具体描述
《电路板设计与制作:Protel应用教程》的编写不是完全按照Protel软件操作界面的顺序逐一介绍，而是从实用的角度出发，按照项目研发过程中进入电路设计和制作阶段的实际需要来应用Protel软件，从而引导读者通过运用Protel 99 SE进行高效、准确的原理图设计和PCB板绘制。书中介绍的所有操作步骤和软件使用方法都是编者在十多年从事PCB设计工作中的经验总结。
《电路板设计与制作:Protel应用教程》适合初学者或作为大学生电子设计竞赛的培训教材使用，也可以作为大专院校相关专业的教学和参考用书。
作者简介
目录信息
1.1 安装前的准备 1
1.1.1 系统配置要求 1
1.1.2 创建工作目录 1
1.2 安装Protel 99 SE 1
1.3 安装Protel 99 SE程序补丁Pack6 3
1.4 备份系统文件 4
1.5 小结 5
1.6 思考与练习 6
第2章 Protel 99 SE基本操作及PCB设计流程 7
2.1 设计资源管理器 7
2.2 系统参数设置 8
2.3 自动保存设置 10
2.4 数据库文件 11
2.4.1 创建数据库文件 11
2.4.2 打开/关闭数据库文件 12
2.4.3 建立数据库内部文件 14
2.5 Protel 99 SE的PCB设计流程 15
2.6 小结 17
2.7 思考与练习 19
第3章 原理图设计 20
3.1 打开原理图的设计界面 20
3.1.1 原理图的设计界面 22
3.1.2 原理图的设计环境 23
3.2 在原理图中导入元件库文件 28
3.2.1 从“原理图信息”选项卡中导入元件库文件 28
3.2.2 从原理图的功能菜单导入元件库文件 30
3.3 在原理图中放置电气元件 31
3.3.1 利用工具按钮放置电气元件 31
3.3.2 利用菜单命令放置电气元件 33
3.3.3 利用“原理图信息”选项卡放置电气元件 33
3.4 在原理图中放置线路 35
3.4.1 导线的两种画法 36
3.4.2 原理图中元件的几种连接方法 37
3.5 在原理图中放置网络标号 38
3.6 在原理图中放置节点 40
3.7 模块化原理电路和层次化原理电路设计 40
3.8 原理图的后处理 41
3.8.1 自动标注元件标号 42
3.8.2 原理图电气规则检查（ERC检查） 43
3.8.3 其他原理图报表 46
3.9 原理图编辑 50
3.9.1 选取 50
3.9.2 取消选取 52
3.9.3 复制、剪切和粘贴 52
3.9.4 删除 55
3.9.5 拖动与移动 55
3.9.6 排列与对齐 56
3.9.7 阵列式粘贴 58
3.9.8 批量修改元件参数 58
3.9.9 在原理图上制作说明性文字和图形 60
3.10 绘制原理图举例 62
3.11 小结 66
3.12 思考与练习 67
第4章 原理图库与元件制作 69
4.1 元件库编辑器 69
4.1.1 打开元件库编辑器 69
4.1.2 元件库编辑器界面 71
4.2 元件库管理 71
4.2.1 元件管理器 71
4.2.2 用Tools（工具）菜单来管理 74
4.3 创建一个新元件符号 76
4.3.1 认识创建元件图形符号的工具 76
4.3.2 新元件符号的创建 78
4.3.3 元件库文件报表 85
4.4 创建一个新的元件库 86
4.4.1 从现有的原理图生成库文件 87
4.4.2 创建用户专用的包含原理图元件库的数据库文件 87
4.5 创建一个新的原理图库文件 87
4.6 小结 89
4.7 思考与练习 89
第5章 PCB图设计 91
5.1 什么是PCB 91
5.1.1 PCB的分类 91
5.1.2 PCB工作层类型 92
5.1.3 电路板材料 96
5.1.4 构成PCB的基本元素 97
5.2 PCB设计流程 99
5.3 打开PCB的设计界面 100
5.3.1 启动PCB设计系统 100
5.3.2 PCB设计系统的管理 102
5.3.3 PCB设计工作区的管理（编辑器的管理） 106
