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出版者:国防工业出版社

作者:林吉申 编

出品人:

页数:603

译者:

出版时间:2003-1

价格:59.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787118030525

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电子元器件选型与应用实践指南 第一章：基础半导体器件原理与发展脉络 本章将深入探讨半导体物理学的基本原理，重点解析PN结的形成机制、载流子输运现象以及材料科学在器件制造中的关键作用。我们将详细阐述硅、锗、砷化镓等主流半导体材料的物理特性及其在不同应用场景下的适用性比较。 紧随其后，本章将对电子元器件的发展历程进行梳理，从早期的真空管到晶体管的诞生，再到集成电路的飞速发展，勾勒出电子技术演进的关键节点。尤其关注晶体管结构（如结型场效应管JFET、双极性晶体管BJT、金属氧化物半导体场效应管MOSFET）的演变，为后续的器件选型奠定坚实的理论基础。内容涵盖晶体管的宏观特性（如开关速度、功率消耗）与微观结构（如沟道长度调制、栅极氧化层厚度）之间的内在联系。 第二章：通用电阻器、电容器与电感器的精细化选择 本章聚焦于被动元件的选择与优化，这些元件是所有电子电路的基石。 在电阻器部分，我们将超越欧姆定律的基础应用，深入探讨精密电阻（如薄膜、线绕）、大功率电阻以及特种电阻（如压敏电阻、热敏电阻NTC/PTC）的参数选择标准。内容会详细解析电阻器的温度系数（TCR）、噪声特性以及在高温、高频条件下的实际阻值漂移情况，提供针对性的降额使用指导。 电容器的选择是实现滤波、耦合和储能功能的核心。本章将全面对比陶瓷电容（MLCC）、电解电容（铝电解、钽电解）、薄膜电容的介质损耗（Df）、等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）参数对电路性能的影响。特别关注MLCC在高频去耦应用中的“翘曲效应”及大容量钽电容的失效防护措施。 电感器部分，我们将区分绕线电感与贴片电感，分析其在EMI抑制和RF电路中的应用差异。重点讨论电感器的饱和电流、直流电阻（DCR）与Q值（品质因数）之间的权衡，以及如何根据工作频率选择合适的磁芯材料（如铁氧体、铁粉芯）。 第三章：电源管理与稳压技术深度解析 现代电子系统对电源的质量和效率提出了极高要求。本章系统介绍线性稳压器（LDO）与开关型稳压器（Buck、Boost、Buck-Boost）的设计原理与应用边界。 对于LDO，我们将重点分析其负载调整率、电源抑制比（PSRR）随频率的变化曲线，并提供如何选择低噪声LDO以满足精密模拟电路供电需求的实用方法。 开关电源部分，本章将详细剖析PWM（脉冲宽度调制）与PFM（脉冲频率调制）的工作机制，并提供设计高效DC-DC转换器的关键考量因素，包括环路补偿设计（Type-I、Type-II、Type-III补偿器）、次级整流方式（同步整流与肖特基整流）的效率对比。此外，还会涵盖浪涌电流控制、软启动以及欠压锁定（UVLO）等保护机制的实现。 第四章：高速信号处理与接口电路设计考量 随着数据传输速率的提升，信号完整性（SI）成为设计中的核心挑战。本章聚焦于高速电路设计中的关键环节。 内容覆盖传输线理论基础，包括特性阻抗匹配、反射的产生与抑制、过冲与下冲的控制。我们将探讨串扰（Crosstalk）的分析方法及其在PCB布局中的规避策略。对于输入/输出（I/O）缓冲器，本章将对比TTL、CMOS、LVDS、CML等不同逻辑电平标准的驱动能力、功耗与抗噪性，指导设计者在特定接口（如DDR、PCIe）中做出正确的驱动器和接收器选择。 同时，本章也涉及电磁兼容性（EMC）的基础知识，包括屏蔽技术、接地设计（单点接地与多点接地）的优缺点分析，以及如何通过合理的器件布局来降低辐射发射（RE）和提高抗扰度（RI）。 第五章：传感器接口、隔离技术与保护器件应用 本章关注如何将物理世界信号可靠地接入数字系统，以及在复杂环境中保证系统安全。 在传感器接口方面，内容涵盖了模数转换器（ADC）的选型，重点分析有效位数（ENOB）、采样率、微分非线性（DNL）与积分非线性（INL）对测量精度的影响。针对不同类型的传感器（如桥式、电容式、压电式），提供相应的信号调理电路设计，包括低噪声放大器（LNA）的选择与噪声匹配。 隔离技术部分，将详细介绍光耦、数字隔离器（基于电容/磁耦合技术）的隔离电压、共模抑制比（CMRR）以及传输延迟特性。这些是工业控制和医疗设备中的关键技术。 最后，本章深入讲解电路保护器件的使用，包括瞬态电压抑制器（TVS）、气体放电管（GDT）和自恢复保险丝（Polyfuse）的选型原则，着重分析它们在ESD防护电路中的瞬态响应速度和钳位电压特性，确保系统能承受严酷的外部瞬态冲击。 第六章：面向特定应用的器件集成与系统级优化 本章旨在将前述的器件知识应用于实际的系统设计场景，强调系统级思维的重要性。 内容将涵盖嵌入式系统中的存储器接口设计，包括SRAM、Flash（NOR/NAND）的访问时序优化与固件更新机制。在射频（RF）前端设计方面，将探讨匹配网络的设计、滤波器（SAW/BAW）的选择标准及其对接收灵敏度的影响。 此外，本章还将探讨热管理在器件选型中的决定性作用。通过分析功率器件（如MOSFET、IGBT）的导通电阻或饱和压降，结合散热路径的阻抗计算，指导读者选择具有合适封装（如TO-220、QFN）并能稳定工作在规定结温范围内的元器件，从而延长产品寿命并确保性能稳定。本章强调，最优的器件组合是性能、成本与可靠性之间动态平衡的结果。

