Protel2004电路设计与电路仿真 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:清华大学

作者:陈学平

出品人:

页数:329

译者:

出版时间:2007-10

价格:29.00元

装帧:

isbn号码:9787302154075

丛书系列:

图书标签:

• Protel2004
• 电路设计
• 电路仿真
• 电子技术
• EDA
• 电路原理
• 仿真技术
• 软件应用
• 实用指南
• 入门教程

图书信息：Protel 2004 电路设计与电路仿真 --- 图书名称： Protel 2004 电路设计与电路仿真 内容提要 本书籍专注于Protel 2004 软件平台在电子电路设计与仿真领域的应用实践。全书以工程项目驱动，系统性地介绍了从原理图捕获、PCB 布局布线到最终输出制造文件的完整流程，并深入探讨了如何利用 Protel 2004 内置的仿真工具（如 SPICE 接口）对电路性能进行精确验证。 本书旨在为电子工程技术人员、高校电子专业学生以及 PCB 设计爱好者提供一套详实、可操作的指南。全书内容紧密围绕 2004 年左右主流的电子设计规范和 Protel 系统的核心功能展开，确保读者能够掌握在特定历史背景下高效完成复杂电路设计的技能。 --- 第一部分：基础认知与环境搭建（面向 2004 年的工业标准） 第一章：Protel 2004 软件架构与发展背景 本章首先回顾了 2004 年电子设计工具的发展脉络，明确 Protel 2004 （通常指 Advanced/DXP 2004 版本）在当时的设计环境中的地位。详细讲解了软件的安装与授权激活流程，重点介绍其模块化结构，包括原理图编辑器（Schematic）、PCB 编辑器（PCB Layout）、元件库管理器（Library Manager）以及输出接口。 第二章：元件库的构建与管理 高质量的元件库是精确设计的前提。本章深入讲解了如何使用 Protel 2004 的库管理器创建和编辑原理图符号 (SchLib) 和 PCB 封装 (PcbLib)。内容涵盖： 1. 封装向导的使用： 针对标准封装（如 SOP, QFP, BGA）的快速生成。 2. 三维模型的关联（如果 2004 版本支持基础关联）： 确保封装与物理实体的一致性。 3. 参数化元件的定义： 如何处理具有多个值变化的电阻、电容等标准元件。 4. 跨平台元件管理： 探讨如何兼容和导入早前版本的 Protel 文件或标准库格式。 第三章：高效的原理图捕获技术 本章聚焦于电路逻辑的准确表达。详细介绍了 2004 版原理图编辑器的工具集： 1. 层次化设计（Hierarchical Design）： 如何使用分支和总线（Bus）来管理大型、复杂的系统设计，提高可读性和复用性。 2. 电气规则检查 (ERC)： 设置并运行 ERC 规则，确保设计符合电气连接规范，避免初级错误。 3. 设计注释与文档化： 讲解了如何添加设计说明、零件清单（BOM）的预定义信息，为后续的物料采购和维护做准备。 --- 第二部分：PCB 布局与布线精要（聚焦于双层及四层板的实现） 第四章：从原理图到 PCB 的数据迁移与板级设置 本章是连接原理与物理布局的关键一步。讲解了“设计同步管理器”（Design Synchronization Manager）的使用，确保网表（Netlist）的准确传递。重点内容包括： 1. 板框的创建与导入： 详细说明如何导入机械图纸（如 DXF 格式）来定义电路板的外形尺寸和安装孔位。 2. 