Behavioral, Social, and Emotional Assessment of Children and Adolescents

Behavioral, Social, and Emotional Assessment of Children and Adolescents pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Lawrence Erlbaum Assoc Inc
作者:Merrell, Kenneth W.
出品人:
页数:560
译者:
出版时间:2007-8
价格:$ 142.38
装帧:HRD
isbn号码:9780805853704
丛书系列:
图书标签:
  • 儿童评估
  • 青少年评估
  • 行为评估
  • 社交评估
  • 情绪评估
  • 心理评估
  • 教育心理学
  • 临床心理学
  • 发展心理学
  • 心理健康
想要找书就要到 小哈图书下载中心
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

This book provides a comprehensive foundation for conducting clinical assessments of child and adolescent social-emotional behavior in a practical, scientific, and culturally appropriate manner. It is aimed at graduate students, practitioners, and researchers in the fields of school psychology, child clinical psychology, and special education but will also be of interest to those in related disciplines such as counseling psychology, child psychiatry, and social work. Section I, Foundations and Methods of Assessment, covers basic professional and ethical issues, classification and diagnostic problems, and comprehensive introductions to six primary assessment methods: behavioral observation, behavior rating scales, clinical interviewing, sociometric techniques, self-report instruments, and projective-expressive techniques. Section II, Assessment of Specific Problems, Competencies, and Populations, includes six chapters for assessing specific socio-emotional behavior domains: externalizing problems, internalizing problems, other problems, social skills and peer relations, young children, and diverse cultural groups. New material provides expanded coverage of ethnic, cultural, and linguistic diversity within socio-emotional assessment. It includes new material on conducting assessments within the context of ecological theory and public health models. It provides increased information on assessing children with Asperger's disorder or high-function Autism, and discussions of several new assessment tools and systems. It maintains a focus on empirically validated methods that research has shown to have adequate validity and reliability. Throughout the book, assessment is linked to decision-making within a problem-solving framework. This book presents a focus on making assessments functional within specific contexts and environments.

好的,这是一本名为《儿童及青少年行为、社交与情绪评估》的图书的简介,但内容将完全不涉及您提供的原书名和主题,而是聚焦于一个截然不同的领域,以确保内容详实且具有专业性。 --- 图书名称: 《先进半导体制造工艺与材料科学前沿进展》 图书简介 导言:微纳世界的新纪元 本书汇集了全球顶尖半导体专家和材料科学研究人员的最新研究成果与深刻洞见,旨在为半导体器件设计、制造工艺优化以及下一代电子材料的开发提供一个全面且深入的技术蓝图。随着摩尔定律的物理极限日益逼近,半导体产业正面临着前所未有的挑战,这要求我们在材料的本征特性、原子尺度的精密加工技术以及器件结构设计上实现革命性的突破。本书不仅梳理了当前主流的集成电路制造技术(如深紫外光刻、极紫外光刻技术的发展轨迹和关键瓶颈),更以前瞻性的视角,探讨了后摩尔时代可能的主流技术方向,特别是二维材料器件、自旋电子学和量子计算芯片的集成化路径。 第一部分:尖端光刻技术与缺陷控制 本部分深入剖析了决定当代芯片特征尺寸和良率的关键技术——光刻系统。我们详细阐述了从浸没式深紫外光刻(DUV)到极紫外光刻(EUV)的技术演进过程中的光学设计、掩模版制造(Pellicle技术革新)以及光刻胶的化学放大机制。重点讨论了EUV光刻在小线宽制造中遇到的关键难题,包括光源的稳定性和能量输出、高反射率光学系统的精度控制、以及光刻胶的线宽粗糙度(LER/LWR)的量化与抑制。 此外,我们对“等离子体增强化学气相沉积”(PECVD)和“原子层沉积”(ALD)技术在形成超薄、高介电常数(High-k)栅氧化层以及在先进节点逻辑器件中实现金属栅极(Metal Gate)的工艺窗口进行了详尽的对比分析。特别是,书中详述了原子层沉积技术如何通过自限域的表面化学反应,实现亚纳米级的厚度控制和极高的均匀性,这对构建 FinFET 和 GAA 晶体管结构至关重要。 第二部分:后摩尔时代的器件架构与新材料集成 传统硅基CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正逐步触及物理性能的天花板。因此,本部分聚焦于颠覆性的器件架构和新型半导体材料的探索与应用。 二维材料电子学: 详细介绍了石墨烯、二硫化钼(MoS2)等二维材料在场效应晶体管中的应用潜力。书中不仅分析了这些材料优异的载流子迁移率和极高的表面/体积比,还针对性地探讨了如何在现有硅工艺流程中,实现高质量、大面积的二维材料的生长、转移和接触优化,以降低接触电阻并提升器件的开关速度。 铁电材料与存储器: 本部分专门开辟章节讨论了基于铁电体的新型非易失性存储器(FeRAM/FeFET)的物理基础及其制造挑战。分析了HfO2基铁电薄膜的极化机制、退火工艺对畴结构的影响,以及如何将其集成到逻辑电路中以实现低功耗、高密度的存算一体化架构。 自旋电子学与磁性隧道结(MTJ): 深入探讨了利用电子的自旋自由度进行信息处理的前沿技术。书中详细解析了巨磁阻效应(GMR)和隧道磁阻效应(TMR)的理论模型,并着重介绍了热辅助磁化切换(STT-MRAM)以及更先进的自旋轨道矩(SOT-MRAM)器件的结构设计、电流效率优化和寿命评估方法。 第三部分:先进封装与异构集成技术 芯片性能的提升已不再仅仅依赖于前端的单元尺寸缩小,后端封装和系统集成技术正成为新的增长点。本书对先进封装技术进行了全面覆盖。 2.5D/3D 异构集成: 系统阐述了如何将不同功能模块(如CPU、GPU、HBM内存、ASIC加速器)在垂直维度上进行堆叠和互联。内容涵盖了关键技术,如硅中介层(Silicon Interposer)、混合键合(Hybrid Bonding)的对准精度与热管理,以及通过微凸点(Micro-bump)阵列实现高密度、低延迟的芯片间通信。 散热管理与可靠性工程: 随着集成密度的增加,热流密度急剧上升。本部分分析了从封装层面到系统层面的热设计策略,包括热界面材料(TIMs)的选择、微通道液体冷却技术在高性能计算中的应用。同时,书中还结合加速老化测试(HALT/HASS),评估了先进封装结构在温度循环、高湿度环境下的可靠性和寿命预测模型。 结论:展望未来制造生态 本书的最后一部分对未来十年半导体技术的发展趋势进行了预测,包括对量子比特芯片制造的工艺要求、类脑计算硬件的材料基础,以及利用人工智能和机器学习优化复杂半导体制造流程的潜力。本书旨在成为半导体工程师、材料科学家、器件物理学家以及相关领域研究生不可或缺的案头参考书。 ---

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 qciss.net All Rights Reserved. 小哈图书下载中心 版权所有