高频交流电子镇流技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:人民邮电出版社

作者:路秋生

出品人:

页数:380

译者:

出版时间:2004-4

价格:32.0

装帧:平装

isbn号码:9787115120199

丛书系列:

图书标签:

• 电子镇流器
• 高频交流
• 照明技术
• 电力电子
• 电路设计
• 镇流器设计
• 应用技术
• 节能技术
• 照明工程
• 电气工程

电磁兼容性设计与测试：从理论到实践的系统化指南 本书简介 在现代电子系统的设计与制造过程中，电磁兼容性（EMC）已不再是一个可选项，而是确保产品可靠性、符合法规和市场准入的关键要素。本书《电磁兼容性设计与测试：从理论到实践的系统化指南》旨在为电子工程师、系统集成人员、EMC 实验室技术人员以及相关专业的学生提供一本全面、深入且具有高度实用性的参考手册。 本书摒弃了碎片化的知识点罗列，构建了一个从基础理论到高级应用、再到标准遵循与测试验证的完整知识体系。我们深知，有效的 EMC 设计必须根植于对电磁场理论的深刻理解之上。因此，全书伊始便系统地梳理了电磁兼容性的基本概念、电磁干扰源（EMI）、敏感度路径以及耦合机制。 第一部分：EMC 基础理论与物理机制 本部分是全书的理论基石。我们详细阐述了电磁场理论在工程实践中的应用，重点剖析了干扰的产生、传播和接收的物理过程。 1. 电磁干扰的源头与特性分析： 我们首先对不同类型的干扰源进行了分类和深入研究，包括传导性干扰（如开关电源的纹波和瞬态）和辐射性干扰（如高速信号的边沿效应和时钟辐射）。对于每一个源，本书都提供了其频谱特征的分析方法，例如傅里叶变换在识别周期性噪声中的应用，以及瞬态信号的频域等效模型。 2. 耦合路径的建模与阻抗匹配： 电磁耦合是干扰得以有效传播的核心。本书详细探讨了三大主要耦合机制：容性耦合（近场电场耦合）、感性耦合（近场磁场耦合）和辐射耦合（远场耦合）。我们引入了传输线理论和集总参数模型，用于精确估算不同结构（如相邻走线、电源层与信号层之间）的耦合强度。特别地，对于 PCB 布局中的“回路面积”效应，本书提供了具体的几何分析模型，用以指导设计者最小化环路电流所产生的磁场辐射。 3. 屏蔽效应与接地技术： 有效的屏蔽是遏制辐射和防止外部干扰侵入的物理屏障。本书深入探讨了法拉第笼原理、反射损耗和插入损耗的计算方法。在接地技术方面，我们区分了单点接地、多点接地和混合接地在不同频率下的优劣。对于复杂的系统，我们重点分析了“直流地”与“交流地”分离设计的工程实现细节，以及如何通过优化接地平面（Ground Plane）的连续性和完整性来降低共模阻抗。 第二部分：EMC 关键设计技术 本部分聚焦于将理论转化为可实施的硬件设计规范，覆盖了从系统级到组件级的具体对策。 1. 高速PCB设计的EMC优化： 随着信号速率的不断攀升，PCB 已成为主要的辐射源之一。本书详细剖析了以下关键设计点： 阻抗控制与信号完整性（SI）的协同优化： 如何在保证信号完整性的前提下，通过适当的端接（Termination）和走线设计来抑制反射和串扰，从而降低 EMI。 电源完整性（PI）设计： 对去耦电容（Decoupling Capacitors）的选择、放置和网络拓扑结构进行了详尽的讨论。我们提供了基于目标阻抗曲线的电容选型方法，确保在宽频带内有效抑制电源噪声。 叠层结构的设计考量： 详细说明了如何通过合理的层叠顺序（如紧邻的参考平面、信号层与参考平面之间的介质厚度）来优化回路路径，减少回路面积，并增强平面之间的电磁耦合抑制能力。 2. 滤波器的设计与选型： 滤波器是抑制传导干扰的“第一道防线”。本书系统介绍了 L-C 滤波器、共模扼流圈（Common Mode Choke）和共模/差模滤波的原理。重点在于滤波器的元件级实现，包括电感和电容的寄生参数对高频性能的影响分析，以及如何根据干扰源的频率特性选择合适的截止频率和抑制斜率。 3. 连接器、电缆与外壳的防护： 连接器和电缆是系统中最易受攻击的薄弱环节。本书详细介绍了滤波连接器的应用，以及如何通过正确的屏蔽层剥离点和360度屏蔽接合来确保电缆屏蔽的有效性。外壳设计方面，我们探讨了开口、缝隙对屏蔽性能的影响，并给出了指导性的开槽尺寸与波长的工程关系。 第三部分：EMC 标准、测试与故障排除 本书的实践价值体现在对行业标准和测试流程的全面覆盖。 1. 全球主要EMC标准体系解析： 我们对国际和区域性的主要标准进行了对比分析，包括但不限于 CISPR（产品类设备）、FCC 标准（如 Part 15/18）以及针对工业、医疗、汽车电子的特定标准。重点讲解了不同标准对测试环境（如半电波暗室、全电波暗室、传导骚扰测试台）的要求差异。 2. 传导与辐射测试技术的深度解析： 本书详细描述了传导骚扰（CE）和辐射骚扰（RE）的测试设置。在传导测试中，我们不仅讲解了 LISN（线路阻抗稳定网络） 的工作原理，还探讨了在多相供电系统或非标准电源下的测试连接方法。在辐射测试中，我们深入分析了天线选型（如双锥、对数螺形、喇叭天线）的依据，以及转台和测量接收机/频谱分析仪的设置参数。 3. 预兼容性测试与故障排查方法论： 为了避免昂贵的最终测试失败，本书强调了在设计早期阶段进行“设计仿真”和“预兼容性测试”的重要性。我们提供了一套系统性的故障排除流程：从确定干扰类型（是共模还是差模？是辐射还是传导？），到利用近场探头和频谱分析仪进行源定位，再到针对性地应用抑制技术。 通过本书的学习，读者将能够系统地掌握电磁兼容性设计的核心原则和工程技巧，有效地在产品开发周期中集成 EMC 要求，从而缩短开发周期，确保产品在全球市场的合规性与卓越性能。本书不仅是一本理论参考书，更是一份实战指导手册。

