具体描述
周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿
真(第2版)》以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本
为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设
计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB
设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板
设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，
进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使
读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板
设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
作者简介
目录信息
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读后感
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用户评价
我是一名电子行业的硬件工程师，主要负责产品开发中的PCB设计环节。在日常工作中，我们经常会遇到一些对信号速度要求极高的设计，例如高频通信模块、高性能计算板卡等。虽然我具备一定的PCB设计经验，但对于一些前沿的高速设计技术和复杂的仿真分析，总觉得不够深入，也时常会遇到一些棘手的问题，比如信号完整性问题、电源完整性问题、EMC问题等。我一直在寻找一本能够系统性讲解高速电路板设计理论，并结合主流EDA工具（OrCAD和PADS）进行实操指导的书籍。这本书的标题《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》正是我所期待的。我非常希望书中能够深入探讨高速信号传播的物理原理，包括阻抗控制、损耗、串扰、反射等关键因素，并提供如何在OrCAD和PADS中有效地实现这些设计的方法。我期待书中能够提供详细的布线策略，例如差分对的布线技巧、多层板的设计考量、过孔对信号的影响分析等。更重要的是，我希望书中能够详细介绍如何利用OrCAD和PADS强大的仿真功能，进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析。我希望书中能够提供清晰的仿真流程，指导我如何设置仿真参数，如何解读仿真结果，以及如何根据仿真结果对设计进行优化。例如，如何通过调整终端匹配、走线长度、地线结构等来改善信号质量。我希望书中能包含一些具有代表性的高速设计案例，通过分析这些案例，能够帮助我理解在实际项目中如何应对各种挑战，并提高我的设计水平。
评分我是一名在校的电子信息工程专业学生，正处于学习阶段，对未来职业发展方向感到既迷茫又充满期待。我的专业课程中涉及到了PCB设计的理论知识，但很多都停留在基础层面，对于如何将理论应用于实际，尤其是高速电路板这种复杂的设计，我感到非常欠缺实践经验。市面上有很多关于PCB设计的书籍，但我发现真正能将理论与实用工具相结合，并深入讲解高速设计的却不多。《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》这个标题，非常精准地击中了我的学习需求。我期待这本书能够填补我在实践操作上的空白，并帮助我建立起对高速电路设计一个系统性的认识。我希望书中能够详细介绍OrCAD和PADS这两款软件在高速电路板设计中的具体应用，比如如何进行高级的布线约束设置，如何规划差分对，如何进行关键信号的长度匹配，以及如何考虑电源和地平面。我尤其关注书中关于“仿真”的部分，我希望它能够讲解如何利用这些工具进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析，让我理解这些仿真结果的意义，并学会如何根据仿真反馈来优化我的设计。例如，如何识别潜在的信号衰减、失真、反射、串扰等问题，并给出具体的解决方法。我希望书中能包含一些典型的高速接口设计案例，例如DDR内存、USB 3.0、SATA等，通过实例来展示整个设计流程，以及在设计过程中需要注意的关键点。我相信，通过这本书的学习，我能够更好地理解高速信号的特性，掌握主流EDA工具的使用技巧，为我未来的学习和职业生涯打下坚实的基础。
