Materials for Rigid and Flexible Printed Wiring Boards pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:CRC Pr I Llc

作者:Jawitz, Martin W.

出品人:

页数:169

译者:

出版时间:2006-9

价格:$ 197.69

装帧:HRD

isbn号码:9780824724337

丛书系列:

图书标签:

Printed Wiring Boards
Rigid PCBs
Flexible PCBs
Materials Science
Electronics Packaging
Circuit Materials
PCB Fabrication
Material Properties
Semiconductor Packaging
Electrical Engineering

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具体描述

Complex electronic circuits and devices are flooding applications in nearly every facet of commercial and industrial activity, from automated equipment to all types of consumer products. Proper selection of materials is crucial to meet the end-use requirements of flexible and rigid printed wiring boards. While there are many useful books and articles on the fabrication of printed circuit boards, "Materials for Rigid and Flexible Printed Wiring Boards" is the first book to detail the properties of the materials used and how they are made. The authors present important manufacturing information and material properties for reinforcement materials, resins, flexible films, copper foils, rigid laminates, high-speed/high-frequency laminates, and metal core and constraining core materials. They offer practical guidance to help designers, engineers, and fabricators choose suitable materials to successfully meet strength, weight, thickness, performance, cost, and other requirements. In most cases, the material data comes directly from manufacturers' data sheets, representing typical values. The book illustrates the comparative strengths and limitations of the materials, highlights their basic properties, and details the manufacturing processes used to make them.Offering practical guidance based on years of experience, "Materials for Rigid and Flexible Printed Wiring Boards" is a one-stop source of crucial information for anyone designing or building printed circuit boards for any application.

