Protel DXP典型电路设计及实例分析 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:化学工业出版社

作者:朱凤芝

出品人:

页数:183

译者:

出版时间:2007-9

价格:25.00元

装帧:

isbn号码:9787122009869

丛书系列:

图书标签:

Protel DXP
电路设计
实例分析
PCB设计
电子工程
电路原理
设计实例
SMT
电路调试
实用指南

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具体描述

本书介绍了Protel DXP的电路原理图和PCB设计的基本方法，介绍了原理图库、PCB封装库的创建、编辑方法，以及集成的生成。书中以大量实例详细介绍了Protel DXP在电路设计过程中各种不同功能的使用方法与技巧，便于读者尽快掌握Protel DXP的使用方法，书中的大部分实例均为电子技术、单片机技术应用中经常使用的实例。具有实用价值。

本书可作为大中专院校电子、自动化等专业类的教学参考书，也可作为广大电路设计者的参考用书。

好的，这是一本关于电子设计与实践的图书简介，聚焦于现代电子系统开发与技术应用，与您提到的《Protel DXP典型电路设计及实例分析》内容不重叠。 --- 图书名称：《现代电子系统设计与高频电路实现》图书简介：导言：迈向复杂电子系统的核心技术在当今快速迭代的电子工程领域，系统级的思维和对前沿技术的掌握已成为区分优秀工程师的关键。本书《现代电子系统设计与高频电路实现》旨在为读者提供一套全面、深入且极具实战价值的知识体系，聚焦于现代电子系统设计流程中的关键环节，特别是高频电路的原理、仿真、实现与性能优化。本书的设计理念超越了单一的PCB布局软件操作，而是将重点放在了系统架构的构建、信号完整性（SI）的分析、电源完整性（PI）的保障，以及高速/射频（RF）电路的物理实现。我们深知，在GHz乃至更高频率下，电磁效应远比基带设计复杂，因此，本书将理论与实践紧密结合，引导读者从根本上理解信号如何在复杂的物理介质中传输，并提供解决实际工程难题的策略。第一部分：系统级设计与规格定义——奠定坚实基础电子设计始于清晰的规格定义和合理的系统架构。本部分将详细剖析现代嵌入式系统或通信系统的设计流程。 1. 需求分析与规格分解：如何将一个宏观的功能需求转化为可量化的电气参数（如带宽、功耗预算、信噪比等）。我们将探讨建立设计规范文档（Design Specification Document, DSD）的方法论，确保设计初期目标的明确性。 2. 模块划分与接口定义：讨论数字、模拟和射频模块间的隔离、电平转换以及高效的数据传输接口（如PCIe、USB 3.0/4.0、以太网等）的选择与时序要求。特别强调系统级功耗管理（Power Budgeting）在整体设计中的重要性。 3. 关键元件选型与评估：深入探讨高性能处理器（FPGA、SoC）、高速ADC/DAC、以及专用射频前端器件的选型标准。重点分析参数数据手册背后的实际工程意义，而非仅仅停留在参数罗列。第二部分：高频电路与信号完整性（SI）——高速信号的物理学随着数据速率的提升，任何布线设计都必须被视为一个传输线系统。本部分是本书的核心，侧重于电磁理论在PCB设计中的应用。 1. 传输线理论基础：重新审视RLC模型、特性阻抗、反射、串扰和损耗（介质损耗与导体损耗）。我们将使用时间域反射计（TDR）的概念来理解信号在PCB上的行为，并介绍如何计算和控制关键参数。 2. 