Hyper Lynx仿真与PCB设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:张海风

出品人:

页数:292

译者:

出版时间:2005-9

价格:30.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787111173922

丛书系列:

图书标签:

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• 电源完整性

好的，这是一份关于一本名为《Hyper Lynx仿真与PCB设计》的图书的简介。请注意，以下内容将侧重于介绍不包含该书内容的图书主题，并详细阐述这些主题本身。 --- 《电磁兼容性设计：从理论到实践的深度剖析》 图书简介 本书深入探讨了现代电子系统设计中至关重要的一个领域——电磁兼容性（EMC）。在高速、高频电路日益普及的今天，设备之间的电磁干扰（EMI）与抗扰度（EMS）问题已成为决定产品成败的关键因素。本书旨在为电子工程师、硬件设计师以及相关研究人员提供一个全面而实用的知识框架，帮助他们理解和解决实际工程中的EMC挑战。 第一部分：EMC基础理论与环境评估 本部分首先为读者构建坚实的理论基础。我们将详细解析电磁场的传播特性、辐射源的形成机制，以及电磁兼容性的基本标准和法规要求（如CISPR、FCC、CE等）。 电磁场理论回顾： 聚焦于高频条件下的传播特性，包括传输线理论在PCB层面的应用。重点分析了集总电路模型失效后的分布参数效应，以及麦克斯韦方程组在工程应用中的简化。 噪声源与耦合路径： 深入剖析了数字电路中的开关噪声（SSN）、电源完整性（PI）与信号完整性（SI）的相互关系如何转化为辐射源。阐述了主要的耦合机制：串扰、辐射耦合、传导耦合和地弹效应。 EMC测试与标准： 详述了传导发射（CE）、辐射发射（RE）、静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）和浪涌等关键测试项目。介绍了如何在设计初期就对产品进行初步的“可测试性”评估。 第二部分：PCB布局中的抗干扰技术 本书的第二部分是实践的核心，聚焦于如何在电路板布局阶段应用EMC原则来抑制噪声的产生和传播。 高密度布局与分割策略： 详细介绍了如何优化元器件布局以减少信号路径长度和环路面积。重点讨论了关键信号（如高速差分对、时钟信号）的布线规则，以及地平面和电源平面的有效分割技术。分析了分割边界的电磁效应，以及如何通过选择合适的分割结构（如“T”形分割或“L”形分割）来最小化噪声泄露。 回流路径管理： 这是EMC设计的重中之重。我们将深入剖析回流电流的物理路径，阐述了“最小环路面积”原则在不同层数板上的实现方法。特别关注了电源与地之间的电流路径连续性，以及如何避免电流通过敏感信号线的回流。 去耦电容的优化选型与布局： 超越了简单的容值选择，本书强调了去耦电容的有效性依赖于其在物理空间中的布局。分析了不同类型电容（陶瓷、钽）的寄生参数对高频去耦性能的影响，并给出了基于频域分析的电容值组合方案。 第三部分：屏蔽与滤波技术在系统集成中的应用 当板级设计无法完全解决EMC问题时，系统级的屏蔽和滤波成为必要的补充手段。 电磁屏蔽理论与材料选择： 阐述了反射、吸收和透射理论，并据此分析了不同金属材料（如铜、铝、镍）的屏蔽效能（SE）。重点讨论了外壳开口、缝隙、连接器等“泄露点”的处理技术，如指形垫片（Fingers）、导电衬垫的有效应用。 滤波器的设计与集成： 详细介绍了共模扼流圈、差模滤波器和电源输入滤波器的设计准则。分析了滤波器在阻抗匹配环境下的工作特性，并指导读者如何根据特定的噪声频率选择合适的滤波器拓扑和元件参数。 连接器与电缆的防护： 探讨了输入/输出（I/O）端口作为主要辐射/传导路径的特点。介绍了电缆屏蔽的正确接地方法、瞬态抑制器件（TVS/MOV）的选型与布局，以及屏蔽罩与连接器外壳的无缝连接技术。 第四部分：仿真工具的辅助设计与验证 本部分聚焦于利用现代EDA工具进行预测性分析，以减少昂贵的硬件迭代。 SI/PI与EMC协同分析： 介绍了如何利用时域/频域仿真工具来预测信号的反射、串扰和电源轨的阻抗。重点阐述了如何将这些分析结果转化为对EMC性能的指导，例如预测特定布线对辐射强度的影响。 三维电磁场求解器的应用： 讲解了如何使用全波（Full-Wave）求解器对复杂的结构（如屏蔽腔、多层板的局部区域）进行精确建模和分析。涵盖了S参数提取、辐射方向图的生成以及对设计修改的快速响应评估。 设计优化流程： 提出了一个将理论分析、仿真验证与实际测试反馈相结合的迭代优化流程，帮助工程师在产品生命周期的早期阶段锁定和消除潜在的EMC隐患。 本书的特色在于其深度与广度兼备，理论推导严谨，同时提供了大量来自实际案例的工程经验和“陷阱”提示。通过对这些独立于特定软件工具的通用EMC原理的透彻理解，读者将能够设计出更可靠、更具市场竞争力的电子产品。

