小哈圖書下載中心

 小哈圖書下載中心

CSP技術PART II:高密度IC封裝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

CSP技術PART II:高密度IC封裝
☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁
萩本英二
建興
陳連春
2000年04月01日
0
NT$ 280
9789578173859

圖書標籤:  

喜歡 CSP技術PART II:高密度IC封裝 的讀者還喜歡


下載链接在页面底部


點擊這裡下載
    
linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接
想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

发表于2024-11-24

CSP技術PART II:高密度IC封裝 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

CSP技術PART II:高密度IC封裝 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

CSP技術PART II:高密度IC封裝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024


圖書描述

內容簡介 　ＣＳＰ技術目前已成為盛行的技術，其技術進步比預期的還早。但是，從另一個觀點來看，此一ＣＳＰ／ＢＧＡ的變化並非隻是單純的半導體ＰＫＧ一領域之變化，而是與半導體的高性能化有關。 　ＣＳＰ具有ＦＣ的優點，技術上有很多共通之處。與ＦＣ從晶圓製造工程導入新的工程比較，ＣＳＰ有各種變化，其投資有些並不像傳統的ＦＣ那麼大，因此，目前可以說是各種ＣＳＰ進化的過程時期。 　本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明，而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。

CSP技術PART II:高密度IC封裝 下載 mobi epub pdf txt 電子書

著者簡介

圖書目錄

CSP技術PART II:高密度IC封裝 pdf epub mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 小哈圖書下載中心
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

讀後感

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價

CSP技術PART II:高密度IC封裝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

分享鏈接

linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram viber vkontakte whatsapp 複製鏈接


相關圖書



服務條款
聯繫我們
關於我們
隱私政策

本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息，本站不存儲任何數據與內容，任何內容與數據均與本站無關，如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度，google,bing,sogou 等

友情鏈接

中國國家圖書館
國立台灣圖書館
美國國會圖書館
開放圖書館 openlibrary.org

© 2024 qciss.net All Rights Reserved. 小哈圖書下載中心 版权所有