设计规则的设置（Design Rules）： 针对 2004 年前后常见的 PCB 制造工艺（如 8 mil/8 mil 或 6 mil/6 mil 的线宽/间距），精确设置最小间距、最小线宽、过孔尺寸等关键参数。 第五章：元件布局策略与优化 元件的物理位置直接影响电路性能和可制造性。本章侧重于布局原则： 1. 关键信号的隔离： 如何处理模拟地与数字地、高频信号与低频信号的布局分离。 2. 热管理布局： 针对大功率器件（如线性稳压器、功率晶体管），讲解散热路径的预留与布局技巧。 3. 元器件方向性： 优化贴片元件（SMD）和直插元件（THT）的排列，以适应波峰焊或回流焊的生产要求。 第六章：精确的 PCB 布线技术 本章深入讲解了 Protel 2004 中手动和自动布线的结合使用方法： 1. 差分信号的布线（基础层面）： 介绍如何通过长度匹配和等长蛇形线来处理早期的高速信号（如低速 USB 或早期总线）。 2. 电源与地平面处理： 探讨覆铜（Pouring Copper）工具的使用，如何划分和管理多层板中的电源层和地层，以及铜皮的连接方式（蜘蛛脚或实心连接）。 3. 过孔的设计与优化： 针对不同层数和电流容量，选择合适的过孔类型（盲孔/埋孔的简化处理或仅使用通孔）。 4. CAM 文件输出与制造准备： 详细演示如何生成 Gerber RS-274X 文件、钻孔文件（NC Drill）以及必要的装配图，确保能顺利交付给 PCB 制造商。 --- 第三部分：电路仿真与性能验证（集成 SPICE 应用） 第七章：Protel 2004 仿真环境的配置与基础 本章引导读者搭建起一个可用的 SPICE 仿真环境。由于 Protel 2004 通常需要外部或内置的 SPICE 引擎（如 PSpice 或 HSpice 的兼容接口），本章将重点讲解： 1. 仿真模型的导入： 如何获取和链接外部器件厂商提供的 SPICE 模型文件（.LIB）。 2. 仿真设置的建立： 配置仿真工作空间，包括查找路径和默认参数。 第八章：瞬态分析（Transient Analysis）在时域中的应用 瞬态分析是验证电路开关特性和时间响应的核心工具。本章通过具体实例（如开关电源启动过程、振荡器波形验证）来演示： 1. 激励源的设置： 定义电压源、电流源的脉冲特性（上升时间、脉冲宽度）。 2. 探针（Probe）的放置： 如何在关键节点上设置电压和电流探针，捕获波形数据。 3. 波形分析： 使用 Protel 内置的数学功能对采集到的数据进行测量、滤波和运算。 第九章：交流/直流工作点分析（AC/DC Analysis） 本章侧重于电路的静态和频率响应分析： 1. 直流工作点分析 (DC Operating Point)： 快速确定电路在稳定状态下各节点的电压和电流分布，常用于偏置电路的验证。 2. 交流扫描 (AC Sweep)： 模拟电路在不同频率下的增益和相位响应，是滤波器设计和放大器频率补偿设计的基石。演示如何提取波特图（Bode Plot）。 第十章：参数扫描与容差分析（Sensitivity Analysis） 在实际制造中，元件参数存在公差。本章讲解如何利用扫描功能评估设计的鲁棒性： 1. 元件参数扫描： 针对关键电阻或电容的值进行范围扫描，观察输出性能的变化范围。 2. 温度效应初步分析： 探讨如何设置仿真模型中的温度参数，初步评估电路在不同工作温度下的性能漂移。 --- 总结与展望（2004 时代的实践总结） 本书的最后一章总结了使用 Protel 2004 完成一个完整电子产品设计所需的所有步骤，强调了设计规范、仿真验证与可制造性之间的平衡关系。内容聚焦于在当时硬件资源和软件功能限制下的最佳实践方法。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

