手机结构设计完全自学与速查手册

手机结构设计完全自学与速查手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业
作者:黎恢来
出品人:
页数:316
译者:
出版时间:2011-3
价格:56.00元
装帧:
isbn号码:9787121130670
丛书系列:
图书标签:
  • 手机结构设计
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具体描述

《手机结构设计完全自学与速查手册》根据作者多年实际工作经验编写而成,系统、全面地介绍了手机结构设计的细节与技巧。主要内容包括:手机ID图分析;手机堆叠;整款手机结构设计的步骤、方法与技巧;手机结构完成后检查及其他结构设计;滑盖手机与翻盖手机结构设计要点;常用塑料及五金材料知识;手机结构设计常见问题及解决方法;Pro/E在手机结构设计中的运用技巧等。

《手机结构设计完全自学与速查手册》内容与实际手机结构设计无缝对接,并突出设计技巧,让读者少走弯路,一步到位地掌握真正实用的手机结构设计技术。配书光盘附带练习,让读者有实例?练,更加高效地学习和掌握实用技巧。

读者对象:《手机结构设计完全自学与速查手册》适合手机结构设计初学者学习、提高使用,也是手机项目跟进人员、手机结构工程师良好的参考资料和工作指南。

电子产品设计与制造技术丛书:面向创客与专业人士的实用指南 书籍主题: 深入解析现代电子产品外壳与结构设计、材料选择、制造工艺及可靠性评估的综合性技术手册。 目标读者群: 产品设计师与工程师: 需要掌握从概念设计到最终实现全流程的结构设计专家。 电子硬件创业者与创客(Maker): 寻求快速原型制作和产品量产化可行性方案的实践者。 工业设计师: 希望将美学设计与工程约束有效结合,实现功能与形式统一的专业人士。 质量控制与制造工程师: 负责监控产品装配质量、制定公差标准及进行失效分析的技术人员。 相关专业学生: 攻读机械设计、工业设计、材料工程等专业的在校师生。 --- 第一部分:电子产品结构设计基础与工程思维(约 400 字) 本部分构建扎实的结构设计理论基础,强调从用户体验(UX)和可制造性设计(DFM)角度出发的工程思维。 1. 结构设计的系统化流程: 详细阐述从市场需求分析、概念草图、有限元分析(FEA)初步验证、到DFM/DFA(面向装配的设计)集成化的设计流程。重点讲解如何有效管理设计迭代和跨部门协作。 2. 人机工程学与外观造型的结合: 探讨如何将人体测量学数据应用于握持感、按键布局和可操作性设计中。解析如何通过结构设计语言体现产品品牌调性,平衡美学要求与结构强度需求。 3. 关键力学性能分析: 介绍常见的应力分析方法,包括静载、冲击载荷、振动载荷的评估。讲解如何利用简化的力学模型快速判断设计风险,并指导有限元分析的建立与结果解读,尤其关注结构件的薄弱环节识别。 4. 公差与配合的精密控制: 深入讲解ISO几何尺寸和公差(GD&T)的应用,特别是对卡扣、滑轨、转轴等复杂配合机构的尺寸链分析。强调公差链的累积效应及其对装配间隙和产品可靠性的决定性影响。 --- 第二部分:结构材料科学与选择策略(约 450 字) 本卷聚焦于电子产品结构中常用的各类材料的性能特性、加工限制及成本效益分析,指导读者做出最优化的材料选型决策。 1. 常用工程塑料的深入剖析: 详细对比ABS、PC、PA、PBT、LCP等高性能工程塑料的机械性能(拉伸强度、弯曲模量、冲击韧性)、耐热性、阻燃等级(UL V-0等)以及在注塑成型中的收缩率特性。特别关注医疗级和食品接触级材料的选择标准。 2. 金属材料的应用与优势: 覆盖铝合金(如6061, 5052)的压铸、挤出和CNC加工特性,以及镁合金在轻量化设计中的应用潜力。讨论不锈钢和铜合金在导电、屏蔽和结构支撑方面的特定用途。 3. 新型复合材料与绿色材料: 探讨碳纤维增强材料(CFRP)和玻璃纤维增强材料在高端电子设备中的应用。介绍生物基塑料和可回收材料在可持续设计中的应用趋势和工程挑战。 4. 表面处理工艺对结构件的影响: 深入讲解电镀、阳极氧化、喷涂(粉末涂层/液体涂料)的工艺流程、对材料的腐蚀防护能力、外观效果及成本控制。分析不同表面处理对电磁兼容性(EMC)的影响。 --- 第三部分:先进制造工艺与可制造性优化(DFM)(约 450 字) 本部分是连接设计与生产的桥梁,详细介绍了主流制造工艺的原理、设备要求、工艺窗口及设计优化技巧,以确保设计方案能高效、低成本地转化为实体产品。 1. 注塑成型工艺精通: 详尽解析模具结构(两板模、三板模、热流道系统)、浇口设计、顶出系统布局。重点讲解如何通过优化壁厚、设置拔模斜度、引入加强筋来避免缩水、气泡、熔接痕、翘曲等常见缺陷,实现“一次成型”的结构稳定性。 2. 金属加工技术: 详细介绍CNC数控加工(三轴、五轴)的操作流程、刀具选择和进给策略,适用于高精度金属结构件的制作。探讨钣金成形技术(冲压、折弯、拉伸)在箱体和支架设计中的应用,以及如何规范折弯半径和加强筋设计以保证板材强度。 3. 增材制造(3D打印)在原型和最终零件中的应用: 对比SLA、SLS、FDM、PolyJet等技术的材料兼容性、精度和后处理要求。指导读者如何根据产品的功能需求(如流道测试、快速验证或小批量定制件)选择合适的增材制造技术。 4. 胶接与紧固技术的选择: 探讨结构粘接(环氧树脂、UV胶)在异种材料连接中的关键参数控制(表面处理、固化条件)。分析螺钉、铆钉、卡扣等机械紧固方式的设计规范,以及如何通过DFA优化装配序列和工具可达性。 --- 第四部分:结构可靠性与环境适应性评估(约 200 字) 本部分侧重于结构设计验证与产品生命周期管理,确保产品在实际使用环境中长期稳定可靠。 1. 环境可靠性测试标准: 介绍依据JESD、MIL-STD或IEC标准进行的温湿度循环测试、高低温存储测试、加速寿命试验(HALT/HASS)的基本原理和测试目的。 2. 密闭性与防护等级设计(IP Rating): 结构设计如何满足IP等级要求(如防尘、防水)。重点讲解密封圈(O-Ring)的选型、沟槽设计、以及如何通过超声波焊接或胶封实现结构件的无缝连接。 3. EMC/EMI的结构对策: 讲解如何通过金属屏蔽罩、导电衬垫(EMI Gasket)和接地路径设计,利用结构件实现电磁干扰的有效抑制,满足目标市场的EMC法规要求。 总结: 本书不局限于单一软件操作的教学,而是提供一套完整的、贯穿产品从概念到量产的工程决策框架。通过大量结构缺陷的案例分析与优化对比,帮助读者真正理解“为什么这样设计更可靠、更具成本效益”,是电子产品结构工程师不可或缺的案头工具书。

