电工电子技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:曾令琴 编

出品人:

页数:234

译者:

出版时间:2004-8

价格:20.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787115123497

丛书系列:

图书标签:

• 电工技术
• 电子技术
• 电路分析
• 电力系统
• 电子元件
• 传感器
• PLC
• 自动化
• 高压电
• 低压电

好的，以下是一份关于《电工电子技术》之外的图书简介，力求内容详实、深入，避免使用模板化语言。 --- 《现代机械设计与制造前沿：基于工业4.0的智能制造路径探索》 内容简介 在二十一世纪的工业浪潮中，传统的机械设计与制造范式正经历着深刻的变革。本书并非专注于电路原理、半导体器件或基础电磁学的传统“电工电子技术”领域，而是将目光聚焦于机械工程学的前沿交叉领域，特别是如何将信息技术（IT）与运营技术（OT）深度融合，以实现智能制造和工业4.0的宏伟目标。 本书旨在为机械工程、自动化、工业设计以及相关技术领域的研究人员、工程师和高级技术人员提供一个全面、深入且具有前瞻性的视角。它系统地梳理了从概念设计到智能生产的完整价值链，重点阐述了支撑这一转型的核心技术与思维模式。 第一部分：面向未来的机械设计理念 本部分首先突破了传统机械设计中侧重于强度校核和运动分析的局限，引入了系统思维和全生命周期设计（LCA）的理念。 拓扑优化与增材制造（Additive Manufacturing, AM）： 详细探讨了如何利用拓扑优化算法，结合选区激光烧结（SLS）和电子束熔化（EBM）等先进增材制造技术，设计出具有仿生结构、轻量化且功能集成的复杂零部件。我们将分析拓扑优化的数学模型、约束条件的设定，以及增材制造工艺对材料微观结构和最终性能的影响。 多物理场耦合分析（Multi-physics Simulation）： 深入研究热-力-电-磁等多物理场在现代精密机械系统（如高速轴承、精密机床主轴）中的相互作用。内容涵盖有限元分析（FEA）的高级应用，特别是在瞬态热载荷、电磁驱动耦合系统优化中的实践案例。 人机工程学与沉浸式设计： 探讨如何将虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术融入设计流程。这不仅仅是三维模型的可视化，更重要的是在设计初期即进行操作性验证和维护便利性评估，确保产品在实际使用场景中的高效与安全。 第二部分：智能制造的核心技术支柱 本部分是全书的重心，详细剖析了支撑智能工厂运作的关键技术模块，这些技术远超传统电工电子基础知识的范畴。 工业物联网（IIoT）与边缘计算： 阐述如何构建一个可靠的、低延迟的工业数据采集与传输网络。重点讨论OPC UA等工业通信协议的应用，以及在边缘侧进行实时数据预处理和决策支持的架构设计。我们将分析传感器数据（如振动、温度、声学信号）如何通过边缘计算节点快速转化为可执行指令，而非简单地依赖云端处理。 数字孪生（Digital Twin）的构建与应用： 深入讲解数字孪生的模型化方法，包括几何模型、物理模型、行为模型的集成。详细分析如何利用实时运行数据对虚拟模型进行校准（Model Calibration），从而实现对物理实体（如生产线、大型设备）的预测性维护（PdM）和工艺参数优化。 先进过程控制与强化学习（Reinforcement Learning, RL）： 区别于传统的PID控制，本书介绍了如何利用基于模型的预测控制（MPC）和新兴的强化学习算法来解决复杂、非线性、时变制造过程的控制难题。例如，在复杂材料加工中，如何通过RL算法动态调整切削参数以维持最佳能耗和表面质量。 第三部分：面向未来的生产系统集成 本部分关注如何将上述技术有效地集成到实际的生产环境中，实现柔性化和高效化。 柔性制造系统（FMS）与自适应生产： 探讨如何利用制造执行系统（MES）与企业资源计划（ERP）的深度集成，实现小批量、多品种的快速切换。重点分析基于任务的调度算法和机器人协同工作（Multi-Agent System）在柔性装配线上的应用。 质量保证的智能化升级： 介绍基于机器视觉（Machine Vision）和深度学习（Deep Learning）的自动缺陷检测系统。这涉及图像预处理、卷积神经网络（CNN）模型的训练与部署，以及缺陷数据的反馈回路，用以指导工艺参数的自适应调整。 供应链的数字化协同： 探讨区块链技术在工业领域的潜力，特别是在溯源管理、知识产权保护和跨企业数据安全共享方面的应用，构建更加透明和可靠的外部协同环境。 本书特色 本书的特点在于其跨学科的融合性和极强的工程实践导向。它避免了对基础电路理论的重复论述，而是假设读者已具备扎实的工程背景，直接切入如何利用先进信息技术赋能于机械工程这一核心命题。通过大量的案例分析和技术路线图，本书为读者描绘了一幅清晰的智能工厂蓝图，是理解和实践当代高端制造业转型的必备参考书。 ---

