电子线路（线性部分） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:谢嘉奎 编

出品人:

页数:395

译者:

出版时间:1999-6

价格:24.50元

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isbn号码:9787040072464

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好的，这是一份关于一本名为《微观结构与材料性能》的图书的详细简介，该书内容完全不涉及《电子线路（线性部分）》中的任何主题。 --- 微观结构与材料性能 本书旨在深入探讨材料的微观结构如何决定其宏观物理、机械和化学性能，是一部面向材料科学、物理学、工程学以及相关研究领域的高级参考与教材。 第一部分：晶体结构基础与衍射技术 本部分奠定了理解固体材料结构的基础。内容从原子在三维空间中的周期性排列——晶体结构入手，详细阐述了密堆积、体心、面心立方等常见晶格类型，并引入了布拉维点阵和晶体学符号（如Miller指数）来精确描述晶面和晶向。 晶体缺陷的系统分析： 我们超越了理想晶体的范畴，重点分析了影响材料性能的关键因素——晶体缺陷。从零维缺陷（点缺陷，如空位、间隙原子、取代原子）的形成热力学和扩散机制，到一维缺陷（线缺陷，即位错）的几何描述（如螺型、刃型、混合型）及其在形变过程中的运动和交互作用，再到二维缺陷（如晶界、相界）的结构特征及其对晶粒尺寸和界面能的影响，都进行了细致的剖析。三维缺陷（如孔隙和夹杂物）在特定材料中的作用也被纳入讨论。 衍射物理学的应用： 为了实验性地“看到”这些微观结构，本部分详尽介绍了X射线衍射（XRD）和电子衍射（Electron Diffraction）的物理原理。重点阐述了布拉格定律在确定晶体结构、晶格常数和织构方面的应用。对于多晶材料，如何通过粉末衍射图谱分析晶粒尺寸、应力应变和相组成，提供了详尽的操作指南和理论背景。 第二部分：结构与力学性能的耦合 本部分的核心在于揭示材料的微观排布如何直接调控其机械响应，特别是塑性变形、断裂和疲劳行为。 塑性变形机制： 深入探讨了位错运动在晶体材料塑性变形中的核心作用。内容涵盖了位错滑移、攀移和交滑移的物理机制。对于金属材料，详细分析了加工硬化（应变硬化）的本质——位错密度增加和位错塞积的形成。对于陶瓷和离子晶体，讨论了受限滑移和双晶界的角色。 强化与增韧的微观途径： 介绍了一系列通过控制微观结构来提升材料强度的工程手段。这包括固溶强化（原子尺寸效应与弹性应变场）、晶界强化（Hall-Petch关系）、沉淀强化（析出相对位错运动的钉扎效应）以及第二相粒子强化。针对复合材料，则着重分析了界面对载荷传递效率的影响。 断裂力学与韧性： 阐述了从脆性断裂到韧性断裂的过渡机制。通过Griffith裂纹理论的引入，解释了裂纹扩展的能量平衡。后续内容转向线性弹性断裂力学（LEFM）中的关键参数，如应力强度因子（$K_I$）和断裂韧度（$K_{IC}$）。对于韧性材料，详细分析了微观空洞成核、生长和链接（CDBT模型）在宏观韧性韧化过程中的贡献。 疲劳损伤的演化： 疲劳是结构失效的主要原因之一。本部分系统梳理了低周疲劳（LCF）和高周疲劳（HCF）的差异。重点描述了疲劳裂纹的萌生（通常在表面或缺陷处）、扩展（受应力/应变控制）和最终的快速断裂过程。循环加载下的微观结构演变，如滑移带的形成和氧化对疲劳寿命的影响，被作为关键内容进行探讨。 第三部分：热力学与相变动力学 本部分聚焦于材料内部相的形成、演变及其对热力学稳定性的影响。 热力学基础与相图： 从吉布斯自由能出发，阐述了相变发生的驱动力。详细分析了单组分和多组分（二元、三元）体系的相图的构建原理，特别是液相线、固相线和共晶/共熔点的意义。对于合金系统，重点解析了溶解度、偏析和相的化学计量关系。 扩散机制与热处理： 扩散是材料性能演变和微结构控制的核心。本部分详细介绍了Fick第一和第二定律，并区分了晶格扩散（间隙式、替位式）和非晶态扩散（晶界、空位机制）。内容还包括搅拌扩散、Kirkendall效应等复杂现象。基于扩散原理，系统阐述了退火、正火、淬火和回火等关键热处理工艺如何通过控制原子迁移和相变来调整材料的性能。 固态相变动力学： 阐述了无扩散相变（如马氏体转变）和依赖扩散相变（如析出、长大、回复、再结晶）的机制。引入了Avrami方程来量化依赖扩散相变的动力学过程，并分析了成核速率和长大速率对最终微观结构形态的影响。 第四部分：功能材料的微观特性 本部分将理论知识应用于特定功能材料领域，探讨结构与功能之间的独特关联。 半导体与电子结构： 探讨了能带理论在理解半导体导电性中的作用。内容包括本征半导体、N型和P型掺杂的机理，以及费米能级、载流子浓度和迁移率的计算。重点分析了晶体缺陷（如施主/受主杂质）如何精确调控材料的电学性能。 磁性材料的微观起源： 介绍了铁磁性、抗磁性和顺磁性的微观机理，特别是电子的自旋与轨道角动量的耦合。深入分析了磁畴结构、磁畴壁的运动及其对宏观磁滞回线的影响。畴壁钉扎对软磁和硬磁材料性能调控的机制也被详细阐述。 介电与压电效应： 从介质的极化机制（电子、离子、取向极化）出发，解释了介电常数和介质损耗的来源。针对压电材料，分析了晶体结构中的非中心对称性如何导致机械能与电能的相互转换，并探讨了孪晶界对压电性能的调控作用。 第五部分：先进表征技术 本部分侧重于介绍用于揭示上述微观结构和性能关联的现代实验方法。 透射电子显微镜（TEM/STEM）： 提供了高分辨率透射电镜（HRTEM）在原子尺度成像方面的原理和应用，包括如何分析晶格像、识别晶界结构。同时，介绍了能量色散X射线谱（EDS）和电子能量损失谱（EELS）在元素分析和化学态识别上的能力，特别是在纳米尺度上进行元素映射和化学键合分析。 扫描探针显微镜（SPM）： 阐述了原子力显微镜（AFM）在表面形貌、粗糙度测量以及局部力学性能（如纳米压痕）表征中的应用。 光谱学分析： 详细介绍了拉曼光谱、傅里叶变换红外光谱（FTIR）等技术，如何通过分子振动和电子跃迁信息来识别材料的化学键、晶型和应力状态。 --- 总结： 《微观结构与材料性能》系统地整合了固体物理、材料热力学和力学等跨学科知识，为读者提供了一个从原子尺度理解材料行为并指导工程实践的全面框架。全书强调实验观察与理论模型的紧密结合，旨在培养读者分析和解决复杂材料问题的能力。

