集成电路制造工艺

集成电路制造工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业
作者:史小波
出品人:
页数:156
译者:
出版时间:2007-9
价格:18.00元
装帧:
isbn号码:9787121049705
丛书系列:
图书标签:
  • 集成电路
  • 制造工艺
  • 半导体
  • 工艺流程
  • 芯片制造
  • 微电子
  • 器件物理
  • 材料科学
  • 电子工程
  • 工艺集成
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具体描述

本书共8章,介绍了集成电路的基本概念和背景知识,系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂,突出实用性和可操作性,重点放在基本概念和基本方法的讲解上,并配有大量图片,同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。

本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书,也可作为有关技术人员学习集成电路制造工艺的参考资料。

好的,以下是为您撰写的图书简介,内容不涉及《集成电路制造工艺》一书的任何内容,旨在提供一个详尽且富有吸引力的其他主题图书简介: --- 书名:《星际航行与曲率驱动的物理学原理》 作者: 亚历山大·科瓦奇 / 艾琳·陈 装帧: 精装,附高清星图与理论推导图解 页数: 850页 出版社: 银河前沿科学出版社 ISBN: 978-1-937458-91-2 --- 内容提要:超越光速的奥秘,重塑宇宙观的里程碑巨著 自伽利略首次将望远镜指向夜空,人类对宇宙的探索便从未停歇。然而,受限于爱因斯坦的狭义相对论,光速——宇宙中最快的速度——成为了文明间交流与旅行的永恒桎梏。我们能否在有生之年,跨越猎户座旋臂的广袤尺度,抵达另一个恒星系统,并安全返回? 《星际航行与曲率驱动的物理学原理》并非一部空泛的科幻小说集,而是对当前理论物理学、先进推进系统工程学以及未来空间几何学进行的一次深度、严肃且极富前瞻性的综合研讨。本书集合了跨越三个大洲的二十余位顶尖物理学家、宇航工程师和数学家的心血结晶,目标直指那个被认为是“不可能”的终极目标:实现受控的超光速旅行。 本书的结构严谨,从基础物理学原理的夯实开始,逐步深入到最前沿的、仍在实验室中探索的理论模型。它旨在为那些渴望理解宇宙尺度、对前沿物理学抱有深厚兴趣的读者,提供一个坚实的理论框架和清晰的数学推导路径。 --- 第一部分:现有推进技术的极限与理论瓶颈(约250页) 本部分首先对人类当前宇航技术进行了详尽的评估,从化学火箭到核聚变推进,清晰地论证了它们在星际尺度旅行中的不可行性。核心内容集中在对“阿库别瑞度规”的全面解析。 章节重点: 1. 相对论的铁壁: 对狭义相对论中质量-能量关系和时间膨胀效应的再审视,明确界定经典物理学在深空探索中的速度限制。 2. 惯性约束的困境: 分析惯性质量对加速系统的影响,探讨零惯性或负惯性质量在理论上如何提供突破口。 3. 