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CSP技術PART II:高密度IC封裝 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

CSP技術PART II:高密度IC封裝
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萩本英二
建興
陳連春
2000年04月01日
0
NT$ 280
9789578173859

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发表于2024-07-05

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图书描述

內容簡介 　ＣＳＰ技術目前已成為盛行的技術，其技術進步比預期的還早。但是，從另一個觀點來看，此一ＣＳＰ／ＢＧＡ的變化並非只是單純的半導體ＰＫＧ一領域之變化，而是與半導體的高性能化有關。 　ＣＳＰ具有ＦＣ的優點，技術上有很多共通之處。與ＦＣ從晶圓製造工程導入新的工程比較，ＣＳＰ有各種變化，其投資有些並不像傳統的ＦＣ那麼大，因此，目前可以說是各種ＣＳＰ進化的過程時期。 　本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明，而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。

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