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这本书的结构混乱，章节间的逻辑跳转常常让人摸不着头脑，仿佛是作者零散的想法拼凑而成，而非经过精心组织的教学大纲。举个例子，在介绍晶体管偏置电路时，作者先用了整整两章的篇幅详细讲解了分压式偏置和集电极反馈偏置的各种数学模型，推导得异常详尽；但紧接着，在下一章讲解电压放大器时，对于偏置电路的选择标准、稳定性指标（如Q点的工作范围）却只是草草提及，没有提供任何直观的比较和选择建议。这就像是先教人盖房子的每一个砖块如何烧制，却没告诉人该用哪种砖块来砌承重墙。这种“重理论推导轻应用指导”的风格，让读者很难构建起一个完整的知识体系。每当我试图将学到的知识点联系起来形成一个整体电路设计流程时，总感觉有关键的桥梁缺失了。对于希望通过这本书建立系统工程思维的读者来说，这本书无疑是令人失望的。它更像是一部供专业研究人员参考的、高度细分的参考手册的初稿，而不是一本面向广泛学习者的入门或进阶教材。

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阅读体验简直是一场对耐心的极限挑战。这本书的排版和结构，简直像是上个世纪的产物，没有丝毫现代技术文档应有的易读性。打开书本，首先映入眼帘的就是大段大段没有重点、没有分段的文字，仿佛所有的知识点都被一股脑地塞进去了，任凭读者自己去寻找逻辑主线。例如，关于运算放大器（Op-Amp）的应用部分，作者并没有采用常见的“分块讲解”策略，而是将反相、同相、积分、微分等所有配置混杂在一起进行描述，使得读者在试图掌握一个概念时，很容易被其他相似但又微妙不同的配置所干扰。插图方面，可以说是全书的重灾区，许多电路图的元件符号标注不清，导线交叉混乱，有些关键节点的电压或电流标记甚至因为印刷质量低劣而无法辨认。我甚至不得不拿出另一本更清晰的参考书，对照着才能勉强看懂图上画的到底是什么。更别提配套的习题了，它们大多是纯粹的数字代入题，缺乏对设计思想和电路行为的深入探讨。如果我只是想找个计算器来做题，我完全可以直接使用软件，何必费劲去翻阅一本如此厚重的书籍呢？这本书对于培养电路直觉几乎没有任何帮助，它只教会了我如何进行枯燥的数学计算，却没能点亮我对电子工程的热情。