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这本书的排版和装帧设计简直是一场视觉的灾难，印刷质量也着实令人不敢恭维。书页的纸张摸上去有一种廉价的粗糙感，油墨似乎也没能完全渗透，有些地方的文字边缘都有些模糊不清，需要凑近了才能看清。更糟糕的是，章节之间的过渡极其生硬，似乎是把几篇互不相关的论文硬生生地拼凑在了一起，逻辑跳跃得让人措手不及。图表的绘制更是粗糙得令人发指，坐标轴的刻度和单位经常缺失或标注错误，一些关键的电路原理图画得如同小学手工制作一般，线条歪七扭八，根本无法准确传达设计意图。我翻阅这本书时，多次因为这些低劣的制作工艺而感到阅读体验极度受挫，仿佛手里拿的不是一本专业的工程技术书籍，而是一本未经校对的早期草稿。这样的质量，别说用于严谨的专业学习，就连放在书架上都觉得有损品位。

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这本书的叙事风格极其晦涩和冗长，作者似乎沉迷于使用生僻的学术词汇和过于复杂的长句结构，使得原本可能清晰的物理过程被描述得云山雾罩。通读下来，我感觉自己不是在学习一项技术，而是在啃一本高难度的哲学著作。大量篇幅被用来进行重复性的定义和绕圈子的论证，真正有价值的技术信息被稀释在了冗余的文字堆砌之中。举个例子，一个本来只需要用几行公式就能清晰表达的能量转换过程，作者却用了将近两页的文字来“铺垫”其历史背景和哲学意义，让人抓不住重点。阅读过程中，我不得不频繁地使用荧光笔标记出那些看似重要却又难以理解的句子，然后对照着其他参考资料才能勉强还原出作者想要表达的真实意图。这种阅读体验对时间和精力都是极大的消耗，完全背离了技术手册应有的高效性和直观性。

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这本书在“应用”层面的指导性简直可以忽略不计。虽然书名中提到了“应用”，但书中呈现的案例分析停留在一种理想化、脱离实际的层面。所有的实验条件都被设置得过于完美，所选用的元器件参数都是教科书式的标准值，完全没有考虑实际工业生产中常见的温度漂移、元件老化、电磁干扰（EMI）等棘手问题。例如，在介绍一个典型的驱动电路时，作者完全没有提及如何进行PCB布局以抑制高频噪声的传播，也没有提供关于散热设计的基本指导原则。对于一个想将理论知识转化为实际产品的工程师来说，这本书提供的参考价值非常有限。它更像是一份纯粹的理论综述，而非能指导我们解决真实世界中那些充满妥协和限制的工程难题的实操手册。

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我对这本书的理论深度感到非常失望，它给人的感觉像是将一些过时的、基础的电子元件手册内容重新包装了一下，试图用一些时髦的术语来掩盖其内容的贫瘠。书中对一些核心概念的阐述，停留在非常表面的描述，缺乏深入的数学推导和物理机制的剖析。例如，在讨论开关损耗优化时，作者仅仅是简单地罗列了几种常见的栅极驱动策略，却完全没有深入分析不同沟道材料、器件结构对瞬态响应的影响，更别提给出任何一个可供参考的优化模型或仿真结果。对于一个自诩为“技术与应用”的专业书籍来说，这种蜻蜓点水式的介绍是远远不够的。我期待的是能读到关于先进功率半导体器件的最新研究进展，或者至少是针对特定应用场景下精确的参数选择指南，但这本书里提供的，大多是我十年前就已经掌握的常识性知识，完全无法满足我对前沿技术的渴求。

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结构上的混乱是这本书最令人头疼的问题之一。不同章节之间的逻辑关联性极差，仿佛是多个不同作者在不同时间点匆忙赶工的成果。有时，前一章刚刚引入一个关键参数的定义，下一章却突然跳跃到一个完全不相关的系统级效率分析上，读者需要自己在大脑中搭建桥梁来理解它们之间的内在联系。更令人困惑的是，书中竟然存在关键术语定义不一致的情况，同一个缩写在不同的上下文中被赋予了略微偏离的含义，这在严谨的技术写作中是绝对不可容忍的。这种缺乏整体规划和严格审校的编写方式，极大地阻碍了知识体系的构建。我不得不时常翻阅全书的目录和索引，试图厘清作者的思路脉络，这使得整个阅读过程充满了不必要的认知负荷和挫败感。

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