负能量密度的猜想: 深入探讨卡西米尔效应、量子真空涨落的理论模型,以及如何可能在宏观尺度上产生满足爱因斯坦场方程所需“负能量密度”的物质或场。本书详细分析了理论上稳定和维持负能量所需的条件,以及当前量子场论对此的制约。 4. 引力子与引力场操控: 初步探讨如果引力(时空几何)是可塑的,那么如何通过精确控制引力场来实现对空间本身的局部扭曲,而非仅仅是加速物体穿过空间。 --- 第二部分:曲率场理论与几何引擎的构建(约400页) 这是本书的核心与创新所在。作者群大胆地从纯粹的数学构架出发,构建了一套自洽的“几何驱动场(GDF)”理论模型,该模型试图绕过传统驱动的限制。 章节重点: 1. 度规工程学导论: 介绍如何通过外部能场干预,对特定的四维时空区域(即“曲率泡”)施加一个局部的、可控的度规变形。本书包含了数十个复杂的张量方程推导,展示了如何计算所需的能量梯度来制造一个“向前压缩、向后膨胀”的时空结构。 2. 奇点边界与因果结构: 详细分析了曲率驱动产生的“泡”的边界条件。读者将深入理解为什么曲率驱动被认为不会在局部打破因果律(即不会产生时间旅行),因为飞船本身在局部时空中仍是静止的,是时空在“移动”。 3. 能量的量化与提取难题: 最大的技术瓶颈在于驱动场所需的能量输入。作者群提出了几种基于“零点能提取”和“奇异物质稳定化”的理论方案,并对每种方案的可行性进行了严格的概率评估。这部分包含了大量关于拓扑绝缘体在极端场强下行为的最新研究成果。 4. 稳定化与导航: 讨论了曲率泡在穿越星际介质(如尘埃云或高能粒子流)时可能发生的“剪切”和“崩溃”问题,并提出了多层场力盾和自适应场校正算法的理论设计。 --- 第三部分:实际工程的展望与伦理考量(约200页) 本书并未止步于纯理论推导,它将读者带入了未来工程的设想阶段,并对这一技术可能带来的社会变革进行了深刻的反思。 章节重点: 1. 原型引擎的系统级设计: 基于第二部分的理论,展示了一个概念性的“第一代曲率驱动核心反应堆”的架构图和关键子系统布局,包括磁流体稳定器、能量注入矩阵和场形发生器。 2. 星际旅行的生物学影响: 由于曲率驱动过程(尽管理论上平稳)仍涉及高维时空几何的剧烈变化,本书专门辟出章节探讨船员可能面临的未知生理和心理效应,以及相应的生命支持系统设计。 3. 宇宙学意义的伦理学: 一旦超光速旅行成为可能,人类将不再是局限于太阳系内的物种。本书以严谨的哲学视角探讨了“首次接触协议”、“行星殖民的权利”以及“文明扩张的边界”等重大议题。 4. 时间旅行的哲学界限: 再次回到爱因斯坦场方程的复杂解,探讨在何种极端的能量输入和时空几何配置下,理论上可能出现闭合类时曲线(CTC),以及人类文明应对此类发现的准备。 --- 本书的价值与受众 《星际航行与曲率驱动的物理学原理》是迄今为止对超光速旅行理论研究最全面、数学推导最深入的著作。它不是为快速入门而写,而是为那些愿意投入时间和精力去理解复杂物理模型的读者准备的。 适合读者: 高年级物理学、航空航天工程专业的学生与研究人员。 从事理论物理和前沿数学建模的研究工作者。 对广义相对论、量子引力以及空间几何学抱有深厚热情,并能处理复杂数学内容的爱好者。 本书将挑战您对空间、时间和速度的既有认知,并为您在星辰大海的征途上,提供最坚实的理论基石。阅读本书,即是站在人类知识前沿,眺望未来数个世纪的科技蓝图。 --- (结束)