作者简介

目录信息

第1章 手机结构设计简述第2章 手机ID图分析第3章 手机堆叠知识第4章 手机结构建模第5章 手机结构布局设计第6章 B壳其他结构细化第7章 A壳组件结构设计第8章 按键结构设计第9章 后续结构的设计第10章 结构检查及结构评审第11章 手机结构设计补充知识第12章 滑盖手机结构设计要点第13章 翻盖手机结构设计要点第14章 常用塑料及五金材料知识第15章 手机结构设计常见问题及解决方法第16章 Pro/E在手机结构设计中的运用技巧
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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我一直认为,一个好的产品,离不开对细节的极致追求。这本书恰恰完美地诠释了这一点。作者在讲述手机结构设计的每一个环节时,都渗透着对细节的关注。比如,在关于扬声器和麦克风开孔的设计上,它会讨论开孔的大小、形状、以及在声学上的考量,如何才能保证音质清晰,同时又要兼顾防尘防水。在关于SIM卡槽的设计上,它会分析不同类型的卡槽结构,以及它们在耐用性、易用性、以及防水性方面的差异。甚至连手机的边框倒角,都会考虑到握持时的舒适度和视觉上的美感。书中还提到了很多关于“表面处理”的工艺,比如磨砂、抛光、喷涂等等,这些看似微小的细节,却对产品的整体质感和用户体验有着至关重要的影响。它让我明白了,那些我们觉得理所当然的手机外观和手感,背后是无数设计师和工程师在细节上付出的努力。这本书让我开始从一个“使用者”转变为一个“欣赏者”,能够体会到产品背后隐藏的匠心和智慧。

