电子元器件识别检测与焊接 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业

作者:韩广兴 主编

出品人:

页数:238

译者:

出版时间:2007-2

价格:21.50元

装帧:

isbn号码:9787121037177

丛书系列:

图书标签:

• 电子元器件
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《奇迹之光的追寻：隐藏在日常中的能量奥秘》 这本书并非关于那些冰冷、坚硬的电子元件，也并非教授你如何将它们一丝不苟地连接。它邀请你踏上一段全新的旅程，去探索我们生活中无处不在，却又常常被忽视的“能量”。 想象一下，清晨的阳光穿透窗帘，在你脸上投下温暖的光斑，这便是光能的馈赠；轻柔的微风拂过你的发梢，带动树叶沙沙作响，这是空气流动的动能；你手中的茶杯散发着袅袅热气，那是热能的传递；夜晚，闪烁的星辰点缀着漆黑的天幕，它们亿万年燃烧释放出的正是光与热的聚合体。这些，都是我们赖以生存的能量，它们以各种形态存在，相互转化，驱动着世界的运转。 《奇迹之光的追寻》将带你潜入这些能量的微观世界。我们将一同揭开“光”的神秘面纱。它不仅仅是让我们看见世界的媒介，更是一种强大的力量，从植物的光合作用，到太阳能电池的发电原理，再到医学影像中的X射线，光的每一次表现都蕴含着惊人的科学秘密。你将了解到，不同颜色的光承载着不同的能量频率，它们如何与物质发生交互，又如何被人类巧妙地利用。 本书还会深入探讨“热”的流动与奥秘。热量如何从高温物体传递到低温物体？为什么冬天我们需要保温，夏天则需要散热？我们将解析热传导、热对流和热辐射这三种基本的热传递方式，并告诉你它们是如何影响我们的生活，从房屋的建筑设计到厨房里的烹饪技巧，再到我们身体维持恒温的生理机制。你甚至会了解到，一些看似不起眼的日常现象，比如金属勺子在热水中变烫，正是热能传递的生动写照。 “动”的能量，即动能，也是本书的重要篇章。从滚动的弹珠，到飞驰的汽车，再到旋转的风扇，一切运动的物体都蕴含着动能。我们将探讨速度、质量与动能之间的关系，以及动能是如何在碰撞中传递和转化的。你将看到，即使是看似微小的粒子，它们的运动也遵循着能量守恒的定律，而这种能量的传递，正是宇宙万物得以持续运转的基石。 更令人着迷的是，本书将揭示这些能量之间错综复杂的转化过程。太阳的光能如何转化为植物生长的化学能？水力发电又如何将水的势能转化为电能？我们呼吸的空气，身体的运动，乃至我们脑海中闪过的每一个念头，都与能量的不断转化息息相关。我们将用生动有趣的比喻和贴近生活的例子，让你理解这些抽象的概念，感受能量在宇宙中无休止的循环与再生。 《奇迹之光的追寻》并非枯燥的科学理论堆砌，它更像是一本充满诗意的探索指南。我们将引导你用全新的视角去观察这个世界，发现那些隐藏在平凡事物下的伟大能量法则。或许，当你下次看到夕阳余晖洒落大地，或是感受到微风拂面而过时，你会因此而心生敬畏，惊叹于这宇宙中无处不在的能量奇迹。 本书的目标是激发你对自然界最基本力量的好奇心，培养你观察和思考的能力。它将帮助你理解，我们所处的这个世界，是由无数种能量的和谐共舞所构成，而我们每个人，也是这能量循环中的一部分。这本书，将为你打开一扇通往更深层次理解和感悟自然的大门。

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阅读这本书的过程，与其说是学习，不如说是一次精细的手工技能重塑之旅。我之前焊接总是断断续续，不是虚焊就是温度控制不好，很多小封装的元器件根本不敢碰。这本书的焊接部分，简直是为我这种“手抖星人”量身定做的“武功秘籍”。它没有使用过于晦涩的专业术语来描述焊接技巧，而是大量采用了“慢动作”般的图文结合，比如讲解如何给烙铁头“上锡”，如何用吸锡线清理多余焊料，以及如何处理BGA芯片的重新焊接——这些细节在其他很多书籍中往往是一笔带过。最让我受益的是关于不同类型焊料特性的对比分析，作者详细比较了铅锡合金和无铅焊料在润湿性、熔点和烟雾产生方面的差异，并针对性地给出了最佳操作温度范围和预热时间的建议。读完这些章节后，我尝试着焊接了一块带有0603封装电阻的网络模块，成功率比以往任何时候都高，那种焊点光洁、连接牢固的成就感，真是太棒了。这本书真正教会了我如何用“匠人”的心态去对待每一次焊接操作。