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读后感

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读完这本《集成电路制造工艺》,我最大的感受是作者对欧洲古典文学的热爱,远胜于对CMOS器件特性的关注。全书的叙事风格极其散漫,充斥着大量的文学典故和历史插叙。比如,在讲解薄膜沉积的均匀性控制时,作者突然引用了普鲁斯特的《追忆似水年华》中的一个片段,来比喻薄膜厚度在晶圆边缘的衰减过程。那种跳跃感是极其强烈的。我原本期待看到关于PVD溅射源功率与离子束角度控制的精确数据图表,结果却读到了一段对18世纪法国贵族沙龙文化的细腻描摹,并试图从中提炼出一种“秩序与混乱”的辩证关系来解释薄膜应力的来源。这种跨学科的融合,对于拓宽视野或许有益,但对于我急需解决的良率问题来说,简直是杯水车薪。它更像是一位哲学家在试图用集成电路的隐喻来探讨人类存在的困境,而不是一位工艺工程师在分享实战经验。

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如果说市面上大多数集成电路制造工艺的书籍都在努力贴近晶圆厂的实际操作,那么《集成电路制造工艺》则坚定地选择了一条反商业化的道路。全书的侧重点几乎完全放在了对材料的“形而上学”思考上。我寻找关于如何优化CMP(化学机械抛光)的浆料配方,结果读到的是关于“研磨过程中磨粒与晶圆表面之间‘相互作用的美学’”。书中有一章专门分析了半导体制造过程中“洁净室的寂静”,并将其与禅宗的修行境界进行类比,探讨了环境噪音对操作者心境的潜移默化影响,这显然是超出了传统工艺范畴的探讨。我甚至怀疑作者本人是否真的接触过大规模的量产线。它更像是一部献给那些对微观世界怀有强烈浪漫主义情怀的人士的诗集,而不是一部能指导工程师解决实际问题的教科书。阅读它,你需要放下对精确度和可重复性的执念,转而去品味字里行间散发出的、对微观物质世界的虔诚敬畏。

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这本书的标题虽然是《集成电路制造工艺》,但我读完后,感觉它更像是一本关于量子物理和宇宙起源的哲学思辨录。书中对于“物质的本质”的探讨,简直让人头皮发麻。作者似乎花费了大量的篇幅去论证,我们日常所见的硅片和金属导线,其底层的运行逻辑,其实与黑洞的熵增定律有着惊人的相似之处。我记得其中有一章,专门分析了光刻胶在不同波长紫外线照射下,其分子结构变化的概率分布,但随后笔锋一转,开始讨论观察者效应在微观世界中的不可避免性。那种感觉就像是,你本来是想学习如何用刻蚀液去除氧化层,结果被拉去听了一堂关于“意识如何塑造现实”的讲座。对于追求实用操作手册的工程师来说,这本书的晦涩程度可能超出了想象。它更像是一部需要反复研读的理论巨著,而非一本可以摆在实验台上的工具书。我试图在其中寻找关于ALD(原子层沉积)的最新工艺窗口参数,结果只找到了作者对“时间维度在纳米尺度上的非线性展开”的独到见解。

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这本书的语言风格极为古典和学院派,仿佛是从上个世纪四十年代的俄国科学院学报中直接翻译过来的。每一个句子都冗长、复杂,充满了大量的从句和晦涩的专业术语的堆砌,但奇怪的是,核心概念的解释却常常被简化得有些过于粗糙。例如,在讨论光刻胶的溶解速率时,作者使用了诸如“分子链缠绕的拓扑结构如何影响溶剂分子的渗透效能”这类极其复杂的表述,但最后得出的结论却仅仅是“温度升高,反应加快”。这种表面的复杂性和内在的简单性之间的巨大反差,让人感到一种故作高深的阅读疲劳。我不得不反复查阅好几本基础化学词典,才能勉强跟上作者的思路,而即便是跟上了,也感觉自己像是在试图用一把精密的激光刻刀去砍柴。这本书似乎更在意展示作者深厚的古希腊语汇量,而不是清晰地传达集成电路制造的核心原理。

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这本书的图表和插图设计,完全违背了现代工程手册的规范。它大量采用了手绘的、近乎于抽象表现主义风格的示意图。例如,描述离子注入损伤恢复过程时,作者给出的不是标准的电镜照片或能谱分析图,而是一幅用炭笔绘制的、线条扭曲的、仿佛是毕加索早期作品的图景,试图表达“晶格缺陷的内在张力”。阅读体验非常具有挑战性。我花了大量时间试图解码这些“艺术品”背后的物理意义。更令人费解的是,公式的推导过程也充满了主观色彩,很多关键的常数和边界条件直接被作者用一句“依常识判断”或“基于作者的审美倾向”略过了。这使得任何试图复现实验或验证理论的尝试都变得异常困难。它更像是一部实验笔记的草稿集,而不是一本经过严格审校的教材。这本书的价值也许在于激发想象力,但作为一本技术指南,它的实用性几乎为零。

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