半导体分立元器件集成电路装调职业技能鉴定指南 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:北京希望电子出版社，中国科学技术出版社

作者:党冀萍编

出品人:

页数:244

译者:

出版时间:2004-4

价格:26.0

装帧:平装

isbn号码:9787504637574

丛书系列:

图书标签:

• 半导体
• 分立器件
• 集成电路
• 装调
• 职业技能鉴定
• 电子技术
• 实操
• 培训
• 考证
• 电路

《先进材料与结构设计：面向极端环境的挑战》 书籍简介 本书深入探讨了在极端工作条件下（如超高/超低温、高辐射、强腐蚀环境等）对材料选择、结构设计与制造工艺提出的严峻挑战与前沿解决方案。全书系统梳理了当前先进功能材料在航空航天、深海探测、核能等尖端领域中的应用潜力，并侧重于如何通过精妙的结构设计来优化材料的整体性能，确保系统在苛刻环境中长期、可靠地运行。 --- 第一部分：极端环境对材料性能的综合影响解析 本部分首先对不同类型的极端环境进行了详尽的分类与量化描述。环境因素不再是孤立的参数，而是相互耦合、共同作用于材料的复杂系统。 第一章：热力学极限与材料响应 本章聚焦于热应力与热疲劳。详细分析了材料在数千摄氏度温差变化下，晶体结构、相变、热膨胀系数（CTE）失配所引发的内应力积累机制。重点阐述了超高温陶瓷（UHTCs）如二硼化铪（HfB2）和碳化铪（HfC）在抗氧化涂层保护下的长期热稳定性测试方法与寿命预测模型。讨论了通过梯度材料设计（Functionally Graded Materials, FGMs）来平滑界面热梯度，有效抑制热冲击破坏的最新研究进展。 第二章：高能辐射场下的材料退化 本章深入研究了中子流、质子束及高能电子束对金属、聚合物和复合材料的损伤机理。重点剖析了原子位移损伤（dpa）如何导致空洞、泡核的形成，引发材料的脆化、蠕变及尺寸变化。对于核能应用，本书详细介绍了低活化铁素体/马氏体钢（ODS钢）的发展，以及如何在微观尺度上利用纳米沉淀物来钉扎位错、提高辐射抗性。此外，还涉及了抗辐射聚合物在空间电子设备封装中的选择标准和老化评估。 第三章：腐蚀与应力协同作用的界面失效 本章关注应力腐蚀开裂（SCC）和氢脆（Hydrogen Embrittlement）在材料服役安全中的关键地位。通过电化学势学、裂纹扩展速率（da/dN）分析，探讨了特定合金（如镍基高温合金、钛合金）在氯离子、硫化物或高压氢气环境下的敏感性。强调了表面工程技术——如离子注入、等离子体喷涂——在构建高致密、低缺陷的抗腐蚀屏障层方面的应用实例与失效分析。 --- 第二部分：面向极端服役的先进结构设计原理 材料的宏观性能往往受限于其微观结构和宏观几何排布。本部分将先进的拓扑优化方法与多场耦合仿真技术相结合，指导工程师设计出更具韧性、更轻量化的结构。 第四章：拓扑优化与增材制造的耦合设计 本章将拓扑优化算法（如密度法、水平集法）应用于具有明确载荷边界条件的极端结构件设计。重点阐述了如何将制造约束（如最小特征尺寸、支撑结构需求）纳入优化目标函数，以确保设计方案的可制造性。详细介绍了激光粉末床熔融（LPBF）和电子束熔化（EBM）等增材制造技术如何实现传统工艺无法达到的复杂点阵结构、蜂窝结构和仿生多孔结构，从而在保证强度的同时，实现质量的革命性降低。 第五章：多尺度建模与性能预测 本章旨在弥合材料科学到结构工程之间的鸿沟。引入了从原子尺度（分子动力学模拟，MD）到晶粒尺度（晶体塑性有限元，CPFEM），再到宏观结构尺度（有限元分析，FEA）的多尺度建模框架。以火箭发动机涡轮叶片为例，演示了如何利用微观模拟的结果作为宏观模型的本构关系输入，从而更精确地预测材料在循环载荷下的疲劳寿命和蠕变行为。 第六章：自适应与智能结构概念 超越静态结构的局限，本章探讨了利用智能材料实现环境响应型结构设计。内容包括：形状记忆合金（SMA）在应变恢复和阻尼中的应用；压电材料在主动振动抑制和健康监测（SHM）中的集成方案。特别关注了传感器网络在极端环境下的可靠性部署，以及如何利用反馈控制系统对结构损伤进行实时补偿或预警。 --- 第三部分：制造、测试与服役评估的技术前沿 本书的最后一部分聚焦于如何将先进设计转化为实际可用的产品，并建立严格的质量保证体系。 第七章：极端环境下的连接技术 在极端环境下，结构件的连接部位往往是薄弱环节。本章对比分析了电子束焊、搅拌摩擦焊（FSW）在连接高强度、难焊材料（如钛铝合金、铌合金）时的优势与挑战。重点讨论了真空钎焊和扩散连接技术在保证连接界面无孔隙率和优异高温性能方面的工艺控制要点。 第八章：高保真环境模拟与验证 本章强调了地面测试对极端环境系统可靠性的极端重要性。详细介绍了高真空/高热流密度等离子体风洞的搭建原理、测试规程，以及高压腐蚀舱的参数控制。讨论了无损检测（NDT）技术（如相控阵超声、X射线断层扫描）如何用于检测增材制造零件内部的微小缺陷、残余应力分布，并将其与服役模拟数据进行关联分析。 第九章：面向寿命终结的材料循环与可持续性 针对高价值、难回收的先进合金和复合材料，本章探讨了环境可持续性问题。内容涵盖了从复杂结构件中高效分离稀有金属（如铂族金属、稀土元素）的湿法冶金或高温熔融回收技术，以及结构失效后的材料再利用策略，以期在保障极致性能的同时，兼顾资源效率。 --- 目标读者： 本书适合于航空航天、能源工程、先进制造、材料科学、机械工程及相关领域的科研人员、高级工程师、高校研究生以及致力于极端环境技术创新的专业技术人员。它不仅提供了理论基础，更注重工程实践中的案例分析与技术路线图。