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让我印象最深刻的,还是这本书在“速查”方面的实用性。我平时工作会接触到一些产品设计的环节,虽然不直接负责手机,但手机作为一种高度集成化的消费电子产品,其设计中的很多原理和考量,其实是触类旁通的。当我遇到一些关于结构强度、应力分析、或者微小零件装配的问题时,这本书就成了我的“救命稻草”。它不像一些学术论文那样晦涩难懂,而是用非常直观的语言和图示,把关键的设计要点提炼出来。比如,当我需要了解不同塑料材料在耐冲击性、耐高温性上的差异时,书中有一节专门列出了各种常用材料的性能参数对比表,并且解释了这些参数对手机结构设计的影响。我只需要快速翻到那一页,就能找到我需要的信息,并且能够立刻理解它的应用场景。更绝的是,书中还会提供一些通用的设计规范和标准,比如关于螺丝孔位、公差配合、或者防水等级的通用要求。这些内容对于快速验证设计方案,或者在初步设计阶段避免一些常见的设计错误,都起到了至关重要的作用。有时候,我只是为了解决一个具体的小问题,花个几分钟查阅一下,就能茅口径出,避免了走弯路。而且,这本书的排版也很舒服,图文并茂,关键信息点都用醒目的方式标注出来,翻阅起来效率非常高。我甚至会把一些我认为特别有用的章节,比如关于结构可靠性测试的部分,单独打印出来放在手边,方便随时查阅。这种“即插即用”的特性,对于时间宝贵的工程师来说,简直是神器。

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这本书给我最大的震撼,是它让我看到了“微观世界”的设计智慧。我们日常使用的手机,在体积上可以说是极致的微小,但其内部却容纳了无数精密的功能。而要实现这一点,每一个微小的结构都必须经过精心的设计和优化。我特别欣赏书中关于“微空间利用”的章节,作者详细讲解了如何通过堆叠、倾斜、以及定制化的结构件,来最大限度地利用手机内部有限的空间。比如,他会分析主板的布线如何优化,如何让各种芯片和接口在有限的区域内高效排布。还会讲解到电池的形状设计,如何才能在保证容量的前提下,更好地适应手机内部的曲面或者不规则形状。甚至连一些细小的天线,也会被巧妙地整合到手机的边框、后盖等位置,以实现最佳的信号接收效果。书中还用了很多篇幅来介绍“一体化设计”的理念,比如如何将天线与外壳融为一体,或者如何通过工艺创新来减少零部件数量,从而实现更轻薄、更坚固的手机。这些设计思路,对于我这个对工业设计一直都很感兴趣的人来说,简直是打开了一个全新的维度。我以前总觉得手机设计就是外观好看就行,现在才明白,真正的设计,是能在如此狭小的空间内,实现如此复杂而强大的功能。

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说实话,我选择这本书,很大程度上是因为我对手机的“内部世界”充满了好奇。我是一个喜欢拆解和研究各种电子产品的人,但手机因为结构精密,拆解起来难度很大,而且即使拆开了,很多连接和固定方式也很难理解。这本书就像一个“透视眼”,它把手机的内部结构以非常清晰、系统的方式呈现出来。我尤其喜欢书中关于模块化设计的讲解,它把手机拆解成一个个独立的模块,比如主板、电池、摄像头模组、屏幕模组等等,然后分别介绍每个模块的设计原理、接口规范以及它们之间的连接方式。这种方式让我能够更容易地理解手机整体是如何运作的,而不是被海量的信息淹没。而且,书中还详细介绍了各种连接器、排线、以及固定件的设计,比如不同种类的螺丝、卡扣、以及它们在不同位置的选用理由。这些看似不起眼的细节,却直接影响着手机的组装效率、维修便利性以及整体的可靠性。书中还引入了一些关于“可维修性”设计的理念,虽然在当下的手机行业中,这似乎并不是主流,但作者对此的探讨,让我看到了对用户体验和可持续发展更深层次的思考。我甚至会把书中的一些图示保存下来,在自己拆解一些老旧手机的时候,对照着看,能够帮助我更好地理解里面的结构。