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这本书的封面设计非常直观，彩色的电路板图片占据了大部分篇幅，一下子就能抓住电子爱好者的眼球。我本来以为这会是一本纯粹的电路板“图鉴”，侧重于展示各种元器件的实物照片，但深入阅读后发现，它的内容远比我想象的要丰富和实用得多。作者在引言部分就非常强调“理解”而非仅仅是“识别”，这为后续内容的展开奠定了基调。比如，在介绍电阻器时，不仅仅是列出色环代码，而是深入讲解了不同封装（如SMD和直插式）的特性差异，以及在不同应用场景下选用特定规格电阻的重要性。尤其让我印象深刻的是，书中对一些不常见元器件，例如一些功率器件和传感器，提供了详细的引脚定义和典型应用电路图，这对于我这个正在尝试设计小型嵌入式项目的人来说，简直是救命稻草。它不是那种堆砌知识点的教科书，更像是一位经验丰富的老工程师在旁边手把手教你，讲解细致入微，即便是初学者也能轻松跟上节奏，逐步建立起对电子元器件的系统性认知。书中对于故障排查的章节也处理得非常到位，结合实际案例分析了常见虚焊、短路等问题，并配有放大镜下的细节图，指导性极强。

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这本书的结构安排非常巧妙，它似乎遵循了一条从宏观到微观，再到实践的完整学习路径。一开始是元器件的“身份识别”——如何通过丝印、尺寸和外形快速锁定目标；接着是“内部结构与原理”的剖析，例如详细讲解了MOS管的导通机制和限流电阻的功率耗散计算。最让我眼前一亮的是，作者并没有止步于标准的元器件，而是用相当大的篇幅讨论了“替代件”的选择与风险评估。在如今供应链波动的大环境下，能够找到功能相近、电气特性匹配的替代品至关重要。书中提供了一套严谨的筛选流程，包括如何比对Datasheet中的关键参数（如阈值电压、最大电流、封装兼容性），以及在缺乏原厂数据时如何通过反向工程进行初步判断。这种超越基础教程的深度，使得这本书的适用范围不再局限于初学者，对于有一定经验、需要进行产品维护或快速原型设计的工程师来说，也是一本不可多得的参考手册。它强调的是一种解决问题的思维模式，而不仅仅是知识的罗列。

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这本书最独特之处，在于它成功地架起了一座理论知识与实际操作之间的桥梁。它不是那种高高在上的理论说教，也不是那种只教你操作而不解释原理的“速成”指南。比如，在讲到热风返修站的使用时，作者没有直接给出“温度调到350度，时间调到5秒”这种标准答案，而是详细解释了不同锡膏在不同温度曲线下的熔化行为，以及过热对周围敏感元器件可能造成的潜在损害。这种“知其所以然”的讲解方式，让我对电子维修工作产生了一种更深层次的敬畏感和责任感。它促使我思考，每一次操作背后的物理和化学原理是什么，从而避免了盲目模仿可能带来的返工。全书贯穿着一种严谨、科学的工匠精神，它教我的不仅是如何识别和焊接一个元器件，更重要的是，如何以一种系统化、可追溯的方式去对待电子产品制造和维护的每一个环节。读完后，我觉得自己看待一块电路板的眼光都变得不一样了，更加注重细节和可靠性。

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我一直觉得很多电子技术书籍在图示质量上做得不够用心，要么图片模糊，要么缺乏立体感，导致学习效率低下。然而，这本《电子元器件识别检测与焊接》在视觉呈现上做到了令人赞叹的专业水准。特别是关于元器件的“检测”部分，配图简直是教科书级别的典范。例如，在讲解如何用万用表测量电容的等效电阻（ESR）时，书中不仅展示了仪表的具体设置档位，还附带了针对不同故障状态（如漏电、开路）下表盘读数变化的示意图，这对于依赖视觉反馈的学习者极为友好。此外，书中对PCB板的分析图，使用了高对比度的颜色区分走线层、覆铜层和阻焊层，使得复杂的电路结构一目了然。我感觉作者在排版和制图上投入了巨大的精力，每一个图表、每一个实物特写，都经过精心设计，旨在最大限度地减少读者的认知负荷，让复杂的物理现象变得直观易懂，这极大地提升了阅读的流畅性和吸收知识的效率。

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