阻抗匹配与端接技术：详细分析串联、并联、AC/DC端接的适用场景。重点讲解在复杂多层板结构中，如何精确控制微带线和带状线的特征阻抗，特别是考虑介电常数（Dk）的实际变化。 3. 串扰与噪声抑制：深入探讨近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的成因。介绍差分对设计规范（如间距、长度匹配、共模抑制比CMRR）的严格要求，并提供堆叠结构（Layer Stacking）对串扰的影响分析。 4. 时序裕度和抖动分析：讲解系统时钟树设计（Clock Tree Synthesis, CTS）的挑战，如何量化和分配时序裕量，并应对抖动（Jitter）对系统稳定性的影响。第三部分：电源完整性（PI）——隐形的系统基石电源网络不再是简单的去耦电容连接，而是决定高速信号质量的“第二信号平面”。 1. 电源系统建模：介绍如何使用阻抗曲线（PDN Impedance Profile）来指导去耦电容的选择。分析电源分配网络（PDN）的寄生电感和电阻如何影响系统瞬态响应。 2. 去耦策略与优化：详述多级去耦（从Bulk到高频陶瓷电容）的层级设计。讨论何时需要使用平面去耦（Plane Resonance）以及如何有效抑制电源噪声。 3. 瞬态电流分析：针对数字电路的开关活动，使用仿真工具进行瞬态电流抽取分析，确保电源引脚的电压纹波（Voltage Droop/Overshoot）在允许范围内。第四部分：高频与射频（RF）电路的物理实现本部分将视角从数字信号拓展到模拟与射频领域，关注天线、滤波器和放大器的布局约束。 1. RF基础布局原则：强调“接地”的真正含义。讨论平面接地与分割接地在射频电路中的冲突与协调。介绍避免“热插拔”效应和“地弹”在RF部分的应用。 2. 无源元件布局：讲解电感器、变压器和匹配网络（如L/C匹配）的布局对Q值和中心频率的影响。如何处理电感间的互感（Mutual Inductance）。 3. 混合信号隔离：详细阐述如何在高密度PCB上实现严格的模拟/数字隔离区（Keep-Out Zone）设计，包括电源和信号的交叉处理，以最小化串扰。第五部分：仿真、验证与可制造性（DFM）本书强调“仿真驱动设计”的理念，而非“仿真验证设计”。 1. 场求解器与SI/PI仿真应用：介绍使用3D电磁场求解器进行特定结构分析（如连接器、过孔堆栈）的必要性。讲解如何设置仿真环境，以确保仿真结果的准确性。 2. 后仿真与泪检（Sign-off）：阐述如何将PCB设计数据（如ODB++）导入分析工具，进行最终的SI/PI合规性检查。 3. 可制造性与可测试性（DFT）：讨论优化布线以适应不同制造工艺（如HDI、埋嵌/盲孔）的实际考量，以及在设计阶段嵌入测试点和故障隔离能力的策略。目标读者：本书面向具有基础电子电路知识的电子工程师、系统架构师、高级PCB设计人员，以及对高速/射频电路设计有深入学习需求的大学高年级学生和研究生。本书要求读者具备一定的电路分析基础，但内容组织上力求循序渐进，通过大量的工程实例和关键概念的剖析，帮助读者构建完整的、面向实践的高性能电子系统设计能力。通过对这些前沿且关键技术的掌握，读者将能够设计出更稳定、更快速、更可靠的现代电子产品。 ---

作者简介

目录信息

读后感

评分☆☆☆☆☆

呵呵，这本书还不错，就是我水平有限，经常看得云里雾里的，实在搞不通，又没处可问。跑百度知道里发贴，也经常很久没人理或者有人来答非所问的。挺烦的。后来到处查，发现一个“猎豹网校”上有类似的课程，有老师教，那种视频课程，跟看土豆网的视频差不多，不过效果可要清楚...