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读完这本书,我最大的感触就是,原来“制造”和“设计”是如此紧密地联系在一起。很多时候,我们看到一些很炫酷的设计,但最终能不能实现,很大程度上取决于制造工艺是否能够达到要求。这本书在这方面做得非常好,它不仅讲解了设计理念,还深入探讨了各种制造工艺对设计实现的影响。比如,在讲到金属中框的设计时,它会介绍CNC加工、阳极氧化、纳米注塑等不同的工艺,并且分析这些工艺如何影响金属的强度、质感和颜色。在讲到玻璃后盖的设计时,它会讨论2.5D、3D曲面玻璃的成型技术,以及它们在强度、手感和外观上的区别。书中还提到了很多关于“公差控制”的重要性,以及如何通过合理的设计来减小制造过程中可能出现的偏差。我尤其喜欢它关于“装配工艺”的讲解,它会分析不同的螺丝、卡扣、以及粘接方式,在生产效率、维修难度和产品可靠性方面的差异。这本书让我看到了,一个好的手机设计,是需要在设计之初就考虑到制造的限制和可能性,从而找到最佳的平衡点。它教会我,不仅仅要“想”,更要“做”,并且要“能做”。

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我之前对手机的结构设计一直都处于一种“看山是山,看水是水”的状态,知道它大概长什么样子,里面大概有哪些东西,但就是不理解“为什么”。这本书就像一个“翻译官”,它用清晰易懂的语言,将那些隐藏在手机硬件背后的设计逻辑,一层层地揭示出来。我最喜欢的是它关于“人体工程学”在手机设计中的应用。作者并没有仅仅把它当作一个附加项,而是深入分析了手机的握持舒适度、按键的触感和位置、屏幕的可视角度等等,是如何通过精巧的结构设计来实现的。例如,他会分析手机的边框弧度如何影响握持时的手感,音量键和电源键的位置如何才能在单手操作时方便触及,甚至连手机的重量分布,都会影响到用户的使用体验。书中还提到了一些关于“防误触”的设计,比如屏幕边缘的曲率如何影响手指的误触率,以及如何通过软件和硬件的结合来优化这个问题。这些细节,对于普通用户来说可能只是“感觉”上的差异,但背后却是设计师们大量的测量、实验和优化。这本书让我明白,一个成功的手机设计,不仅仅是外观上的吸引力,更是对用户使用习惯和生理需求的深刻理解和巧妙回应。

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这本书我拿到手的时候,说实话,心里是抱着试试看的心态。毕竟“自学”和“速查”这两个词,有时候确实会让人觉得它可能在深度上有所欠缺,或者内容会比较零散,不容易形成完整的知识体系。然而,当我真正翻开它,并且开始按照书中的引导进行学习时,我才意识到我的担忧是多余的。作者在内容的组织上,确实下足了功夫。他不仅仅是罗列技术名词和图纸,而是把手机的每一个组成部分,从最基础的壳体材料选择、外观结构设计,到内部精密元器件的布局、散热、防水防尘的考量,都做了非常细致的阐述。我尤其欣赏的是,他并没有直接抛出复杂的CAD模型或者工程图纸,而是循序渐进地引导读者理解设计的逻辑和原理。例如,在讲述天线设计的部分,他并没有直接介绍各种复杂的天线类型,而是先从电磁波的传播原理、手机信号的工作方式讲起,然后才逐步引入不同的天线结构,并分析它们在实际应用中的优缺点。这种由浅入深、由易到难的学习方式,对于我这样缺乏专业背景的读者来说,简直是福音。我能够很清晰地理解为什么某个结构要这样设计,为什么某个材料的选择会影响最终的产品性能。而且,书中穿插了大量的案例分析,这些案例都来自于市面上真实存在的手机产品,让我能够将理论知识与实际应用紧密结合起来,看到设计思路是如何落地到产品的。我甚至会把书中的一些设计原则尝试应用到我自己的小项目中,虽然达不到产品级的水平,但确实让我对手机的构造有了更深刻的认识。总的来说,这本书不仅是技术的堆砌,更是智慧的传递,它教会我如何“思考”手机的设计,而不仅仅是“知道”手机的构成。