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我之前对PCB设计一直是“边做边学”的状态，遇到问题就上网查资料，或者请教有经验的同事。但这种方式效率不高，而且容易留下一些设计上的“盲点”。这次看到《Hyper Lynx仿真与PCB设计》这本书，感觉像是终于找到了一个系统学习的途径。我一直听说HyperLynx是一款非常强大的仿真工具，但一直没有找到合适的机会去深入学习它。 这本书的出现，正好弥补了我的这一需求。我更关注的是书中关于PCB设计流程的整体性介绍，以及如何将HyperLynx的仿真结果有效地应用到实际设计中。比如，当仿真发现信号完整性有问题时，书中是如何指导读者调整PCB布局、布线规则，甚至是差分对的设计，来改善信号质量的。我对书中关于“设计迭代”的描述特别感兴趣，期待它能教会我如何通过仿真驱动设计，从而避免不必要的物理样板测试和修改。而且，书中对不同类型PCB（例如高密度互联HDI、射频PCB等）的设计考量，以及如何针对性地运用HyperLynx进行仿真优化，这部分内容如果能详细阐述，对我拓展设计领域将非常有帮助。

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说实话，我一开始是被“Hyper Lynx”这个名字吸引过来的。它听起来就有一种速度感和精准性，而PCB设计本身就是对精度要求极高的工作。当我拿到这本《Hyper Lynx仿真与PCB设计》时，我有点惊喜。它不仅仅是停留在理论层面，而是非常实在地将仿真工具与实际的PCB设计流程结合起来。我正在考虑学习使用HyperLynx来优化我目前正在进行的某个复杂多层板的设计，特别是关于电源完整性和热管理方面。 书中关于电源完整性仿真的章节，我只是初步浏览了一下，但已经能感受到其深度。它不仅提到了去耦电容的布局和选型，还深入讲解了如何通过仿真来分析电源网络的阻抗，以及如何识别和抑制电源噪声。这对于保证敏感器件稳定工作至关重要。同时，我也对书中关于EMC/EMI的仿真技术很感兴趣。在很多项目中，EMC/EMI问题常常是最后才暴露，导致返工成本巨大。如果能提前通过仿真工具发现潜在的辐射或传导干扰，并在设计阶段就加以解决，那将大大提高项目效率和产品质量。这本书似乎能提供这样的解决方案。