评分对于我这样一名在业余时间进行一些电子项目探索的爱好者来说，一本能够兼顾理论深度和实际操作的书籍，是我的理想选择。我曾经尝试过一些PCB设计软件，但对于一些复杂的设计，例如涉及到高速信号的，总是感到力不从心。这本书的标题《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》让我眼前一亮，它明确了我一直想深入学习的领域，并且指向了行业内主流的工具。我非常希望这本书能够提供一种循序渐进的学习路径，从基础的PCB设计概念讲起，然后逐步过渡到高速信号设计的特殊性。我特别期待书中能够提供详细的OrCAD和PADS操作指南，例如如何创建项目、如何导入网表、如何进行元器件的摆放和布线，以及如何设置各种设计规则。对于“高速”这一概念，我希望书中能够清晰地解释其背后的物理原理，比如信号的上升时间、走线长度、阻抗匹配、电容和电感的效应等，并给出如何在软件中实现这些设计的具体方法。例如，如何设置特定阻值的走线，如何保证差分对的长度一致性，如何处理过孔对信号的影响等。此外，“仿真”部分是我非常看重的一点。我希望书中能够讲解如何利用OrCAD和PADS内置的仿真工具，来预测和分析设计中可能出现的问题，例如信号的反射、串扰、振铃等，并指导我如何根据仿真结果来修改和优化我的设计。我希望书中能提供一些简单的案例，让我能够跟着书中的步骤进行实践，从而真正掌握高速电路板的设计与仿真的技术。
评分这本书的封面设计给我一种非常专业、严谨的感觉，金色的“OrCAD & PADS”字样在深邃的背景上熠熠生辉，与“高速电路板设计与仿真”几个字共同构成了一种技术硬核的视觉冲击力，让我立刻觉得这是一本真正能解决问题的技术宝典。我拿到这本书的时候，正是我在项目中遇到瓶颈的时候，对高速信号的布线规则、阻抗匹配、时序约束等问题感到非常头疼，也尝试过不少网络上的资料，但总觉得零散且缺乏系统性。这本书的出现，仿佛在我迷茫的道路上点亮了一盏指路明灯。虽然我还没有来得及深入阅读每一章节，但仅凭目录和前几页的浏览，我就能感受到作者在内容组织上的用心。它不仅仅停留在理论的讲解，更强调实践操作，这一点从“设计与仿真”的字样中就能窥见一斑。我非常期待书中能够详细讲解如何在OrCAD和PADS这两款主流EDA工具中，具体地实现高速电路的设计流程，比如如何精确设置布线约束、如何进行信号完整性分析、如何优化电源完整性、以及如何高效地进行仿真验证。我希望书中能提供一些实用的技巧和流程，能够帮助我快速上手，避免走弯路，尤其是在处理一些复杂的信号耦合、串扰以及EMI/EMC问题时，能有具体的解决方案和案例分析。我对书中能够包含针对不同类型的高速接口（如DDR、USB、PCIe等）的设计指南抱有极大的期望，以及如何根据实际需求选择合适的元器件和布局策略。这本书的出现，无疑是我在高速电路板设计道路上的一次重要助力，我迫不及待地想将书中的知识转化为实践，解决我目前遇到的设计难题。
评分我是一名PCB layout工程师，从事这项工作已经有几年了。我熟练掌握了PADS和OrCAD的基本操作，但随着技术的发展，特别是对于高速信号的处理，我感到自己需要进一步提升。我经常听到同事们谈论信号完整性、阻抗匹配、电源完整性等概念，但如何在实际设计中精确地实现这些，以及如何利用工具进行有效的仿真分析，是我一直想深入了解的。这本书的标题《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》正好切中了我的需求。我期待书中能够提供一些关于高速信号设计的进阶技巧和最佳实践。例如，关于差分信号的布线，如何做到精准的长度匹配和等距，以及如何处理端接电阻和耦合电容。对于阻抗控制，我希望书中能详细讲解不同阻抗的计算方法，以及如何在PADS中精确地设置走线宽度和间距来实现目标阻抗。我也非常关注电源完整性（PI）的设计，希望能了解如何通过合理的电源和地平面设计，以及如何选择合适的去耦电容来抑制电源噪声。而“仿真”部分，更是我非常期待的。我希望书中能够详细介绍如何在OrCAD和PADS中进行SI和PI仿真，包括如何建立仿真模型，如何设置仿真环境，以及如何分析仿真结果。我希望能够学会如何通过仿真来预测和解决设计中的潜在问题，例如信号反射、串扰、振铃等，并找到最优的设计方案。我相信，通过这本书的学习，我能够将理论知识和实际操作更好地结合起来，在高速电路板设计领域取得更大的进步。