5.4 设置PCB设计系统的参数 109
5.4.1 工作层设置 109
5.4.2 设计参数设置 109
5.4.3 系统参数设置 111
5.5 设置设计规则 117
5.5.1 设计规则的设置方法 117
5.5.2 常用的几条设计规则的设置 118
5.6 PCB设计的基本操作 143
5.6.1 坐标原点的应用 143
5.6.2 “对象”的选取与取消选取 144
5.6.3 “对象”的移动 144
5.6.4 装入元件封装库 145
5.6.5 浏览元件封装库 146
5.6.6 用网络表装入元件封装 147
5.6.7 人工调入元件封装 149
5.6.8 放置与编辑元件封装 149
5.6.9 放置与编辑焊盘 152
5.6.10 如何走线 155
5.6.11 放置与编辑过孔 159
5.6.12 放置与编辑填充 161
5.6.13 放置与编辑多边形填充（敷铜） 162
5.6.14 放置与编辑字符串 162
5.6.15 放置尺寸标注 164
5.7 PCB设计自动化 165
5.7.1 自动布局 165
5.7.2 自动布线 166
5.8 人工设计PCB 169
5.8.1 人工布局 169
5.8.2 人工布线 170
5.9 DRC检查及纠错 171
5.9.1 DRC检查 171
5.9.2 纠错 174
5.10 输出PCB 175
5.11 PCB设计举例——480串行通信模块PCB设计 176
5.12 小结 184
5.13 思考与练习 186
第6章 PCB元件库 188
6.1 创建元件封装库文件 188
6.2 元件封装编辑器 188
6.3 元件封装库管理器 189
6.4 元件封装库的操作 190
6.4.1 在元件封装库之间移动元件封装 190
6.4.2 复制元件封装图形 191
6.4.3 新添元件封装 192
6.5 创建元件封装举例 193
6.6 小结 194
6.7 思考与练习 195
第7章 应用实例 196
7.1 液体点滴速度监控装置 196
7.2 数据采集与传输系统 202
7.3 小结 217
7.4 思考与练习 217
第8章 运用雕刻机制作印刷电路板 218
8.1 软件安装 218
8.1.1 IsoCAM的安装 218
8.1.2 RoutePro 2000的安装 219
8.2 Gerber File文件的生成及载入IsoCAM 220
8.3 路径计算及格式转换 230
8.3.1 添加定位孔 231
8.3.2 钻孔文件的保存 235
8.3.3 Gerber File文件格式的转换 235
8.4 RoutePro 2000基本操作与范例雕刻 238
8.4.1 定位孔操作 239
8.4.2 钻孔操作 242
8.4.3 沉铜电镀过孔 245
8.4.4 线路雕刻 246
8.5 小结 249
8.6 思考与练习 249
参考文献 250
· · · · · · (收起)
读后感
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用户评价
这本书在探讨制造工艺和可制造性设计（DFM）方面展现了其区别于其他教材的独到之处。很多关于PCB设计的书籍往往在设计完成后戛然而止，但本书却花费了相当篇幅来讨论“如何把设计变成实物”。作者详细介绍了湿法工艺（如蚀刻、电镀）和干法工艺（如钻孔、成膜）的基本流程，并重点强调了设计规则与制造能力的匹配问题。例如，关于最小线宽、最小间距、盲埋孔的设置，作者不仅给出了推荐值，更解释了制造设备的分辨率限制和成本控制因素。我发现，作者对于公差（Tolerance）的讨论尤为精辟，他提醒读者，一个在设计软件中看起来完美无缺的布局，在实际生产中可能会因为工艺窗口的限制而导致失效。此外，对表面处理技术（如喷锡HASL、沉金ENIG）的优缺点对比分析，也非常客观和深入，帮助设计师在性能、可靠性和成本之间做出最优选择。这种“从设计到交付”的全生命周期视角，极大地拓宽了读者的职业视野，让人理解到PCB设计绝非孤立的绘图工作，而是一个涉及材料学、化学和精密制造的系统工程。
