第1章　概述　　1．1　手机结构设计的工作内容　　　1．1．1　规划阶段的工作　　　1．1．2　设计阶段的工作　　　1．1．3　验证阶段的工作　　　1．1．4　技术转移的工作　　1．2　手机的分类　　　1．2．1　按用户群分类　　　1．2．2　按技术类型分类　　　1．2．3　按结构特征分类　　　1．2．4　特殊用途手机　　　1．2．5　手机的发展趋势　第2章　手机设计流程和产品规划　　2．1　设计流程　　　2．1．1　设计流程的作用　　　2．1．2　设计流程的要素　　　2．1．3　设计流程的管理　　　2．1．4　一个设计流程实例　　2．2　产品规划　　　2．2．1　用户需求　　　2．2．2　可行性分析　　　2．2．3　产品规格　　　2．2．4　一款手机产品的规格实例　第3章　手机通用件和结构件材料　　3．1　通用件　　　3．1．1　接插件　　　3．1．2　专用器件　　　3．1．3　紧固件　　3．2　自制结构件材料　　　3．2．1　外壳材料　　　3．2．2　表面装饰材料　　　3．2．3　印制板材料　第4章　手机造型设计　　4．1　造型设计基础　　　4．1．1　造型设计的基本原理　　　4．1．2　造型与心理需求　　　4．1．3　颜色和色标　　　4．1．4　视觉和触觉　　　4．1．5　照度和亮度　　　4．1．6　造型与成本的平衡　　4．2　设计案例和分析　　　4．2．1　一款翻盖手机的造型　　　4．2．2　一款超薄滑盖手机的造型　　　4．2．3　一款直板手机的造型　　　4．2．4　造型设计工作输出　　4．3　造型设计软件选择　　　4．3．1　效果图设计软件　　　4．3．2　三维实体设计软件　　4．4　造型设计评价　　　4．4．1　美学符合度　　　4．4．2　人机工程学符合度　　　4．4．3　外观质地和制造精度　　　4．4．4　可制造性　第5章　手机整机结构设计　　5．1　结构设计基础　　　5．1．1　尺寸和公差　　　5．1．2　重量和力　　　5．1．3　刚度和强度　　5．2　装配图设计　　　5．2．1　准备工作　　　5．2．2　装配图设计要点　　　5．2．3　装配图的修改方法　　　5．2．4　装配图设计实例　　5．3　印制板组件结构设计　　　5．3．1　印制板选用　　　5．3．2　印制板组件单元划分　　　5．3．3　接插件的选择和布局　　　5．3．4　印制板拼版图　　　5．3．5　FPCB的设计　　5．4　按键组件设计　　　5．4．1　机械按键的设计　　　5．4．2　触摸屏按键简介　第6章 手机零部件典型结构设计 6．1 卡扣连接 6．1．1 几个重要材料参数 6．1．2 悬臂卡扣的计算公式 6．1．3 悬臂卡扣的计算实例 6．1．4 手机卡扣设计实例 6．2 自攻螺钉连接 6．2．1 自攻螺钉的种类和特点 6．2．2 自攻螺钉连接设计 6．2．3 自攻螺钉连接强度 6．3 其他常用结构 6．3．1 翻盖手机的铰链结构 6．3．2 手机振动功能的设计 6．3．3 扬声器的结构设计 6．3．4 塑料零件结构设计要素和实例 6．3．5 铝、镁、钛合金零件结构设计要素第7章 手机结构有限元分析基础 7．1 手机结构有限元分析概述 7．1．1 有限元分析的必要性 7．1．2 有限元分析现况 7．2 手机结构有限元分析软件的选择 7．2．1 有限元分析的前后处理软件 7．2．2 有限元分析的求解软件 7．3 手机结构有限元分析的内容 7．3．1 有限元分析的依据 7．3．2 有限元分析软件可解决的问题 7．4 结构有限元分析在手机设计中的应用 7．4．1 在手机设计流程中的应用 7．4．2 实例简介第8章 手机结构有限元分析实例 8．1 手机自由跌落有限元分析 8．1．1 自由跌落有限元分析依据 8．1．2 前处理过程 8．1．3 有限元分析 8．1．4 后处理过程 8．2 手机冲击有限元分析 8．2．1 冲击有限元分析依据 8．2．2 有限元模拟手机冲击试验的方法 8．2．3 手机冲击有限元分析实例第9章 手机电磁兼容性和热设计 9．1 手机的电磁兼容性设计 9．1．1 手机EMC／ESD标准 9．1．2 接地设计 9．1．3 屏蔽设计 9．1．4 ESD防护设计 9．2 手机热设计 9．2．1 热设计的关键参数 9．2．2 热设计的流程 9．2．3 手机热设计实例第1O章 手机结构件制造技术 10．1 手机样机制作 10．1．1 数控加工 10．1．2 立体光刻 10．1．3 选择性激光烧结 10．1．4 小批量快速成型 10．1．5 样机制作成本 10．2 模具制造 10．2．1 模具种类 10．2．2 模具工艺要点 10．2．3 模具制造的流程和时间 10．2．4 模具制造成本 10．3 表面装饰工艺 10．3．1 涂覆 10．3．2 真空镀膜和电镀 10．3．3 模内装饰注塑 10．3．4 按键表面处理 10．3．5 拉丝工艺 10．3．6 不导电真空镀膜第11章 手机结构测试 11．1 材料的简易识别 11．1．1 塑料的简易识别 11．1．2 不锈钢和不锈铁的简易识别 11．1．3 铝合金、镁合金和钛合金的简易识别 11．2 材料成分的分析 11．2．1 材料成分的光谱分析 11．2．2 材料成分的化学分析 11．2．3 光谱和化学分析的优缺点比较 11．3 尺寸测量 11．3．1 测量仪器和工具 11．3．2 零件尺寸测量 11．3．3 样机装配和检查表 11．3．4 关键装配尺寸测量 11．4 可靠性测试 11．4．1 环境试验 11．4．2 机械应力试验附录1 手机自由跌落有限元分析k文件附录2 手机冲击模拟分析的inp文件参考文献
· · · · · · (收起)