评分我是一名即将步入职场的新手工程师，对PCB设计领域充满了好奇和渴望。在选择第一本学习资料时，我非常慎重。我了解OrCAD和PADS都是业界广泛使用的EDA工具，掌握它们对于未来的职业发展至关重要。而“高速电路板设计与仿真”这个主题，更是当前电子行业的热点和难点。我翻阅了市面上不少相关的书籍，很多要么过于理论化，要么过于简单化，难以满足我既想打好基础又想掌握实战技能的需求。这本书的标题就非常吸引我，它明确指出了工具（OrCAD & PADS）和方向（高速电路板设计与仿真），这正是我想重点学习的。我非常期待书中能够从最基础的原理讲起，比如什么是高速信号，为什么需要特别的设计考虑，然后逐步深入到具体的实现层面。我希望它能详细介绍在OrCAD和PADS中，如何进行PCB布局、布线，如何设置关键的设计规则，例如差分对的布线、等长线的要求、阻抗控制的计算与实现等等。更重要的是，我对“仿真”部分尤为关注。我希望书中能讲解如何利用OrCAD和PADS内置的仿真工具，对设计的信号完整性、电源完整性进行分析，并给出如何根据仿真结果进行优化的具体指导。比如，如何识别信号的反射、振铃、串扰等问题，以及如何通过调整布线、终端匹配等方式来改善这些问题。我希望书中能包含一些真实的案例，通过实例来展示高速电路板设计的整个流程，从原理图设计到PCB布局布线，再到仿真分析和最终的Gerber输出。一本好的入门书籍，应该能够让我建立起对高速电路板设计一个完整、清晰的认知，并为我今后的深入学习和实践打下坚实的基础。
评分作为一名资深的市场从业者，我虽然不是直接的设计工程师，但对电子产品市场的发展趋势有着敏锐的洞察力。近年来，随着物联网、5G、人工智能等技术的飞速发展，电子产品的性能要求越来越高，对PCB的设计也提出了更高的要求，特别是高速信号的处理。我发现，很多新产品的研发周期和成本，很大程度上都取决于PCB设计是否高效、可靠。因此，我一直关注着与高速电路板设计相关的技术书籍。这本书的出现，让我看到了一个能够系统性解决当下行业痛点的可能性。《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》这个书名，直观地表明了它所涵盖的范围。我期待书中能够深入剖析高速信号的传播特性，以及在实际电路板设计中可能遇到的挑战，例如信号的完整性、时域与频域的分析，以及电磁兼容性（EMC）的设计策略。同时，我非常关注书中对于OrCAD和PADS这两款软件的实际应用层面的讲解。我希望它能提供详尽的操作步骤和技巧，指导工程师如何在软件中高效地完成高速信号的布线、差分信号的处理、阻抗匹配的设置、以及如何进行精确的仿真。我尤其期待书中能够针对不同类型的高速接口，如DDR内存、PCIe、USB等，提供具体的优化方案和设计经验。此外，对于“仿真”这个词，我理解它在高速设计中至关重要。我希望书中能详细介绍如何利用软件进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析，以及如何根据仿真结果进行有针对性的设计改进，从而缩短产品开发周期，降低试产风险。我预感这本书将成为许多研发团队优化设计流程、提升产品性能的重要参考。