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这本书给我的感觉是，作者可能对“线性”的定义有着非常狭隘的理解。它似乎将所有的注意力都集中在了对低频、小信号情况下BJT和MOSFET的等效电路模型进行无休止的分析上，却对现代电子系统中至关重要的几个方面避而不谈，或者仅仅是一笔带过，敷衍了事。比如，关于噪声分析，书本给出了几个基础的等效噪声模型，但对于实际中如何有效抑制不同类型的噪声（如热噪声、散粒噪声）在电路设计中的影响，缺乏足够深入的探讨和实用的设计指南。又比如，在讨论反馈系统时，虽然提到了波德图和相频特性，但讲解深度远不如一本专门的控制理论书籍，而且对于如何利用这些工具来优化实际的线性放大器稳定性，书中的案例少得可怜。总而言之，这本书像是一个停留在上世纪七八十年代的“古董”，里面的知识点虽然基础，但缺乏与时俱进的视野。对于一个期望了解现代高保真音频放大器、射频前端线性化处理的工程师来说，这本书提供的价值非常有限，它更像是一个历史文献而非实用的技术手册。我拿着它，总有一种“学了，但好像又没完全学到点子上”的空虚感。

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这本号称“电子线路（线性部分）”的书籍，在我看来，更像是一本晦涩难懂的理论堆砌，读起来简直像是在啃一块又硬又涩的石头。书里充斥着大量密密麻麻的公式和推导过程，仿佛作者有一种强迫症，非要把每一个细节都掰开了揉碎了呈现给你，但其结果却是让读者完全迷失在信息的海洋里。比如，在讨论基本放大电路的频率响应时，作者似乎对“清晰易懂”这个概念一无所知，直接跳过了许多关键的中间步骤，期望读者能心领神会地跟上他的思路。对于初学者来说，这简直是灾难性的。我花了整整一个下午，试图理解其中关于米勒效应（Miller Effect）的推导，结果发现书中的插图模糊不清，文字描述更是故作高深，充满了诸如“显而易见地”、“显然地”这类缺乏实质性解释的词汇。这本书与其说是教人如何分析和设计线性电路，不如说是在考验读者的耐心和智商的极限。更令人抓狂的是，书中例题的设计也显得相当脱离实际，全是些理想化的、在真实世界中几乎不存在的元件组合，让人怀疑作者是否真的动手做过实验，或者只是单纯地把教科书上的内容进行了换皮。我需要的不是一本高深莫测的“圣经”，而是一个能帮我解决实际问题的工具书，这本书显然不符合我的期待。

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我必须承认，这本书的理论深度在某些方面是值得肯定的，但这种深度是以牺牲可读性为代价的。作者似乎特别钟爱使用拉普拉斯变换和复频域分析来处理所有问题，这使得大量的瞬态响应和阶跃响应的分析过程变得异常冗长和抽象。每一次遇到一个简单的RC滤波器，我都要经历一番复杂的积分和逆变换，才能得出那个其实通过简单的时域分析就能快速得出的结论。这种“大炮打蚊子”式的解题方法，极大地拖慢了学习进度。更让我感到挫败的是，书中对于元件的非理想特性考虑得过于理想化。例如，在分析晶体管的共射极放大器时，虽然提到了$r_e$或$r_{pi}$，但对于实际中由于温度漂移、元件老化导致的参数变化，几乎没有进行任何定性或定量的讨论。我期待的是一本既有扎实的理论基础，又能指导我理解真实世界中“线性”电路是如何受环境和时间影响的书籍，而不是一本纯粹的数学练习册。这种对实践的疏离感，使得这本书的实用价值大打折扣，读完后感觉自己仿佛在真空环境中进行过电路分析训练，一旦回到现实中，手足无措。

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正在学。可以说是非常经(nan)典(xue)的，但是书里面有一些错误的知识点，这导致自学起来有时会有点迷茫，所以还是跟着老师的节奏更好!

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请把康华光的那本教材扔到垃圾桶里.....不对，请直接烧掉

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模电！

评分☆☆☆☆☆

当年考研的指定教材，比康华光的那本好太多了。我把书后习题的70%都做了一遍，为后来学习通信电子线路打下了良好的基础。

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当年考研的指定教材，比康华光的那本好太多了。我把书后习题的70%都做了一遍，为后来学习通信电子线路打下了良好的基础。