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这本书的封面设计就给人一种专业、严谨的感觉，书名《Hyper Lynx仿真与PCB设计》也直接点明了其核心内容。作为一名在电子产品研发一线工作的工程师，我深知仿真在PCB设计中的重要性，尤其是在应对日益复杂的信号和高密度集成电路时。过去，我主要依赖经验和少量的EDA工具进行辅助判断，但随着产品性能要求的不断提升，这种方式已经显得力不从心。 我特别期待书中关于HyperLynx SI（信号完整性）仿真的深入讲解。在高速数字电路设计中，信号完整性问题是导致产品不稳定甚至失效的主要原因之一。书中是否会详细介绍如何设置仿真模型，例如S参数、IBIS模型等，以及如何根据仿真结果进行阻抗控制、时序分析、眼图分析等，这些都是我急切想了解的内容。另外，我对书中关于Power Integrity（电源完整性）仿真的部分也同样感兴趣。如何通过仿真来优化电源分配网络（PDN）的设计，减少电压跌落和噪声，保证芯片在各种工作状态下的稳定供电，这直接关系到产品的可靠性和性能。如果这本书能提供一套完整的仿真流程和实用的优化策略，那将对我非常有价值。

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我是一名电子专业的学生，正在为毕业设计而发愁。我的设计涉及到一些高速信号的处理，之前一直对PCB的仿真部分感到很困惑，不知道如何下手。偶然间看到了《Hyper Lynx仿真与PCB设计》这本书，感觉就像是为我量身定做的。 虽然我还没有深入阅读，但仅仅是看书的标题，我就觉得它很有希望解决我的问题。我对书中关于HyperLynx软件操作的详细教程很感兴趣。我希望它能够一步步地教我如何导入PCB设计文件，如何设置仿真环境，如何运行各种仿真分析，以及如何解读那些看起来很复杂的仿真报告。特别是书中关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真的讲解，如果能够配以具体的案例，详细分析不同参数对仿真结果的影响，以及如何根据仿真结果进行PCB布局和布线上的调整，那对我来说简直是宝藏。我还希望书中能够包含一些关于PCB设计规则检查（DRC）和制造可制造性设计（DFM）的建议，因为这些也是PCB设计中不可或缺的环节，能够确保我设计的PCB能够顺利地制造出来。

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这本书的书名听起来就很硬核，"Hyper Lynx仿真与PCB设计"，光是这几个词就足够吸引那些在电子工程领域摸爬滚打的同行们了。我最近正在忙一个项目，急需在PCB布局和信号完整性方面有所突破，正好看到这本书，感觉像是雪中送炭。虽然我还没有时间完全深入阅读，但仅仅翻阅了一下目录和一些关键章节，就对它的专业性和深度有了初步的认识。 特别是关于HyperLynx仿真的部分，这部分内容对我来说是重中之重。我一直觉得PCB设计不仅仅是画图，更重要的是在设计初期就能够预测和避免潜在的问题，而仿真工具就是实现这一目标的利器。书中对HyperLynx的各项功能，比如SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、EMI（电磁干扰）等仿真流程的讲解，以及如何设置仿真参数、解读仿真结果，感觉都非常详尽。我尤其期待书中关于高速信号设计中阻抗匹配、串扰分析、过冲和下冲控制等方面的具体指导。毕竟，在如今电子产品集成度越来越高、信号速度越来越快的趋势下，这些都是无法回避的技术挑战。能够有一本系统讲解如何利用HyperLynx解决这些问题的书籍，对于提升PCB设计的可靠性和性能非常有价值。

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书中关于理论部分没怎么看，听说很乱。主要是参考了HyperLynx仿真这块，可作为HyperLynx 中的Help辅助资料参考。

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书中关于理论部分没怎么看，听说很乱。主要是参考了HyperLynx仿真这块，可作为HyperLynx 中的Help辅助资料参考。

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书中关于理论部分没怎么看，听说很乱。主要是参考了HyperLynx仿真这块，可作为HyperLynx 中的Help辅助资料参考。

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书中关于理论部分没怎么看，听说很乱。主要是参考了HyperLynx仿真这块，可作为HyperLynx 中的Help辅助资料参考。

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书中关于理论部分没怎么看，听说很乱。主要是参考了HyperLynx仿真这块，可作为HyperLynx 中的Help辅助资料参考。