评分作为一名电子技术领域的教育者，我一直致力于为学生提供最前沿、最实用的技术知识。在当前的电子信息产业中，高速电路板的设计与仿真已经成为一项核心技能，而OrCAD和PADS作为业界主流的EDA工具，其掌握程度直接影响着学生的就业竞争力和未来的职业发展。因此，我一直在寻找一本能够系统地、深入浅出地讲解OrCAD和PADS在高速电路板设计与仿真中的应用的教材。这本书的标题《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》让我眼前一亮，它准确地抓住了当前教学和实践中的重点。我非常期待书中能够提供一套完整的高速电路板设计教学体系，从基础的原理讲起，例如高速信号的传播特性、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基本概念，再到如何在OrCAD和PADS中具体实现这些设计。我希望书中能够详细介绍在OrCAD和PADS中如何进行高性能PCB的布局规划、差分对的布线、阻抗控制、信号时序约束等关键环节。更重要的是，我对书中“仿真”部分的讲解抱有极高的期望。我希望它能够深入地讲解如何利用OrCAD和PADS的仿真工具进行SI和PI分析，包括如何建立仿真模型、如何设置仿真参数、如何解读仿真结果，并提供针对常见问题的优化策略。例如，如何通过仿真来识别和解决信号反射、串扰、振铃、电源去耦等问题。我希望这本书能够包含丰富的图示、实例和练习，能够帮助学生在理论学习的同时，掌握实际操作技能，为他们将来从事相关领域的工作打下坚实的基础。
评分我是一名对电子技术充满热情的产品爱好者，喜欢自己动手制作一些小项目。最近，我开始尝试设计一些涉及到高速信号传输的电路，比如无线模块、高速数据采集等。然而，在实际操作中，我遇到了很多困难，例如信号传输不稳定、数据错误率高，等等。我意识到，高速电路板的设计远比我之前想象的要复杂，需要掌握更多的专业知识和工具。当我看到《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》这本书时，我感觉这就是我一直寻找的宝藏。我希望这本书能够以一种易于理解的方式，为我讲解高速信号设计的基本原理，比如什么是信号的完整性，为什么需要进行阻抗匹配，以及如何减少信号的损耗和失真。我特别期待书中能够提供详细的OrCAD和PADS操作步骤，指导我如何在这两款软件中进行元器件的布局，如何进行高速信号的布线，以及如何设置各种设计规则。例如，我希望能学会如何进行差分对的布线，如何保证信号的等长，以及如何进行有效的终端匹配。另外，“仿真”这个词让我觉得这本书非常实用。我希望书中能够介绍如何利用软件进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的仿真，并教我如何根据仿真结果来优化我的设计。例如，我希望能够学会如何判断信号的质量，如何识别潜在的干扰源，以及如何通过调整设计来改善性能。通过这本书的学习，我希望能克服目前遇到的设计难题，做出更稳定、更可靠的高速电路板。
评分我是一名来自研发部门的资深工程师，主要负责产品的概念设计和原型开发。在产品迭代的过程中，我们经常需要应对日益增长的信号速率和集成度挑战。对于高速信号的处理，我一直认为理论知识和工具的熟练掌握是相辅相成的。我使用OrCAD和PADS多年，但感觉在高速设计方面，仍有许多可以深入挖掘的地方。这本书的标题《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真》给我一种非常专业和全面的感觉，正是我目前所需要的。我期待书中能够提供一些针对高速设计挑战的深入探讨，例如如何处理高密度互连（HDI）技术在高频下的性能影响，如何优化多层板的信号层和电源层结构，以及如何进行有效的EMI/EMC预设计和仿真。我希望书中能够详细阐述在OrCAD和PADS中进行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析的最佳实践，包括如何利用工具进行更精确的建模，如何设置复杂的仿真场景，以及如何对仿真结果进行深入的诊断和优化。例如，我希望能了解如何识别和消除潜在的串扰路径，如何评估不同终端匹配方案的优劣，以及如何通过调整电源和地网络的拓扑结构来改善PI性能。我还希望书中能够提供一些关于实际案例分析的内容，例如针对特定高速接口（如SerDes、MIPI等）的设计经验和教训，以及在不同应用场景下如何权衡设计复杂度与性能要求的策略。这本书的出现，无疑为我提供了一个绝佳的学习和提升机会，我希望它能帮助我更好地驾驭高速电路板设计的复杂性。
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