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读完这本书,我最大的感受就是,原来手机这么小巧精致的东西,背后竟然蕴含着如此复杂而精密的工程学问。在没看这本书之前,我顶多觉得手机就是一块屏幕,几个按键,然后里面塞满了芯片和电池。但这本书彻底颠覆了我的认知。它详细地剖析了手机的每一个“骨骼”和“肌肉”,从外壳的材质选择,如何才能兼顾美观、耐用和信号穿透性,到内部结构件的支撑方式,如何才能在高强度跌落时保护主板和屏幕,每一个环节都充满了智慧和匠心。我尤其喜欢关于防水防尘设计的那一部分,书中不仅仅介绍了各种密封圈和胶水的应用,还深入分析了不同等级的IP防护标准是如何通过结构设计来实现的,以及在生产过程中需要注意的细节。我以前觉得手机防水就是把接口封死就行了,现在才知道,原来还有那么多关于气密性、水密性的考量。而且,书中还讲到了很多关于热管理的设计,比如如何通过石墨烯、导热硅脂等材料来帮助内部元器件散热,避免手机过热影响性能甚至寿命。这些细节对于普通消费者来说可能毫无感知,但对于真正懂设计的人来说,却是决定产品生死的重要因素。这本书让我看到,那些我们习以为常的手机功能,背后都有着设计师们无数次的尝试、验证和优化。它不仅仅是一本技术手册,更是一部手机工业设计的“史书”,让我对这个行业有了更深的敬畏之情。

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这本书给我带来的最直接的帮助,是让我对“问题解决”有了更系统化的思路。在手机结构设计领域,总会遇到各种各样的问题,比如结构强度不足、散热不良、信号干扰、或者防水性能不达标等等。这本书并不是简单地罗列这些问题,而是深入分析了每个问题产生的原因,以及设计师们常用的解决方案。它会从材料选择、结构优化、工艺改进等多个维度,来探讨如何有效地解决这些设计难题。例如,在讲到手机散热问题时,它会分析热量产生的根源,然后介绍从被动散热(如石墨烯、导热垫)到主动散热(虽然在手机上不常见,但原理相通)的各种方法。在讲到结构强度问题时,它会引入有限元分析(FEA)等工程学工具,并解释如何利用它们来评估和改进结构的抗压、抗弯、抗冲击能力。这本书的价值在于,它提供了一个“工具箱”,让我在遇到实际问题时,能够有章可循,知道从哪里入手,有哪些可行的方案。它不仅仅是知识的传授,更是思维方式的引导,让我能够更理性、更有效地去分析和解决问题。

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这本书最令我惊喜的是,它成功地将一个相对专业和枯燥的领域,变得生动有趣,并且极具实践指导意义。我以前觉得结构设计就是画图,就是计算,但这本书让我看到了,设计不仅仅是技术,更是艺术和科学的融合。作者在讲解每一个设计原理的时候,都会穿插一些有趣的“为什么”,比如为什么某些材料在受到外力作用时会表现出不同的形变,为什么某些结构可以有效抵挡冲击。他用非常形象的比喻和生动的例子,来解释那些复杂的工程学概念。比如,在讲解应力集中的时候,他可能会用一个纸片在弯折处更容易撕裂来类比。这种教学方式,让我能够轻松地理解那些原本可能让我望而却步的专业知识。而且,书中提供的“速查”部分,更是极大地提升了它的实用性。我经常会遇到一些具体的设计问题,需要快速找到相关的解决方案,而这本书就能很好地满足我的需求。它就像一个随身的“设计助手”,在我需要的时候,能够及时提供最有价值的信息。这本书不仅仅是一本“技术手册”,更是一本“启发手册”,它激发了我对手机结构设计更深层次的兴趣,并且让我看到了这个领域的广阔前景。

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手机结构设计讲解,真是难得的一本产品结构设计方面的好书,讲解全面,实用,全书都是重点,书中讲的自顶向下的设计方法也很不错,市面上很少见这样专业的图书!!

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南图借的, 对硬件设计,增加一些了解吧。

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南图借的, 对硬件设计,增加一些了解吧。

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看完之后,就知道摩托罗拉、华为、联想之类的手机机械设计是什么感觉了

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看完之后,就知道摩托罗拉、华为、联想之类的手机机械设计是什么感觉了

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