对于期望通过这本书迅速掌握一门新技术的学习者来说，这本书的节奏感和难度梯度设置，可能会带来一些挫败感。它的语言风格时而严谨深奥，突然又跳跃到非常口语化、近乎随意的表达方式，这种风格上的不稳定，使得阅读的沉浸感大打折扣。更关键的是，对于那些需要自学成才的朋友来说，书中对一些核心概念的引入缺乏必要的铺垫和类比，仿佛读者已经具备了某种默认的知识背景。比如，对于某个特定的滤波电路拓扑，作者在未充分解释其性能优势和固有缺陷的情况下，就直接给出了设计公式，这无疑提高了初学者的门槛。总而言之，这本书像一个经验丰富的老技工，虽然手艺精湛，但如果不能将自己的经验以清晰、易于吸收的方式传授给新手，那么它的价值和影响力终究会受到限制。

评分☆☆☆☆☆

我必须指出，这本书在理论与实践的结合点上，处理得并不均衡。一方面，它罗列了许多理论公式和背景知识，这些内容本身是扎实的，但它们往往是孤立存在的，缺乏一个清晰的、贯穿始终的案例来串联和应用这些知识。另一方面，在介绍软件操作（假设它涉及特定软件）的环节，虽然有步骤说明，但往往是“做什么”的机械描述，而“为什么这么做”的工程思维和设计考量却交代得语焉不详。比如，在进行某个关键参数的迭代优化时，书中仅仅给出了一个最终结果，却缺失了驱动这个优化的底层逻辑链条，这让读者难以举一反三。电路设计并非简单的软件点击过程，它是一种基于物理规律的创造性思维活动，而这本书在这方面提供的思维模型和方法论指导，略显不足。

评分☆☆☆☆☆

初次接触这套资料时，我对其试图覆盖电路设计全流程的雄心壮志表示赞赏。它确实尝试囊括了从原理图绘制到PCB布局，再到最后的系统仿真等一系列步骤。但这种“大而全”的策略，似乎也带来了“浅而博”的副作用。在讲解PCB设计规范时，很多业界通用的黄金法则和最新的设计规范并未得到充分体现，显得有些陈旧和不够贴合现代高密度互联电路的要求。例如，关于阻抗匹配和信号完整性的处理，书中的论述还停留在基础层面，对于高速设计中必须考虑的串扰、电源噪声抑制等前沿课题，几乎没有深入的着墨。这使得这本书更像是一本入门级的参考手册，而非一本能够指导复杂工程项目实践的“圣经”。对于经验丰富的工程师来说，可能需要不断地“过滤”掉那些已知的基本信息，才能找到哪怕一点点有价值的新东西。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，当我捧起它的时候，内心是充满期待的。毕竟，在这个时代，精通电路设计和仿真技术，几乎是每一个电子工程师的必备技能。我希望这本书能像一座桥梁，将我从理论的彼岸稳稳地引渡到实践的此岸。然而，阅读体验下来，我发现它更像是一条蜿蜒曲折的小径，风景是有的，但要抵达预期的目的地，需要的耐心和精力远超我的想象。书中的章节安排，虽然逻辑尚可，但深入探讨某些关键概念时，总觉得火候欠缺，像是蜻蜓点水，未能真正抓住问题的核心，留下了一片需要自己去填补的空白。特别是关于高级算法的应用部分，讲解得略显单薄，对于我这种想进一步精进技术的人来说，实在有些不过瘾，感觉作者的笔触在关键时刻有所收敛，未能尽情挥洒。这让我不得不花费大量时间去查阅其他资料，才能真正理解那些晦涩难懂的专业术语和复杂的流程图。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图质量，坦白讲，着实让人捏了一把汗。在这个视觉化的时代，高质量的图文配合是提升学习效率的催化剂。然而，我手头的这本，有些电路图的线条模糊不清，标注也显得拥挤不堪，很多时候需要我眯着眼睛反复辨认才能确定某个元器件的具体参数或连接方式。这极大地分散了我的注意力，本该沉浸在电路原理的逻辑推演中，却不得不被这些低质量的视觉元素所困扰。仿真部分的截图，也常常因为分辨率不足，导致关键的波形细节丢失，使得我无法准确地捕捉到那些微妙的动态变化。如果作者或出版社能够在印刷质量上多下一些功夫，我相信这本书的实用价值和阅读体验会有一个质的飞跃。毕竟，对于技术书籍而言，清晰直观的图示是比任何华丽的辞藻都更具说服力的语言。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