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这本书的装帧设计相当朴实，封皮的材质摸上去略显粗糙，但从侧面看，厚度适中，内容想必是相当扎实的。我特别留意了一下排版，字号大小设置得比较合理，即使是长时间阅读也不会感到眼睛过于疲劳，这对于需要频繁查阅技术手册的工程师来说，无疑是一个重要的加分项。页面的间距处理得也很得当，不会显得过于拥挤，使得查找特定元件信息时，视觉上的定位更加迅速。虽然我还没深入到内容的具体细节，但仅从初次接触的观感来看，它明显更偏向于实用工具书的定位，而非理论探讨。那些喜欢精美印刷和复杂色彩图表的读者或许会觉得它略显“简朴”，但我个人认为，对于这种以信息检索为核心目的的工具书而言，清晰、耐用、易于携带才是最重要的考量，这本书在这些基础层面上做得不错，给人一种“能干活”的踏实感。

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这本书的封面设计风格非常低调，几乎没有花哨的色彩或复杂的图形元素，这让我感觉它更像是一份内部技术资料而非面向大众市场的出版物。这种朴素的美学，恰恰暗示了其内容的纯粹性——所有资源的投入都集中在了信息的准确性和时效性上，而非营销包装。我个人偏爱这种“内秀型”的工具书，它不会试图用花哨的外表吸引眼球，而是靠硬核的内容取胜。这种设计哲学似乎在传达一个信息：使用者不需要被分散注意力，他们需要的是一个可靠、冷静、提供即时解决方案的参考源。期待它能成为我工作台上的“电子元件圣经”，随手可得，且从未掉链子。

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这本书的纸张选择和装订工艺给我留下了深刻印象，它似乎是故意采用了那种偏哑光的纸张，这在强光下工作时尤其友好，极大地减少了反光对阅读造成的干扰，这在实验室或者户外调试环境中显得尤为重要。从手感上判断，它应该能承受得住频繁翻阅和在工具箱里颠簸的考验。我注意到书脊的处理很平整，这意味着即便是反复打开到某一特定页面，也不容易出现松脱或断页的现象。这种对“耐用性”的重视，体现了编者对目标用户使用场景的深刻理解——他们需要的是一本可以“磨损”而不是“供奉”起来的工具书。这种注重细节的工艺考量，往往是那些追求效率的专业人士更看重的品质。

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初次翻阅时，我最直观的感受是其索引系统的构建思路，似乎是完全围绕着快速定位核心参数展开的。很多同类手册往往会陷入冗长的理论铺垫或者晦涩的背景介绍，但这部作品似乎从一开始就假定读者已经具备基础的半导体知识，直接切入了数据核心。比如，在查找某一特定系列的BJT时，我发现它的分类逻辑非常清晰，是基于工作频率、最大集电极电流还是特定的封装类型来组织，这一点非常关键，因为它直接决定了我在紧急情况下能否迅速找到替代品。我期待它在不同制造商之间的等效替换信息上能提供足够的深度，毕竟在实际的维修或设计迭代中，原厂元件的停产是家常便饭，能快速锁定一个参数相近的“救火队员”是衡量一本手册价值的硬指标。希望它的覆盖面广度足够支撑日常工程需求，而不是只侧重于主流的几个大厂型号。

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在信息密度方面，我略感好奇它如何平衡详尽度与便携性。通常情况下，要涵盖“国内外最新”的参数，信息量必然是巨大的，这很容易导致篇幅失控，使得书籍变得像砖头一样笨重，这与“速查手册”的定位相悖。我希望它在数据呈现上采用了高效的表格化布局，用最少的空间承载最多的有效信息，避免使用大段的文字描述来解释那些可以通过数字直观体现的特性。例如，对于开关速度、饱和压降这些关键参数，如果能用并列或交叉对比的方式呈现，会比分散在不同段落中查阅效率高得多。这本书如果能在保持相对轻薄的体量下，提供令人信服的参数广度，那它就成功地达到了专业工具书的最高标准。

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