Heat and Mass Transfer

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出版者:Springer Verlag
作者:Stephan, Karl
出品人:
页数:688
译者:
出版时间:
价格:$ 145.77
装帧:HRD
isbn号码:9783540295266
丛书系列:
图书标签:
  • 传热学
  • 传质学
  • 热量传递
  • 质量传递
  • 对流传热
  • 传导传热
  • 辐射传热
  • 相变传热
  • 热交换器
  • 工程热物理
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具体描述

This comprehensive presentation of the whole field of heat and mass transfer makes the reader familar with the fundamentals and enables him to solve practical problems. The basic theory is developed systematically, and the solution methods to all important problems are covered in detail. Therefore, this book will be useful not only to students, but likewise to scientists and practising engineers. All areas of heat and mass transfer are dealt with. Many calculated examples in the text and numerous exercises and elaborate solutions will facilitate learning and understanding. For the second edition, changes apply to heat and mass transfer correlations based on theoretical results or experimental findings. They were adapted to the state-of -the-art. Some of the worked examples as well as the compilation were revised or updated.

好的,这是一本名为《先进材料的结构与性能》的图书的详细简介,内容完全不涉及热量与质量传递(Heat and Mass Transfer)。 先进材料的结构与性能 图书简介 本书《先进材料的结构与性能》旨在为材料科学、工程学以及相关领域的研究人员、工程师和高年级本科生提供一个全面而深入的视角,探讨材料的微观结构如何决定其宏观物理、化学和机械性能,并重点介绍当前和新兴的先进功能材料。本书的组织结构遵循从基础理论到具体应用的逻辑顺序,力求在理论严谨性与实际工程相关性之间取得完美的平衡。 全书共分为五大部分,共十八章,详细阐述了晶体学基础、缺陷工程、金属合金、陶瓷、高分子以及智能材料的内在联系与前沿进展。 第一部分:材料科学基础与晶体结构(第1-4章) 本部分奠定了理解所有固体材料性能的基础。 第1章:材料科学概论与原子键合 本章首先界定了材料科学的范畴,并深入分析了不同类型的原子间作用力——包括离子键、共价键、金属键和范德华力。重点阐述了这些基本键合机制如何直接影响材料的熔点、硬度、导电性和热稳定性。 第2章:晶体结构基础 本章详细考察了晶体学的基本原理。内容涵盖了晶格、基矢、晶面指数(密勒指数)和晶向指数的确定方法。重点讲解了体心立方(BCC)、面心立方(FCC)和六方密堆积(HCP)结构的几何特性、堆积密度及其对延展性的初步影响。 第3章:晶体缺陷与结构表征 本章是材料性能理解的关键。系统地分类和描述了点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、层错)。深入讨论了位错的类型(刃型、螺型和混合型)及其在塑性变形中的核心作用。同时,本章引入了主要的结构表征技术,如X射线衍射(XRD)用于确定晶体结构,以及扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)在观察微观形貌和晶体缺陷方面的应用。 第4章:非晶态材料与短程有序 本章关注非晶态材料(如玻璃和部分高分子)的结构。探讨了无长程有序状态的特征,包括黏滞流变行为和玻璃化转变温度($T_g$)。通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)和拉曼光谱等技术,解释了如何分析非晶态材料中的短程有序结构。 