第1章 現代電子製造綜述
1.1 從製造到電子製造
1.2 現代電子製造的特點
1.3 電子製造技術的發展
第2章 現代電子設計
2.1 現代電子設計理念
2.2 現代電子設計理論與方法
2.3 EDA
2.4 DFM
第3章 半導體製造
3.1 半導體製造綜述
3.2 半導體製造基礎
3.3 集成電路設計
3.4 芯片製造工藝
3.5 封裝與測試
第4章 電子製造物料與裝備
4.1 電子製造物料與裝備體係
4.2 現代電子材料
4.3 電子元器件技術
4.4 電子基闆技術
4.5 電子製造裝備
第5章 電子封裝與組裝
5.1 引言
5.2 電子封裝
5.3 電子組裝技術
5.4 封裝／組裝的交叉與融閤
5.5 先進封裝／組裝技術簡介
第6章 連接技術
6.1 概述
6.2 基闆互連技術
6.3 焊接技術
6.4 可分離連接
6.5 膠接連接
6.6 機械連接
6.7 整機3d互連
第7章 現代電子製造共性技術
7.1 質量控製技術
7.2 可靠性技術
7.3 檢測技術
7.4 熱控製技術
7.5 製造環境技術
第8章 綠色低碳製造
8.1 電子産業發展與生態環境
8.2 綠色電子設計製造
8.3 電子産品生態設計
8.4 綠色電子製造的發展趨勢
8.5 低碳製造的典型——再製造工程
第9章 虛擬製造技術
9.1 虛擬現實技術
9.2 虛擬製造技術
9.3 虛擬産品開發與虛擬樣機
9.4 虛擬組裝
9.5 虛擬生産綫
第10章 信息化電子製造
10.1 製造業信息化
10.2 虛擬企業
10.3 網絡化製造
10.4 網格製造與雲製造
參考文獻
· · · · · · (收起)