先进封装技术与微电子互连系统作者：约翰·史密斯 (John Smith), 玛丽亚·冈萨雷斯 (Maria Gonzalez), 大卫·陈 (David Chen) 出版社：泰勒-弗朗西斯集团 (Taylor & Francis Group) 出版年份： 2024 --- 内容概述《先进封装技术与微电子互连系统》一书深入探讨了现代电子设备核心——微电子封装和互连技术领域的前沿进展与挑战。本书旨在为电子工程、材料科学、半导体物理以及系统集成领域的专业人士、研究人员和高级学生提供一个全面、深入的技术参考和学习资源。随着摩尔定律的持续演进和系统集成密度的不断提升，传统封装方法已难以满足下一代高性能、低功耗、高可靠性电子系统的要求。本书的核心内容聚焦于超越传统表面贴装技术（SMT）和标准封装范式的创新解决方案，特别是针对异构集成（Heterogeneous Integration）、高密度互连（HDI）以及热管理策略的最新研究成果。全书分为七个主要部分，共二十二章，结构严谨，逻辑清晰，从基础理论到实际应用案例，层层递进。 --- 第一部分：微电子封装基础与挑战 (Foundations and Challenges in Microelectronics Packaging) 本部分为后续深入探讨奠定理论基础。第一章：后摩尔时代封装的战略地位探讨了在芯片尺寸缩减速度放缓的背景下，封装和系统级封装（SiP）如何成为继续提升系统性能的关键驱动力。重点分析了当前电子设备对小型化、高带宽和高热通量密度的需求。第二章：互连技术的基本物理限制详细回顾了电磁学在微米和纳米尺度互连中的影响，包括串扰、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的理论模型。讨论了寄生参数（电感、电容和电阻）如何限制了高速信号的传输速率和可靠性。第三章：封装可靠性与失效分析导论介绍了封装层级的热机械应力、疲劳、潮湿敏感性（MSL）和电迁移等关键可靠性问题。着重介绍了加速寿命测试（ALT）方法和有限元分析（FEA）在预测封装结构寿命中的应用。 --- 第二部分：高密度互连（HDI）与先进布线技术 (High-Density Interconnects and Advanced Routing) 本部分侧重于实现更小间距和更高布线效率的物理实现技术。第四章：超细线宽/间距（UL/SL）制造工艺探讨了实现亚微米级导线和线间距所需的先进光刻、电镀和沉积技术。详细介绍了先进的去胶（Stripping）和蚀刻（Etching）工艺对良率和精度的影响。第五章：积层结构与叠层设计分析了多层HDI板的结构设计，包括盲孔（Blind Vias）、埋孔（Buried Vias）的形成工艺（如激光钻孔、电化学钻孔），以及如何优化叠层结构以最小化信号延迟和成本。第六章：先进介电材料的选择与应用详细比较了低损耗、低介电常数（Dk/Df）材料在高速和射频（RF）应用中的重要性。评估了聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）以及新型陶瓷填充复合材料的性能及其对信号完整性的影响。 --- 第三部分：系统级封装（SiP）与三维集成 (System-in-Package and 3D Integration) 这是本书的核心部分，关注如何通过垂直堆叠和多芯片集成来突破二维限制。第七章：芯片堆叠技术（Chip Stacking Technologies）深入剖析了基于硅中介层（Silicon Interposer）的2.5D集成技术，包括通过微凸点（Micro-bumps）连接的直接键合（Direct Bond）和混合键合（Hybrid Bond）工艺的精度要求与热管理挑战。第八章：三维集成（3D IC）与通过硅通孔（TSV）全面介绍了TSV的制造流程，包括深孔刻蚀、绝缘层沉积和TSV填充技术。重点讨论了TSV对系统级寄生参数的影响及如何优化TSV的布局以实现高带宽存储器（HBM）等应用。第九章：异构集成与芯片分区策略探讨了将不同技术节点、不同材料（如CMOS、MEMS、光子器件）的芯片集成到一个封装内的策略。分析了Chiplet架构的优势、互操作性标准（如UCIe）以及如何处理不同芯片间的I/O带宽需求。 --- 第四部分：先进封装的机械与热管理 (Mechanical and Thermal Management in Advanced Packaging) 随着集成度的提高，散热和机械应力成为决定产品寿命的关键因素。第十章：封装的热界面材料（TIMs）详细对比了相变材料、导热凝胶、金属基复合材料和液态金属在TIMs中的应用，强调了界面热阻（ITR）的量化和最小化技术。第十一章：先进散热解决方案介绍了用于高功耗器件的被动和主动散热方案，包括均热板（Vapor Chambers）、微流体冷却系统以及在封装基板内集成散热通道的设计原则。第十二章：热机械应力缓解技术研究了由于热膨胀系数（CTE）失配导致的应力集中问题。重点介绍了应力缓冲层（Stress Buffer Layers）、应力分散性封装材料（Stress Absorbing Materials）以及重布线层的柔性设计。 --- 第五部分：下一代连接器与接口技术 (Next-Generation Connectors and Interface Technologies) 本部分关注芯片与外部世界以及芯片与芯片之间的高速通信接口。第十三章：无源与有源中介层技术对比了硅中介层（Si-Interposer）、有机中介层（Organic Interposer）和高密度有机（HDO）基板的性能、成本和制造能力，探讨了何时选择何种技术路径。第十四章：先进的凸点（Bump）和倒装（Flip-Chip）连接分析了微凸点的尺寸缩减对可靠性的影响，包括激光直接成像（LDI）技术在实现更小凸点阵列中的作用。讨论了无铅焊料（Lead-Free Solders）在疲劳和空洞形成方面的行为。第十五章：无引脚（Leadless）封装的测试与探针技术探讨了在封装完成前和完成后对高密度阵脚（BGA）和FC-BGA进行功能和性能测试所使用的先进探针卡（Probe Card）技术及其对探针寿命的影响。 --- 第六部分：材料科学在封装中的前沿应用 (Frontier Materials Science in Packaging) 本部分关注支撑先进封装结构的新型功能材料。第十六章：新型导电聚合物与柔性电子基板探讨了可拉伸电子设备（Stretchable Electronics）中所需的聚合物基板，如聚酰亚胺的改性和增强，以及用于实现高密度走线的导电油墨印刷技术。第十七章：封装层级的电磁屏蔽与EMI控制分析了高频信号下电磁干扰（EMI）的产生机制，并介绍了集成在封装结构内部或外部的导电涂层、金属化层和吸收材料在抑制辐射和传导干扰中的作用。第十八章：先进的模塑与封装材料评估了环氧塑封料（EMC）的最新配方，特别是针对超薄封装和高可靠性要求的低应力、高玻璃化转变温度（Tg）材料的应用。 --- 第七部分：制造挑战与未来趋势 (Manufacturing Challenges and Future Directions) 第十九章：超薄芯片处理与边缘切割技术讨论了应对超薄硅片（<50微米）在研磨、减薄、贴装和切割过程中机械损伤和良率挑战的方法，包括晶圆键合（Wafer Bonding）和薄膜转移技术。第二十章：装配与返修的自动化与精度分析了在先进封装流程中，如拾取与放置（Pick-and-Place）和回流焊接（Reflow Soldering）过程中对亚微米级精度的要求，以及自动化光学检测（AOI）系统的局限性。第二十一章：成本建模与工艺经济性分析提供了评估先进封装方案（如2.5D与3D集成）在量产阶段的成本结构分析框架，包括材料消耗、设备折旧和良率损失的敏感性分析。第二十二章：迈向原子级集成：未来展望展望了未来十年封装技术的发展方向，包括键合的原子级精确控制、共晶键合（Eutectic Bonding）的再兴起以及量子计算和AI加速器对封装提出的极端要求。 --- 目标读者群体本书是电子封装领域资深工程师、半导体制造厂（Foundry）的研究人员、从事IC设计验证的专业人员、以及攻读电子工程、材料科学或微系统技术硕士和博士学位的学生必备的参考书。它提供了理解和解决当前最复杂电子集成问题的理论基础和实践指导。