第二部分:机械性能与加工工艺(第5-8章) 本部分将结构特性与材料的力学响应紧密联系起来,是工程应用的核心。 第5章:塑性变形的机理 本章集中探讨材料在外力作用下发生永久形变的微观过程。详细分析了位错运动、滑移系的概念,以及孪晶作用在变形中的角色。重点讨论了加工硬化(冷作强化)的机理,即通过增加位错密度来阻碍进一步变形。 第6章:强度、硬度与韧性 本章量化了材料的机械性能。深入分析了霍尔-佩奇关系式(Hall-Petch Effect),说明晶粒尺寸如何影响屈服强度。对拉伸试验、压缩试验的力学曲线进行了解读,区分了弹性模量、屈服强度、抗拉强度和韧性。脆性断裂与韧性断裂的判据,如应力强度因子($K_{IC}$),也被详尽论述。 第7章:高温与疲劳行为 探讨材料在非室温条件下的长期可靠性。高温下的蠕变(Creep)现象,包括二次和三次蠕变阶段的物理模型,是本章的重点。此外,疲劳(Fatigue)作为工程结构失效的主要原因之一,本章分析了S-N曲线、疲劳裂纹的萌生、扩展和最终断裂过程,并引入了Paris定律等疲劳寿命预测模型。 第8章:相图与微观结构控制 本章聚焦于热力学指导下的材料设计。系统地介绍了单组元和二元相图的解读,如杠杆原理和冷却曲线分析。重点阐述了固溶强化、沉淀强化(如析出相的形核与长大)、以及晶界强化(如晶粒细化)如何通过控制热处理过程来优化微观结构并提升机械性能。 第三部分:金属与陶瓷材料(第9-11章) 本部分深入研究两大类传统结构材料的特定结构-性能关系。 第9章:结构金属合金 专门分析了铁碳合金(钢和铸铁)的微观组织演变,包括奥氏体、铁素体、渗碳体和马氏体的形成。详细阐述了淬火、回火和正火等热处理工艺如何调控这些相的比例和形貌,从而实现高强度和高韧性的平衡。对铝合金、钛合金等轻质高强度合金的固溶强化和析出强化机制也进行了专门介绍。 第10章:工程陶瓷的特性 本章集中于陶瓷材料(如氧化铝、碳化硅、氮化硅)。阐述了陶瓷材料高硬度、耐磨损和高化学稳定性的原因——源于强大的共价键和晶体结构致密性。同时,分析了陶瓷固有脆性的结构根源,以及通过引入增韧机制(如纤维增韧、相变增韧)来提高其断裂韧性的研究进展。 第11章:复合材料的界面科学 本章探讨将两种或多种不同材料组合起来形成具有优异综合性能的复合材料。重点分析了纤维增强复合材料(FRC)和颗粒增强复合材料(PRC)的力学模型,特别是界面(Interface)在载荷传递中的关键作用。界面结合的强度、缺陷和热膨胀失配的影响是讨论的核心。 第四部分:高分子与软物质(第12-14章) 本部分关注具有长链结构的聚合物及其独特的粘弹性行为。 第12章:高分子结构与构象 本章详细描述了高分子的化学结构,如单体、聚合度、分子量分布。讨论了聚合物链的自由体积理论、构象随机性、缠结(Entanglement)现象,以及这些因素如何影响材料的加工流动性。 第13章:高分子材料的力学行为 重点分析了聚合物的粘弹性(Viscoelasticity)。通过蠕变柔量和应力松弛函数,解释了高分子对时间依赖性载荷的响应。引入了时间-温度等效原理(Time-Temperature Superposition Principle, TTSP)来预测聚合物在不同温度下的长期性能。 第14章:高分子结晶度与热性能 阐述了半结晶聚合物的结构特点,包括球晶(Spherulite)的形成过程和形态。讨论了结晶度对高分子材料的密度、杨氏模量和玻璃化转变温度($T_g$)的影响。 第五部分:功能材料与前沿发展(第15-18章) 本部分聚焦于材料的特定功能(电学、磁学、光学)的结构起源,以及面向未来的材料设计理念。 第15章:导电与半导体材料的电子结构 本章以能带理论为核心,解释了导体、半导体和绝缘体的本质区别。深入分析了费米能级、有效质量的概念。针对半导体,详细讨论了本征激发、杂质掺杂(N型和P型)如何精确调控载流子浓度,以及PN结的形成与电子特性。 第16章:磁性材料的微观机制 本章探讨了材料的磁学特性。从朗之万理论和居里定律出发,解释了顺磁性、抗磁性和铁磁性的微观起源(如电子自旋的排列)。深入分析了磁畴、磁畴壁结构、磁滞回线(Hysteresis Loop)的物理意义,并介绍了软磁和硬磁材料的应用。 第17章:智能与响应性材料 本章介绍了能够感知环境变化并作出响应的材料。重点介绍了形状记忆合金(SMA)的马氏体相变机制,压电材料(Piezoelectric Materials)的电场耦合效应,以及磁致伸缩材料的工作原理。这些材料的性能直接依赖于其特定相变或电偶极子重排的结构驱动力。 第18章:材料设计与可持续性 本章展望材料科学的未来方向,包括纳米结构材料(如量子点和超材料)的设计原则,如何利用原子级精确控制来创造全新性能。最后,探讨了材料的生命周期评估(LCA)、可回收性以及生物相容性材料的开发,强调结构设计在实现可持续发展中的作用。 《先进材料的结构与性能》不仅提供了坚实的理论框架,更通过丰富的工程实例和对前沿研究的剖析,帮助读者掌握理解和设计下一代高性能材料的核心能力。

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