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这本书的索引系统和术语表设计得非常人性化，这一点值得大力称赞。在学习一个庞杂的技术领域时，术语的统一和快速检索能力至关重要。这本书在全书的页边距都标注了关键术语的首次出现页码，并且在书的最后提供了详尽的字母顺序索引，这让我在回顾某个特定概念时，能够迅速定位到相关的定义和公式。此外，书中大量引用的外部标准和规范（如IEEE标准等），虽然没有直接提供链接，但其引用格式清晰，使得有需要的读者可以很容易地通过这些信息去查阅原始文档。这种对知识体系结构和引用规范的重视，体现了编撰者严谨的学术态度，让读者在查阅资料时感到极大的便利，有效避免了在浩如烟海的电子知识中迷失方向，可以说，单凭其检索和组织结构，这本书就已经是案头必备的参考利器了。

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我花了整整一个周末的时间来啃这本书的前三章，坦白说，作者的叙述方式相当的……“学术化”。他似乎默认读者已经具备了扎实的数学功底和对物理定律的深刻理解。比如，在讲解晶体管的工作原理时，他直接抛出了一大串复杂的微分方程，然后用近乎证明的语气推导出了结论，这对于我这种更倾向于“先看到现象，再理解原理”的学习者来说，无疑是一个巨大的挑战。我不得不频繁地停下来，翻阅后面的附录去查找那些基础的半导体物理知识，这极大地打断了阅读的连贯性。我更希望看到的是，能否先用一个非常形象的比喻，比如“电子的海啸”或者“电流的收费站”，来搭建一个初步的认知框架，然后再逐步深入到严谨的数学模型中去。这本书的优点在于其无可挑剔的严谨性，每一个定义和推导都无可指摘，但缺点也恰恰在于此——它对读者的预设门槛过高，使得一些原本可以更亲切地引导读者的部分，显得有些高冷和疏远。

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这本书的装帧设计很有意思，封面采用了略带复古感的深蓝色调，搭配着那种老式电路图的线条纹理，拿到手里感觉沉甸甸的，很有分量。内页纸张的质感也相当不错，不是那种廉价的光滑纸，而是稍微带点纹理的哑光纸，即便是长时间阅读也不会让眼睛太疲劳。不过，我注意到目录排版上似乎可以更直观一些，虽然章节划分清晰，但在一些核心概念的交叉引用上，如果能加入更醒目的视觉标记或者导航箭头，对于初学者来说可能会更加友好。这本书的插图部分，尤其是那些元件实物图和原理图的对比展示，做得非常到位，细节处理得很细腻，让人能清楚地分辨出不同元器件的物理形态和抽象符号之间的对应关系。美中不足的是，某些复杂电路的透视图例，如果能加入一些动态的流程示意图（比如通过二维码链接到在线演示），想必能进一步提升学习的沉浸感和理解深度。整体来看，这本书在视觉传达和物理触感上，都展现出了一种对知识的尊重和对读者的关怀，是一本值得细细品味的工具书。

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从版本更新的角度来看，这本书的理论深度令人赞叹，它对于经典电路拓扑的分析是极其透彻的，几乎可以作为研究某些特定领域的基础参考资料。然而，作为一本涉及“技术”的教材，它在紧跟时代步伐方面略显保守。我翻阅了关于现代嵌入式系统和数字逻辑的部分，发现对FPGA、Verilog/VHDL的应用介绍相对滞后，更多地停留在传统的TTL/CMOS芯片层面。例如，在讲解数据转换（ADC/DAC）时，对Sigma-Delta架构的介绍非常详尽，但对于目前更为主流的SAR（Successive Approximation Register）架构在高精度应用中的最新优化和去噪技术，提及得不够深入。这使得这本书在面向追求前沿技术应用的读者时，吸引力有所下降。它更像是一部坚实的“内功心法”，但对于想立刻上战场的新派招式，则需要读者自己去另寻高明之作来补充了。

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这本书的实践案例部分简直是让人又爱又恨。爱的是，它涵盖了从基础的直流电源设计到一些相对复杂的信号处理电路，覆盖面非常广，体现了作者深厚的行业经验。恨的是，很多案例的步骤描述过于精简，像是给一个经验丰富的老工程师写的备忘录，而不是给正在摸索的学习者准备的指南。例如，在设计一个多级放大电路时，书中直接给出了最终的元器件参数列表，但对于如何根据输入信号的要求、功耗限制以及PCB布局的考量来“选择”这些具体数值的过程，却是一笔带过。我特别期待能看到更多关于“试错”和“调试”的心路历程。现实中的电子设计，调试往往比理论计算耗费更多的时间和精力，如果书中能加入一些常见的故障排查表格，或者模拟一些“我本想这样做，但遇到了XX问题，于是我修改成了YY”的真实场景，那这本书的实用价值将提升一个数量级。目前的案例更像是“完美世界”的教科书式展示。

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