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的案例分析部分绝对是亮点，简直是为动手实践者量身定做的“武功秘籍”。我特别欣赏作者没有停留在理论的空中楼阁上，而是将软件操作与实际的工程问题紧密结合起来。每一个实例都提供了一套完整的解决方案，从原理图绘制、PCB布局布线到最终的仿真验证，步骤清晰得如同导航地图。特别是关于电源管理电路和模拟前端电路的设计实例，细节处理得非常到位，比如地线分割的讲究、去耦电容的选择依据等等，这些往往是初学者在实际工作中犯错的重灾区。阅读这些章节时，我仿佛跟随一位经验丰富的前辈在进行实际的项目操作，这种沉浸式的学习体验是阅读纯文本理论书籍难以比拟的。如果说有什么遗憾，或许是某些特定领域的专用IC选型参考不够丰富，但考虑到本书的覆盖面，这也是可以理解的。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，感觉就像是完成了一次循序渐进的技能升级训练。从最基础的元件符号认识，到复杂的系统级模块划分，每一步都安排得恰到好处，既不会让你因为知识点过于密集而感到喘不过气，也不会因为内容过于简单而感到乏味。作者在介绍一些经典电路结构时，往往会对比几种不同的实现方案及其优缺点，这种多角度的权衡分析，对于培养独立判断能力至关重要。比如，在介绍滤波器的设计时，RC、LC以及有源滤波的适用场景都有明确的界定。这本书的价值在于提供了一种“工程思维”，它教你如何在资源有限、时间紧张的现实条件下，做出最优化的设计决策。对于希望系统性提升电路设计能力，尤其是侧重于实践应用层面的读者来说，这本书绝对是值得投资的一本好书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量相当不错，纸张厚实，字迹清晰，看起来就很让人放心。我拿到手的时候，首先关注的就是目录结构，它非常详尽地罗列了从基础概念到高级应用的各个模块，看得出作者在编排上花了不少心思。特别是关于电路原理的阐述部分，图文并茂，对复杂概念的解释深入浅出，即便是初学者也能大致把握住脉络。不过，我个人在阅读过程中发现，对于一些非常前沿的、诸如高速信号完整性分析之类的深度技术点，这本书似乎只是点到为止，更侧重于实际操作层面和经典电路的搭建过程。这对于希望快速上手设计应用的工程师来说是巨大的福音，但对于追求理论深度和极限性能优化的专业人士来说，可能还需要配合其他更专业的参考资料。整体而言，它更像是一本实战型的工具书，而不是一本纯粹的理论教材，实用性非常高。

评分☆☆☆☆☆

作为一本关于设计方法的书籍，它的叙事风格非常接地气，一点也不像那些板着面孔的学术著作。作者似乎有一种能力，能把那些枯燥的技术术语转化成可以理解的“人话”。我尤其喜欢它在讲解设计流程时所采用的“陷阱预警”机制，时不时地蹦出一些“过来人的忠告”，提醒读者在哪个环节容易掉进坑里，以及如何提前规避。这极大地提升了阅读的趣味性和实战价值。它不是那种要求你死记硬背公式的类型，而是鼓励你建立起一套系统性的设计思维框架。不过，我注意到书中对软件版本迭代更新后的某些界面变化可能没有及时跟进，这在快速迭代的EDA工具领域是难以避免的问题。但核心的设计哲学和电路原理是永恒的，所以这不影响其核心价值。总的来说，它更像是一位资深工程师在你身边手把手教你做项目。

评分☆☆☆☆☆

这本书在对特定功能模块的剖析上展现出了极高的专业水准。举例来说，它对信号完整性基础概念的引入非常巧妙，没有直接抛出复杂的麦克斯韦方程组，而是从电磁波传播的角度，结合实际的走线长度和阻抗匹配问题来解释衰减和串扰的产生。这种自底向上、注重物理实现的讲解方式，让读者能够真正理解“为什么”要这么做，而不是盲目地遵循规范。关于PCB布局中的散热设计部分，也给出了非常实用的热阻计算近似方法和散热孔的布局策略。这些内容足以让一个刚踏入硬件设计领域的工程师迅速建立起正确的工程直觉。如果非要吹毛求疵，或许是对当前芯片封装技术（如BGA、QFN等）的引脚分配策略的深入分析可以再加强一些，但就现有内容而言，它已经提供了非常坚实的设计基础。

评分☆☆☆☆☆