMGa)、三甲基铟(TMIn)和含砷/磷前驱体在反应腔内的流动、裂解和表面反应过程。重点讨论了温度梯度、气体混合比例对薄膜形貌、成分均匀性和缺陷密度的影响,特别是对流效应和边界层对生长质量的制约。 第二部分:应变材料与界面物理 异质结构的性能往往由不同材料交界面处的物理特性决定。第二部分深入剖析了应变半导体的理论和其实际应用。当晶格常数不同的材料堆叠在一起时,会产生面内应变,这深刻地改变了材料的电子和光学性质,例如应变量子阱(SQW)中载流子有效质量和带隙的显著调制。 本部分详述了量子阱(Quantum Wells)、超晶格(Superlattices)和量子点(Quantum Dots)的能带结构设计。通过有效质量近似(EMA)和更精确的$mathbf{k}cdotmathbf{p}$微扰理论,我们计算了在不同约束维度下(1D、2D、0D)的量子化能级。特别关注了InGaAs/GaAs和InGaAlAs/InP体系中的应变工程策略,以实现特定波长(如1.3 $mu$m和1.55 $mu$m通信波段)的发光或吸收特性。 界面物理的讨论涵盖了界面缺陷(如陷阱态、悬挂键)的形成机理及其对载流子寿命和器件效率的负面影响。我们介绍了先进的界面钝化技术,包括在原位生长过程中引入氮化层或使用高介电常数氧化物进行表面处理的策略。 第三部分:关键表征技术 为了确保外延层的质量,精确的表征手段至关重要。本部分全面回顾了用于确定成分、厚度、应变状态、载流子浓度和缺陷密度的核心技术。 结构表征: X射线衍射(XRD),特别是高分辨率XRD(HRXRD)和$omega-2 heta$扫描,用于精确测量晶格常数失配和应变状态。透射电子显微镜(TEM),包括高角环形暗场(HAADF-STEM),用于原子尺度的界面成像和缺陷分析。 成分与形貌: 二次离子质谱(SIMS)用于深度剖析掺杂物和微量杂质的分布。扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)用于表面形貌和粗糙度分析。 光学与电子特性: 光致发光(PL)光谱是评估材料质量和带隙能量的主要手段,我们详细解释了斯托克斯位移和激发功率依赖性分析。电致发光(EL)则直接反映了器件的工作状态。范德堡法(Van der Pauw)和霍尔效应测量用于确定载流子迁移率和浓度。 第四部分:先进光电子器件实现 本书的最后一部分聚焦于如何利用前述的材料结构来实现高性能的实际器件。 1. 激光器(Lasers): 详细阐述了量子阱激光器(QWL)的设计原则,特别是双异质结(DH)和应变超晶格结构在提高阈值电流密度和光电转换效率方面的作用。我们深入分析了分布式反馈(DFB)激光器中的布拉格光栅的耦合系数设计和制造工艺,这是实现窄线宽、高稳定性的光通信光源的关键。 2. 调制器与探测器: 讨论了电吸收调制器(EAM)和马赫-曾德尔调制器(MZM)的工作原理。特别是量子限制斯塔克效应(QCSE)在EAM中的应用,它允许在相对较低的电压下实现高速调制。对于光电探测器,我们探讨了雪崩光电二极管(APD)和PIN光电二极管的增益机制、噪声特性以及带宽限制因素。 3. 异质结双极晶体管(HBTs): 阐述了利用不同带隙材料制造基极(Base)和发射极(Emitter)以克服传统双极晶体管速度限制的原理。重点分析了AlGaAs/GaAs HBTs和InP基 HBTs在毫米波和太赫兹频率下的性能优势,以及由异质结界面质量引起的基极串扰问题。 本书内容组织严谨,从物理基础到工程实践,力求全面覆盖III-V族异质结构半导体领域的最新进展和核心挑战。它将是该领域研究人员和工程师不可或缺的参考工具书。

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