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这本书的文字风格偏向于技术手册的严谨与权威，但在关键环节的处理上，又展现出一种对学习者体验的关怀。比如，在讲述集成电路的装调流程时，作者并没有使用过于晦涩难懂的术语堆砌，而是采用了大量的“操作要点提示”和“常见错误分析”板块。我仔细阅读了关于SMT贴装工艺的部分，书中对静电防护（ESD）的要求被细化到了操作人员的着装、工具的接地电阻等具体指标上，这体现了编者在实际工业场景中的丰富经验。更值得称道的是，书中对测试和故障诊断的章节进行了深度挖掘，它不仅告诉我们“应该怎么测”，更重要的是解释了“为什么这么测”以及“测出某个数值代表什么含义”。这种深度剖析，让读者在面对实际故障时，能够建立起完整的逻辑推理链条，而不是仅仅依赖于查找标准的合格值。这本书的知识密度非常大，需要沉下心来逐字逐句研读，但付出的时间绝对是值得的，因为它构建的是一个完整的、可操作的知识体系。

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这本书的封面设计得非常朴实，给人一种专业、严谨的感觉，完全符合其作为职业技能鉴定指南的定位。拿到手后，首先映入眼帘的是那一套详尽的目录结构，清晰地划分了从基础理论到实际操作的各个模块。我尤其欣赏它在“基础知识”部分的处理方式，不仅仅是简单的概念罗列，而是通过大量图示和流程图，将复杂的半导体物理概念化繁为简，即便是初次接触这方面内容的读者也能快速把握核心要点。例如，在描述PN结特性时，书中采用了分步剖析的方式，将理想模型与实际器件的差异进行了对比，这种严谨的叙述风格极大地提升了学习的效率。此外，书中对不同类型分立元器件（如二极管、三极管、场效应管）的结构、工作原理及典型应用电路的讲解，都做到了深入浅出，配有大量的实验电路图谱，让人感觉仿佛置身于实训车间，随时准备上手操作。这种理论与实践紧密结合的编排思路，使得整本书的实用价值非常高，绝对是准备相关职业技能考试的必备参考资料。

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阅读过程中，我最大的感受是这本书的“可操作性”和“即时反馈性”。它不仅仅是理论的传授，更像是一位经验丰富的师傅在旁边手把手指导。例如，在讲解万用表的测量模式切换时，书中不仅指明了电阻档、电压档的符号，还特别用小方框标注了“注意：切换到欧姆档时，请勿用手接触探针的金属部分，以免引入人体电阻干扰测量结果”这样的细节提醒。这种细致入微的关照，极大地减少了新手在实际操作中可能犯的低级错误。另外，书中对于一些较新技术的引入也做得比较到位，例如对无铅焊料的特性、回流焊曲线的理解与调整等内容都有涉及，显示出编者紧跟行业前沿的努力。总体而言，这本书的价值在于它成功地架起了学术知识与车间生产线之间的一座坚实桥梁，是所有志在成为专业半导体装调技术人员的案头必备良器。

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作为一名长期关注电子制造领域的人士，我发现市面上很多同类书籍往往停留在对器件参数的机械性罗列上，但《半导体分立元器件集成电路装调职业技能鉴定指南》显然高出了不止一个层次。它更像是一本集成了行业规范、操作规范和考核标准于一体的“百科全书式”的工具书。书中对特定国家或行业标准（比如ISO或行业内部的特定规范）的引用非常得体且准确，这对于需要进行正规认证的读者来说至关重要。我对其中关于质量控制和可追溯性的描述印象深刻，它详细阐述了批次管理、物料检验（IQC）到最终出厂检验（FQC）的每一个关键控制点，这远超出了传统技能培训的范畴，更侧重于现代工业生产对质量管理的系统性要求。书中的插图，尤其是那些关于焊接工艺和封装结构的剖视图，清晰度极高，每一个焊点的形态都经过精心绘制或拍摄，为读者提供了极佳的视觉参照，确保了对“合格”与“不合格”的判断有清晰的视觉标准。

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这本书的叙事逻辑非常清晰，它采用了“由宏观到微观，再由静态到动态”的渐进式展开方式。在讲述集成电路的封装结构时，它首先宏观地介绍了DIP、SOP、QFP等主流封装的特点和应用场景，然后迅速切入到对引脚的识别和引脚间距的精确测量方法上。这种由远及近的讲解方式，有效避免了初学者在面对海量信息时的迷失感。让我感到惊喜的是，书中对“安全操作规范”的部分给予了足够的重视，这部分内容往往在许多教材中被草草带过。然而，这本书详细列出了在进行高压测试、使用化学溶剂清洁电路板以及处理废弃电子元件时的具体操作规程和应急措施，这一点体现了编者强烈的职业责任感和社会责任感，使得这本书不仅是技能指南，更是一本操作安全手册。它真正关注的是一个合格技术人员的全面素养培养。

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