评分从书籍的结构布局来看，作者明显下了很大功夫来组织这些庞杂的知识体系，使之具有极佳的查阅性和学习流畅性。本书采用了模块化设计，每一个设计环节，无论是材料选择、元件封装、层叠设计还是热管理，都被独立成章，逻辑清晰。尤其值得称赞的是，作者在探讨高层数、高密度互连（HDI）技术时，引入了先进的制造标准和规范引用，如IPC标准的相关条款被巧妙地嵌入到具体的章节讨论中，而不是简单地作为附录。这使得读者在学习时就能建立起符合行业标准的思维模式。对于热设计部分，虽然篇幅相对精炼，但对热导率、散热路径以及热应力对板材可靠性的影响分析，非常到位，特别是针对大功率模块的设计建议，具有很强的实操指导意义。整体阅读体验非常流畅，技术深度足够，但又通过清晰的章节划分和详尽的图表索引，避免了知识点的过度堆砌感，即便需要回顾某个具体细节，也能迅速定位，显示出高水平的编辑和组织能力。
评分这本《电路板设计与制作》的导论部分，真是一次酣畅淋漓的启蒙之旅。作者没有直接跳入那些令人望而生畏的专业术语和复杂的流程图，而是非常巧妙地从一个宏观的视角切入，阐述了现代电子设备赖以生存的基石——PCB（印制电路板）的历史演变和其在信息技术革命中的核心地位。我尤其欣赏作者对于早期分立元件到集成电路，再到如今多层高密度互连技术的发展脉络的梳理。他用生动的比喻，将电路板比作电子元件的“城市规划图”，清晰地勾勒出信号如何高效、稳定地在其中穿梭。书中对PCB在不同应用场景下的特殊要求进行了初步的探讨，比如航空航天领域对可靠性和耐高低温的苛刻，以及消费电子对轻薄化和信号完整性的极致追求。这使得读者在接触技术细节之前，就能对这门学科的广度和深度有一个全面的认识，激发了深入学习的强烈愿望。这种从“为什么做”到“做什么”的循序渐进，非常适合初学者建立起扎实的全局观，避免了陷入局部细节而迷失方向的窘境。整体而言，开篇的叙述极具引导性，让人感觉这不仅仅是一本技术手册，更是一部电子工程的美学宣言。
评分深入阅读后续章节，我深感作者在讲解具体设计规范和EDA工具使用方法时的那种近乎偏执的严谨性。他并没有满足于仅仅罗列软件操作步骤，而是深入剖析了每一项设计决策背后的物理原理。例如，在信号完整性（SI）的讨论部分，作者对阻抗匹配、串扰抑制等概念的阐述，不是停留在公式的堆砌，而是结合了实际的PCB层叠结构和走线拓扑结构进行案例分析。我特别留意了关于电源完整性（PI）的章节，其中对去耦电容选型、地弹（Ground Bounce）现象的成因及其抑制措施的描述，详细到了接近仿真级别的精确度，这对于追求高性能和高稳定性的设计者来说，简直是如获至宝。书中还穿插了大量“设计陷阱”的警示，这些都是作者多年实践经验的结晶，避免了许多新手可能在实际流片中遇到的灾难性错误。排版上，大量的示意图和仿真截屏清晰地佐证了文字描述，使得那些抽象的电磁理论变得可视化和可操作化。这种注重实践细节和理论深度的平衡，使得本书的实用价值得到了极大的提升，真正做到了理论指导实践。
评分这本书的价值不仅在于传授“如何做”，更在于培养“如何思考”——一种系统性的、面向未来的工程思维。在最后的几章，作者着重探讨了新兴技术对PCB设计带来的挑战与机遇。我对其中关于柔性电路（FPC）和刚挠结合板（Rigid-Flex）的介绍印象尤为深刻。作者详细阐述了这类板材在材料特性、应力分析和三维布局上的特殊考虑，这正是传统硬板设计知识体系中相对薄弱的环节。此外，作者还前瞻性地讨论了未来如2.5D/3D封装集成技术的发展趋势，以及这些趋势对传统PCB设计流程的颠覆性影响。这种对前沿科技的关注，使得这本书的生命力超越了当前的技术周期，具有长远的指导价值。阅读完毕后，我感觉自己不仅掌握了一套设计工具的使用方法，更重要的是，建立了一个能够不断自我迭代和学习的知识框架，这对于一个身处快速发展技术领域的设计工程师来说，是无价的财富。这本书无疑是PCB设计领域一本兼具深度、广度与前瞻性的优秀著作。
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