具体描述
Already wireless tags are being used for everything from access cards to security tags on clothing, but the continually falling cost of these devices is about to herald a new revolution as RF tags look set to replace bar codes on everything from food products to books. This book discusses the technology behind these tags, covering the RF design, fabrication techniques and communications principles behind these remarkable devices. Ideal for students or practising engineers, it also includes much information of value to technology strategists and managers.
好的，这是一份关于《电磁标签技术》以外的其他图书的详细简介，旨在提供丰富、深入的内容，避免任何与该主题相关的信息： --- 书名：《新材料的边界：柔性电子与生物相容性界面》 作者： [虚构作者姓名，例如：张伟、李娜] 出版社： [虚构出版社，例如：未来科技出版社] 定价： [虚构定价，例如：RMB 128.00] 页数： 580 页 装帧： 精装/平装 出版日期： [虚构日期，例如：2023年10月] --- 内容简介： 《新材料的边界：柔性电子与生物相容性界面》是一部全面深入探讨前沿材料科学、特别是柔性电子器件以及其在生物医学应用中的集成与挑战的专著。本书旨在为高年级本科生、研究生、科研人员以及产业工程师提供一个跨学科的知识框架，聚焦于如何设计、合成和表征具有特定机械、电学和化学性质的新型材料，以满足日益增长的柔性化、可穿戴化和生物友好型设备的需求。 第一部分：柔性电子材料的基石 本书首先系统地梳理了柔性电子领域的核心挑战与发展历程。材料的选择是柔性电子系统的关键。我们详尽讨论了各类聚合物、无机薄膜以及金属纳米结构在柔性基底上的制备技术。 1.1 聚合物基底与高分子半导体： 深入分析了聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等传统柔性基底的性能优化策略，包括其热稳定性、机械柔韧性和介电常数控制。随后，着重探讨了有机半导体材料，如聚噻吩衍生物、小分子有机物在柔性晶体管中的应用，分析了其载流子迁移率与形变依赖性之间的复杂关系。 1.2 无机材料的机械适应性： 阐述了如何将原本脆性的无机半导体（如硅、氧化锌）通过纳米化、异质结构造或氧化物层剥离技术，使其具备优异的弯曲和拉伸能力。重点介绍了原子层沉积（ALD）技术在制备超薄、高均匀性保护层和电介质层中的关键作用，确保器件在机械应力下的功能稳定性。 1.3 导电与电极材料的创新： 针对柔性电路对高导电性与低电阻的要求，本书详细比较了基于金属纳米线、石墨烯、碳纳米管和导电聚合物的电极方案。特别关注了“应变工程”在设计可拉伸导线中的应用，例如螺旋形或锯齿形结构如何有效分配机械应力，维持导电通路。 第二部分：界面工程与生物相容性 柔性电子的最终目标往往是实现与生物系统的有效、无害交互。本部分聚焦于实现这一目标的界面技术。 2.1 神经与肌肉界面的设计： 详细分析了柔性电极在记录或刺激生物电信号时的挑战，如阻抗匹配、生物稳定性与组织反应。探讨了基于微针阵列、水凝胶电极和导电聚合物涂层等技术如何降低生物界面的阻抗，提高信号采集的信噪比，同时最小化免疫排斥反应。 2.2 生物可降解与可吸收电子器件： 这是一个新兴且快速发展的领域。本书详细介绍了基于镁、锌、硅、聚乳酸-乙醇酸共聚物（PLGA）等材料构建的暂时性植入式电子设备。从材料的降解动力学、降解产物的生物毒性评估到器件的长期可靠性，均提供了深入的理论模型与实验案例。 2.3 药物递送与传感集成： 阐述了如何将柔性电子平台与微流控技术相结合，实现精确的、按需的药物释放。通过电化学或光学传感元件的集成，构建能实时监测生理指标（如葡萄糖、pH值、离子浓度）的智能可穿戴或植入式系统，并讨论了数据采集与无线传输的能效优化问题。 第三部分：制造工艺与可靠性评估 实现先进柔性电子器件的规模化生产和长期可靠性是商业化的关键瓶颈。 3.1 增材制造技术在柔性电路中的应用： 深入分析了喷墨打印、丝网印刷、激光直写等增材制造技术在沉积功能材料（半导体墨水、导电浆料）在柔性基底上的应用优势与局限。重点讨论了墨水配方的调控、印刷参数对薄膜形貌和电学性能的影响。 3.2 机械可靠性测试与建模： 提供了用于评估柔性电子器件在循环弯曲、拉伸、扭转等复杂载荷下的寿命预测方法。介绍了标准化的疲劳测试协议（如IEC 60068系列标准在柔性材料上的延伸应用），以及有限元分析（FEA）在预测应力集中点和失效机制中的作用。 3.3 封装与环境防护： 柔性器件对湿度和氧气极为敏感。本书探讨了柔性封装技术，包括原子层沉积的超薄阻隔层、柔性层压结构以及自修复聚合物封装，以确保器件在潮湿生物环境或严苛的外部环境下的长期稳定运行。 结论与展望： 本书总结了当前柔性电子与生物界面技术在能源供给（如柔性电池、能量收集）、机器人皮肤和类器官芯片等领域的前沿突破，并对未来十年内可能出现的颠覆性技术方向进行了富有洞察力的展望。本书的深度、广度及对实际工程问题的关注，使其成为相关领域研究人员和工程师的必备参考书。 ---
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