具体描述
《超高速磨削技术》是超高速磨削技术领域的最新科技专著。全书共分为九章，主要内容包括：超高速磨削技术的基本概念和技术体系，超高速磨削过程及机理，国际上先进的高速/超高速磨削方法与关键技术，超高速磨削用砂轮及其修整技术，高速/超高速磨削条件下磨削液的作用机理、类型和注入方式，不同材料高速/超高速磨削的磨削方法与工艺，超高速磨削装备与关键功能部件的关键技术与设计方法，几种典型超高速磨床的介绍，高速/超高速磨床的结构动力学设计，高速磨削科学数据共享网的结构、特点与应用。
《超高速磨削技术》可供磨削技术与装备的研究与开发人员、高等学校机械设计制造与自动化专业本科生和研究生参考。
卓越材料加工的未来：先进磨削工艺的深度探索 本书聚焦于现代制造业中至关重要的一个环节——材料的精密去除与表面完整性控制。 随着航空航天、高端医疗器械、精密光学以及新能源技术对零部件性能要求的日益严苛，传统的加工方法已难以满足对超硬材料、新型复合材料以及复杂曲面结构的高效、高精度加工需求。本书旨在系统性地梳理和深入剖析当前材料加工领域最前沿、最具突破性的磨削技术体系。 第一部分：磨削理论基础的深化与拓展 本章首先对磨削过程中的物理化学机理进行了细致的再审视。传统的“切削-犁切-摩擦”模型在面对新型陶瓷基复合材料（CMCs）、高温合金以及高硬度工具钢时显得力不从心。我们引入了“微观塑性变形与断裂耦合模型”，详细分析了在极高应力集中下，砂轮与工件界面材料的原子级相互作用。 重点阐述了磨削热效应的量化分析。通过非均匀热流密度模型，结合有限元分析（FEA），精确预测了工件表层残余应力、热影响区（HAZ）的微观结构演变，以及孔隙率变化对最终零件疲劳寿命的影响。特别针对高速高应力条件下材料的“准脆性-韧性转变点”进行了实验验证与理论建模，为优化冷却液选择和进给速度提供了坚实的理论依据。 此外，本部分对磨粒的几何形状、排屑槽设计与磨损机制进行了深入研究。不同磨粒拓扑结构对磨削比、表面粗糙度（Ra, Rz, Rq）以及亚表面损伤深度（SSD）的影响被系统地量化。探讨了金刚石和立方氮化硼（CBN）砂轮在不同材料体系下的“自锐化”与“钝化”动力学，以及如何通过表面改性和涂层技术来延长有效磨削寿命。 第二部分：超精密与高效能磨削技术革新 本章聚焦于推动行业进步的几项关键技术突破。 2.1 极高速与高负荷磨削（HSHG） 高速磨削（HSG）是提高生产效率的核心手段。本书详细介绍了砂轮线速度超过300 m/s时的空气动力学效应、砂轮的动态平衡控制以及主轴系统的刚度设计要求。重点分析了在超高速下，切削进入的“高频振动抑制技术”，包括主动隔振平台和阻尼轴承的应用。高负荷磨削（HSHG）则侧重于如何安全地增大磨削深度和宽度，同时维持极低的表面粗糙度（低于10 nm Rz）。研究了新型吸能砂轮结构设计，以应对高负荷冲击下的砂轮破碎风险。 2.2 激光辅助磨削（LAM）与电化学辅助磨削（ECM） 针对难以加工的陶瓷和超硬合金，LAM技术被提升到新的高度。我们不仅探讨了激光预处理对工件表层进行“局部软化或熔融”的机制，还详细分析了激光参数（功率密度、扫描频率）与后续机械磨削去除率之间的“协同优化算法”。 ECM磨削作为一种“无应力”去除技术，本书详细阐述了其在复杂结构件加工中的应用。重点在于电解液的流体力学设计，确保在高速度和高电流密度下，微观气泡的有效移除和电化学反应的均匀性，从而避免表面发生电化学腐蚀或析氢现象。 2.3 磨削表面完整性的深度表征 加工的终极目标是获得具有特定表面性能的零件。本章深入探讨了亚表面损伤（SSD）的无损检测与表征技术。除了传统的金相分析和X射线衍射（XRD），本书重点介绍了共聚焦拉曼光谱技术（Confocal Raman Spectroscopy）在分析晶格畸变和化学键变化方面的应用，以及原子力显微镜（AFM）在纳米级表面形貌和摩擦学特性评估中的最新进展。提出了基于机器学习（ML）的实时SSD预测模型，通过在线监测振动、声发射和功率信号，预测不同加工参数组合下的损伤深度范围。 第三部分：先进材料的专业磨削策略 本部分针对当前制造业热点材料，提出了定制化的加工解决方案。 3.1 航空航天用镍基/钴基高温合金的应力控制 高温合金（如Inconel系列）的加工特性是高强度、高热影响敏感性。本书详细论述了低温冷却磨削（Cryogenic Grinding），特别是液氮和液氧介质在磨削过程中的作用。分析了低温环境下材料塑性降低、切屑形态改变以及热损伤的显著减少。提出了“应力补偿性磨削路径规划”，通过设计特殊的进给轨迹，主动抵消加工过程中产生的拉应力，以提高零件的抗疲劳性能。 3.2 复合材料（CMCs/MMC）的抗分层磨削 陶瓷基复合材料（CMCs）和金属基复合材料（MMCs）的异质性使其加工极具挑战性。本书详述了低应力、高选择性磨削策略。针对纤维/基体界面的不同硬度，提出了“分层磨削模式”，即采用不同硬度和磨料的砂轮，分阶段去除基体和纤维，以最小化纤维拔出和基体微裂纹的产生。重点介绍了超声振动辅助磨削（USAG）在降低界面剪切应力方面的有效性。 3.3 先进光学与半导体材料的无损伤抛光磨削 对于硅片、蓝宝石衬底以及高折射率光学元件，任何表面或亚表面缺陷都会严重影响器件性能。本书介绍了磁流变抛光磨削（MRPG）和化学机械平面化（CMP）的集成应用。详细解释了MRPG中纳米级磁性流体颗粒如何提供超精细的去除能力，以及如何精确控制流体的粘度和磁场强度以达到皮纳米级的表面粗糙度要求，同时彻底消除机械损伤。 结论与展望 本书最后总结了当前超精密磨削技术所面临的挑战，包括绿色加工液的发展、智能化和自适应磨削系统的构建，以及对新型超硬材料（如单晶金刚石）加工可行性的探索。它不仅是理解当前先进磨削技术的权威参考，更是指导未来材料去除工艺创新和工程实践的宝贵资源。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 qciss.net All Rights Reserved. 小哈图书下载中心 版权所有